一種硅片在線稱重控制系統(tǒng)及其控制方法
【專利摘要】本發(fā)明公開(kāi)了一種硅片在線稱重控制系統(tǒng)，包括：用于對(duì)硅片進(jìn)行工藝處理的工藝設(shè)備，工藝設(shè)備的兩端設(shè)有與其對(duì)接的進(jìn)料稱重系統(tǒng)和出料稱重系統(tǒng)，進(jìn)、出料稱重系統(tǒng)和工藝設(shè)備均與中央處理系統(tǒng)連接；中央處理系統(tǒng)控制進(jìn)、出料稱重系統(tǒng)對(duì)硅片進(jìn)行稱重和傳送，記錄進(jìn)、出料稱重系統(tǒng)反饋的重量數(shù)據(jù)并計(jì)算得出硅片工藝處理前后的減重量，然后將計(jì)算出的減重量與標(biāo)準(zhǔn)減重量對(duì)比判斷異常，根據(jù)判斷結(jié)果對(duì)工藝設(shè)備的工藝參數(shù)進(jìn)行調(diào)整。本發(fā)明還提供了一種上述硅片在線稱重控制系統(tǒng)的控制方法。本發(fā)明能實(shí)現(xiàn)自動(dòng)在線檢測(cè)處理前后的硅片重量、通過(guò)中央處理控制系統(tǒng)自動(dòng)對(duì)比分析并調(diào)整工藝參數(shù)，提高硅片的生產(chǎn)質(zhì)量和生產(chǎn)效率。
【專利說(shuō)明】一種硅片在線稱重控制系統(tǒng)及其控制方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及太陽(yáng)能光伏行業(yè)清洗設(shè)備和濕法處理設(shè)備，尤其涉及一種硅片在線稱重控制系統(tǒng)及其控制方法。

【背景技術(shù)】
[0002]在太陽(yáng)能硅片的清洗流程和濕法處理流程中，尤其是制絨和濕法刻蝕工藝流程，硅片減重是直接反映其制絨和刻蝕效果的重要因素之一，而目前硅片減重的測(cè)試完全是依賴于人工手動(dòng)完成，具體方法是先將硅片拿到一旁的電子秤上稱出重量并記錄下來(lái)，然后將其放至相應(yīng)的處理設(shè)備進(jìn)行工藝處理，處理完后再將其拿到同一臺(tái)電子秤上稱出處理后的重量，與處理前的重量一一對(duì)應(yīng)并算出其減重量，再根據(jù)減重量去調(diào)整相應(yīng)設(shè)備的工藝參數(shù)，當(dāng)設(shè)備工藝調(diào)整好進(jìn)入批量生產(chǎn)時(shí)，還需要不定時(shí)的重復(fù)以上過(guò)程對(duì)硅片進(jìn)行抽檢以確保工藝處理未出現(xiàn)異常。
[0003]以上方式不僅繁瑣，而且還不能完全保證在批量生產(chǎn)時(shí)工藝出現(xiàn)異常能及時(shí)發(fā)現(xiàn)，從而可能導(dǎo)致此工序的不良片流往下一工序，最終導(dǎo)致出現(xiàn)大批量的光電轉(zhuǎn)換效率低下的電池片。
[0004]因此，如何設(shè)計(jì)一種在線檢測(cè)處理前后的硅片重量、自動(dòng)對(duì)比分析并調(diào)整工藝參數(shù)的硅片在線稱重控制系統(tǒng)及其控制方法是業(yè)界亟待解決的技術(shù)問(wèn)題。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明提出一種在線檢測(cè)處理前后的硅片重量、自動(dòng)對(duì)比分析并調(diào)整工藝參數(shù)的硅片在線稱重控制系統(tǒng)及其控制方法。
[0006]本發(fā)明采用的技術(shù)方案是，設(shè)計(jì)一種硅片在線稱重控制系統(tǒng)，包括:用于對(duì)硅片進(jìn)行工藝處理的工藝設(shè)備和中央處理裝置，所述工藝設(shè)備的兩端設(shè)有與其對(duì)接的進(jìn)料稱重系統(tǒng)和出料稱重系統(tǒng)，所述進(jìn)、出料稱重系統(tǒng)均與中央處理裝置連接；所述進(jìn)料稱重系統(tǒng)及出料稱重系統(tǒng)均包括:依次對(duì)接設(shè)置的用于硅片上料及對(duì)齊的對(duì)齊裝置、用于硅片稱重的稱重裝置、用于將稱重完成后的硅片平穩(wěn)傳遞到下一工藝設(shè)備的過(guò)渡裝置；所述中央處理裝置控制進(jìn)、出料稱重系統(tǒng)對(duì)硅片進(jìn)行稱重和傳送，記錄進(jìn)、出料稱重系統(tǒng)反饋的重量數(shù)據(jù)并計(jì)算得出硅片工藝處理前后的減重量，然后將計(jì)算出的減重量與標(biāo)準(zhǔn)減重量對(duì)比判斷是否異常，根據(jù)判斷結(jié)果對(duì)工藝設(shè)備的工藝參數(shù)進(jìn)行調(diào)整。
[0007]所述對(duì)齊裝置包括:至少一組對(duì)齊傳輸通道，所述對(duì)齊傳輸通道設(shè)有:支架，平行設(shè)于支架上用于運(yùn)送硅片的兩對(duì)齊運(yùn)送皮帶，用于驅(qū)動(dòng)所述兩對(duì)齊運(yùn)送皮帶運(yùn)動(dòng)的對(duì)齊電機(jī)，分別設(shè)于對(duì)齊運(yùn)送皮帶首尾兩端的第一、二檢測(cè)開(kāi)關(guān)，每組對(duì)齊傳輸通道內(nèi)的第二檢測(cè)開(kāi)關(guān)處于同一位置且設(shè)有獨(dú)立的對(duì)齊電機(jī)。
[0008]所述稱重裝置包括:與對(duì)齊傳輸通道數(shù)量配合的稱重傳輸通道，所述稱重傳輸通道設(shè)有:中間設(shè)有通孔且可升降的托放平臺(tái)，平行設(shè)于托放平臺(tái)上用于運(yùn)送硅片的兩稱重運(yùn)送皮帶，用于驅(qū)動(dòng)所述兩稱重運(yùn)送皮帶的稱重電機(jī)，固定伸出通孔且低于稱重運(yùn)送皮帶頂面的稱重傳感器，與稱重傳感器相鄰設(shè)于托放平臺(tái)上的第三檢測(cè)開(kāi)關(guān)，設(shè)于托放平臺(tái)底面的氣缸，設(shè)于托放平臺(tái)外側(cè)的第四檢測(cè)開(kāi)關(guān)；第四檢測(cè)開(kāi)關(guān)設(shè)有上下兩個(gè)檢測(cè)位置。
[0009]所述過(guò)渡裝置包括:與對(duì)齊傳輸通道數(shù)量配合的過(guò)渡傳輸通道，所述過(guò)渡傳輸通道包括:支架、平行設(shè)于支架上用于運(yùn)送硅片的兩過(guò)渡運(yùn)送皮帶、用于驅(qū)動(dòng)所述兩過(guò)渡運(yùn)送皮帶運(yùn)動(dòng)的可調(diào)速過(guò)渡電機(jī)、設(shè)于過(guò)渡運(yùn)送皮帶尾端的第五檢測(cè)開(kāi)關(guān)。
[0010]第一、二檢測(cè)開(kāi)關(guān)控制對(duì)齊電機(jī)的開(kāi)關(guān)狀態(tài)，第三檢測(cè)開(kāi)關(guān)控制稱重電機(jī)的開(kāi)關(guān)狀態(tài)，第三檢測(cè)開(kāi)關(guān)和第四檢測(cè)開(kāi)關(guān)共同控制氣缸的開(kāi)關(guān)狀態(tài)，第五檢測(cè)開(kāi)關(guān)控制過(guò)渡電機(jī)的開(kāi)關(guān)狀態(tài)，第二檢測(cè)開(kāi)關(guān)、第三檢測(cè)開(kāi)關(guān)和第五檢測(cè)開(kāi)關(guān)均與中央處理裝置連接。
[0011]所述進(jìn)、出料稱重系統(tǒng)還包括:安裝于稱重裝置下方用于降低震動(dòng)的減震裝置、安裝于稱重裝置兩側(cè)用于減小氣流的防風(fēng)裝置。
[0012]所述減震裝置包括:固定于地面的腳架、設(shè)于腳架上的減震墊、設(shè)于減震墊上的配重塊、設(shè)于配重塊上的安裝支架，所述稱重傳感器固定安裝于所述安裝支架上；所述防風(fēng)裝置包括:固定設(shè)于稱重傳輸通道上的透明罩，所述透明罩頂面機(jī)四周密封，所述透明罩分別與稱重傳輸通道兩端配合的側(cè)面設(shè)有容納硅片進(jìn)出的缺口。
[0013]所述中央處理系統(tǒng)包括:中央處理器，與連接中央處理器連接的顯示報(bào)警模塊、監(jiān)控系統(tǒng)和數(shù)據(jù)庫(kù)，所述監(jiān)控系統(tǒng)監(jiān)控進(jìn)、出料稱重系統(tǒng)的運(yùn)行狀態(tài)，所述中央處理器判斷減重量數(shù)據(jù)是否異常。
[0014]本發(fā)明還提供了一種上述硅片在線稱重控制系統(tǒng)的控制方法，包括以下步驟: 步驟1、啟動(dòng)運(yùn)行，系統(tǒng)初始化；
步驟2、人工或自動(dòng)裝置對(duì)進(jìn)料稱重系統(tǒng)上料；
步驟3、進(jìn)料稱重系統(tǒng)的對(duì)齊裝置將每組傳輸通道上的硅片均運(yùn)送到第二檢測(cè)開(kāi)關(guān)處，再向進(jìn)料稱重裝置運(yùn)送硅片；
步驟4、進(jìn)料稱重裝置將硅片運(yùn)送到稱重位置進(jìn)行稱重，中央處理裝置對(duì)重量數(shù)據(jù)進(jìn)行保存，進(jìn)料稱重裝置繼續(xù)向后運(yùn)送硅片；
步驟5、進(jìn)料過(guò)渡裝置將硅片過(guò)渡運(yùn)送至下一工藝設(shè)備；
步驟6、工藝設(shè)備對(duì)硅片進(jìn)行工藝處理，再向出料稱重系統(tǒng)運(yùn)送硅片；
步驟7、出料稱重系統(tǒng)的對(duì)齊裝置將每組傳輸通道上的硅片均運(yùn)送到第二檢測(cè)開(kāi)關(guān)處，再向出料稱重裝置運(yùn)送硅片；
步驟8、出料稱重裝置將硅片運(yùn)送到稱重位置進(jìn)行稱重，中央處理裝置對(duì)重量數(shù)據(jù)進(jìn)行保存、并對(duì)工藝處理前后的重量數(shù)據(jù)進(jìn)行對(duì)比分析和判斷、根據(jù)判斷結(jié)果對(duì)工藝設(shè)備的工藝參數(shù)進(jìn)行調(diào)整，出料稱重裝置繼續(xù)向后運(yùn)送硅片；
步驟9、出料過(guò)渡裝置將硅片過(guò)渡運(yùn)送至下一工藝設(shè)備。
[0015]所述步驟7的硅片運(yùn)送對(duì)齊過(guò)程與步驟3相同，所述步驟3包括:
步驟3.1、某組傳輸通道的第一檢測(cè)開(kāi)關(guān)檢測(cè)到硅片；
步驟3.2、啟動(dòng)該傳輸通道內(nèi)的對(duì)齊電機(jī)，高速將硅片向后傳送；
步驟3.3、第二檢測(cè)開(kāi)關(guān)檢測(cè)到硅片到達(dá)后，停止該傳輸通道的對(duì)齊電機(jī)；
步驟3.4、當(dāng)每組第二檢測(cè)開(kāi)關(guān)都檢測(cè)到硅片，或其中幾組沒(méi)有硅片但第一檢測(cè)開(kāi)關(guān)在設(shè)定時(shí)間內(nèi)未檢測(cè)到有新的硅片進(jìn)料時(shí)，進(jìn)行步驟3.5，否則返回步驟3.2 ；
步驟3.5、所有對(duì)齊電機(jī)同時(shí)啟動(dòng)、稱重裝置的稱重電機(jī)啟動(dòng)，向進(jìn)料稱重裝置運(yùn)送硅片，同時(shí)中央處理器對(duì)每組硅片進(jìn)行記錄；
步驟3.6、對(duì)齊電機(jī)在第二檢測(cè)開(kāi)關(guān)失去信號(hào)后停止。
[0016]其中，所述步驟4包括:
步驟4.1、稱重電機(jī)向后運(yùn)送硅片，第三檢測(cè)開(kāi)關(guān)檢測(cè)到硅片到達(dá)后，稱重電機(jī)停止轉(zhuǎn)動(dòng)；
步驟4.2、中央處理器確認(rèn)第三檢測(cè)開(kāi)關(guān)檢測(cè)到的硅片與記錄硅片數(shù)量是否一致，不一致則報(bào)警提示；
步驟4.3、氣缸下降，使硅片落于稱重傳感器上，第四檢測(cè)開(kāi)關(guān)檢測(cè)托放平臺(tái)到達(dá)下位，氣缸停止；
步驟4.4、中央處理器讀取重量數(shù)據(jù)，每個(gè)掃描周期記錄一次重量數(shù)據(jù)，同時(shí)去掉大偏差的無(wú)效數(shù)據(jù)，當(dāng)有效數(shù)據(jù)達(dá)到設(shè)定次數(shù)時(shí)，計(jì)算出平均重量值，并將其儲(chǔ)存至數(shù)據(jù)庫(kù)；步驟4.5、稱重完成，氣缸上升，第四檢測(cè)開(kāi)關(guān)檢測(cè)托放平臺(tái)到達(dá)上位，氣缸停止、稱重電機(jī)啟動(dòng)，同時(shí)過(guò)渡電機(jī)啟動(dòng)；
步驟4.6、稱重電機(jī)在第三檢測(cè)開(kāi)關(guān)失去信號(hào)后停止。
[0017]其中，所述步驟8包括:
步驟8.1、稱重電機(jī)向后運(yùn)送硅片，第三檢測(cè)開(kāi)關(guān)檢測(cè)到硅片到達(dá)后，稱重電機(jī)停止轉(zhuǎn)動(dòng)；
步驟8.2、中央處理器確認(rèn)第三檢測(cè)開(kāi)關(guān)檢測(cè)到的硅片與記錄硅片數(shù)量是否一致，不一致則報(bào)警提示；
步驟8.3、氣缸下降，使硅片落于稱重傳感器上，第四檢測(cè)開(kāi)關(guān)檢測(cè)托放平臺(tái)到達(dá)下位，氣缸停止；
步驟8.4、中央處理器讀取重量數(shù)據(jù)，每個(gè)掃描周期記錄一次重量數(shù)據(jù)，同時(shí)去掉大偏差的無(wú)效數(shù)據(jù)，當(dāng)有效數(shù)據(jù)達(dá)到設(shè)定次數(shù)時(shí)，計(jì)算出平均重量值，并將其儲(chǔ)存至數(shù)據(jù)庫(kù)，并對(duì)工藝處理前后的重量數(shù)據(jù)進(jìn)行對(duì)比分析和判斷、根據(jù)判斷結(jié)果對(duì)工藝設(shè)備的工藝參數(shù)進(jìn)行調(diào)整；
步驟8.5、稱重完成，氣缸上升，第四檢測(cè)開(kāi)關(guān)檢測(cè)托放平臺(tái)到達(dá)上位，氣缸停止、稱重電機(jī)啟動(dòng)，同時(shí)過(guò)渡電機(jī)啟動(dòng)；
步驟8.6、稱重電機(jī)在第三檢測(cè)開(kāi)關(guān)失去信號(hào)后停止。
[0018]其中，所述步驟9與步驟5的硅片過(guò)渡運(yùn)送過(guò)程相同，所述步驟5包括:
步驟5.1、過(guò)渡電機(jī)向后運(yùn)送硅片，第五檢測(cè)開(kāi)關(guān)檢測(cè)到硅片時(shí)，過(guò)渡電機(jī)調(diào)整速度與工藝設(shè)備的運(yùn)送速度保持一致，；
步驟5.2、中央處理器確認(rèn)硅片數(shù)量與記錄數(shù)量是否相同，不一致則報(bào)警提示；
步驟5.3、過(guò)渡電機(jī)在第五檢測(cè)開(kāi)關(guān)失去信號(hào)后停止。
[0019]其中，所述步驟8.4包括:
步驟8.4.1、中央處理器讀取重量數(shù)據(jù)；
步驟8.4.2、每個(gè)掃描周期記錄一次重量數(shù)據(jù)，同時(shí)去掉大偏差的無(wú)效數(shù)據(jù)；
步驟8.4.3、當(dāng)有效數(shù)據(jù)達(dá)到設(shè)定次數(shù)時(shí)，計(jì)算出平均重量值，并將其儲(chǔ)存至數(shù)據(jù)庫(kù)；步驟8.4.4、中央處理器調(diào)取同一硅片工藝處理前后的重量數(shù)據(jù)，比較得出減重量，減重量以曲線方式實(shí)時(shí)顯示，同時(shí)儲(chǔ)存至數(shù)據(jù)庫(kù)； 步驟8.4.5、實(shí)際減重量與預(yù)設(shè)標(biāo)準(zhǔn)值進(jìn)行比較，若減重量異常則進(jìn)行步驟7.4.6，否則不進(jìn)行；
步驟8.4.6、根據(jù)差值判斷需要補(bǔ)充藥液或水，并根據(jù)預(yù)設(shè)程式計(jì)算出補(bǔ)充量；
步驟8.4.7、工藝設(shè)備對(duì)處理槽進(jìn)行藥液或水的補(bǔ)充。
[0020]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明能實(shí)現(xiàn)自動(dòng)在線檢測(cè)處理前后的硅片重量、通過(guò)中央處理控制系統(tǒng)自動(dòng)對(duì)比分析并調(diào)整工藝參數(shù)，提高硅片的生產(chǎn)質(zhì)量和生產(chǎn)效率。

【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0021]下面結(jié)合實(shí)施例和附圖對(duì)本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明，其中:
圖1為本發(fā)明的總體工作流程示意圖；
圖2為本發(fā)明的進(jìn)/出料稱重系統(tǒng)結(jié)構(gòu)主視圖；
圖3為本發(fā)明的進(jìn)/出料稱重系統(tǒng)結(jié)構(gòu)俯視圖；
圖4為本發(fā)明的稱重裝置處于上位的示意圖；
圖5為本發(fā)明的稱重裝置處于下位的示意圖；
圖6為本發(fā)明安裝防風(fēng)裝置后的進(jìn)/出料稱重系統(tǒng)結(jié)構(gòu)主視圖；
圖7為本發(fā)明的系統(tǒng)初始化工作流程圖；
圖8為本發(fā)明進(jìn)/出料對(duì)齊裝置的工作流程示意圖；
圖9為本發(fā)明進(jìn)料稱重裝置的稱重流程示意圖；
圖10為本發(fā)明出料稱重裝置的稱重流程示意圖；
圖11為本發(fā)明進(jìn)/出料過(guò)渡裝置的工作流程示意圖；
圖12為本發(fā)明的減重量判斷及工藝參數(shù)調(diào)整流程示意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0022]本發(fā)明提出的硅片在線稱重控制系統(tǒng)，通過(guò)對(duì)硅片未處理和已處理的重量進(jìn)行兩次測(cè)量，對(duì)比兩次測(cè)量的減重量，根據(jù)減重量與標(biāo)準(zhǔn)減重量的對(duì)比判斷是否異常，并對(duì)工藝參數(shù)進(jìn)行調(diào)整，使減重量恢復(fù)正常范圍，尤其針對(duì)硅片的制絨和濕法刻蝕工藝流程進(jìn)行在線稱重控制，即工藝設(shè)備為制絨或濕法刻蝕設(shè)備，這類(lèi)工藝設(shè)備通常設(shè)有傳送帶、清洗槽、水管和藥液管，工藝參數(shù)即為清洗槽內(nèi)的藥液濃度，通過(guò)水管或藥液管向清洗槽加入水或藥液，從而改變清洗槽藥液濃度，提高硅片生產(chǎn)質(zhì)量。
[0023]如圖1所示，具體包括:用于對(duì)硅片進(jìn)行工藝處理的工藝設(shè)備，工藝設(shè)備的兩端設(shè)有與其對(duì)接的進(jìn)料稱重系統(tǒng)和出料稱重系統(tǒng)，進(jìn)、出料稱重系統(tǒng)和工藝設(shè)備均與中央處理系統(tǒng)連接；中央處理系統(tǒng)控制進(jìn)、出料稱重系統(tǒng)對(duì)硅片進(jìn)行稱重和傳送，記錄進(jìn)、出料稱重系統(tǒng)反饋的重量數(shù)據(jù)并計(jì)算得出硅片工藝處理前后的減重量，然后將計(jì)算出的減重量與標(biāo)準(zhǔn)減重量對(duì)比判斷是否異常，根據(jù)判斷結(jié)果對(duì)工藝設(shè)備的工藝參數(shù)進(jìn)行調(diào)整。
[0024]中央處理系統(tǒng)包括:中央處理器，與連接中央處理器連接的顯示報(bào)警模塊、監(jiān)控系統(tǒng)和數(shù)據(jù)庫(kù)，監(jiān)控系統(tǒng)監(jiān)控進(jìn)、出料稱重系統(tǒng)的運(yùn)行狀態(tài)，中央處理器判斷減重量數(shù)據(jù)是否異常，數(shù)據(jù)庫(kù)在本機(jī)服務(wù)器共享。中央處理器可采用PLC控制器(可編程控制器)。顯示報(bào)警模塊包括顯示器及發(fā)聲裝置。當(dāng)中央處理器判斷減重?cái)?shù)據(jù)異常時(shí)，則以文字、聲音等形式發(fā)出報(bào)警信號(hào)進(jìn)行提示，同時(shí)中央處理器可根據(jù)預(yù)設(shè)的程式對(duì)各項(xiàng)工藝參數(shù)進(jìn)行自動(dòng)調(diào)整，使減重量自動(dòng)回復(fù)正常范圍。監(jiān)控系統(tǒng)會(huì)將進(jìn)出料重量數(shù)據(jù)、減重?cái)?shù)據(jù)等全部存入數(shù)據(jù)庫(kù)，以方便對(duì)結(jié)果進(jìn)行輸出、顯示及隨時(shí)查詢。
[0025]如圖2所示，進(jìn)料稱重系統(tǒng)及出料稱重系統(tǒng)均包括:依次對(duì)接設(shè)置的用于硅片上料及對(duì)齊的對(duì)齊裝置1、用于硅片稱重的稱重裝置2、用于將稱重完成后的硅片平穩(wěn)傳遞到下一工藝處理設(shè)備的過(guò)渡裝置3，中央處理系統(tǒng)設(shè)于電器控制箱6內(nèi)。
[0026]其中，如圖3所示，對(duì)齊裝置I包括:至少一組對(duì)齊傳輸通道，對(duì)齊傳輸通道設(shè)有:支架，平行設(shè)于支架上用于運(yùn)送硅片的兩對(duì)齊運(yùn)送皮帶13，用于驅(qū)動(dòng)兩對(duì)齊運(yùn)送皮帶13運(yùn)動(dòng)的對(duì)齊電機(jī)12，分別設(shè)于對(duì)齊運(yùn)送皮帶13首尾兩端且低于對(duì)齊運(yùn)送皮帶13頂面的第一、二檢測(cè)開(kāi)關(guān)；每組對(duì)齊傳輸通道內(nèi)的第二檢測(cè)開(kāi)關(guān)11處于同一位置且設(shè)有獨(dú)立的對(duì)齊電機(jī)12，第一、二檢測(cè)開(kāi)關(guān)控制對(duì)齊電機(jī)12的開(kāi)關(guān)狀態(tài)，第二檢測(cè)開(kāi)關(guān)11與中央處理器連接。第一檢測(cè)開(kāi)關(guān)10用于檢測(cè)對(duì)齊運(yùn)送皮帶13首端上是否有硅片，并啟動(dòng)對(duì)齊電機(jī)12向后傳送硅片，硅片到達(dá)第二檢測(cè)開(kāi)關(guān)11時(shí)，對(duì)齊電機(jī)12停止旋轉(zhuǎn)，當(dāng)每組硅片都停止于第二檢測(cè)開(kāi)關(guān)11上，或者其中幾組沒(méi)有硅片但該組第一檢測(cè)開(kāi)關(guān)10在設(shè)定時(shí)間內(nèi)未檢測(cè)到有硅片進(jìn)料時(shí)，對(duì)齊電機(jī)12同時(shí)啟動(dòng)將硅片送往稱重裝置2，同時(shí)中央處理器對(duì)每組硅片進(jìn)行記錄。
[0027]如圖3至5所示，稱重裝置2包括:與對(duì)齊傳輸通道數(shù)量配合的稱重傳輸通道，稱重傳輸通道設(shè)有:中間設(shè)有通孔且可升降的托放平臺(tái)25，平行設(shè)于托放平臺(tái)25上用于運(yùn)送硅片的兩稱重運(yùn)送皮帶23，用于驅(qū)動(dòng)兩稱重運(yùn)送皮帶23的稱重電機(jī)22，固定伸出通孔且低于稱重運(yùn)送皮帶23頂面的稱重傳感器20，與稱重傳感器20相鄰設(shè)于托放平臺(tái)25上且低于稱重運(yùn)送皮帶23頂面的第三檢測(cè)開(kāi)關(guān)21，設(shè)于托放平臺(tái)25底面的氣缸27，設(shè)于托放平臺(tái)25外側(cè)的第四檢測(cè)開(kāi)關(guān)29 ;第四檢測(cè)開(kāi)關(guān)29設(shè)有上下兩個(gè)檢測(cè)位置；每組稱重傳輸通道通過(guò)同一個(gè)稱重電機(jī)22同時(shí)驅(qū)動(dòng)，第三檢測(cè)開(kāi)關(guān)21控制稱重電機(jī)22的開(kāi)關(guān)狀態(tài)，第三檢測(cè)開(kāi)關(guān)21和第四檢測(cè)開(kāi)關(guān)29共同控制氣缸27的開(kāi)關(guān)狀態(tài)，第三檢測(cè)開(kāi)關(guān)21與中央處理器進(jìn)行連接。當(dāng)?shù)谌龣z測(cè)開(kāi)關(guān)21檢測(cè)到硅片時(shí)，稱重電機(jī)22停止旋轉(zhuǎn)，中央處理器對(duì)比第三檢測(cè)開(kāi)關(guān)21檢測(cè)到的硅片與中央處理器中記錄的硅片數(shù)量是否一致，不一致則報(bào)警模塊進(jìn)行報(bào)警，氣缸27帶動(dòng)托放平臺(tái)25下降，使硅片脫離稱重運(yùn)送皮帶23落于稱重傳感器20上，第四檢測(cè)開(kāi)關(guān)29檢測(cè)托放平臺(tái)25到達(dá)下位時(shí)，硅片完全放置在稱重傳感器20上，氣缸27停止運(yùn)動(dòng)，稱重完成后，氣缸27啟動(dòng)帶動(dòng)托放平臺(tái)25上升，第四檢測(cè)開(kāi)關(guān)29檢測(cè)托放平臺(tái)25到達(dá)上位后，稱重電機(jī)22啟動(dòng)將硅片送往過(guò)渡裝置3。
[0028]如圖3所示，過(guò)渡裝置3包括:與對(duì)齊傳輸通道數(shù)量配合的過(guò)渡傳輸通道，過(guò)渡傳輸通道包括:支架、平行設(shè)于支架上用于運(yùn)送硅片的兩過(guò)渡運(yùn)送皮帶32、用于驅(qū)動(dòng)兩過(guò)渡運(yùn)送皮帶32運(yùn)動(dòng)的可調(diào)速過(guò)渡電機(jī)31、設(shè)于過(guò)渡運(yùn)送皮帶32尾端且低于過(guò)渡運(yùn)送皮帶32頂面的第五檢測(cè)開(kāi)關(guān)30 ;每組過(guò)渡傳輸通道通過(guò)同一個(gè)過(guò)渡電機(jī)31同時(shí)驅(qū)動(dòng)，第五檢測(cè)開(kāi)關(guān)30控制過(guò)渡電機(jī)31的開(kāi)關(guān)狀態(tài)，第五檢測(cè)開(kāi)關(guān)30與中央處理器連接。當(dāng)?shù)谖鍣z測(cè)開(kāi)關(guān)30檢測(cè)到硅片時(shí)，過(guò)渡電機(jī)31自動(dòng)調(diào)整旋轉(zhuǎn)速度與下一工藝處理設(shè)備的運(yùn)送速度一致，同時(shí)中央處理器確認(rèn)第五檢測(cè)開(kāi)關(guān)30檢測(cè)到的硅片數(shù)量與中央處理器記錄的數(shù)量相同，不相同則報(bào)警模塊報(bào)警，娃片被送往下一工藝處理設(shè)備。
[0029]傳輸通道可依照工藝處理設(shè)備的傳輸通道數(shù)量設(shè)置，也可按實(shí)際需要設(shè)置，本實(shí)施例中，對(duì)齊裝置設(shè)有五組對(duì)齊傳輸通道，工作過(guò)程如下，接收啟動(dòng)運(yùn)動(dòng)指令，如圖7所示，中央處理器調(diào)用初始化程序?qū)刂葡到y(tǒng)部件進(jìn)行自檢及初始化。人工或自動(dòng)裝置上料后，第一檢測(cè)開(kāi)關(guān)10檢測(cè)到硅片，啟動(dòng)對(duì)齊電機(jī)12傳送至第二檢測(cè)開(kāi)關(guān)11，對(duì)齊電機(jī)12暫停，娃片對(duì)齊后，對(duì)齊電機(jī)12啟動(dòng)將娃片傳送至稱重裝置2,稱重電機(jī)22同時(shí)啟動(dòng),娃片被傳送至第三檢測(cè)開(kāi)關(guān)21時(shí)，稱重電機(jī)22暫停，氣缸27啟動(dòng)帶動(dòng)托放平臺(tái)25下降至第四檢測(cè)開(kāi)關(guān)29的下位，稱重傳感器20對(duì)硅片進(jìn)行稱重，稱重完成后，氣缸27啟動(dòng)帶動(dòng)托放平臺(tái)25上升，當(dāng)?shù)谒臋z測(cè)開(kāi)關(guān)29確認(rèn)托放平臺(tái)25到達(dá)上位時(shí)，稱重電機(jī)22啟動(dòng)將硅片送往過(guò)渡裝置3，過(guò)渡電機(jī)31同時(shí)啟動(dòng)，硅片被傳送至第五檢測(cè)開(kāi)關(guān)30時(shí)，過(guò)渡電機(jī)31自動(dòng)調(diào)整旋轉(zhuǎn)速度與下一工藝處理設(shè)備的運(yùn)送速度一致，以此速度繼續(xù)向前輸送，直至第五檢測(cè)開(kāi)關(guān)信號(hào)30，過(guò)渡電機(jī)31停止工作。上述動(dòng)作流程全部由中央處理器控制完成。此外，中央處理器還負(fù)責(zé)對(duì)重量數(shù)據(jù)的采集、分析，并根據(jù)需要輸出反饋信號(hào)至與其對(duì)接的工藝處理設(shè)備，使其完成工藝參數(shù)的自動(dòng)調(diào)整。
[0030]更優(yōu)的，為了保證稱重系統(tǒng)的稱重準(zhǔn)確性，進(jìn)、出料稱重系統(tǒng)還包括:安裝于稱重裝置下方用于降低震動(dòng)的減震裝置4、安裝于稱重裝置兩側(cè)用于減小氣流的防風(fēng)裝置5。
[0031]其中，如圖5、6所示，減震裝置4包括:固定于地面的腳架43、設(shè)于腳架上的減震墊41、設(shè)于減震墊上的配重塊42、設(shè)于配重塊上的安裝支架40，稱重傳感器20固定安裝于安裝支架40上，減震墊41采用硅膠材料制作，可以降低震動(dòng)對(duì)稱重?cái)?shù)據(jù)的影響，配重塊42采用大理石，可以進(jìn)一步過(guò)濾由地面?zhèn)鲗?dǎo)來(lái)的震動(dòng)，使震動(dòng)更平穩(wěn)。防風(fēng)裝置5包括:固定設(shè)于稱重傳輸通道上的透明罩，透明罩頂面機(jī)四周密封，透明罩分別與稱重傳輸通道兩端配合的側(cè)面設(shè)有容納硅片進(jìn)出的缺口，透明罩能有效阻擋氣流對(duì)于稱重?cái)?shù)據(jù)的影響，透明罩對(duì)應(yīng)稱重傳感器的位置設(shè)有開(kāi)口，開(kāi)口處設(shè)有可開(kāi)關(guān)的門(mén)，以方便在有需要時(shí)對(duì)稱重傳感器進(jìn)行校準(zhǔn)操作。減震裝置和防風(fēng)裝置最大限度的調(diào)高稱重精度，使稱重系統(tǒng)更好的適用于毫克級(jí)的應(yīng)用場(chǎng)合。
[0032]本發(fā)明還提供了一種上述硅片在線稱重控制系統(tǒng)的控制方法，包括以下步驟: 步驟1、啟動(dòng)運(yùn)行，系統(tǒng)初始化；
步驟2、人工或自動(dòng)裝置對(duì)進(jìn)料稱重系統(tǒng)上料；
步驟3、進(jìn)料稱重系統(tǒng)的對(duì)齊裝置將每組傳輸通道上的硅片均運(yùn)送到第二檢測(cè)開(kāi)關(guān)處，再向進(jìn)料稱重裝置運(yùn)送硅片；
步驟4、進(jìn)料稱重裝置將硅片運(yùn)送到稱重位置進(jìn)行稱重，中央處理裝置對(duì)重量數(shù)據(jù)進(jìn)行保存，進(jìn)料稱重裝置繼續(xù)向后運(yùn)送硅片；
步驟5、進(jìn)料過(guò)渡裝置將硅片過(guò)渡運(yùn)送至下一工藝設(shè)備；
步驟6、工藝設(shè)備對(duì)硅片進(jìn)行工藝處理，再向出料稱重系統(tǒng)運(yùn)送硅片；
步驟7、出料稱重系統(tǒng)的對(duì)齊裝置將每組傳輸通道上的硅片均運(yùn)送到第二檢測(cè)開(kāi)關(guān)處，再向出料稱重裝置運(yùn)送硅片；
步驟8、出料稱重裝置將硅片運(yùn)送到稱重位置進(jìn)行稱重，中央處理裝置對(duì)重量數(shù)據(jù)進(jìn)行保存、并對(duì)工藝處理前后的重量數(shù)據(jù)進(jìn)行對(duì)比分析和判斷、根據(jù)判斷結(jié)果對(duì)工藝設(shè)備的工藝參數(shù)進(jìn)行調(diào)整，出料稱重裝置繼續(xù)向后運(yùn)送硅片；
步驟9、出料過(guò)渡裝置將硅片過(guò)渡運(yùn)送至下一工藝設(shè)備。
[0033]如圖8所示，步驟7的硅片運(yùn)送對(duì)齊過(guò)程與步驟3相同，步驟3包括:
步驟3.1、某組傳輸通道的第一檢測(cè)開(kāi)關(guān)檢測(cè)到硅片； 步驟3.2、啟動(dòng)該傳輸通道內(nèi)的對(duì)齊電機(jī)，高速將硅片向后傳送；
步驟3.3、第二檢測(cè)開(kāi)關(guān)檢測(cè)到硅片到達(dá)后，停止該傳輸通道的對(duì)齊電機(jī)；
步驟3.4、當(dāng)每組第二檢測(cè)開(kāi)關(guān)都檢測(cè)到硅片，或其中幾組沒(méi)有硅片但第一檢測(cè)開(kāi)關(guān)在設(shè)定時(shí)間內(nèi)未檢測(cè)到有新的硅片進(jìn)料時(shí)，進(jìn)行步驟3.5，否則返回步驟3.2 ；
步驟3.5、所有對(duì)齊電機(jī)同時(shí)啟動(dòng)、稱重裝置的稱重電機(jī)啟動(dòng)，向進(jìn)料稱重裝置運(yùn)送硅片，同時(shí)中央處理器對(duì)每組硅片進(jìn)行記錄；
步驟3.6、對(duì)齊電機(jī)在第二檢測(cè)開(kāi)關(guān)失去信號(hào)后停止。
[0034]如圖9所示，步驟4包括:
步驟4.1、稱重電機(jī)向后運(yùn)送硅片，第三檢測(cè)開(kāi)關(guān)檢測(cè)到硅片到達(dá)后，稱重電機(jī)停止轉(zhuǎn)動(dòng)；
步驟4.2、中央處理器確認(rèn)第三檢測(cè)開(kāi)關(guān)檢測(cè)到的硅片與記錄硅片數(shù)量是否一致，不一致則報(bào)警提示；不一致說(shuō)明硅片在運(yùn)送途中從傳輸通道上掉落，實(shí)際應(yīng)用中，報(bào)警提示后中央處理器可設(shè)置為自動(dòng)停機(jī)，由人工將硅片放上對(duì)應(yīng)第三檢測(cè)開(kāi)關(guān)位置后，繼續(xù)進(jìn)行稱重；也可以報(bào)警提示后中央處理器不設(shè)置任何動(dòng)作，繼續(xù)進(jìn)行稱重，稱重處理過(guò)程中該組傳輸通道的進(jìn)料重量數(shù)據(jù)空置，人工看到報(bào)警提示后取出掉落的硅片；
步驟4.3、氣缸下降，使硅片落于稱重傳感器上，第四檢測(cè)開(kāi)關(guān)檢測(cè)托放平臺(tái)到達(dá)下位，氣缸停止；
步驟4.4、中央處理器讀取重量數(shù)據(jù)，每個(gè)掃描周期記錄一次重量數(shù)據(jù)，同時(shí)去掉大偏差的無(wú)效數(shù)據(jù)，當(dāng)有效數(shù)據(jù)達(dá)到設(shè)定次數(shù)時(shí)，計(jì)算出平均重量值，并將其儲(chǔ)存至數(shù)據(jù)庫(kù)；步驟4.5、稱重完成，氣缸上升，第四檢測(cè)開(kāi)關(guān)檢測(cè)托放平臺(tái)到達(dá)上位，氣缸停止、稱重電機(jī)啟動(dòng)，同時(shí)過(guò)渡電機(jī)啟動(dòng)；
步驟4.6、稱重電機(jī)在第三檢測(cè)開(kāi)關(guān)失去信號(hào)后停止。
[0035]如圖10所示，步驟8包括:
步驟8.1、稱重電機(jī)向后運(yùn)送硅片，第三檢測(cè)開(kāi)關(guān)檢測(cè)到硅片到達(dá)后，稱重電機(jī)停止轉(zhuǎn)動(dòng)；
步驟8.2、中央處理器確認(rèn)第三檢測(cè)開(kāi)關(guān)檢測(cè)到的硅片與記錄硅片數(shù)量是否一致，不一致則報(bào)警提示；報(bào)警提示后的中央處理器設(shè)置動(dòng)作與進(jìn)料稱重裝置相同；
步驟8.3、氣缸下降，使硅片落于稱重傳感器上，第四檢測(cè)開(kāi)關(guān)檢測(cè)托放平臺(tái)到達(dá)下位，氣缸停止；
步驟8.4、中央處理器讀取重量數(shù)據(jù)，每個(gè)掃描周期記錄一次重量數(shù)據(jù)，同時(shí)去掉大偏差的無(wú)效數(shù)據(jù)，當(dāng)有效數(shù)據(jù)達(dá)到設(shè)定次數(shù)時(shí)，計(jì)算出平均重量值，并將其儲(chǔ)存至數(shù)據(jù)庫(kù)，并對(duì)工藝處理前后的重量數(shù)據(jù)進(jìn)行對(duì)比分析和判斷、根據(jù)判斷結(jié)果對(duì)工藝設(shè)備的工藝參數(shù)進(jìn)行調(diào)整；
步驟8.5、稱重完成，氣缸上升，第四檢測(cè)開(kāi)關(guān)檢測(cè)托放平臺(tái)到達(dá)上位，氣缸停止、稱重電機(jī)啟動(dòng)，同時(shí)過(guò)渡電機(jī)啟動(dòng)；
步驟8.6、稱重電機(jī)在第三檢測(cè)開(kāi)關(guān)失去信號(hào)后停止。
[0036]如圖11所示，步驟9與步驟5的硅片過(guò)渡運(yùn)送過(guò)程相同，步驟5包括:
步驟5.1、過(guò)渡電機(jī)向后運(yùn)送硅片，第五檢測(cè)開(kāi)關(guān)檢測(cè)到硅片時(shí)，過(guò)渡電機(jī)調(diào)整速度與工藝設(shè)備的運(yùn)送速度保持一致，； 步驟5.2、中央處理器確認(rèn)硅片數(shù)量與記錄數(shù)量是否相同，不一致則報(bào)警提示；報(bào)警提示后的中央處理器設(shè)置動(dòng)作與進(jìn)料稱重裝置相同；
步驟5.3、過(guò)渡電機(jī)在第五檢測(cè)開(kāi)關(guān)失去信號(hào)后停止。
[0037]如圖12所示，步驟8.4包括:
步驟8.4.1、中央處理器讀取重量數(shù)據(jù)；
步驟8.4.2、每個(gè)掃描周期記錄一次重量數(shù)據(jù)，同時(shí)去掉大偏差的無(wú)效數(shù)據(jù)；
步驟8.4.3、當(dāng)有效數(shù)據(jù)達(dá)到設(shè)定次數(shù)時(shí)，計(jì)算出平均重量值，并將其儲(chǔ)存至數(shù)據(jù)庫(kù)；步驟8.4.4、中央處理器調(diào)取同一硅片工藝處理前后的重量數(shù)據(jù)，比較得出減重量，減重量以曲線方式實(shí)時(shí)顯示，同時(shí)儲(chǔ)存至數(shù)據(jù)庫(kù)；
步驟8.4.5、中央處理器將實(shí)際減重量與預(yù)設(shè)標(biāo)準(zhǔn)值進(jìn)行比較，若減重量異常則進(jìn)行步驟8.4.6，否則不進(jìn)行；
步驟8.4.6、根據(jù)差值判斷需要補(bǔ)充藥液或水，并根據(jù)預(yù)設(shè)程式計(jì)算出補(bǔ)充量，本實(shí)施例的判斷標(biāo)準(zhǔn)為:減重量大于標(biāo)準(zhǔn)值則補(bǔ)水，反之則補(bǔ)藥液；
步驟8.4.7、工藝設(shè)備對(duì)處理槽進(jìn)行藥液或水的補(bǔ)充，補(bǔ)充完藥液經(jīng)過(guò)一段時(shí)間循環(huán)后，重復(fù)步驟2。
[0038]以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種硅片在線稱重控制系統(tǒng)，包括:用于對(duì)硅片進(jìn)行工藝處理的工藝設(shè)備和中央處理裝置，其特征在于， 所述工藝設(shè)備的兩端設(shè)有與其對(duì)接的進(jìn)料稱重系統(tǒng)和出料稱重系統(tǒng)，所述進(jìn)、出料稱重系統(tǒng)均與中央處理裝置連接； 所述進(jìn)料稱重系統(tǒng)及出料稱重系統(tǒng)均包括:依次對(duì)接設(shè)置的用于硅片上料及對(duì)齊的對(duì)齊裝置、用于硅片稱重的稱重裝置、用于將稱重完成后的硅片平穩(wěn)傳遞到下一工藝設(shè)備的過(guò)渡裝置； 所述中央處理裝置控制進(jìn)、出料稱重系統(tǒng)對(duì)硅片進(jìn)行稱重和傳送，記錄進(jìn)、出料稱重系統(tǒng)反饋的重量數(shù)據(jù)并計(jì)算得出硅片工藝處理前后的減重量，然后將計(jì)算出的減重量與標(biāo)準(zhǔn)減重量對(duì)比判斷是否異常，根據(jù)判斷結(jié)果對(duì)工藝設(shè)備的工藝參數(shù)進(jìn)行調(diào)整。
2.如權(quán)利要求1所述的硅片在線稱重控制系統(tǒng)，其特征在于，所述對(duì)齊裝置包括:至少一組對(duì)齊傳輸通道，所述對(duì)齊傳輸通道設(shè)有:支架，平行設(shè)于支架上用于運(yùn)送硅片的兩對(duì)齊運(yùn)送皮帶，用于驅(qū)動(dòng)所述兩對(duì)齊運(yùn)送皮帶運(yùn)動(dòng)的對(duì)齊電機(jī)，分別設(shè)于對(duì)齊運(yùn)送皮帶首尾兩端的第一、二檢測(cè)開(kāi)關(guān)，每組對(duì)齊傳輸通道內(nèi)的第二檢測(cè)開(kāi)關(guān)處于同一位置且設(shè)有獨(dú)立的對(duì)齊電機(jī)； 所述稱重裝置包括:與對(duì)齊傳輸通道數(shù)量配合的稱重傳輸通道，所述稱重傳輸通道設(shè)有:中間設(shè)有通孔且可升降的托放平臺(tái)，平行設(shè)于托放平臺(tái)上用于運(yùn)送硅片的兩稱重運(yùn)送皮帶，用于驅(qū)動(dòng)所述兩稱重運(yùn)送皮帶的稱重電機(jī)，固定伸出通孔且低于稱重運(yùn)送皮帶頂面的稱重傳感器，與稱重傳感器相鄰設(shè)于托放平臺(tái)上的第三檢測(cè)開(kāi)關(guān)，設(shè)于托放平臺(tái)底面的氣缸，設(shè)于托放平臺(tái)外側(cè)的第四檢測(cè)開(kāi)關(guān)；第四檢測(cè)開(kāi)關(guān)設(shè)有上下兩個(gè)檢測(cè)位置； 所述過(guò)渡裝置包括:與對(duì)齊傳輸通道數(shù)量配合的過(guò)渡傳輸通道，所述過(guò)渡傳輸通道包括:支架、平行設(shè)于支架上用于運(yùn)送硅片的兩過(guò)渡運(yùn)送皮帶、用于驅(qū)動(dòng)所述兩過(guò)渡運(yùn)送皮帶運(yùn)動(dòng)的可調(diào)速過(guò)渡電機(jī)、設(shè)于過(guò)渡運(yùn)送皮帶尾端的第五檢測(cè)開(kāi)關(guān)； 第一、二檢測(cè)開(kāi)關(guān)控制對(duì)齊電機(jī)的開(kāi)關(guān)狀態(tài)，第三檢測(cè)開(kāi)關(guān)控制稱重電機(jī)的開(kāi)關(guān)狀態(tài)，第三檢測(cè)開(kāi)關(guān)和第四檢測(cè)開(kāi)關(guān)共同控制氣缸的開(kāi)關(guān)狀態(tài)，第五檢測(cè)開(kāi)關(guān)控制過(guò)渡電機(jī)的開(kāi)關(guān)狀態(tài)，第二檢測(cè)開(kāi)關(guān)、第三檢測(cè)開(kāi)關(guān)和第五檢測(cè)開(kāi)關(guān)均與中央處理裝置連接。
3.如權(quán)利要求2所述的硅片在線稱重控制系統(tǒng)，其特征在于，所述進(jìn)、出料稱重系統(tǒng)還包括:安裝于稱重裝置下方用于降低震動(dòng)的減震裝置、安裝于稱重裝置兩側(cè)用于減小氣流的防風(fēng)裝置； 所述減震裝置包括:固定于地面的腳架、設(shè)于腳架上的減震墊、設(shè)于減震墊上的配重塊、設(shè)于配重塊上的安裝支架，所述稱重傳感器固定安裝于所述安裝支架上； 所述防風(fēng)裝置包括:固定設(shè)于稱重傳輸通道上的透明罩，所述透明罩頂面機(jī)四周密封，所述透明罩分別與稱重傳輸通道兩端配合的側(cè)面設(shè)有容納硅片進(jìn)出的缺口。
4.如權(quán)利要求3所述的硅片在線稱重控制系統(tǒng)，其特征在于，所述中央處理裝置包括:中央處理器，與連接中央處理器連接的顯示報(bào)警模塊、監(jiān)控系統(tǒng)和數(shù)據(jù)庫(kù)，所述監(jiān)控系統(tǒng)監(jiān)控進(jìn)、出料稱重系統(tǒng)的運(yùn)行狀態(tài)，所述中央處理器判斷減重量數(shù)據(jù)是否異常并根據(jù)預(yù)設(shè)的程式自動(dòng)調(diào)節(jié)加工設(shè)備的各項(xiàng)工藝參數(shù)。
5.一種如權(quán)利要求1所述的硅片在線稱重控制系統(tǒng)的控制方法，其特征在于，包括以下步驟: 步驟1、啟動(dòng)運(yùn)行，系統(tǒng)初始化； 步驟2、人工或自動(dòng)裝置對(duì)進(jìn)料稱重系統(tǒng)上料； 步驟3、進(jìn)料稱重系統(tǒng)的對(duì)齊裝置將每組傳輸通道上的硅片均運(yùn)送到第二檢測(cè)開(kāi)關(guān)處，再向進(jìn)料稱重裝置運(yùn)送硅片； 步驟4、進(jìn)料稱重裝置將硅片運(yùn)送到稱重位置進(jìn)行稱重，中央處理裝置對(duì)重量數(shù)據(jù)進(jìn)行保存，進(jìn)料稱重裝置繼續(xù)向后運(yùn)送硅片； 步驟5、進(jìn)料過(guò)渡裝置將硅片過(guò)渡運(yùn)送至下一工藝設(shè)備； 步驟6、工藝設(shè)備對(duì)硅片進(jìn)行工藝處理，再向出料稱重系統(tǒng)運(yùn)送硅片； 步驟7、出料稱重系統(tǒng)的對(duì)齊裝置將每組傳輸通道上的硅片均運(yùn)送到第二檢測(cè)開(kāi)關(guān)處，再向出料稱重裝置運(yùn)送硅片； 步驟8、出料稱重裝置將硅片運(yùn)送到稱重位置進(jìn)行稱重，中央處理裝置對(duì)重量數(shù)據(jù)進(jìn)行保存、并對(duì)工藝處理前后的重量數(shù)據(jù)進(jìn)行對(duì)比分析和判斷、根據(jù)判斷結(jié)果對(duì)工藝設(shè)備的工藝參數(shù)進(jìn)行調(diào)整，出料稱重裝置繼續(xù)向后運(yùn)送硅片； 步驟9、出料過(guò)渡裝置將硅片過(guò)渡運(yùn)送至下一工藝設(shè)備。
6.如權(quán)利要求5所述的控制方法，其特征在于，所述步驟7的硅片運(yùn)送對(duì)齊過(guò)程與步驟3相同，所述步驟3包括: 步驟3.1、某組傳輸通道的第一檢測(cè)開(kāi)關(guān)檢測(cè)到硅片； 步驟3.2、啟動(dòng)該傳輸通道內(nèi)的對(duì)齊電機(jī)，高速將硅片向后傳送； 步驟3.3、第二檢測(cè)開(kāi)關(guān)檢測(cè)到硅片到達(dá)后，停止該傳輸通道的對(duì)齊電機(jī)； 步驟3.4、當(dāng)每組第二檢測(cè)開(kāi)關(guān)都檢測(cè)到硅片，或其中幾組沒(méi)有硅片但第一檢測(cè)開(kāi)關(guān)在設(shè)定時(shí)間內(nèi)未檢測(cè)到有新的硅片進(jìn)料時(shí)，進(jìn)行步驟3.5，否則返回步驟3.2 ； 步驟3.5、所有對(duì)齊電機(jī)同時(shí)啟動(dòng)、稱重裝置的稱重電機(jī)啟動(dòng)，向進(jìn)料稱重裝置運(yùn)送硅片，同時(shí)中央處理器對(duì)每組硅片進(jìn)行記錄； 步驟3.6、對(duì)齊電機(jī)在第二檢測(cè)開(kāi)關(guān)失去信號(hào)后停止。
7.如權(quán)利要求6所述的控制方法，其特征在于，所述步驟4包括: 步驟4.1、稱重電機(jī)向后運(yùn)送硅片，第三檢測(cè)開(kāi)關(guān)檢測(cè)到硅片到達(dá)后，稱重電機(jī)停止轉(zhuǎn)動(dòng)； 步驟4.2、中央處理器確認(rèn)第三檢測(cè)開(kāi)關(guān)檢測(cè)到的硅片與記錄硅片數(shù)量是否一致，不一致則報(bào)警提示； 步驟4.3、氣缸下降，使硅片落于稱重傳感器上，第四檢測(cè)開(kāi)關(guān)檢測(cè)托放平臺(tái)到達(dá)下位，氣缸停止； 步驟4.4、中央處理器讀取重量數(shù)據(jù)，每個(gè)掃描周期記錄一次重量數(shù)據(jù)，同時(shí)去掉大偏差的無(wú)效數(shù)據(jù)，當(dāng)有效數(shù)據(jù)達(dá)到設(shè)定次數(shù)時(shí)，計(jì)算出平均重量值，并將其儲(chǔ)存至數(shù)據(jù)庫(kù)；步驟4.5、稱重完成，氣缸上升，第四檢測(cè)開(kāi)關(guān)檢測(cè)托放平臺(tái)到達(dá)上位，氣缸停止、稱重電機(jī)啟動(dòng)，同時(shí)過(guò)渡電機(jī)啟動(dòng)； 步驟4.6、稱重電機(jī)在第三檢測(cè)開(kāi)關(guān)失去信號(hào)后停止。
8.如權(quán)利要求7所述的控制方法，其特征在于，所述步驟8包括: 步驟8.1、稱重電機(jī)向后運(yùn)送硅片，第三檢測(cè)開(kāi)關(guān)檢測(cè)到硅片到達(dá)后，稱重電機(jī)停止轉(zhuǎn)動(dòng)； 步驟8.2、中央處理器確認(rèn)第三檢測(cè)開(kāi)關(guān)檢測(cè)到的硅片與記錄硅片數(shù)量是否一致，不一致則報(bào)警提示； 步驟8.3、氣缸下降，使硅片落于稱重傳感器上，第四檢測(cè)開(kāi)關(guān)檢測(cè)托放平臺(tái)到達(dá)下位，氣缸停止； 步驟8.4、中央處理器讀取重量數(shù)據(jù)，每個(gè)掃描周期記錄一次重量數(shù)據(jù)，同時(shí)去掉大偏差的無(wú)效數(shù)據(jù)，當(dāng)有效數(shù)據(jù)達(dá)到設(shè)定次數(shù)時(shí)，計(jì)算出平均重量值，并將其儲(chǔ)存至數(shù)據(jù)庫(kù)，并對(duì)工藝處理前后的重量數(shù)據(jù)進(jìn)行對(duì)比分析和判斷、根據(jù)判斷結(jié)果對(duì)工藝設(shè)備的工藝參數(shù)進(jìn)行調(diào)整； 步驟8.5、稱重完成，氣缸上升，第四檢測(cè)開(kāi)關(guān)檢測(cè)托放平臺(tái)到達(dá)上位，氣缸停止、稱重電機(jī)啟動(dòng)，同時(shí)過(guò)渡電機(jī)啟動(dòng)； 步驟8.6、稱重電機(jī)在第三檢測(cè)開(kāi)關(guān)失去信號(hào)后停止。
9.如權(quán)利要求8所述的控制方法，其特征在于，所述步驟9與步驟5的硅片過(guò)渡運(yùn)送過(guò)程相同，所述步驟5包括: 步驟5.1、過(guò)渡電機(jī)向后運(yùn)送硅片，第五檢測(cè)開(kāi)關(guān)檢測(cè)到硅片時(shí)，過(guò)渡電機(jī)調(diào)整速度與工藝設(shè)備的運(yùn)送速度保持一致，； 步驟5.2、中央處理器確認(rèn)硅片數(shù)量與記錄數(shù)量是否相同，不一致則報(bào)警提示； 步驟5.3、過(guò)渡電機(jī)在第五檢測(cè)開(kāi)關(guān)失去信號(hào)后停止。
10.如權(quán)利要求9所述的控制方法，其特征在于，所述步驟8.4包括: 步驟8.4.1、中央處理器讀取重量數(shù)據(jù)； 步驟8.4.2、每個(gè)掃描周期記錄一次重量數(shù)據(jù)，同時(shí)去掉大偏差的無(wú)效數(shù)據(jù)； 步驟8.4.3、當(dāng)有效數(shù)據(jù)達(dá)到設(shè)定次數(shù)時(shí)，計(jì)算出平均重量值，并將其儲(chǔ)存至數(shù)據(jù)庫(kù)；步驟8.4.4、中央處理器調(diào)取同一硅片工藝處理前后的重量數(shù)據(jù)，比較得出減重量，減重量以曲線方式實(shí)時(shí)顯示，同時(shí)儲(chǔ)存至數(shù)據(jù)庫(kù)； 步驟8.4.5、中央處理器將實(shí)際減重量與預(yù)設(shè)標(biāo)準(zhǔn)值進(jìn)行比較，若減重量異常則進(jìn)行步驟8.4.6，否則不進(jìn)行； 步驟8.4.6、根據(jù)差值判斷需要補(bǔ)充藥液或水，并根據(jù)預(yù)設(shè)程式計(jì)算出補(bǔ)充量； 步驟8.4.7、工藝設(shè)備對(duì)處理槽進(jìn)行藥液或水的補(bǔ)充。
【文檔編號(hào)】H01L31/18GK104332430SQ201410448204
【公開(kāi)日】2015年2月4日 申請(qǐng)日期:2014年9月4日 優(yōu)先權(quán)日:2014年9月4日
【發(fā)明者】左國(guó)軍, 夏展 申請(qǐng)人:常州捷佳創(chuàng)精密機(jī)械有限公司