一種通過電路板作為接線供電方式的模塊式電源插座及其制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種通過電路板作為接線供電方式的模塊式電源插座，包括一帶有多個插孔的插座殼體，所述插孔中設(shè)置有導(dǎo)電簧片，其特征是，所述導(dǎo)電簧片連接一供電電路板，所述插座殼體設(shè)置有一后蓋板，所述殼體與后蓋板組成插座絕緣外殼，所述供電電路板位于插座絕緣外殼內(nèi)。本發(fā)明所述的電源插座，電源插座上的插座模塊采用供電板的方式進行連接供電，接觸更加可靠。使用供電板連接后，相比傳統(tǒng)多股銅條的形式對插座內(nèi)部使用空間的要求降低，因此可以較小插座的外殼體積。并且供電板的散熱面積大，溫升低，使插座能在更好的環(huán)境下運作。采用電路板供電大大加快插座的生產(chǎn)速度，提高生產(chǎn)效率。
【專利說明】一種通過電路板作為接線供電方式的模塊式電源插座及其制作方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種機柜電源【技術(shù)領(lǐng)域】，具體的來說涉及一種通過電路板作為接線供電方式的模塊式電源插座結(jié)構(gòu)及其制作方法。

【背景技術(shù)】
[0002]機架電源類產(chǎn)品作為機房配電系統(tǒng)的重要組成部分，其安全性是最為重要的屬性。根據(jù)相關(guān)的研究組織統(tǒng)計，80%的電氣設(shè)備事故的產(chǎn)生原因來自于電氣接口問題。因此，作為機房設(shè)備的電源插座，機架電源類產(chǎn)品在未來的發(fā)展中，安全可靠性將是客戶最為關(guān)注的特性之一。這也正是原來采用普通插座的數(shù)據(jù)中心客戶轉(zhuǎn)向使用機架電源類產(chǎn)品的最重要原因，機架電源類產(chǎn)品的安全可靠性要遠高于普通的電源插座。
[0003]隨著計算機產(chǎn)業(yè)的不斷突破，機柜所體現(xiàn)的功能越來越復(fù)雜，同樣機柜對于電源的要求也越來越多。
[0004]傳統(tǒng)插座采用銅條的接線方式，內(nèi)部連線及插套采用一體成型的銅條連接技術(shù)，該技術(shù)的優(yōu)點是導(dǎo)電好，溫升低，但是所需要的空間使用面積大。且成排的三插孔布置，使得部分插孔的導(dǎo)電簧片與銅條連接工藝復(fù)雜，可靠性不佳，且銅條連接需要人工焊接，費時費力，工作效率低下。
[0005]隨著云計算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)技術(shù)的迅速發(fā)展，數(shù)據(jù)機房建設(shè)也將面臨更高的需求，數(shù)據(jù)中心用電環(huán)境的安全性和靈活性需要更好的解決方案來為數(shù)據(jù)中心用電提供更好的保障。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題在于，克服現(xiàn)有技術(shù)中插座存在的問題，提供一種通過電路板作為接線供電方式的模塊式電源插座及其制作方法。
[0007]為了解決上述問題本發(fā)明的技術(shù)方案是這樣的:
[0008]一種通過電路板作為接線供電方式的模塊式電源插座，包括一帶有多個插孔的插座殼體，所述插孔中設(shè)置有導(dǎo)電簧片，所述導(dǎo)電簧片連接一供電電路板，所述插座殼體設(shè)置有一后蓋板，所述殼體與后蓋板組成插座絕緣外殼，所述供電電路板位于插座絕緣外殼內(nèi)。
[0009]進一步，所述供電電路板上設(shè)置有導(dǎo)電體，所述導(dǎo)電體分別與插孔中設(shè)置有導(dǎo)電簧片連接，所述電路板的導(dǎo)電體處設(shè)置有導(dǎo)電簧片穿過的孔，導(dǎo)電簧片穿過電路板的導(dǎo)電體處的孔并于導(dǎo)電體焊接連接。
[0010]進一步，所述導(dǎo)電體通過延長導(dǎo)線連接一電源接插口，所述延長導(dǎo)線伸出插座絕緣外殼外部。
[0011]進一步，所述插座絕緣外殼上還設(shè)置有一燈光顯示模塊，所述燈光顯示模塊與供電電路板通過接插件連接，所述接插件包括插頭和母座，母座通過焊接連接供電電路板，所述插頭通過軟導(dǎo)線連接燈光顯示模塊連接。
[0012]進一步，所述供電電路板上的導(dǎo)電體為印刷電路，單根印刷電路線寬度為3-10mm，通過的最大電流為50A。
[0013]進一步，所述印刷電路為雙面印刷。
[0014]進一步，所述插座絕緣外殼上設(shè)置有用于將插座安裝在機柜上的卡槽。
[0015]一種通過電路板作為接線供電方式的模塊式電源插座的制作方法:
[0016]首先制作供電電路板和插座殼體及配件；
[0017]其次進行電源插座裝配，裝配過程如下:
[0018]將電路板正確放置在插孔上，并使得導(dǎo)電簧片穿過電路板的孔，然后將導(dǎo)電簧片和電路板的孔錫焊焊接，此時電路板和插孔及插座殼體成為一體；
[0019]然后在電路板上的導(dǎo)體上進行燙錫處理，進一步增大導(dǎo)體的橫截面積，然后用無水酒精或洗板水清除電路板表面的焊接污潰，最后檢查電路板裝配質(zhì)量，裝配結(jié)束。
[0020]電路板的制作過程如下:
[0021]I)開料:
[0022]將大料切成規(guī)定的大小尺寸，然后進行磨邊/圓角、烤板處理。
[0023]2)鉆孔:
[0024]在電路板板面加工出所需要的孔。
[0025]3)沉銅:
[0026]在絕緣的孔壁及電路板板銅面上，沉積一層厚薄均勻的金屬銅。
[0027]4)圖形轉(zhuǎn)移:
[0028]圖形轉(zhuǎn)移，定位所需圖形；
[0029]5)電鍍蝕刻:
[0030]采用正片電鍍方式，鍍錫鎳金層覆蓋電路圖形的表面防止銅蝕刻，其他干膜/濕膜覆蓋在基板上不要的銅以化學(xué)方式將予以除去，使其形成所需要的線路圖形。
[0031]6)阻焊:
[0032]阻焊層作為一種保護層，涂覆在印制板不需要焊接的線路和基材上，防止焊接時線路間產(chǎn)生橋接，同時提供永久性的電氣環(huán)境和抗化學(xué)保護層；
[0033]7)噴錫:
[0034]印制板上浸上助焊劑，隨后在熔融焊料里浸涂，然后從兩片風(fēng)刀之間通過，用風(fēng)刀中的熱壓縮空氣把印制板上的多余焊料吹掉，同時排除金屬孔內(nèi)的多余焊料，從而得到一個光亮、平整、均勻的焊料涂層。
[0035]8)測試檢查:測試根據(jù)需求制訂出測試需要的電壓、導(dǎo)通電阻、絕緣電阻作為一個設(shè)定標(biāo)準，當(dāng)測得線路實際導(dǎo)通電阻大于設(shè)定導(dǎo)通電阻時，線路為開路，當(dāng)測得實際絕緣電阻小于設(shè)定絕緣電阻時，線路為短路；測試合格的印刷電路板進行最后的外觀檢查、翹曲檢查，然后進行下一步驟。
[0036]有益效果，本發(fā)明所述的電源插座，電源插座上的插座模塊采用供電板的方式進行連接供電，接觸更加可靠。使用供電板連接后，相比傳統(tǒng)多股銅條的形式對插座內(nèi)部使用空間的要求降低，因此可以減小插座的外殼體積。并且供電板的散熱面積大，溫升低，使插座能在更好的環(huán)境下運作。針對不同型號的插座定制不同規(guī)格的電路板，插座上的產(chǎn)品插入到電路板對應(yīng)的插口中連接，通過錫焊的方式對接觸點進行加工，保證接觸點的可靠性和導(dǎo)電性。采用電路板供電大大加快插座的生產(chǎn)速度，提高生產(chǎn)效率。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0037]下面結(jié)合附圖和【具體實施方式】來詳細說明本發(fā)明；
[0038]圖1為本發(fā)明所述的電源插座分解結(jié)構(gòu)正面示意圖。
[0039]圖2為本發(fā)明所述的電源插座分解結(jié)構(gòu)背面示意圖。
[0040]圖3為本發(fā)明所述的電路板與與導(dǎo)電簧片分體結(jié)構(gòu)示意圖。
[0041]圖4為本發(fā)明所述的電路板與與導(dǎo)電簧片連接結(jié)構(gòu)示意圖。

【具體實施方式】
[0042]為了使本發(fā)明實現(xiàn)的技術(shù)手段、創(chuàng)作特征、達成目的與功效易于明白了解，下面結(jié)合具體圖示，進一步闡述本發(fā)明。
[0043]參看圖1、圖2、圖3、圖4，本實施例所述的電源插座，包括一帶有多個插孔I的插座殼體2，殼體為絕緣殼體2，所述插孔I中設(shè)置有導(dǎo)電簧片3，導(dǎo)電簧片3為插入夾持接觸式，即插頭的導(dǎo)電插片插入導(dǎo)電簧片3內(nèi)夾持接觸導(dǎo)通。所述導(dǎo)電簧片3連接一供電電路板4，電路板4上設(shè)置有分別的火線、零線、地線電路，電路板4上的不同電路分別連接相應(yīng)的插孔內(nèi)的導(dǎo)電簧片3。所述插座殼體2還設(shè)置有一后蓋板(圖中未示出)，所述殼體2與后蓋板組成插座絕緣外殼，供電電路板4位于插座絕緣外殼內(nèi)。
[0044]參看圖3，進一步，所述供電電路板4上設(shè)置有導(dǎo)電體41，所述導(dǎo)電體41分別與插孔中設(shè)置有導(dǎo)電簧片3連接，所述電路板的導(dǎo)電體處設(shè)置有導(dǎo)電簧片穿過的孔，導(dǎo)電簧片3穿過電路板的導(dǎo)電體處的孔并于導(dǎo)電體焊接連接。
[0045]所述導(dǎo)電體通過延長導(dǎo)線連接一電源接插口(圖中未示出)，所述延長導(dǎo)線伸出插座絕緣外殼外部。
[0046]所述插座絕緣外殼上還設(shè)置有一 LED顯示模塊7,所述LED顯示模塊與供電電路板通過接插件連接，所述接插件包括插頭和母座，母座通過焊接連接供電電路板，電路板內(nèi)設(shè)有減壓電路，所述插頭通過軟導(dǎo)線與燈光顯示模塊連接。
[0047]進一步，所述供電電路板上的導(dǎo)電體為印刷電路，單根印刷電路線寬度為3-10mm，通過的最大電流為50A。
[0048]進一步，所述印刷電路為雙面印刷，每面印刷厚度為20Z。
[0049]進一步，所述插座絕緣外殼上設(shè)置有用于將插座安裝在機柜上的卡槽9 (此處參看圖1和2)。
[0050]電路板上導(dǎo)電體是敷設(shè)在電路板上的扁平狀銅片，相比于傳統(tǒng)的圓柱形銅條，這種扁平狀的銅片散熱面積更大，銅片的最中心距離外界僅35um，因此幾乎每一個點都可以直接對外散熱，而傳統(tǒng)的圓柱形銅條的內(nèi)部散熱，需要層層對外進行熱傳遞，最中心距離外界多達1_，散熱緩慢。另外電路板本身具有良好的導(dǎo)熱性，電路板又相當(dāng)于銅片的散熱器，銅片的熱量迅速傳遞到整個電路板，整體對外散熱。因此電路板方式是一整個面在散熱，而銅條僅一條線在散熱。在相同的溫升下，由于電路板優(yōu)良的散熱，勢必決定了它可以帶載更大的電流；而在相同的載流量下，電路板的溫升明顯偏低，有效延長了使用壽命。
[0051]印刷電路板的制作是將一片大料切成所需尺寸、再進行一定的工藝工序最終制成成品印刷電路板。主要由以下幾個工藝流程:
[0052]I) MI 開料:
[0053]將大料切成MI規(guī)定的大小尺寸，然后進行磨邊/圓角、烤板處理。
[0054]2)鉆孔:
[0055]利用鉆咀的高速旋轉(zhuǎn)和落速，在電路板板面加工出所需要的孔。
[0056]3)沉銅:
[0057]通過一系列化學(xué)處理，最終在絕緣的孔壁及電路板板銅面上，沉積一層厚薄均勻的金屬銅。
[0058]4)圖形轉(zhuǎn)移:
[0059]圖形轉(zhuǎn)移，定位所需圖形；圖形轉(zhuǎn)移由磨板、貼膜、對位、曝光、顯影、QC等一系列小工序組成。
[0060]5)電鍍蝕刻:
[0061]電鍍根據(jù)需求有鍍銅、鍍錫、鍍鎳、鍍金等工序，通常采用正片電鍍方式，鍍錫鎳金層覆蓋電路圖形的表面防止銅蝕刻，其他干膜/濕膜覆蓋在基板上不要的銅以化學(xué)方式將予以除去，使其形成所需要的線路圖形。
[0062]6)阻焊:
[0063]阻焊層作為一種保護層，涂覆在印制板不需要焊接的線路和基材上，防止焊接時線路間產(chǎn)生橋接，同時提供永久性的電氣環(huán)境和抗化學(xué)保護層，其由磨板、絲印阻焊、預(yù)烘、對位、曝光、顯影、QC、字符、后固化等工序組成。
[0064]7)噴錫:
[0065]印制板上浸上助焊劑，隨后在熔融焊料里浸涂，然后從兩片風(fēng)刀之間通過，用風(fēng)刀中的熱壓縮空氣把印制板上的多余焊料吹掉，同時排除金屬孔內(nèi)的多余焊料，從而得到一個光亮、平整、均勻的焊料涂層。
[0066]8)測試檢查:ET測試根據(jù)需求制訂出測試需要的電壓、導(dǎo)通電阻、絕緣電阻作為一個設(shè)定標(biāo)準，當(dāng)測得線路實際導(dǎo)通電阻大于設(shè)定導(dǎo)通電阻時，線路為開路，當(dāng)測得實際絕緣電阻小于設(shè)定絕緣電阻時，線路為短路，專用測試機及通用測試機采用電阻比較測試法，飛針測試機可選擇是電阻法或電容法進行測試。測試合格的印刷電路板進行最后的外觀檢查、翹曲檢查，然后進行下一步驟。
[0067]將印刷完成的電路板進行焊接組裝:
[0068]首先將減壓電路元器件、延長導(dǎo)線正確插入電路板對應(yīng)的腳位上；
[0069]然后經(jīng)波峰焊焊接儀器，元器件及延長導(dǎo)線被焊接固定在電路板上，再經(jīng)過剪腳、焊接分析、測試等工序，確保電路板焊接質(zhì)量后，進入模塊的裝配環(huán)節(jié)；
[0070]模塊裝配首先需要將電路板正確放置在插孔I上，并使得導(dǎo)電簧片3穿過電路板的焊盤孔，然后將導(dǎo)電簧片3和電路板的焊盤孔錫焊焊接，此時電路板和插孔I及插座殼體2成為一體，然后在電路板上的導(dǎo)流銅片上進行燙錫處理，進一步增大銅片的橫截面積以加大載流量，然后用無水酒精或洗板水清除電路板表面的焊接污潰，最后檢查電路板裝配質(zhì)量，裝配結(jié)束。
[0071]本發(fā)明所述的電源插座，電源插座上的插座模塊采用供電板的方式進行連接供電，接觸更加可靠。使用供電板連接后，相比傳統(tǒng)多股銅條的形式對插座內(nèi)部使用空間的要求降低，因此可以較小插座的外殼體積。并且供電板的散熱面積大，溫升低，使插座能在更好的環(huán)境下運作。針對不同型號的插座定制不同規(guī)格的電路板，插座上的產(chǎn)品插入到電路板對應(yīng)的插口中連接，通過錫焊的方式對接觸點進行加工，保證接觸點的可靠性和導(dǎo)電性。采用電路板供電大大加快插座的生產(chǎn)速度，提高生產(chǎn)效率。
[0072]以上顯示和描述了本發(fā)明的基本原理、主要特征和本發(fā)明的優(yōu)點。本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解，本發(fā)明不受上述實施例的限制，上述實施例和說明書中描述的只是說明本發(fā)明的原理，在不脫離本發(fā)明精神和范圍的前提下本發(fā)明還會有各種變化和改進，這些變化和改進都落入要求保護的本發(fā)明范圍內(nèi)。本發(fā)明專利要求保護的范圍由所附的權(quán)利要求書及其等同物界定。
【權(quán)利要求】
1.一種通過電路板作為接線供電方式的模塊式電源插座，包括一帶有多個插孔的插座殼體，所述插孔中設(shè)置有導(dǎo)電簧片，其特征是，所述導(dǎo)電簧片連接一供電電路板，所述插座殼體設(shè)置有一后蓋板，所述殼體與后蓋板組成插座絕緣外殼，所述供電電路板位于插座絕緣外殼內(nèi)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種通過電路板作為接線供電方式的模塊式電源插座,其特征是，所述供電電路板上設(shè)置有導(dǎo)電體，所述導(dǎo)電體分別與插孔中設(shè)置有導(dǎo)電簧片連接，所述電路板的導(dǎo)電體處設(shè)置有導(dǎo)電簧片穿過的孔，導(dǎo)電簧片穿過電路板的導(dǎo)電體處的孔并于導(dǎo)電體焊接連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種通過電路板作為接線供電方式的模塊式電源插座，其特征是，所述導(dǎo)電體通過延長導(dǎo)線連接一電源接插口，所述延長導(dǎo)線伸出插座絕緣外殼外部。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種通過電路板作為接線供電方式的模塊式電源插座,其特征是，所述插座絕緣外殼上還設(shè)置有一燈光顯示模塊，所述燈光顯示模塊與供電電路板通過接插件連接，所述接插件包括插頭和母座，母座通過焊接連接供電電路板，母座內(nèi)設(shè)有減壓電路，所述插頭通過軟導(dǎo)線連接燈光顯示模塊連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種通過電路板作為接線供電方式的模塊式電源插座，其特征是，所述供電電路板上的導(dǎo)電體為印刷電路，單根印刷電路線寬度為3-10mm，通過的最大電流為50A。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種通過電路板作為接線供電方式的模塊式電源插座，其特征是，所述印刷電路為雙面印刷。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種通過電路板作為接線供電方式的模塊式電源插座,其特征是，所述插座絕緣外殼上設(shè)置有用于將插座安裝在機柜上的卡槽。
8.—種通過電路板作為接線供電方式的模塊式電源插座的制作方法:其特征是: 首先制作供電電路板和插座殼體及配件； 其次進行電源插座裝配，裝配過程如下: 將電路板正確放置在插孔上，并使得導(dǎo)電簧片穿過電路板的孔，然后將導(dǎo)電簧片和電路板的孔錫焊焊接，此時電路板和插孔及插座殼體成為一體； 然后在電路板上的導(dǎo)體上進行燙錫處理，進一步增大導(dǎo)體的橫截面積，然后用無水酒精或洗板水清除電路板表面的焊接污潰，最后檢查電路板裝配質(zhì)量，裝配結(jié)束。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的一種通過電路板作為接線供電方式的模塊式電源插座的制作方法，其特征是:電路板的制作過程如下: 1)開料: 將大料切成規(guī)定的大小尺寸，然后進行磨邊/圓角、烤板處理； 2)鉆孔: 在電路板板面加工出所需要的孔； 3)沉銅: 在絕緣的孔壁及電路板板銅面上，沉積一層厚薄均勻的金屬銅； 4)圖形轉(zhuǎn)移: 圖形轉(zhuǎn)移，定位所需圖形； 5)電鍍蝕刻: 采用正片電鍍方式，鍍錫鎳金層覆蓋電路圖形的表面防止銅蝕刻，其他干膜/濕膜覆蓋在基板上不要的銅以化學(xué)方式將予以除去，使其形成所需要的線路圖形； 6)阻焊: 阻焊層作為一種保護層，涂覆在印制板不需要焊接的線路和基材上，防止焊接時線路間產(chǎn)生橋接，同時提供永久性的電氣環(huán)境和抗化學(xué)保護層； 7)噴錫: 印制板上浸上助焊劑，隨后在熔融焊料里浸涂，然后從兩片風(fēng)刀之間通過，用風(fēng)刀中的熱壓縮空氣把印制板上的多余焊料吹掉，同時排除金屬孔內(nèi)的多余焊料，從而得到一個光亮、平整、均勻的焊料涂層； 8)測試檢查:測試根據(jù)需求制訂出測試需要的電壓、導(dǎo)通電阻、絕緣電阻作為一個設(shè)定標(biāo)準，當(dāng)測得線路實際導(dǎo)通電阻大于設(shè)定導(dǎo)通電阻時，線路為開路，當(dāng)測得實際絕緣電阻小于設(shè)定絕緣電阻時，線路為短路；測試合格的印刷電路板進行最后的外觀檢查、翹曲檢查，然后進行下一步驟。
【文檔編號】H01R4/02GK104241939SQ201410475859
【公開日】2014年12月24日 申請日期:2014年9月17日 優(yōu)先權(quán)日:2014年9月17日
【發(fā)明者】孫杰, 莫儒鳴 申請人:上海華東電腦系統(tǒng)工程有限公司