微型電子式互感器以及制備方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種微型電子式互感器以及制備方法,其包括線圈骨架,所述線圈骨架有上、下兩瓣構(gòu)成,任一瓣線圈骨架的中間開有凹槽,所述線圈骨架上設(shè)有穿孔,所述穿孔與凹槽連通,所述線圈骨架采用弱磁化處理后的無磁材料制成,所述凹槽內(nèi)放置一匝抗干擾線圈,所述線圈骨架外側(cè)纏繞繞制線圈,所述繞制線圈與抗干擾線圈始端相連且走線方向相反,采用的是無磁材料弱磁化處理后制成線圈骨架,線圈骨架分上下兩瓣中間設(shè)有凹槽的方案制作而成,即兼顧了大電流測試,又能對小電流進行測試,體積小、無磁芯材料、無磁通飽和、靈敏度高測試精度在≤5%。
【專利說明】微型電子式互感器以及制備方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本發(fā)明涉及無源微型電子式電流互感器,具體涉及一種用于微型智能斷路器或者智能型塑殼斷路器里帶電流檢測的無源微型電子式電流互感器以及其制備方法。
【背景技術(shù)】
[0002]在低壓智能斷路器中用于電流檢測的電流互感器通常有兩種形式,一種是帶鐵合金磁芯的無源電流互感器體積大質(zhì)量也大且在實際應(yīng)用中在特定的磁通面積下深受磁通飽和的限制一般在3飛倍額定電流下就已經(jīng)磁通飽和且信號失真,無法測試大電流,另一種是帶Rogowski線圈和數(shù)字變換器的有源電子式電流互感器,其特點是體積小、質(zhì)量輕、無磁通飽和且能測試大電流,但其對測試小電流則無能為力,且精度偏差大。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0003]為了克服以上的技術(shù)不足,本發(fā)明提供一種用于內(nèi)置的微型智能斷路器或智能塑殼斷路器中用來作為電流采樣信號的微型電子式互感器以及其制備方法。
[0004]本發(fā)明提供一種微型電子式互感器,其包括線圈骨架,所述線圈骨架有上、下兩瓣構(gòu)成,任一瓣線圈骨架的中間開有凹槽,所述線圈骨架上設(shè)有穿孔,所述穿孔與凹槽連通,所述線圈骨架采用弱磁化處理后的無磁材料制成,所述凹槽內(nèi)放置一匝抗干擾線圈,所述線圈骨架外側(cè)纏繞繞制線圈,所述繞制線圈與抗干擾線圈始端相連且走線方向相反。
[0005]所述抗干擾線圈的末端穿過穿孔與繞制線圈的始端連接。
[0006]所述無磁材料包括環(huán)氧樹脂玻璃板或者陶瓷。
[0007]所述抗干擾線圈采用漆包線。
[0008]線圈骨架中間凹槽內(nèi)平行穿一匝抗干擾線圈,其方向與線圈骨架上的繞制線圈走線方向相反且與線圈骨架上繞制線圈始端相連。
[0009]本發(fā)明還提供了一種制備微型電子式互感器的制備方法,其包括以下步驟:
一、對無磁材料進行弱磁化處理;
二、用步驟一處理后的無磁材料制成上、下兩瓣且中間開有過孔的線圈骨架;
三、疊合上、下兩瓣線圈骨架,并在凹槽內(nèi)穿一匝抗干擾線圈;
四、抗干擾線圈的末端與繞制線圈的頭部相連,沿與抗干擾線圈相反方向在線圈骨架上纏繞繞制線圈。
[0010]所述無磁材料包括環(huán)氧樹脂玻璃板或者陶瓷。
[0011]所述步驟一中,將合金材料與無磁材料充分調(diào)和攪拌調(diào)勻,使其磁通導(dǎo)性介于無磁和強磁材料之間。
[0012]所述抗干擾線圈采用漆包線。
[0013]步驟三中,線圈骨架中間凹槽內(nèi)平行穿一匝抗干擾線圈,其方向與線圈骨架上的繞制線圈走線方向相反且與線圈骨架上繞制線圈始端相連。
[0014]發(fā)明的有益效果是:采用的是無磁材料弱磁化處理后制成線圈骨架,線圈骨架分上下兩瓣中間設(shè)有凹槽的方案制作而成,即兼顧了大電流測試,又能對小電流進行測試,體積小、無磁芯材料、無磁通飽和、靈敏度高測試精度在< 5%。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0015]圖1是線圈骨架的整體示意圖。
[0016]圖2是一瓣線圈骨架的示意圖。
[0017]圖3是抗干擾線圈與繞制線圈的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0018]下面結(jié)合附圖對本發(fā)明實施例作進一步說明:
如圖1、圖2和圖3所示,本發(fā)明提供了一種微型電子式互感器,其包括線圈骨架,所述線圈骨架有上、下兩瓣構(gòu)成,任一瓣線圈骨架的中間開有凹槽,所述線圈骨架上設(shè)有穿孔,所述穿孔與凹槽連通,所述線圈骨架采用弱磁化處理后的無磁材料制成,所述凹槽內(nèi)放置一匝抗干擾線圈,所述線圈骨架外側(cè)纏繞繞制線圈,所述繞制線圈與抗干擾線圈始端相連且走線方向相反。
[0019]所述抗干擾線圈的末端穿過穿孔與繞制線圈的始端連接。
[0020]所述抗干擾線圈,是在上下兩瓣中間設(shè)有凹槽的線圈骨架拼裝后,在其凹槽放置一匝導(dǎo)線,然后從穿孔平行穿出,其方向與線圈骨架上繞制線圈走線方向相反,消減垂直于磁通方向外來干擾電磁場的影響。
[0021]采用的是無磁材料弱磁化處理后制成線圈骨架,所述無磁材料包括環(huán)氧樹脂玻璃板或者陶瓷。線圈骨架分上下兩瓣中間設(shè)有凹槽,在線圈骨架上中間凹槽反向穿一匝抗干擾線圈,然后再在線圈架上纏繞繞制線圈,使得微型電子式互感器即兼顧了大電流測試,又能對小電流進行測試,體積小、無磁芯材料、無磁通飽和、靈敏度高測試精度在<5%。
[0022]本發(fā)明還提供了一種制備微型電子式互感器的制備方法,其包括以下步驟:
一、對無磁材料進行弱磁化處理;
二、用步驟一處理后的無磁材料制成上、下兩瓣且中間開有過孔的線圈骨架;
三、疊合上、下兩瓣線圈骨架,并在凹槽內(nèi)穿一匝抗干擾線圈;
四、抗干擾線圈的末端與繞制線圈的頭部相連,沿與抗干擾線圈相反方向在線圈骨架上纏繞繞制線圈。
[0023]所述無磁材料包括環(huán)氧樹脂玻璃板或者陶瓷。
[0024]所述步驟一中,將合金材料與無磁材料充分調(diào)和攪拌調(diào)勻,使其磁通導(dǎo)性介于無磁和強磁材料之間。
[0025]將合金材料按適當(dāng)比例,混于焙制前的環(huán)氧樹脂膠或者陶瓷黏土中充分調(diào)和攪拌調(diào)勻。將調(diào)勻后陶瓷黏土注入適當(dāng)?shù)墓に囆途咧袎褐瞥尚危沾绅ね镣ㄟ^焙制工藝處理固化線圈骨架;或者將調(diào)勻后的環(huán)氧樹脂膠注入裝有玻璃纖維布的工藝型具中,通過烘箱高溫真空烘制固化成形。使其磁通導(dǎo)性介于無磁和強磁材料之間。達(dá)到將無磁材料弱磁化處理的目的。
[0026]所述抗干擾線圈采用漆包線。
[0027]步驟三中,線圈骨架中間凹槽內(nèi)平行穿一匝抗干擾線圈,其方向與線圈骨架上的繞制線圈走線方向相反且與線圈骨架上繞制線圈始端相連。
[0028]采用該種制備方法摒棄磁芯材料作為導(dǎo)磁途徑,用無磁材料環(huán)氧樹脂板或者陶瓷作為互感器線圈骨架,在焙制線圈骨架前通過特殊工藝技術(shù)處理將無磁材料弱磁化,使其介于無磁至強磁之間,并吸取Rogowski線圈的抵抗干擾性能。
[0029]實現(xiàn)了微型智能斷路器或者智能塑殼斷路器的電流互感器的小型化,內(nèi)置,質(zhì)量輕,不受普通互感器鐵合金磁芯體積和質(zhì)量影響,在斷路器額定電流0.5^12倍范圍內(nèi)無磁通飽和現(xiàn)象,能同時測試低電流和大電流,測量精度高,偏差小。
[0030]實施例不應(yīng)視為對本發(fā)明的限制,但任何基于本發(fā)明的精神所作的改進,都應(yīng)在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種微型電子式互感器,其特征在于:其包括線圈骨架,所述線圈骨架有上、下兩瓣構(gòu)成,任一瓣線圈骨架的中間開有凹槽,所述線圈骨架上設(shè)有穿孔,所述穿孔與凹槽連通,所述線圈骨架采用弱磁化處理后的無磁材料制成,所述凹槽內(nèi)放置一匝抗干擾線圈,所述線圈骨架外側(cè)纏繞繞制線圈,所述繞制線圈與抗干擾線圈始端相連且走線方向相反。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微型電子式互感器,其特征在于,所述抗干擾線圈的末端穿過穿孔與繞制線圈的始端連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微型電子式互感器,其特征在于,所述無磁材料包括環(huán)氧樹脂玻璃板或者陶瓷。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微型電子式互感器,其特征在于,所述抗干擾線圈采用漆包線。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微型電子式互感器,其特征在于,線圈骨架中間凹槽內(nèi)平行穿一匝抗干擾線圈,其方向與線圈骨架上的繞制線圈走線方向相反且與線圈骨架上繞制線圈始端相連。
6.一種制備微型電子式互感器的制備方法,其特征在于:其包括以下步驟: 一、對無磁材料進行弱磁化處理; 二、用步驟一處理后的無磁材料制成上、下兩瓣且中間開有過孔的線圈骨架; 三、疊合上、下兩瓣線圈骨架,并在凹槽內(nèi)穿一匝抗干擾線圈; 四、抗干擾線圈的末端與繞制線圈的頭部相連,沿與抗干擾線圈相反方向在線圈骨架上纏繞繞制線圈。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的制備方法,其特征在于,所述無磁材料包括環(huán)氧樹脂玻璃板或者陶瓷。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的制備方法,其特征在于,所述步驟一中,將合金材料與無磁材料充分調(diào)和攪拌調(diào)勻,使其磁通導(dǎo)性介于無磁和強磁材料之間。
9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的制備方法,其特征在于,所述抗干擾線圈采用漆包線。
10.根據(jù)權(quán)利要求6所述的制備方法,其特征在于,步驟三中,線圈骨架中間凹槽內(nèi)平行穿一匝抗干擾線圈,其方向與線圈骨架上的繞制線圈走線方向相反且與線圈骨架上繞制線圈始端相連。
【文檔編號】H01F27/30GK104269260SQ201410480041
【公開日】2015年1月7日 申請日期:2014年9月19日 優(yōu)先權(quán)日:2014年9月19日
【發(fā)明者】侯高豐, 肖迎春 申請人:浙江天正電氣股份有限公司