用于接收可插接模塊的插座組件的制作方法
【專利摘要】一種插座組件(14)包括具有內(nèi)部腔室(42)的罩體(36)和將內(nèi)部腔室分隔為上端口和下端口(44a、44b)的分隔件(46)，上端口和下端口構(gòu)造為接收相應(yīng)的第一可插接模塊和第二可插接模塊(12a、12b)。所述分隔件包括在上端口和下端口之間延伸的內(nèi)部隔室(78)。熱傳遞組件(66)包括基部(84)和彈簧(116)。所述基部接收在分隔件的內(nèi)部隔室內(nèi)。所述基部包括朝向下端口的模塊側(cè)(90)。所述彈簧被可操作地連接，以當(dāng)所述第二可插接模塊接收到下端口中時(shí)，將基部朝向下端口偏置，并且由此將基部的模塊側(cè)按壓至與第二可插接模塊熱交流。
【專利說(shuō)明】用于接收可插接模塊的插座組件

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及用于接收可插接模塊的插座組件。

【背景技術(shù)】
[0002]已知各種類型的允許在主設(shè)備和外部設(shè)備之間通信的基于光纖和銅的收發(fā)器組件。該收發(fā)器組件典型地包括一個(gè)或多個(gè)接收在插座組件中的可插接模塊，所述插座組件包括一個(gè)或多個(gè)可插接地連接至可插接模塊的插座連接器。該插座組件典型地包括金屬罩體，金屬罩體具有一個(gè)或多個(gè)將可插接模塊接收其中的端口。插座連接器保持在罩體的內(nèi)部隔室內(nèi)，用于當(dāng)可插接模塊插入其中時(shí)，與可插接模塊連接。
[0003]由于一些可插接模塊的密度、功率輸出水平、和/或切換速度的增大，由可插接模塊產(chǎn)生的熱量也出現(xiàn)了對(duì)應(yīng)的增長(zhǎng)。可插接模塊工作所產(chǎn)生的熱量可導(dǎo)致嚴(yán)重的問(wèn)題。例如，如果模塊的內(nèi)芯溫度上升得太高，一些可插接模塊就會(huì)失去性能，或完全地失效。對(duì)于控制可插接模塊溫度的已知的技術(shù)包括在罩體上安裝散熱器。當(dāng)可插接模塊接收到插座組件中時(shí)，散熱器與可插接模塊進(jìn)行熱交流(例如，物理接觸地接合)以從可插接模塊散熱。但是，一些罩體包括兩個(gè)或多個(gè)布置成一個(gè)或多個(gè)列和/或行的端口。散熱器可僅僅與一些端口熱交流，并因此可僅僅與一些可插接模塊熱交流，這會(huì)導(dǎo)致接收在罩體中的一個(gè)或多個(gè)其它的可插接模塊過(guò)熱。例如，當(dāng)罩體包括布置在一個(gè)豎直列中的上端口和下端口時(shí)，散熱器可沿著罩體的頂側(cè)安裝，用于與接收在上端口中的可插接模塊熱交流。散熱器卻不與接收在下端口中的可插接模塊熱交流，這可導(dǎo)致下端口內(nèi)的可插接模塊過(guò)熱。
[0004]因此，存在改善從插座組件的下端口移除熱量的需求。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]根據(jù)本發(fā)明，插座組件包括具有內(nèi)部腔室的罩體和將內(nèi)部腔室分隔為上端口和下端口的分隔件。罩體具有對(duì)上端口和下端口敞開(kāi)的前端。上端口和下端口構(gòu)造為接收相應(yīng)的穿過(guò)前端的第一可插接模塊和第二可插接模塊。分隔件包括在上端口和下端口之間延伸的內(nèi)部隔室。熱傳遞組件包括基部和彈簧?；拷邮赵诜指艏膬?nèi)部隔室中?；堪ǔ蛳露丝诘哪K側(cè)。彈簧被可操作地連接，以當(dāng)?shù)诙刹褰幽K接收到下端口中時(shí)，將基部朝向下端口偏置，并且由此將基部的模塊側(cè)擠壓至與第二可插接模塊熱交流。

【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0006]圖1是收發(fā)器組件實(shí)施例的透視圖。
[0007]圖2是圖1所示收發(fā)器組件的一部分的部分分解圖。
[0008]圖3是圖1和2所示收發(fā)器組件的插座組件的實(shí)施例的一部分的部分分體透視圖。
[0009]圖4是圖3所示的插座組件的熱傳遞組件的實(shí)施例的透視圖。
[0010]圖5是圖4所示的熱傳遞組件的分解透視圖。
[0011]圖6是圖4和5所示的熱傳遞組件的、從不同于圖4的方向觀察到的透視圖。
[0012]圖7是圖1和2所示收發(fā)器組件的一部分的部分分體透視圖。
[0013]圖8是圖3所示插座組件的透視圖。

【具體實(shí)施方式】
[0014]圖1是收發(fā)器組件10的實(shí)施例的透視圖。在所示實(shí)施例中，收發(fā)器組件10適于通信等，高速率傳送數(shù)據(jù)信號(hào)，如數(shù)據(jù)傳輸速率至少為每秒10吉比特(⑶即)，其是由3？？十標(biāo)準(zhǔn)所要求的。例如，在一些實(shí)施例中，收發(fā)器組件10適于以至少28(?%的數(shù)據(jù)傳輸率傳送數(shù)據(jù)信號(hào)。此外，例如，在一些實(shí)施例中，收發(fā)器組件10適于以大約20(?%和大約30(?%之間的數(shù)據(jù)傳輸速率傳送數(shù)據(jù)信號(hào)。然而，應(yīng)理解，本文所述和/或示出的主題的益處和優(yōu)點(diǎn)可擴(kuò)大至其它數(shù)據(jù)傳輸速率并覆蓋各種系統(tǒng)和標(biāo)準(zhǔn)。換句話說(shuō)，本文所述和/或示出的主題并不限于10(?%或者更大的數(shù)據(jù)傳輸率，不限于任何標(biāo)準(zhǔn)或本文所示和所述的收發(fā)器組件的示例性類型。
[0015]收發(fā)器組件10包括一個(gè)或多個(gè)可插接模塊12，其構(gòu)造為用于可插接地插入到安裝在主機(jī)電路板(未示出)上的插座組件14中。主機(jī)電路板可安裝在主機(jī)系統(tǒng)(未示出)中，所述主機(jī)系統(tǒng)例如但不限于，路由器、服務(wù)器、計(jì)算機(jī)、和/或類似物。主機(jī)系統(tǒng)典型地包括具有面板(未不出)的導(dǎo)電底盤(pán)(未不出)，該面板包括一個(gè)或多個(gè)基本上與插座組件14對(duì)準(zhǔn)地延伸穿過(guò)其間的開(kāi)口(未示出)。插座組件14可選擇地電連接至面板。
[0016]圖2是收發(fā)器組件10的一部分的部分分解圖。圖2中僅示出了插座組件14的一些部件。此外，為清楚起見(jiàn)，圖2中僅示出了一個(gè)可插接模塊12?？刹褰幽K12構(gòu)造為插入到插座組件14中。具體地，可插接模塊12穿過(guò)面板開(kāi)口插入到插座組件14中，使得可插接模塊12的前端22從插座組件14向外延伸?？刹褰幽K12包括殼體24，殼體24形成為設(shè)置在殼體24內(nèi)的電路板26的保護(hù)殼。電路板26承載電路、跡線、路徑、器件、和/或類似物，其以已知的方式執(zhí)行收發(fā)器的功能。電路板26的邊緣28暴露在殼體24的后端30，用于可插接地插入到插座組件14的插座連接器(未示出)中。在替代實(shí)施例中，跨裝(81:1-8(1(116 111011111:)連接器(未示出)安裝至電路板26并且暴露在殼體24的后端30，用于插接到插座連接器中。
[0017]每個(gè)可插接模塊12在模塊12的前端22穿過(guò)連接器接口 33接口至一個(gè)或多個(gè)光纜和/或電纜32。適合的連接器接口 33是已知的且包括，但不限于，由丁203皿6。1:1^11:7？八〉公司供應(yīng)的用于IX型光纖連接器和119/190型光纖連接器的適配器。
[0018]通常，可插接模塊12和插座組件14可用于要求在主機(jī)系統(tǒng)和電和丨或光信號(hào)之間設(shè)置接口的任何應(yīng)用中。每個(gè)可插接模塊12通過(guò)插座組件14經(jīng)由插座組件14的相應(yīng)的插座連接器34(圖3)接口至主機(jī)系統(tǒng)。插座連接器34設(shè)置在插座組件14的導(dǎo)電罩體36內(nèi)(其有時(shí)稱為“插座導(dǎo)引框架”或“導(dǎo)引框架”)。如圖2所示，罩體36從前端38延伸至與前端38相反的后端40。罩體36包括內(nèi)部腔室42，內(nèi)部腔室42由一個(gè)或多個(gè)分隔件46分隔為兩個(gè)或多個(gè)端口 44。罩體36的前端38對(duì)端口 44敞開(kāi)。罩體36的前端38構(gòu)造為被安裝或接收在面板的開(kāi)口中。插座連接器34 (圖3)在罩體36后端40的每個(gè)端口 44內(nèi)延伸。罩體36構(gòu)造為沿著罩體36的下壁48安裝至主機(jī)電路板(未示出)。罩體36包括一個(gè)或多個(gè)開(kāi)口(未示出)，其延伸穿過(guò)下壁48，用于使插座連接器34從相應(yīng)的端口 44內(nèi)電連接至主機(jī)電路板。罩體36的每個(gè)端口 44構(gòu)造為在其中接收相應(yīng)的可插接模塊12，以與相應(yīng)的插座連接器34電連接。
[0019]盡管在所示的實(shí)施例中示出的罩體36包括四個(gè)端口 44，但是罩體36可包括等于或大于兩個(gè)端口 44的任意數(shù)量的端口 44。罩體36的端口 44可以任意樣式、結(jié)構(gòu)、布置和/或類似形式(例如但不限于，任意數(shù)量的行和/或列)布置。在所示實(shí)施例中，插座組件14包括四個(gè)端口 44，其布置為兩列503和506以及兩行523和52匕列503和506相對(duì)于主機(jī)電路板的平面豎直(即，近似垂直)延伸，而行523和526相對(duì)于主機(jī)電路板的平面水平(即，近似平行)延伸。列503包括上端口 4?和下端口 4仙，下端口 4牝布置在列503中的上端口 4?的下方，使得下端口 4仙在主機(jī)電路板與上端口 4?之間延伸。類似地，列506包括上端口 44。和下端口 44山下端口 44(1布置在列506中的上端口 44。的下方，使得下端口 44(1在主機(jī)電路板與上端口 4?之間延伸。端口 44的另一種樣式、結(jié)構(gòu)、布置和/或類似形式的一個(gè)示例包括兩個(gè)布置在單個(gè)列50上的兩個(gè)端口。端口 44的另一種樣式，結(jié)構(gòu)，布置和/或類似形式的另一個(gè)示例包括兩個(gè)布置成單個(gè)行523或526的兩個(gè)端口。端口 44^4413、44。和44(1中的每一個(gè)在這里表示為“第一端口”和/或“第二端口 ”。
[0020]在所示實(shí)施例中，罩體36包括上壁54、下壁48、以及從上壁54延伸至下壁48的相反的側(cè)壁56和58。罩體36還可包括后壁60，其在圖2中不可見(jiàn)。壁48、54、56、58和60限定了罩體36的內(nèi)部腔室42的邊界。應(yīng)當(dāng)理解，在其它實(shí)施例中，罩體36可沿著側(cè)壁56或沿著側(cè)壁58安裝至主機(jī)電路板。在這樣的其它實(shí)施例中，側(cè)壁56和58中的每一個(gè)可被認(rèn)為是上壁或下壁，上壁54可被認(rèn)為是側(cè)壁，以及下壁48可被認(rèn)為是側(cè)壁。此外，在這樣的其它實(shí)施例中，端口 4?和446可限定下端口并且端口 44。和44(1可限定上端口，反之亦然。盡管所示實(shí)施例中的罩體36具有大致平行六面體的形狀，但是罩體36可另外或替代地包括其它任意形狀。
[0021]再次參照?qǐng)D1，插座組件14包括散熱器62，用于將熱量從分別接收在罩體36的端口 4?和44。中的可插接模塊123和12。中散出。散熱器62安裝至罩體36的上壁54，使得散熱器62的基部64與可插接模塊123和12。熱交流。散熱器62的基部64可通過(guò)與可插接模塊12&和12“和/或一個(gè)或多個(gè)在基部64與可插接模塊123和12(3之間延伸的熱接口元件，未示出)物理接觸地接合而與可插接模塊123和12(3熱交流，例如通過(guò)延伸穿過(guò)罩體36的上壁54的一個(gè)或多個(gè)開(kāi)口(未不出丨。另外地或替代地，散熱器62的基部64可通過(guò)罩體36的上壁54與可插接模塊123和12。熱交流。例如，散熱器62的基部64可與上壁54物理接觸地接合，使得基部64吸收上壁54的熱量，所述熱量已經(jīng)從可插接模塊123和12。被上壁54吸收?？刹褰幽K12^ 1213,120和12(1中的每一個(gè)在這里可表示為“第一可插接模塊”和/或“第二可插接模塊”。
[0022]如下文更加詳細(xì)所描述的，插座組件14包括一個(gè)或多個(gè)熱傳遞組件66，用于將熱量從可插接模塊126和12(1中散出，可插接模塊126和12(1分別接收在罩體36的端口 446和44(1中。如圖1所示，熱傳遞組件66包括所示實(shí)施例中的可選的散熱器68。
[0023]圖3是插座組件14的實(shí)施例的一部分的部分分體透視圖。罩體36的上壁54(圖2)和側(cè)壁56 (圖1，2和8)、58 (圖2)已經(jīng)從圖3中移除，以便更好地示出罩體36的內(nèi)部腔室42。罩體36包括中心壁70，其將罩體36的內(nèi)部腔室42分隔為端口 44的列503和50匕中心壁70可以是從罩體36的上壁54延伸至下壁48的單個(gè)壁?？商娲兀行谋?0可由兩個(gè)壁限定，其中一個(gè)壁將行52a分隔為端口 44a和44c并且另一個(gè)壁將行52b分隔為端口 44b 和 44d。
[0024]罩體36包括一個(gè)或多個(gè)分隔件46，其將罩體36的內(nèi)部腔室42分隔為端口 44a、44b、44c和44d。在所不實(shí)施例中，罩體36包括兩個(gè)分隔件46a和46b。分隔件46a從側(cè)壁56延伸至中心壁70，并將列50a分隔為端口 44a和44b。分隔件46b從側(cè)壁58延伸至中心壁70并將列50b分隔為端口 44c和44d。在一些可替代實(shí)施例中，罩體36包括從側(cè)壁56延伸至側(cè)壁58的單個(gè)分隔件46。
[0025]分隔件46a包括上壁72、下壁74和前壁76，前壁76在罩體36的前端部38從上壁72延伸至下壁74。壁72和74彼此間隔，以在其間限定出分隔件46a的內(nèi)部隔室78。如圖3所示，分隔件46a的內(nèi)部隔室78在端口 44a和44b之間延伸。上壁72限定了端口 44a的邊界并且在端口 44a與分隔件46a的內(nèi)部隔室78之間限定出分隔。下壁74限定了端口44b的邊界并且在端口 44b與分隔件46a的內(nèi)部隔室78之間限定出分隔。罩體36的側(cè)壁56限定出內(nèi)部隔室78的邊界，而中心壁70限定出內(nèi)部隔室78的相反邊界?？蛇x地，分隔件46a的下壁74包括延伸穿過(guò)下壁74的開(kāi)口 80。如下所述，開(kāi)口 80便于熱傳遞組件66a中的一個(gè)與可插接模塊12b(圖1和7)之間的熱交流。
[0026]應(yīng)當(dāng)理解，在其它實(shí)施例中，罩體36沿著側(cè)壁56或沿著側(cè)壁58安裝至主機(jī)電路板，分隔件46a的壁72和74可被認(rèn)為是分隔件46a的側(cè)壁。上壁72和下壁74中的每一個(gè)在這里可表示為“第一壁”和/或“第二壁”。
[0027]如將在下文更加詳細(xì)描述的，分隔件46a的內(nèi)部隔室78構(gòu)造為保持熱傳遞組件66a的一部分(圖1和4-8)。內(nèi)部隔室78可選地構(gòu)造為保持一個(gè)或多個(gè)其它部件，例如但不限于，電部件、光學(xué)部件、指示器燈，狀態(tài)燈和/或類似物?？蛇x地，前壁76包括一個(gè)或多個(gè)窗口 82，用于暴露一個(gè)或多個(gè)保持在內(nèi)部隔室78內(nèi)部的部件，例如用于使得指示器和/或狀態(tài)燈通過(guò)前壁76可見(jiàn)。
[0028]分隔件46b的結(jié)構(gòu)和幾何形狀大致類似于分隔件46a，并且因此分隔件46b的結(jié)構(gòu)和幾何形狀在這里不再更加詳細(xì)描述。
[0029]如圖3所示，插座連接器34在罩體36后端部40的每個(gè)端口 44內(nèi)部延伸。具體地，端口 44a和44b包括各自的插座連接器34a和34b，插座連接器34a和34b在罩體36后端部40保持在端口 44a和44b內(nèi)。類似地，端口 44c還包括保持在其內(nèi)的插座連接器34c。盡管圖3中不可見(jiàn)，但端口 44d還包括在罩體36后端部40保持在其內(nèi)的插座連接器34。插座連接器34a和34b可為彼此分立的部件或可以機(jī)械地和/或電地連接在一起(例如，包括在相同的殼體內(nèi)，限定了從中穿過(guò)的連續(xù)的電路徑，和/或類似物)。類似地，端口 44d的插座連接器34和插座連接器34c可為彼此分立的部件或可以機(jī)械地和/或電地連接在一起(例如，包括在相同的殼體內(nèi)，限定了從中穿過(guò)的連續(xù)的電路徑，和/或類似物)。
[0030]圖4是熱傳遞組件66a的實(shí)施例的透視圖。圖5是熱傳遞組件66a的分體透視圖。圖6是熱傳遞組件66a的、不同于圖4的方向觀察到的另一個(gè)透視圖?，F(xiàn)在參照?qǐng)D4-6，熱傳遞組件66a包括基部84、頂部86和一個(gè)或多個(gè)可選的熱管88?；?4包括模塊側(cè)90、相反于模塊側(cè)90延伸的彈簧側(cè)92、以及從模塊側(cè)90延伸至彈簧側(cè)92的一個(gè)或多個(gè)邊緣94。如圖4-6所示，基部84的彈簧側(cè)92朝向頂部86。
[0031]基部84包括一個(gè)或多個(gè)延伸到基部84的邊緣9?中的可選開(kāi)口 96。每個(gè)開(kāi)口96構(gòu)造為在其中接收一個(gè)或多個(gè)相應(yīng)的熱管88，以將熱管88與基部84熱交流地連接。盡管示出了三個(gè)，但是基部84可包括任意數(shù)量的開(kāi)口 96，用于接收任意數(shù)量的熱管88。在所示實(shí)施例中，每個(gè)開(kāi)口 96具有圓柱形。但是，每個(gè)開(kāi)口 96可另外地或替代地包括任意其它的形狀。盡管在所示實(shí)施例中，基部84具有大致平行六面體的形狀，但是基部84可另外地或替代地包括任意其它的形狀。
[0032]如下所述以及如圖7所示，當(dāng)基部84保持在分隔件463(圖2，3和7)的內(nèi)部隔室78(圖3和7)內(nèi)部用于與可插接模塊12“圖1和7)熱交流時(shí)，基部84的模塊側(cè)90朝向端口 4仙(圖1-3和7)。現(xiàn)在僅參照?qǐng)D6，基部84的模塊側(cè)90包括沿著模塊側(cè)90向外延伸的可選平臺(tái)98。平臺(tái)98包括模塊表面100，在該處基部84構(gòu)造為與可插接模塊126熱交流。如下文所述，平臺(tái)98構(gòu)造為在分隔件463的下壁74(圖3和7)的開(kāi)口 80(圖3)內(nèi)部延伸，以便于將模塊表面100與可插接模塊126熱交流地連接。
[0033]再次參照?qǐng)D4-6，頂部86包括基部側(cè)102、相反于基部側(cè)102延伸的上壁側(cè)104、以及從基部側(cè)102延伸至上壁側(cè)104的一個(gè)或多個(gè)邊緣106。如圖4-6所示，頂部86的基部例102朝向基部84。如下所述以及如圖7所示，頂部86構(gòu)造為在分隔件46的上壁72(圖3和7)與基部84之間在分隔件463的內(nèi)部隔室78內(nèi)部延伸。當(dāng)頂部86保持在內(nèi)部隔室78中時(shí)，頂部86的上壁側(cè)104朝向分隔件463的上壁72并與之物理接觸地接合，如下文所述。盡管在所示實(shí)施例中，頂部86具有大致平行六面體的大體形狀，但是頂部86可另外地或可替代地包括任意其它的形狀。
[0034]在所示實(shí)施例中，熱傳遞組件663包括兩個(gè)熱管88。但是，熱傳遞組件663可包括任意數(shù)量的熱管88。每個(gè)熱管88可以是任意類型的熱管，例如但不限于，流體填充的熱管、真空熱管、固體熱管和/或類似物。
[0035]每個(gè)熱管88包括基部段108和遠(yuǎn)離基部段108延伸的傳遞段110?；慷?08與基部84熱交流地連接。具體地，每個(gè)熱管88的基部段108的端部112接收在基部84的相應(yīng)開(kāi)口 96中，使得基部段108的端部112與基部84熱交流地連接。例如，端部112通過(guò)與限定了基部84的開(kāi)口 96的內(nèi)壁和/或與在基部84的內(nèi)壁與端部112之間延伸的一個(gè)或多個(gè)熱接口元件(未示出)物理接觸地接合，而與基部84熱交流地連接。替代在相應(yīng)開(kāi)口96內(nèi)部延伸，熱管88中一個(gè)或多個(gè)的基部段108的端部112可與邊緣9?(和/或在邊緣9?與端部112之間延伸的熱接口元件，未示出)物理接觸地接合，以將端部112熱交流地連接至基部84。
[0036]熱管88的基部段108的端部112可以利用任意結(jié)構(gòu)、手段、連接類型，和/或類似物，例如但不限于，過(guò)盈配合、卡扣配合、利用粘合劑、利用緊固件和/或類似物，而保持在相應(yīng)的開(kāi)口 96內(nèi)部。
[0037]如圖4和6所示，當(dāng)熱管88的端部112接收在相應(yīng)的開(kāi)口 96內(nèi)部時(shí)，每個(gè)熱管88的基部段108從基部84的邊緣9?向外延伸。每個(gè)熱管88的傳遞段110遠(yuǎn)離基部段108和基部84的邊緣9?延伸，用于從基部84運(yùn)走熱量。從基部段108的端部112到傳遞段110的端部114的每個(gè)熱管88的路徑并不限于本文所示的路徑。相反，從基部段108的端部112到傳遞段110的端部114的每個(gè)熱管88的路徑，可另外地或替代地包括能夠使熱管88將熱量遠(yuǎn)離基部84的任意其它形狀。
[0038]現(xiàn)在僅參照?qǐng)D5，熱傳遞組件663包括一個(gè)或多個(gè)彈簧116。在所示實(shí)施例中，熱傳遞組件663包括四個(gè)彈簧116。但是，熱傳遞組件663可包括任意數(shù)量的彈簧116。當(dāng)基部84、頂部86以及彈簧116保持在分隔件463的內(nèi)部隔室78內(nèi)部時(shí)，每個(gè)彈簧116處于壓縮狀態(tài)并且可操作地連接在分隔件463與基部84之間，使得彈簧116構(gòu)造為朝向端口 4仙偏置基部84。具體地，在所示實(shí)施例中，每個(gè)彈簧116的端部118與頂部84的基部側(cè)102物理接觸地接合，而每個(gè)彈簧116的相反的端部120與基部84的彈簧側(cè)92物理接觸地接合。每個(gè)彈簧116由此在頂部86與基部84之間物理接觸地接合，使得在壓縮過(guò)程中，彈簧116構(gòu)造為遠(yuǎn)離頂部86且由此朝向端口 446偏置基部84。
[0039]在所示實(shí)施例中，彈簧116的端部120位于延伸進(jìn)入基部84的彈簧側(cè)92的相應(yīng)的可選彈簧座122內(nèi)。可選地，彈簧116的相反的端部118位于延伸進(jìn)入頂部86的基部側(cè)102的相應(yīng)彈簧座(未示出)內(nèi)。盡管示出的是螺旋形彈簧，但每個(gè)彈簧116可另外地或替代地為任意其它類型的使彈簧116能夠朝向端口 4仙偏置基部84的彈簧(具有相對(duì)于基部84和頂部86的任意布置)。
[0040]圖7是收發(fā)器組件10的一部分的部分分體透視圖。圖7示出了保持在分隔件46^！的內(nèi)部隔室78的內(nèi)部的、熱傳遞組件663的基部84、頂部86以及彈簧116的組件。圖7所示的可插接模塊126的一部分接收在端口 4仙中。
[0041]如圖7所不，頂部86在分隔件46的上壁72與基部84之間在分隔件463的內(nèi)部隔室78內(nèi)部延伸。頂部86的上壁側(cè)104朝向分隔件463的上壁72并與其物理接觸地接合?；?4的模塊側(cè)90朝向端口 4仙，用于與可插接模塊126熱交流。彈簧116在基部84與頂部86之間物理接觸地接合，使得彈簧116遠(yuǎn)離頂部86并朝向端口 4仙偏置基部84。彈簧116由此按壓基部84的模塊側(cè)90，使之與可插接模塊126熱交流?；?4經(jīng)由基部84的模塊側(cè)90與可插接模塊126之間的熱交流從可插接模塊126吸收熱量。
[0042]基部84的模塊側(cè)90通過(guò)與可插接模塊126物理接觸地接合而與可插接模塊126熱交流。例如，彈簧116可按壓基部84的模塊側(cè)90，使之進(jìn)入分隔件46^的下壁74的開(kāi)口 80(圖3)，使得平臺(tái)98(圖6)的模塊表面100(圖6)與可插接模塊126物理接觸地接合。作為與可插接模塊126的物理接觸地接合的附加或替代，彈簧116可按壓基部84的模塊側(cè)90使之進(jìn)入分隔件463的下壁74的開(kāi)口 80，使得平臺(tái)98的模塊表面100與在模塊表面100與可插接模塊126之間延伸的一個(gè)或多個(gè)熱接口元件(未示出)物理接觸地接合。作為與可插接模塊126和/或熱接口元件的物理接觸地接合的附加或替代，基部84的模塊側(cè)90可經(jīng)由與分隔件463的下壁74物理接觸地接合而與可插接模塊126熱交流。例如，基部84的模塊側(cè)90可與下壁74物理接觸地接合，使得基部84從下壁74吸收已經(jīng)通過(guò)下壁74從可插接模塊126吸收的熱量。
[0043]圖8是插座組件14的透視圖，其示出了由罩體36保持的熱傳遞組件663。熱傳遞組件663的每個(gè)熱管88從基部84穿過(guò)罩體36的側(cè)壁56的相應(yīng)開(kāi)口 124向外延伸。每個(gè)熱管88的傳遞段110沿著罩體36的側(cè)壁56并遠(yuǎn)離基部84延伸，使得熱管88從基部84運(yùn)走熱量。因此熱傳遞組件663構(gòu)造為通過(guò)吸收基部84處可插接模塊126的熱量并遠(yuǎn)離基部84沿著熱管88傳送由基部84吸收的熱量，而從可插接模塊126 (圖1和7)散出熱量。
[0044]從基部84到傳遞段110的端部114的每個(gè)熱管88的路徑并不限于在此示出的路徑。相反，從基部84到傳遞段110的端部114的每個(gè)熱管88的路徑可另外地或替代地包括任意其它形狀和/或使熱管88能夠從基部84運(yùn)走熱量的任意其它遠(yuǎn)離基部84的方向上延伸。
[0045]熱管88可將從基部84吸收的熱量直接驅(qū)散到收發(fā)器組件10的周?chē)h(huán)境中。作為將熱量直接地驅(qū)散到收發(fā)器組件10的周?chē)h(huán)境的附加或替代，熱傳遞組件66a可選地包括散熱器68 (圖1)。具體地，現(xiàn)在參照?qǐng)D1，散熱器68安裝至熱管88，使得散熱器68與熱管88的傳遞段110熱交流地連接。散熱器68構(gòu)造為從熱管88的傳遞段110吸收熱量，并將從熱管88吸收的熱量驅(qū)散至收發(fā)器組件10周?chē)沫h(huán)境中。
[0046]在一些替代實(shí)施例中，熱傳遞組件66a不包括熱管88,并且散熱器68與基部84(圖4-6和7)的邊緣94a(圖4_6)熱交流地連接，例如穿過(guò)延伸穿過(guò)罩體36的側(cè)壁56的一個(gè)或多個(gè)開(kāi)口(未不出)。
[0047]熱傳遞組件66b從接收在端口 44d內(nèi)部的可插接模塊12d吸收并驅(qū)散熱量的功能與熱傳遞組件66a用于從可插接模塊12b驅(qū)散熱量的功能大致相似。因此，熱傳遞組件66b的功能在這里將不再更加詳細(xì)描述。此外，盡管在所示實(shí)施例中，熱傳遞組件66a和66b是收發(fā)器組件10的分立部件，但是在一些可替換實(shí)施例中，熱傳遞組件66a和66b限定了單個(gè)連續(xù)的構(gòu)造為從可插接模塊12b和12d驅(qū)散熱量的熱傳遞組件。
【權(quán)利要求】
1.一種插座組件(14)，包括具有內(nèi)部腔室(42)的罩體(36)和將內(nèi)部腔室分隔為上端口和下端口(44a、44b)的分隔件(46)，所述罩體具有對(duì)上端口和下端口敞開(kāi)的前端(38)，所述上端口和下端口構(gòu)造為穿過(guò)前端接收相應(yīng)的第一可接插模塊和第二可插接模塊(12a、12b)，所述分隔件包括在上端口和下端口之間延伸的內(nèi)部隔室(78)，所述插座組件的特征在于: 熱傳遞組件(66)，其包括基部(84)和彈簧(116)，所述基部接收在分隔件的內(nèi)部隔室中，所述基部包括朝向下端口的模塊側(cè)(90)，所述彈簧被可操作地連接，以當(dāng)所述第二可插接模塊接收到下端口中時(shí)，將所述基部朝向下端口偏置，并且由此將基部的模塊側(cè)按壓至與第二可插接模塊熱交流。
2.如權(quán)利要求1所述的插座組件，其中所述熱傳遞組件￠6)進(jìn)一步包括熱管(88)，所述熱管包括從所述基部(84)延伸并與其熱交流的基部段(108)和遠(yuǎn)離基部段延伸用于從基部運(yùn)走熱量的傳遞段(110)。
3.如權(quán)利要求1所述的插座組件，其中所述熱傳遞組件￠6)進(jìn)一步包括與基部(84)熱交流的熱管(88)以及與所述熱管熱交流連接用于從熱管驅(qū)散熱量的散熱器(68)。
4.如權(quán)利要求1所述的插座組件，其中所述基部(84)包括與所述模塊側(cè)(90)相反的彈簧側(cè)(92)，所述熱傳遞組件進(jìn)一步包括頂部(86)，該頂部在所述基部(84)與分隔件的上壁(72)之間在分隔件(46)的內(nèi)部隔室(78)內(nèi)部延伸，所述分隔件的上壁限定了上端口(44a)與分隔件的內(nèi)部隔室之間的分隔，所述彈簧(116)在所述頂部(86)和基部的彈簧側(cè)(92)之間被物理接觸地接合，使得彈簧可操作地連接在所述分隔件與基部之間，用于朝向下端口(44b)偏置基部。
5.如權(quán)利要求1所述的插座組件，其中所述熱傳遞組件￠6)進(jìn)一步包括具有基部段(108)和傳遞段(110)的熱管(88)，所述基部段與基部(84)熱交流，并且所述傳遞段遠(yuǎn)離基部段延伸，用于從基部運(yùn)走熱量，所述罩體(36)包括側(cè)壁(56)，該側(cè)壁限定了所述分隔件(46)的內(nèi)部隔室(78)的邊界，所述側(cè)壁包括開(kāi)口(124)，所述熱管穿過(guò)所述開(kāi)口并沿著所述側(cè)壁延伸。
6.如權(quán)利要求1所述的插座組件，其中所述熱傳遞組件￠6)進(jìn)一步包括具有基部段(108)和傳遞段(110)的熱管(88)，所述基部段與基部(84)熱交流，并且所述傳遞段遠(yuǎn)離所述基部段延伸，用于從基部運(yùn)走熱量，所述基部具有延伸進(jìn)入基部的開(kāi)口(96)，所述熱管的基部段接收在基部的開(kāi)口中，以將熱管的基部段熱交流地連接至基部。
7.如權(quán)利要求1所述的插座組件，其中分隔件(46)包括下壁(74)，該下壁限定了所述下端口(44b)與所述分隔件的內(nèi)部隔室(78)之間的分隔，開(kāi)口(80)延伸穿過(guò)所述下壁，所述基部(84)的模塊側(cè)(90)包括延伸到所述開(kāi)口中的平臺(tái)(98)，所述平臺(tái)具有模塊表面(100)，該模塊表面構(gòu)造為當(dāng)所述第二可插接模塊接收到下端口中時(shí)，與第二可插接模塊(12b)熱交流。
8.如權(quán)利要求1所述的插座組件，進(jìn)一步包括安裝至所述罩體(36)的上壁(54)的散熱器(62)，所述散熱器布置為當(dāng)所述第一可插接模塊接收在所述上端口(44a)內(nèi)部用于從第一可插接模塊驅(qū)散熱量時(shí)，與第一可插接模塊(12a)熱交流。
9.如權(quán)利要求1所述的插座組件，其中所述彈簧(116)可操作地連接在所述分隔件(46)與基部(84)之間，以當(dāng)所述第二可插接模塊接收在所述下端口(44b)內(nèi)部時(shí)，將基部的模塊側(cè)(90)按壓至與第二可插接模塊(12b)物理接觸。
10.如權(quán)利要求1所述的插座組件，其中所述分隔件(46)包括前壁(76)、上壁(72)以及下壁(74)，所述上壁和下壁被分隔開(kāi)，以在其間限定出所述內(nèi)部隔室(78)，所述上壁和下壁在所述分隔件的內(nèi)部隔室與所述上端口、下端口(44a、44b)之間分別限定出分隔，所述前壁在所述罩體(36)的前端(38)處從所述上壁延伸至下壁。
【文檔編號(hào)】H01R13/518GK104409913SQ201410502395
【公開(kāi)日】2015年3月11日 申請(qǐng)日期:2014年7月24日 優(yōu)先權(quán)日:2013年7月24日
【發(fā)明者】D·S·什切斯尼 申請(qǐng)人:泰科電子公司