一種智能卡芯片封裝設(shè)備的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開(kāi)了一種智能卡芯片封裝設(shè)備，包括工作臺(tái)以及設(shè)在工作臺(tái)上的卡片輸送裝置、芯片封裝裝置以及芯片供給裝置，所述卡片輸送裝置包括將待封裝的卡片以間歇式輸送方式逐張輸送到封裝工位的卡片輸送機(jī)構(gòu)，所述芯片供給裝置包括將芯片帶上的芯片逐個(gè)地輸送到?jīng)_裁工位上的芯片帶輸送機(jī)構(gòu)、沖裁模具以及沖裁機(jī)構(gòu)，所述芯片封裝裝置包括將裁切好的芯片移送到卡片上進(jìn)行封裝的封裝機(jī)構(gòu)；所述芯片帶輸送機(jī)構(gòu)的輸送方向與卡片輸送機(jī)構(gòu)的輸送方向相垂直，且所述芯片帶從卡片輸送裝置中的封裝工位的下方穿過(guò)，所述芯片供給裝置中的沖裁工位設(shè)在緊貼于卡片輸送裝置中的封裝工位的位置。本發(fā)明的智能卡芯片封裝設(shè)備縮短了芯片移動(dòng)的行程，提高了封裝速度。
【專利說(shuō)明】一種智能卡芯片封裝設(shè)備

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及智能卡的生產(chǎn)設(shè)備，具體涉及一種智能卡芯片封裝設(shè)備。

【背景技術(shù)】
[0002]在智能卡生產(chǎn)過(guò)程中，需要在卡片上封裝芯片，芯片的封裝通過(guò)流水作業(yè)完成，封裝過(guò)程為:待封裝的卡片逐張輸送到封裝工位中，同時(shí)芯片供給裝置連續(xù)地提供裁切好的芯片，芯片封裝裝置從芯片供給裝置處吸取芯片并封裝到卡片的封裝槽中。芯片供給裝置的工作過(guò)程為:封裝前的芯片按一定的間距設(shè)置在芯片帶上，封裝時(shí)需要按設(shè)定的大小將芯片從芯片帶上裁切下來(lái)，裁切好的芯片由芯片封裝裝置吸取并移動(dòng)到卡片上封裝；芯片的裁切通過(guò)沖裁模具和沖裁機(jī)構(gòu)完成，沖裁模具上設(shè)有沖壓孔，芯片帶在動(dòng)力裝置牽引下將待裁切的芯片移送到與沖壓孔對(duì)應(yīng)處，然后沖裁機(jī)構(gòu)將芯片按沖壓孔的形狀將其沖裁出來(lái)。
[0003]在現(xiàn)有的芯片供給裝置中，芯片帶的輸送方向通常與卡片的輸送方向平行，其存在以下不足:1、為了布置芯片供給裝置，芯片沖裁工位與芯片封裝工位之間具有較大的距離，使得封裝裝置在將芯片從沖裁工位移動(dòng)到芯片封裝工位上時(shí)行程較大，進(jìn)而影響封裝的速度；2、裁切好的芯片的姿態(tài)與芯片封裝工位的卡片的封裝槽的姿態(tài)之間相差90°，因此將芯片移送到封裝槽中時(shí)需要旋轉(zhuǎn)90°，不但影響芯片移送速度，而且還影響芯片放置到封裝槽中時(shí)的位置精度。此外，現(xiàn)有的芯片供給裝置中也有芯片帶的輸送方向垂直于卡片的輸送方向的技術(shù)方案，這種芯片供給裝置設(shè)置在卡片輸送線的一側(cè)，芯片帶位于卡片輸送線的一側(cè)并按垂直卡片輸送方向的形式布置，在芯片沖裁工位和芯片封裝工位之間設(shè)有牽引輪將裁切完芯片的芯片帶向下?tīng)恳斔?。這種芯片供給裝置中確保了裁切出來(lái)的芯片姿態(tài)與芯片封裝工位的卡片的封裝槽的姿態(tài)保持一致，移送過(guò)程中無(wú)需再旋轉(zhuǎn)90°，但是仍然存在以下的不足:1、由于芯片沖裁工位和芯片封裝工位之間需要設(shè)置牽引輪機(jī)構(gòu)，因此芯片的移送形成仍然較大，封裝速度依然不夠高；2、由于芯片沖裁工位中的沖裁模具和芯片封裝工位中的卡片的定位基準(zhǔn)不同，因此不容易保證裁切好的芯片與卡片中的封裝槽平行，影響封裝精度。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種智能卡芯片封裝設(shè)備，該封裝設(shè)備不但縮短了芯片移動(dòng)的行程，提高了封裝速度，而且還提高了封裝的精度。
[0005]本發(fā)明的目的通過(guò)以下的技術(shù)方案實(shí)現(xiàn):
[0006]一種智能卡芯片封裝設(shè)備，包括工作臺(tái)以及設(shè)在工作臺(tái)上的卡片輸送裝置、芯片封裝裝置以及芯片供給裝置，其中，卡片輸送裝置包括將待封裝的卡片以間歇式輸送方式逐張輸送到封裝工位的卡片輸送機(jī)構(gòu)，所述芯片供給裝置包括將芯片帶上的芯片逐個(gè)地輸送到?jīng)_裁工位上的芯片帶輸送機(jī)構(gòu)、沖裁模具以及沖裁機(jī)構(gòu)，所述芯片封裝裝置包括將裁切好的芯片移送到卡片上進(jìn)行封裝的封裝機(jī)構(gòu)；所述芯片帶輸送機(jī)構(gòu)的輸送方向與卡片輸送機(jī)構(gòu)的輸送方向相垂直，且所述芯片帶從卡片輸送裝置中的封裝工位的下方穿過(guò)，所述芯片供給裝置中的沖裁工位設(shè)在緊貼于卡片輸送裝置中的封裝工位的位置。
[0007]本發(fā)明的一個(gè)優(yōu)選方案，其中，所述卡片輸送機(jī)構(gòu)包括卡片輸送導(dǎo)軌以及輸送帶，其中，所述輸送帶為循環(huán)式環(huán)狀結(jié)構(gòu)，所述卡片輸送導(dǎo)軌在與封裝工位對(duì)應(yīng)處的側(cè)壁上設(shè)有讓芯片帶穿過(guò)的通道，該通道位于封裝工位中的卡片的下方。
[0008]通過(guò)上述結(jié)構(gòu)，使得芯片帶輸送機(jī)構(gòu)在與卡片輸送機(jī)構(gòu)相交的部分順利過(guò)渡，互不干涉，確保相互垂直的兩條輸送線正常運(yùn)行。
[0009]本發(fā)明的一個(gè)優(yōu)選方案，其中，所述卡片輸送導(dǎo)軌在與封裝工位對(duì)應(yīng)處設(shè)有兩個(gè)導(dǎo)卡塊，所述通道設(shè)置在導(dǎo)卡塊上；所述兩個(gè)導(dǎo)卡塊之間的底部設(shè)有墊塊，墊塊上設(shè)有用于讓芯片帶通過(guò)的過(guò)孔。
[0010]上述優(yōu)選方案中，所述兩個(gè)導(dǎo)卡塊用于對(duì)封裝工位上的卡片進(jìn)行導(dǎo)向限位，構(gòu)成卡片輸送軌道的一部分，便于設(shè)置所述通道；所述墊塊用于對(duì)封裝工位上的卡片進(jìn)行支承，以承受封裝時(shí)的沖擊力，通過(guò)設(shè)置所述過(guò)孔，讓芯片帶順利穿越墊塊，互不干涉。
[0011]本發(fā)明的一個(gè)優(yōu)選方案，其中，所述沖裁模具包括模具墊板以及連接在模具墊板上的模腔塊。模腔塊上設(shè)有用于成型芯片的模腔，可以在模具墊板上設(shè)置多個(gè)具有不同尺寸的模腔的模腔塊，從而可以用于對(duì)不同的芯片進(jìn)行沖裁。
[0012]優(yōu)選地，所述模腔塊為兩個(gè)或多個(gè)，這些模腔塊具沿著芯片帶的輸送方向排列并固定連接在模具墊塊上。
[0013]本發(fā)明的一個(gè)優(yōu)選方案，其中，所述封裝工位處設(shè)有用于安裝該工位處的部件的封裝工位支架，所述沖裁工位處設(shè)有用于安裝該工位處的部件的沖裁工位支架，所述封裝工位支架和沖裁工位支架連接成一體。
[0014]采用該優(yōu)選方案的目的在于，在封裝工位和沖裁工位中，分別需要設(shè)置用于定位卡片和沖裁模具的定位結(jié)構(gòu)，以確保沖裁出來(lái)的芯片與卡片上的封裝槽之間的位置關(guān)系，使得沖裁好的芯片無(wú)需旋轉(zhuǎn)直接按直線軌跡移送到封裝槽處即可準(zhǔn)確放置到封裝槽中；采用該優(yōu)選方案后，由于封裝工位支架和沖裁工位支架連接成一體，因此卡片和沖裁模具的定位結(jié)構(gòu)可以參考同一個(gè)設(shè)計(jì)基準(zhǔn)，從而提聞定位精度，進(jìn)而提聞封裝的位置精度；本發(fā)明中，由于沖裁工位和封裝工位之間沒(méi)有其他部件，因此可以設(shè)置得很近，這為能夠?qū)⒎庋b工位支架和沖裁工位支架連接成一體提供了重要的條件。
[0015]所述封裝工位支架上設(shè)有卡片定位機(jī)構(gòu)，該卡片定位機(jī)構(gòu)包括位于墊塊一側(cè)的固定定位柱、位于墊塊另一側(cè)的第一活動(dòng)定位柱以及位于墊塊前后兩端的第二活動(dòng)定位柱，所述第一活動(dòng)定位柱和第二活動(dòng)定位柱上連接有驅(qū)動(dòng)它們作夾緊和松開(kāi)卡片的動(dòng)作的驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)；所述沖裁工位支架上設(shè)有用于對(duì)沖裁模具進(jìn)行定位的定位銷；所述卡片定位機(jī)構(gòu)中的固定定位柱、第一活動(dòng)定位柱、第二活動(dòng)定位柱以及沖裁工位支架上的定位銷具有相同的設(shè)計(jì)基準(zhǔn)。
[0016]上述優(yōu)選方案中，由于封裝工位支架和沖裁工位支架連接成一體，因此便于將所述卡片定位機(jī)構(gòu)和定位銷按同一個(gè)設(shè)計(jì)基準(zhǔn)進(jìn)行設(shè)計(jì)、加工，從而可以確保卡片與沖裁模具之間的定位更加精確，提高封裝的精度。
[0017]本發(fā)明的一個(gè)優(yōu)選方案，其中，所述芯片帶輸送機(jī)構(gòu)包括未裁切芯片帶收卷輪、牽引動(dòng)力機(jī)構(gòu)、牽引導(dǎo)向機(jī)構(gòu)以及已裁切芯片帶收卷輪，其中，所述未裁切芯片帶收卷輪設(shè)置于工作臺(tái)的下方，已裁切芯片帶收卷輪位于工作臺(tái)的上方，已裁切芯片帶收卷輪上連接有電機(jī)；所述牽引動(dòng)力機(jī)構(gòu)包括牽引電機(jī)和牽引輪，該牽引動(dòng)力機(jī)構(gòu)位于沖裁工位的外側(cè)；所述牽引導(dǎo)向機(jī)構(gòu)包括設(shè)置在封裝工位的外側(cè)的用于將未裁切芯片帶從下向上引導(dǎo)成水平狀態(tài)以便從封裝工位下方穿過(guò)的變向?qū)蚣?br> [0018]通過(guò)上述芯片帶輸送機(jī)構(gòu)實(shí)現(xiàn)了芯片帶的連續(xù)輸送，并通過(guò)已裁切芯片帶收卷輪將芯片帶殘余部分收卷起來(lái)，避免纏繞到設(shè)備的其他部位，并且所述未裁切芯片帶收卷輪位于工作臺(tái)下方，不占據(jù)工作臺(tái)上方的工作空間；通過(guò)在封裝工位的外側(cè)設(shè)置將將未裁切芯片帶從下向上引導(dǎo)成水平狀態(tài)的變向?qū)蚣?，?shí)現(xiàn)將未裁切芯片帶從豎向狀態(tài)引導(dǎo)成水平狀態(tài)，以便從封裝工位下方穿過(guò)；將所述牽引動(dòng)力機(jī)構(gòu)設(shè)置在沖裁工位的外側(cè)，確保沖裁工位和封裝工位可以充分接近，而現(xiàn)有技術(shù)中，類似的牽引動(dòng)力機(jī)構(gòu)設(shè)置于封裝工位和沖裁工位之間，使得封裝工位和沖裁工位之間的距離增大。此外，也可以將上述芯片帶輸送機(jī)構(gòu)進(jìn)行變換，將所述未裁切芯片帶收卷輪設(shè)置成已裁切芯片帶收卷，并將所述已裁切芯片帶收卷設(shè)置成未裁切芯片帶收卷輪，即未裁切芯片帶收卷輪設(shè)置于工作臺(tái)的上方，已裁切芯片帶收卷輪位于工作臺(tái)的下方，同時(shí)改變芯片帶的輸送方向，并且將牽引動(dòng)力機(jī)構(gòu)設(shè)置到封裝工位的外側(cè)。
[0019]優(yōu)選地，所述工作臺(tái)上設(shè)有讓未裁切芯片帶通過(guò)的通孔，所述變向?qū)蚣O(shè)置在該通孔上方。
[0020]本發(fā)明的一個(gè)優(yōu)選方案，其中，所述封裝機(jī)構(gòu)包括封裝吸頭以及帶動(dòng)封裝吸頭運(yùn)動(dòng)的移動(dòng)機(jī)構(gòu)，其中，所述移動(dòng)機(jī)構(gòu)包括橫向移動(dòng)機(jī)構(gòu)、縱向移動(dòng)機(jī)構(gòu)以及豎向移動(dòng)機(jī)構(gòu)，所述封裝吸頭與真空裝置連接；所述橫向移動(dòng)機(jī)構(gòu)包括橫向電機(jī)和橫向絲桿傳動(dòng)機(jī)構(gòu)，所述縱向移動(dòng)機(jī)構(gòu)包括縱向電機(jī)和縱向絲桿傳動(dòng)機(jī)構(gòu)，所述豎向移動(dòng)機(jī)構(gòu)包括豎向電機(jī)和豎向移動(dòng)機(jī)構(gòu)，所述縱向電機(jī)設(shè)置在橫向絲桿傳動(dòng)機(jī)構(gòu)的絲桿螺母上，所述豎向電機(jī)設(shè)置在縱向絲桿傳動(dòng)機(jī)構(gòu)的絲桿螺母上，所述封裝吸頭設(shè)置在豎向絲桿傳動(dòng)機(jī)構(gòu)的絲桿螺母上。
[0021]在上述優(yōu)選方案中，通過(guò)橫向移動(dòng)機(jī)構(gòu)、縱向移動(dòng)機(jī)構(gòu)以及豎向移動(dòng)機(jī)構(gòu)可以精確帶動(dòng)封裝吸頭在三維空間內(nèi)移動(dòng)，并通過(guò)真空裝置讓封裝吸頭將芯片吸起，實(shí)現(xiàn)芯片的吸取、轉(zhuǎn)移以及封裝。上述優(yōu)選方案不但提高了芯片封裝的精度，而且極大地方便了模具的更換；現(xiàn)有技術(shù)中封裝吸頭只由縱向移動(dòng)機(jī)構(gòu)和豎向移動(dòng)機(jī)構(gòu)驅(qū)動(dòng)，因此在更換模具時(shí)，需要對(duì)更換后的模具重新進(jìn)行定位和校準(zhǔn)，費(fèi)時(shí)費(fèi)力，而采用本優(yōu)選方案則使得模具的更換變得簡(jiǎn)便，只需更改驅(qū)動(dòng)上述三個(gè)移動(dòng)機(jī)構(gòu)的控制程序即可將芯片封裝的運(yùn)動(dòng)軌跡從一個(gè)模具切換到另一個(gè)模具。
[0022]本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比具有以下的有益效果:
[0023]1、由于所述芯片帶輸送機(jī)構(gòu)的輸送方向與卡片輸送機(jī)構(gòu)的輸送方向相垂直，且所述芯片帶從卡片輸送裝置中的封裝工位的下方穿過(guò)，因此沖裁工位與封裝工位之間沒(méi)有其他部件的阻擋，從而將沖裁工位設(shè)在緊貼于封裝工位的位置，從而大大縮短芯片移動(dòng)的行程，極大地提高了封裝速度，提高了生產(chǎn)效率。
[0024]2、由于沖裁工位設(shè)在緊貼于封裝工位的位置，因此可以將封裝工位支架和沖裁工位支架直接連接成一體形成同一個(gè)模塊，在此基礎(chǔ)上可將用于定位卡片和定位沖裁模具的結(jié)構(gòu)(例如定位銷)都采用同一個(gè)設(shè)計(jì)基準(zhǔn)，從而提高卡片的封裝槽和裁切好的芯片之間的位置精度，提高封裝精度。
[0025]3、輸送方向垂直的芯片帶輸送機(jī)構(gòu)和卡片輸送機(jī)構(gòu)有利于將整體結(jié)構(gòu)布置得更加緊湊，節(jié)省空間。

【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0026]圖1為本發(fā)明的智能卡芯片封裝設(shè)備的一個(gè)【具體實(shí)施方式】的結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)圖。
[0027]圖2為圖1所示實(shí)施方式的立體結(jié)構(gòu)示意圖。
[0028]圖3為圖2的局部放大圖。
[0029]圖4為圖2的局部放大圖(省略部分部件)。
[0030]圖5為圖2中封裝工位處隱藏導(dǎo)向塊后的局部放大圖。
[0031]圖6為圖5中墊板的立體結(jié)構(gòu)示意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0032]下面結(jié)合實(shí)施例及附圖對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)的描述，但本發(fā)明的實(shí)施方式不限于此。
[0033]參見(jiàn)圖1?圖5，本發(fā)明的智能卡芯片封裝設(shè)備包括工作臺(tái)I以及設(shè)在工作臺(tái)I上的卡片輸送裝置、芯片封裝裝置以及芯片供給裝置。
[0034]參見(jiàn)圖1?圖5，所述卡片輸送裝置包括將待封裝的卡片2以間歇式輸送方式逐張輸送到封裝工位6的卡片輸送機(jī)構(gòu),該卡片輸送包括卡片輸送導(dǎo)軌、輸送帶8以及輸送電機(jī)，其中，所述輸送帶8為循環(huán)式環(huán)狀結(jié)構(gòu)，共兩條，每條輸送帶8上設(shè)有用于推動(dòng)卡片2進(jìn)行移動(dòng)的撥齒，工作時(shí)兩條輸送帶8推動(dòng)卡片2間歇性地向前輸送。所述卡片輸送導(dǎo)軌包括兩條平行的導(dǎo)向軌道17，所述卡片2在該卡片輸送導(dǎo)軌內(nèi)輸送，所述卡片輸送導(dǎo)軌中設(shè)置有封裝工位6，待封裝的卡片2送到該封裝工位6上后，由芯片封裝裝置進(jìn)行芯片封裝。
[0035]參見(jiàn)圖1?圖5，所述芯片供給裝置包括將芯片帶3上的芯片4逐個(gè)地輸送到?jīng)_裁工位5上的芯片帶輸送機(jī)構(gòu)，此外還包括設(shè)置于沖裁工位5處的沖裁模具以及沖裁機(jī)構(gòu)。所述芯片帶輸送機(jī)構(gòu)包括未裁切芯片帶收卷輪11、牽引動(dòng)力機(jī)構(gòu)、牽引導(dǎo)向機(jī)構(gòu)以及已裁切芯片帶收卷輪9，其中，所述未裁切芯片帶收卷輪11設(shè)置于工作臺(tái)I的下方，已裁切芯片帶收卷輪9位于工作臺(tái)I的上方；所述牽引動(dòng)力機(jī)構(gòu)包括牽引電機(jī)、牽引輪10和壓緊輪16，該牽引動(dòng)力機(jī)構(gòu)位于沖裁工位5的外側(cè)，所述牽引輪10由電機(jī)驅(qū)動(dòng)，所述牽引輪10上設(shè)有與芯片帶3上的牽引孔對(duì)應(yīng)的牽引齒，牽引輪10轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)帶動(dòng)芯片4向前輸送，所述壓緊輪16將芯片帶3壓緊在牽引輪10上，確保芯片帶3不脫離牽引輪10 ;所述牽引導(dǎo)向機(jī)構(gòu)包括設(shè)置在封裝工位6的外側(cè)的用于將未裁切芯片帶從下向上引導(dǎo)成水平狀態(tài)以便從封裝工位6下方穿過(guò)的變向?qū)蚣?9。所述工作臺(tái)I上設(shè)有讓未裁切芯片帶3通過(guò)的通孔1-1，所述變向?qū)蚣?9設(shè)置在該通孔1-1的上方。
[0036]參見(jiàn)圖1?圖5，所述沖裁模具包括模具墊板21以及連接在模具墊板21上的模腔塊7，其中，模腔塊7上設(shè)有用于成型芯片的模腔7-1，可以在模具墊板21上設(shè)置多個(gè)具有不同尺寸的模腔7-1的模腔塊7，從而可以用于對(duì)不同的芯片進(jìn)行沖裁。具體地，所述模腔塊7通過(guò)螺釘連接在模具墊板21上，該模腔塊7為兩個(gè)，分別用于沖裁兩種不同規(guī)格的芯片4，這兩個(gè)模腔塊7沿芯片帶3的輸送方向排列。上述沖裁模具設(shè)在與卡片輸送裝置中的封裝工位6鄰近的位置，其中，靠近封裝工位6的那個(gè)模腔塊7貼緊于所述導(dǎo)向塊15，從而讓沖裁工位5盡可能靠近封裝工位6，以縮短芯片4的移送行程。所述沖裁機(jī)構(gòu)位于沖裁模具的下方，包括沖頭和動(dòng)力裝置，工作時(shí)，芯片帶3位于沖裁模具的下方，沖頭從下向上將芯片4沖出。
[0037]參見(jiàn)圖1?圖6,所述芯片帶輸送機(jī)構(gòu)的輸送方向與卡片輸送機(jī)構(gòu)的輸送方向相垂直，且所述芯片帶3從卡片輸送裝置中的封裝工位6的下方穿過(guò)，所述芯片供給裝置中的沖裁工位設(shè)在緊貼于卡片輸送裝置中的封裝工位的位置。具體地，所述卡片輸送導(dǎo)軌在與封裝工位6對(duì)應(yīng)處設(shè)有兩個(gè)導(dǎo)向塊15以及卡片定位機(jī)構(gòu)，其中，兩個(gè)導(dǎo)向塊15與卡片輸送導(dǎo)軌的導(dǎo)向軌道17對(duì)接，用于對(duì)封裝工位6上的卡片2進(jìn)行導(dǎo)向限位，兩個(gè)導(dǎo)向塊15上設(shè)有讓芯片帶穿3過(guò)的通道15-1 (參見(jiàn)圖5);所述兩個(gè)導(dǎo)卡塊15之間的底部設(shè)有墊塊20，該墊塊20上設(shè)有用于讓芯片帶3通過(guò)的過(guò)孔20-1 (參見(jiàn)圖6)，所述通道15-1和過(guò)孔20_1均位于封裝工位6中的卡片2的下方，且位于環(huán)狀輸送帶8的內(nèi)側(cè)，從而實(shí)現(xiàn)芯片帶3在封裝工位6處與卡片輸送機(jī)構(gòu)的順利過(guò)渡，互不干涉，確保相互垂直的兩條輸送線正常運(yùn)行。所述卡片定位機(jī)構(gòu)包括位于墊塊20 —側(cè)的固定定位柱23、位于墊塊20另一側(cè)的第一活動(dòng)定位柱(圖中未顯示)以及位于墊塊20前后兩端的第二活動(dòng)定位柱22，所述第一活動(dòng)定位柱和第二活動(dòng)定位柱22上連接有驅(qū)動(dòng)它們作夾緊和松開(kāi)卡片2的動(dòng)作的驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)，該驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)可以由常態(tài)下促使第一活動(dòng)定位柱和第二活動(dòng)定位柱22處于對(duì)卡片2進(jìn)行夾緊的彈簧以及驅(qū)使第一活動(dòng)定位柱和第二活動(dòng)定位柱22進(jìn)行轉(zhuǎn)動(dòng)以松開(kāi)卡片2的動(dòng)力機(jī)構(gòu)構(gòu)成，其中，所述動(dòng)力機(jī)構(gòu)可以采用氣缸推動(dòng)擺桿擺動(dòng)的結(jié)構(gòu)來(lái)實(shí)現(xiàn)。上述卡片定位機(jī)構(gòu)的工作原理是:進(jìn)卡前，所述第一活動(dòng)定位柱和第二活動(dòng)定位柱22處于松開(kāi)卡片2的狀態(tài)，當(dāng)卡片2送入到封裝工位6后，驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)帶動(dòng)第一活動(dòng)定位柱和第二活動(dòng)定位柱22對(duì)卡片2進(jìn)行夾緊，其中，固定定位柱23和第一活動(dòng)定位柱對(duì)卡片2的寬度方向進(jìn)行定位，第二活動(dòng)定位柱22對(duì)卡片2的長(zhǎng)度方向進(jìn)行定位。
[0038]參見(jiàn)圖2?圖5，，所述封裝工位處設(shè)有用于安裝該工位6處的部件(例如導(dǎo)向塊15、卡片定位機(jī)構(gòu)以及墊塊20等)的封裝工位支架25，所述沖裁工位5處設(shè)有用于安裝該工位處的部件(例如沖裁模具、沖裁機(jī)構(gòu)等)的沖裁工位支架24，所述封裝工位支架25和沖裁工位支架24連接成一體。所述沖裁工位支架24上設(shè)有用于對(duì)沖裁模具進(jìn)行定位的定位銷26，該定位銷26與所述卡片定位機(jī)構(gòu)中的固定定位柱23、第一活動(dòng)定位柱、第二活動(dòng)定位柱22具有相同的設(shè)計(jì)基準(zhǔn)，這樣有利于提高卡片和沖裁模具之間的位置精度，提高封裝的精度。
[0039]參見(jiàn)圖1?圖5，所述芯片封裝裝置包括將裁切好的芯片4移送到卡片2上進(jìn)行封裝的封裝機(jī)構(gòu)，該封裝機(jī)構(gòu)包括封裝吸頭18以及帶動(dòng)封裝吸頭18運(yùn)動(dòng)的移動(dòng)機(jī)構(gòu)，其中，所述移動(dòng)機(jī)構(gòu)包括橫向移動(dòng)機(jī)構(gòu)、縱向移動(dòng)機(jī)構(gòu)以及豎向移動(dòng)機(jī)構(gòu)，其中，所述封裝吸頭18與真空裝置連接。所述橫向移動(dòng)機(jī)構(gòu)包括橫向電機(jī)13和橫向絲桿傳動(dòng)機(jī)構(gòu),所述縱向移動(dòng)機(jī)構(gòu)包括縱向電機(jī)13和縱向絲桿傳動(dòng)機(jī)構(gòu)，所述豎向移動(dòng)機(jī)構(gòu)包括豎向電機(jī)14和豎向移動(dòng)機(jī)構(gòu)，所述縱向電機(jī)13設(shè)置在橫向絲桿傳動(dòng)機(jī)構(gòu)的絲桿螺母上，所述豎向電機(jī)14設(shè)置在縱向絲桿傳動(dòng)機(jī)構(gòu)的絲桿螺母上，所述封裝吸頭18設(shè)置在豎向絲桿傳動(dòng)機(jī)構(gòu)的絲桿螺母上。工作時(shí)，通過(guò)橫向移動(dòng)機(jī)構(gòu)、縱向移動(dòng)機(jī)構(gòu)以及豎向移動(dòng)機(jī)構(gòu)可以精確帶動(dòng)封裝吸頭18在三維空間內(nèi)移動(dòng)，并通過(guò)真空裝置讓封裝吸頭18將芯片4吸起，實(shí)現(xiàn)芯片4的吸取、轉(zhuǎn)移以及封裝。
[0040]上述為本發(fā)明較佳的實(shí)施方式，但本發(fā)明的實(shí)施方式并不受上述內(nèi)容的限制，其他的任何未背離本發(fā)明的精神實(shí)質(zhì)與原理下所作的改變、修飾、替代、組合、簡(jiǎn)化，均應(yīng)為等效的置換方式，都包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種智能卡芯片封裝設(shè)備，包括工作臺(tái)以及設(shè)在工作臺(tái)上的卡片輸送裝置、芯片封裝裝置以及芯片供給裝置，其中，卡片輸送裝置包括將待封裝的卡片以間歇式輸送方式逐張輸送到封裝工位的卡片輸送機(jī)構(gòu)，所述芯片供給裝置包括將芯片帶上的芯片逐個(gè)地輸送到?jīng)_裁工位上的芯片帶輸送機(jī)構(gòu)、沖裁模具以及沖裁機(jī)構(gòu)，所述芯片封裝裝置包括將裁切好的芯片移送到卡片上進(jìn)行封裝的封裝機(jī)構(gòu)；其特征在于，所述芯片帶輸送機(jī)構(gòu)的輸送方向與卡片輸送機(jī)構(gòu)的輸送方向相垂直，且所述芯片帶從卡片輸送裝置中的封裝工位的下方穿過(guò)，所述芯片供給裝置中的沖裁工位設(shè)在緊貼于卡片輸送裝置中的封裝工位的位置。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的智能卡芯片封裝設(shè)備，其特征在于，所述卡片輸送機(jī)構(gòu)包括卡片輸送導(dǎo)軌以及輸送帶，其中，所述輸送帶為循環(huán)式環(huán)狀結(jié)構(gòu)，所述卡片輸送導(dǎo)軌在與封裝工位對(duì)應(yīng)處的側(cè)壁上設(shè)有讓芯片帶穿過(guò)的通道，該通道位于封裝工位中的卡片的下方。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的智能卡芯片封裝設(shè)備，其特征在于，所述卡片輸送導(dǎo)軌在與封裝工位對(duì)應(yīng)處設(shè)有兩個(gè)導(dǎo)卡塊，所述通道設(shè)置在導(dǎo)卡塊上；所述兩個(gè)導(dǎo)卡塊之間的底部設(shè)有墊塊，墊塊上設(shè)有用于讓芯片帶通過(guò)的過(guò)孔。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的智能卡芯片封裝設(shè)備，其特征在于，所述沖裁模具包括模具墊板以及連接在模具墊板上的模腔塊。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的智能卡芯片封裝設(shè)備，其特征在于，所述模腔塊為兩個(gè)或多個(gè)，這些模腔塊具沿著芯片帶的輸送方向排列并固定連接在模具墊塊上。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的智能卡芯片封裝設(shè)備，其特征在于，所述封裝工位處設(shè)有用于安裝該工位處的部件的封裝工位支架，所述沖裁工位處設(shè)有用于安裝該工位處的部件的沖裁工位支架，所述封裝工位支架和沖裁工位支架連接成一體。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的智能卡芯片封裝設(shè)備，其特征在于，所述封裝工位支架上設(shè)有卡片定位機(jī)構(gòu)，該卡片定位機(jī)構(gòu)包括位于墊塊一側(cè)的固定定位柱、位于墊塊另一側(cè)的第一活動(dòng)定位柱以及位于墊塊前后兩端的第二活動(dòng)定位柱，所述第一活動(dòng)定位柱和第二活動(dòng)定位柱上連接有驅(qū)動(dòng)它們作夾緊和松開(kāi)卡片的動(dòng)作的驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)；所述沖裁工位支架上設(shè)有用于對(duì)沖裁模具進(jìn)行定位的定位銷；所述卡片定位機(jī)構(gòu)中的固定定位柱、第一活動(dòng)定位柱、第二活動(dòng)定位柱以及沖裁工位支架上的定位銷具有相同的設(shè)計(jì)基準(zhǔn)。
8.根據(jù)權(quán)利要求1?7任一項(xiàng)所述的智能卡芯片封裝設(shè)備，其特征在于，所述芯片帶輸送機(jī)構(gòu)包括未裁切芯片帶收卷輪、牽引動(dòng)力機(jī)構(gòu)、牽引導(dǎo)向機(jī)構(gòu)以及已裁切芯片帶收卷輪，其中，所述未裁切芯片帶收卷輪設(shè)置于工作臺(tái)的下方，已裁切芯片帶收卷輪位于工作臺(tái)的上方，已裁切芯片帶收卷輪上連接有電機(jī)；所述牽引動(dòng)力機(jī)構(gòu)包括牽引電機(jī)和牽引輪，該牽引動(dòng)力機(jī)構(gòu)位于沖裁工位的外側(cè)；所述牽引導(dǎo)向機(jī)構(gòu)包括設(shè)置在封裝工位的外側(cè)的用于將未裁切芯片帶從下向上引導(dǎo)成水平狀態(tài)以便從封裝工位下方穿過(guò)的變向?qū)蚣?br> 9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的智能卡芯片封裝設(shè)備，其特征在于，所述工作臺(tái)上設(shè)有讓未裁切芯片帶通過(guò)的通孔，所述變向?qū)蚣O(shè)置在該通孔上方。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的智能卡芯片封裝設(shè)備，其特征在于，所述封裝機(jī)構(gòu)包括封裝吸頭以及帶動(dòng)封裝吸頭運(yùn)動(dòng)的移動(dòng)機(jī)構(gòu)，其中，所述移動(dòng)機(jī)構(gòu)包括橫向移動(dòng)機(jī)構(gòu)、縱向移動(dòng)機(jī)構(gòu)以及豎向移動(dòng)機(jī)構(gòu)，所述封裝吸頭與真空裝置連接；所述橫向移動(dòng)機(jī)構(gòu)包括橫向電機(jī)和橫向絲桿傳動(dòng)機(jī)構(gòu)，所述縱向移動(dòng)機(jī)構(gòu)包括縱向電機(jī)和縱向絲桿傳動(dòng)機(jī)構(gòu)，所述豎向移動(dòng)機(jī)構(gòu)包括豎向電機(jī)和豎向移動(dòng)機(jī)構(gòu)，所述縱向電機(jī)設(shè)置在橫向絲桿傳動(dòng)機(jī)構(gòu)的絲桿螺母上，所述豎向電機(jī)設(shè)置在縱向絲桿傳動(dòng)機(jī)構(gòu)的絲桿螺母上，所述封裝吸頭設(shè)置在豎向絲桿傳動(dòng)機(jī)構(gòu)的絲桿螺母上。
【文檔編號(hào)】H01L21/677GK104269373SQ201410503381
【公開(kāi)日】2015年1月7日 申請(qǐng)日期:2014年9月26日 優(yōu)先權(quán)日:2014年9月26日
【發(fā)明者】王開(kāi)來(lái) 申請(qǐng)人:廣州市明森機(jī)電設(shè)備有限公司