芯片植入錫球模具的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開(kāi)了一種芯片植入錫球模具，所述芯片植入錫球模具用于將所述錫球植入到表面涂有助焊膏的芯片上；包括上模(1)和下模(2)，所述上模(1)罩設(shè)于所述下模(2)的上方，所述下模(2)包括底板和兩個(gè)夾持單元，所述兩個(gè)夾持單元能夠?qū)⑺鲂酒瑠A持于所述下模(2)的上表面；所述上模(1)上設(shè)有多個(gè)通孔(4)，且所述錫球能夠通過(guò)通孔(4)粘黏于所述芯片的表面上。該芯片植入錫球模具操作簡(jiǎn)單，減少物料浪費(fèi)，植入錫球的效果優(yōu)異。
【專利說(shuō)明】芯片植入錫球模具

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及芯片加工工具，具體地，涉及一種芯片植入錫球模具。

【背景技術(shù)】
[0002]球柵陣列封裝技術(shù)為應(yīng)用在集成電路上的一種表面黏著技術(shù)，此技術(shù)先在芯片表面涂助焊膏形成膠層，然后在膠層上植入錫球，最后使用加熱裝置將錫球熔融以使得在芯片表面形成均勻的錫層以安裝電子元件?，F(xiàn)有在植入錫球的過(guò)程中，手持芯片然后在芯片的表面刷助焊膏以粘黏錫球。手持方式不僅增加了人工的勞動(dòng)強(qiáng)度，同時(shí)也使得芯片的表面的助焊膏難以涂刷均勻，浪費(fèi)助焊膏。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明的目的是提供一種芯片植入錫球模具，該芯片植入錫球模具操作簡(jiǎn)單，減少物料浪費(fèi)，植入錫球的效果優(yōu)異。
[0004]為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供了一種芯片植入錫球模具，所述芯片植入錫球模具用于將所述錫球植入到表面涂有助焊膏的芯片上；包括上模和下模，所述上模罩設(shè)于所述下模的上方，所述下模包括底板和兩個(gè)夾持單元，所述兩個(gè)夾持單元能夠?qū)⑺鲂酒瑠A持于所述下模的上表面；所述上模上設(shè)有多個(gè)通孔，且所述錫球能夠通過(guò)通孔粘黏于所述芯片的表面上。
[0005]優(yōu)選地，所述下模還包括兩個(gè)凸塊，所述兩個(gè)凸塊位于所述底板的上表面上且兩個(gè)所述凸塊之間形成有安裝槽，所述兩個(gè)夾持單元安裝于所述安裝槽的兩端。
[0006]優(yōu)選地，所述兩個(gè)凸塊的頂部均設(shè)有凹陷部，所述兩個(gè)凹陷部位于所述安裝槽兩側(cè)；所述上模包括平板部和凸起部，所述平板部圍繞所述凸起部的周向相圍合，所述凸起部能夠卡合于所述兩個(gè)凹陷部組成的區(qū)域的頂部；所述通孔設(shè)置在所述凸起部上。
[0007]優(yōu)選地，所述兩個(gè)凹陷部均為直角三角形凹陷且關(guān)于所述安裝槽對(duì)稱，所述凸起部為矩形凸起。
[0008]優(yōu)選地，所述夾持單元包括推進(jìn)桿和夾持塊；所述夾持塊位于所述安裝槽內(nèi)且安裝于所述推進(jìn)桿的一端以驅(qū)動(dòng)所述夾持塊沿著所述安裝槽一側(cè)槽口向所述安裝槽的中心運(yùn)動(dòng)。
[0009]優(yōu)選地，所述夾持單元還包括固定塊，所述固定塊位于所述安裝槽的槽口，所述固定塊沿著所述安裝槽的延伸方向設(shè)有貫穿孔，所述推進(jìn)桿貫穿所述貫穿孔與所述夾持塊相連接。
[0010]優(yōu)選地，所述夾持塊焊接于所述推進(jìn)桿的一端且所述貫穿孔為螺紋洞。
[0011]優(yōu)選地，所述夾持塊螺紋連接于所述推進(jìn)桿的一端所述且所述貫穿孔為內(nèi)壁平滑的孔洞。
[0012]優(yōu)選地，所述芯片植入錫球模具還包括第一固定件和第二固定件，所述兩個(gè)凸塊和所述上模上均形成有多個(gè)安裝孔，所述下模通過(guò)第一固定件貫穿所述兩個(gè)凸塊上的安裝孔固定于操作臺(tái)上，所述第二固定件貫穿所述上模的安裝孔延伸至所述兩個(gè)凸塊的安裝孔內(nèi)。
[0013]優(yōu)選地，所述通孔的直徑為D，所述錫球的直徑為d，D與d之間符合:d < D < 2d。
[0014]根據(jù)上述技術(shù)方案，本發(fā)明通過(guò)在芯片的表面上均勻涂刷助焊膏，再將上模罩設(shè)在芯片的表面上，然后往上模中倒入錫球，錫球通過(guò)上模上的通孔落到芯片表面上與助焊膏粘黏，便達(dá)到了將芯片上的錫球定位的效果。取走上模，后使用風(fēng)槍對(duì)錫球加熱，使其熔化完成植入錫球。植入錫球之后可將上模和\或下模中多余的錫球再倒出，作為下次植入錫球時(shí)使用，節(jié)約了生產(chǎn)原料。
[0015]本發(fā)明的其他特征和優(yōu)點(diǎn)將在隨后的【具體實(shí)施方式】部分予以詳細(xì)說(shuō)明。

【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0016]附圖是用來(lái)提供對(duì)本發(fā)明的進(jìn)一步理解，并且構(gòu)成說(shuō)明書(shū)的一部分，與下面的【具體實(shí)施方式】一起用于解釋本發(fā)明，但并不構(gòu)成對(duì)本發(fā)明的限制。在附圖中:
[0017]圖1是本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式的芯片植入錫球模具的上模的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0018]圖2是本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式的芯片植入錫球模具的下模的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0019]附圖標(biāo)記說(shuō)明
[0020]1-上模2-下模
[0021]4-通孔5-凸塊
[0022]6-安裝槽7-凹陷部
[0023]8-推進(jìn)桿9-夾持塊
[0024]10-固定塊

【具體實(shí)施方式】
[0025]以下結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的【具體實(shí)施方式】進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解的是，此處所描述的【具體實(shí)施方式】?jī)H用于說(shuō)明和解釋本發(fā)明，并不用于限制本發(fā)明。
[0026]本發(fā)明提供了一種芯片植入錫球模具，所述芯片植入錫球模具用于將所述錫球植入到表面涂有助焊膏的芯片上；包括上模I和下模2，所述上模I罩設(shè)于所述下模2的上方，如圖2所示，所述下模2包括底板和兩個(gè)夾持單元，所述兩個(gè)夾持單元能夠?qū)⑺鲂酒瑠A持于所述下模2的上表面；如圖1所示，所述上模I上設(shè)有多個(gè)通孔4，且所述錫球能夠通過(guò)通孔4粘黏于所述芯片的表面上。
[0027]本實(shí)施方案中，通過(guò)在芯片的表面上均勻涂刷助焊膏，再將上模I罩設(shè)在芯片的表面上，然后往上模I中倒入錫球，錫球通過(guò)上模I上的通孔4落到芯片表面上與助焊膏粘黏，便達(dá)到了將芯片上的錫球定位的效果。取走上模I后使用風(fēng)槍對(duì)錫球加熱，使其熔化完成植入錫球。植入錫球之后可將上模I和\或下模2中多余的錫球再倒出，作為下次植入錫球時(shí)使用，節(jié)約了生產(chǎn)原料。
[0028]為了進(jìn)一步簡(jiǎn)化夾持單元的機(jī)構(gòu)，使得操作過(guò)程中更方便夾持芯片以及根據(jù)芯片的大小調(diào)節(jié)夾持單元之間的距離，優(yōu)選地，所述下模2還包括兩個(gè)凸塊5，所述兩個(gè)凸塊5位于所述底板的上表面上且兩個(gè)所述凸塊5之間形成有安裝槽6，所述兩個(gè)夾持單元安裝于所述安裝槽6的兩端。
[0029]在錫球通過(guò)通孔4落到芯片上與助焊膏粘黏的過(guò)程中，為了使得通過(guò)通孔4的錫球能夠完全地粘黏于所述芯片的表面上以防止錫球的滾落，優(yōu)選地，所述兩個(gè)凸塊5的頂部均設(shè)有凹陷部7，所述兩個(gè)凹陷部7位于所述安裝槽6兩側(cè)；同樣的，在植球過(guò)程中錫球倒入上模I時(shí)，如果上模I為平板結(jié)構(gòu)則錫球很容易發(fā)生滑動(dòng)散落，造成原料浪費(fèi)。相對(duì)應(yīng)地，所述上模I優(yōu)選包括平板部和凸起部，所述平板部圍繞所述凸起部的周向相圍合，所述凸起部能夠卡合于所述兩個(gè)凹陷部7組成的區(qū)域的頂部；所述通孔4設(shè)置在所述凸起部上。這樣，多余或散落的錫球都會(huì)落入上模I上的凸起部和下模2上的凹陷部7中，可收集再次使用，避免了材料浪費(fèi)。
[0030]上述技術(shù)方案中的凹陷部7和凸起部在使用過(guò)程中應(yīng)可以緊密卡合，這樣才能保證整個(gè)模具的穩(wěn)定性，這樣的凹陷部7和凸起部在本領(lǐng)域中具有多種結(jié)構(gòu)，從加工難易程度以及為了便于上模I和下模2安裝和拆卸的角度考慮，優(yōu)選地，所述兩個(gè)凹陷部7均為直角三角形凹陷且關(guān)于所述安裝槽6對(duì)稱，所述凸起部為矩形凸起。這樣，兩個(gè)對(duì)稱的凹陷部7的直角部分可以與矩形凸起的直角部分緊密地卡合在一起。
[0031]上述實(shí)施方式中的夾持單元具有多種具體結(jié)構(gòu)，可以是本領(lǐng)域任何一種能夠?qū)崿F(xiàn)將芯片固定在安裝槽6中便可，如在安裝槽6中設(shè)置與芯片相配合的卡件，也可以是安裝槽6中設(shè)置兩個(gè)可移動(dòng)的結(jié)構(gòu)以?shī)A持芯片。為了便于夾持不同尺寸的芯片以提高該模具的實(shí)用性，所述夾持單元包括推進(jìn)桿8和夾持塊9 ;所述夾持塊9位于所述安裝槽6內(nèi)且安裝于所述推進(jìn)桿8的一端以驅(qū)動(dòng)所述夾持塊9沿著所述安裝槽6 —側(cè)槽口向所述安裝槽6的中心運(yùn)動(dòng)。推進(jìn)桿8在安裝槽6的長(zhǎng)度方向推進(jìn)和收縮，為了使其推進(jìn)和收縮時(shí)始終朝向一個(gè)方向，所述夾持單元還包括固定塊10，所述固定塊10位于所述安裝槽6的槽口，所述固定塊10沿著所述安裝槽6的延伸方向設(shè)有貫穿孔，所述推進(jìn)桿8貫穿所述貫穿孔與所述夾持塊9相連接。這樣，當(dāng)推進(jìn)桿8貫穿所述貫穿孔后，固定塊10上的貫穿孔可以起到一個(gè)導(dǎo)向作用，確保推進(jìn)桿8 —直沿著固定的方向運(yùn)動(dòng)。
[0032]上述結(jié)構(gòu)的夾持塊9與推進(jìn)桿8之間的連接方式有多種，既可以是不可拆卸連接，如將所述夾持塊9焊接于所述推進(jìn)桿8的一端且所述貫穿孔為螺紋洞；也可以是可拆卸方式的連接，如將所述夾持塊9螺紋連接于所述推進(jìn)桿8的一端所述且所述貫穿孔為內(nèi)壁平滑的孔洞。
[0033]本實(shí)施方式中，為了使得下模2能夠穩(wěn)定地固定于操作臺(tái)上，且上模I與下模2能夠緊密貼合以防止上模I和/或下模2移動(dòng)導(dǎo)致錫球植入效果不佳，優(yōu)選地，所述芯片植入錫球模具還包括第一固定件和第二固定件，所述兩個(gè)凸塊5和所述上模I上均形成有多個(gè)安裝孔，所述下模2通過(guò)第一固定件貫穿所述兩個(gè)凸塊5上的安裝孔固定于操作臺(tái)上，所述第二固定件貫穿所述上模I的安裝孔延伸至所述兩個(gè)凸塊5的安裝孔內(nèi)，這樣上模I和下模2在植入錫球的過(guò)程中位置均十分穩(wěn)定。
[0034]上述錫球從通孔4中落到芯片表面的過(guò)程中，為了避免通孔4過(guò)大，多個(gè)錫球從一個(gè)通孔4中下落；或者通孔4過(guò)小，單個(gè)錫球無(wú)法通過(guò)通孔4 ；因此，所述通孔4的直徑為D，所述錫球的直徑為d，D與d之間符合:d < D < 2d。這樣，每次只有單個(gè)錫球能夠通過(guò)通孔4落到芯片表面，而使得芯片的上表面的錫球均勻分布。為了進(jìn)一步防止芯片的上表面的同一位置聚集過(guò)多錫球，更優(yōu)選地，芯片的上表面與上模I的凸起部的底壁之間的距離不大于錫球的直徑d，從而進(jìn)一步阻止多個(gè)錫球通過(guò)同一個(gè)通孔4。
[0035]以上結(jié)合附圖詳細(xì)描述了本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式，但是，本發(fā)明并不限于上述實(shí)施方式中的具體細(xì)節(jié)，在本發(fā)明的技術(shù)構(gòu)思范圍內(nèi)，可以對(duì)本發(fā)明的技術(shù)方案進(jìn)行多種簡(jiǎn)單變型，這些簡(jiǎn)單變型均屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。
[0036]另外需要說(shuō)明的是，在上述【具體實(shí)施方式】中所描述的各個(gè)具體技術(shù)特征，在不矛盾的情況下，可以通過(guò)任何合適的方式進(jìn)行組合，為了避免不必要的重復(fù)，本發(fā)明對(duì)各種可能的組合方式不再另行說(shuō)明。
[0037]此外，本發(fā)明的各種不同的實(shí)施方式之間也可以進(jìn)行任意組合，只要其不違背本發(fā)明的思想，其同樣應(yīng)當(dāng)視為本發(fā)明所公開(kāi)的內(nèi)容。
【權(quán)利要求】
1.一種芯片植入錫球模具，所述芯片植入錫球模具用于將所述錫球植入到表面涂有助焊膏的芯片上；其特征在于，包括上模(I)和下模(2)，所述上模(I)罩設(shè)于所述下模(2)的上方，所述下模(2)包括底板和兩個(gè)夾持單元，所述兩個(gè)夾持單元能夠?qū)⑺鲂酒瑠A持于所述下模(2)的上表面；所述上模(I)上設(shè)有多個(gè)通孔(4)，且所述錫球能夠通過(guò)通孔(4)粘黏于所述芯片的表面上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片植入錫球模具，其特征在于，所述下模(2)還包括兩個(gè)凸塊(5)，所述兩個(gè)凸塊(5)位于所述底板的上表面上且兩個(gè)所述凸塊(5)之間形成有安裝槽(6)，所述兩個(gè)夾持單元安裝于所述安裝槽(6)的兩端。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的芯片植入錫球模具，其特征在于，所述兩個(gè)凸塊(5)的頂部均設(shè)有凹陷部(7)，所述兩個(gè)凹陷部(7)位于所述安裝槽(6)兩側(cè)；所述上模(I)包括平板部和凸起部，所述平板部圍繞所述凸起部的周向相圍合，所述凸起部能夠卡合于所述兩個(gè)凹陷部(7)組成的區(qū)域的頂部；所述通孔(4)設(shè)置在所述凸起部上。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的芯片植入錫球模具，其特征在于，所述兩個(gè)凹陷部(7)均為直角三角形凹陷且關(guān)于所述安裝槽(6)對(duì)稱，所述凸起部為矩形凸起。
5.根據(jù)權(quán)利要求2-4中的任意一項(xiàng)所述的芯片植入錫球模具，其特征在于，所述夾持單元包括推進(jìn)桿(8)和夾持塊(9);所述夾持塊(9)位于所述安裝槽(6)內(nèi)且安裝于所述推進(jìn)桿(8)的一端以驅(qū)動(dòng)所述夾持塊(9)沿著所述安裝槽(6) —側(cè)槽口向所述安裝槽(6)的中心運(yùn)動(dòng)。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的芯片植入錫球模具，其特征在于，所述夾持單元還包括固定塊(10)，所述固定塊(10)位于所述安裝槽(6)的槽口，所述固定塊(10)沿著所述安裝槽(6)的延伸方向設(shè)有貫穿孔，所述推進(jìn)桿(8)貫穿所述貫穿孔與所述夾持塊(9)相連接。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的芯片植入錫球模具，其特征在于，所述夾持塊(9)焊接于所述推進(jìn)桿(8)的一端且所述貫穿孔為螺紋洞。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的芯片植入錫球模具，其特征在于，所述夾持塊(9)螺紋連接于所述推進(jìn)桿(8)的一端所述且所述貫穿孔為內(nèi)壁平滑的孔洞。
9.根據(jù)權(quán)利要求2-4中的任意一項(xiàng)所述的芯片植入錫球模具，其特征在于，所述芯片植入錫球模具還包括第一固定件和第二固定件，所述兩個(gè)凸塊(5)和所述上模(I)上均形成有多個(gè)安裝孔，所述下模(2)通過(guò)第一固定件貫穿所述兩個(gè)凸塊(5)上的安裝孔固定于操作臺(tái)上，所述第二固定件貫穿所述上模(I)的安裝孔延伸至所述兩個(gè)凸塊(5)的安裝孔內(nèi)。
10.根據(jù)權(quán)利要求2-4中的任意一項(xiàng)所述的芯片植入錫球模具，其特征在于，所述通孔(4)的直徑為D，所述錫球的直徑為d，D與d之間符合:d < D < 2d。
【文檔編號(hào)】H01L21/60GK104282584SQ201410557491
【公開(kāi)日】2015年1月14日 申請(qǐng)日期:2014年10月20日 優(yōu)先權(quán)日:2014年10月20日
【發(fā)明者】楊陳波 申請(qǐng)人:安徽藍(lán)海機(jī)電設(shè)備有限公司