晶圓轉(zhuǎn)移裝置制造方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種晶圓轉(zhuǎn)移裝置，其特征在于，包括上支撐臺和下支撐臺；所述下支撐臺用于支撐晶圓；所述上支撐臺用于支撐第一薄膜；所述上支撐臺與所述下支撐臺可相對靠近及遠離地設置，所述上支撐臺與所述下支撐臺相靠近時，使位于所述下支撐臺上的晶圓粘附在位于所述上支撐臺上的第一薄膜上。本發(fā)明中的晶圓轉(zhuǎn)移裝置，提高了晶圓轉(zhuǎn)移的自動化程度，生產(chǎn)效率大大提高。
【專利說明】晶圓轉(zhuǎn)移裝置

【技術(shù)領域】
[0001]本發(fā)明涉及晶圓加工領域，特別涉及一種用于將晶圓從一片薄膜轉(zhuǎn)移至另一片薄膜上的晶圓轉(zhuǎn)移裝置。

【背景技術(shù)】
[0002]晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓。在晶圓上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，通常將具有電路元件結(jié)構(gòu)的面稱為正面，與之相對的面即稱為背面。在晶圓加工過程中，為了各種用途常需要將晶圓粘附在一薄膜02上。如圖1和2所示，薄膜02粘貼在繃膜框01上。薄膜02通常具有一定的張力。晶圓03即粘附在薄膜02上。
[0003]在晶圓加工過程中，需要對晶圓進行多種加工操作。加工步驟中，有的是對晶圓正面操作，有的是對晶圓背面操作。晶圓價格時通常都是粘附在薄膜上進行的。如果在上一道加工工序中是對晶圓正面操作，下一道工序需要針對晶圓背面加工操作時，就需要在上一道加工工序完成后，將晶圓轉(zhuǎn)移至另一張薄膜上，并使晶圓背面朝外，以便加工。
[0004]傳統(tǒng)的晶圓轉(zhuǎn)移多采用工人手工操作，即將上一道加工工序完成后的晶圓從薄膜上撕下，再粘貼于另一張薄膜上。采用人工操作，勞動強度大、生產(chǎn)效率低。工人手工轉(zhuǎn)移晶圓的穩(wěn)定性也很差，極易因工人的操作不當損壞晶圓，導致報廢，增加了生產(chǎn)成本。
[0005]另外，即使是尺寸較大的晶圓采用人工操作轉(zhuǎn)移的難度仍然較大。在將晶圓切割為多個芯片后，再轉(zhuǎn)移的難度將更加大，甚至由于切割后的芯片尺寸過小而無法安全操作。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]本發(fā)明的目的是為了克服現(xiàn)有技術(shù)中的不足，提供一種高效的晶圓轉(zhuǎn)移裝置。
[0007]為實現(xiàn)以上目的，本發(fā)明通過以下技術(shù)方案實現(xiàn):
[0008]晶圓轉(zhuǎn)移裝置，其特征在于，包括上支撐臺和下支撐臺；
[0009]所述下支撐臺用于支撐晶圓；
[0010]所述上支撐臺用于支撐第一薄膜；
[0011]所述上支撐臺與所述下支撐臺可相對靠近及遠離地設置，所述上支撐臺與所述下支撐臺相靠近時，使位于所述下支撐臺上的晶圓粘附在位于所述上支撐臺上的第一薄膜上。
[0012]優(yōu)選地是，還包括第一驅(qū)動裝置，所述上支撐臺可升降地設置；所述第一驅(qū)動裝置驅(qū)動所述上支撐臺或通過第一傳動裝置驅(qū)動所述上支撐臺上升及下降。
[0013]優(yōu)選地是，所述第一驅(qū)動裝置為第一電機，所述第一傳動裝置為齒輪、傳動帶、傳動鏈、絲桿、絲杠螺母及絲桿與螺紋套筒組合中的一種或幾種。
[0014]優(yōu)選地是，還包括第一底座板，所述上支撐臺安裝于所述第一底座板下方，并可相對于所述第一底座板運動地設置；所述第一電機安裝于所述第一底座板上表面；所述第一傳動裝置包括第一絲桿和第一螺紋套筒；所述第一螺紋套筒與所述第一絲桿螺紋配合；所述第一絲桿與所述第一螺紋套筒兩者之一貫穿所述第一底座板并可轉(zhuǎn)動地安裝于所述第一底座板上，另一個與所述上支撐臺連接；所述第一電機驅(qū)動所述第一絲桿或第一螺紋套筒轉(zhuǎn)動。
[0015]優(yōu)選地是，還包括第一導向裝置，所述第一導向裝置用于在所述上支撐臺相對于所述第一底座板運動時限制所述上支撐臺的運動軌跡。
[0016]優(yōu)選地是，所述第一導向裝置包括第一導向桿；所述第一導向桿穿過所述第一底座板并可滑動地設置在所述第一底座板上；或者所述第一底座板上設置有第一套筒，所述第一導向桿可在所述第一套筒內(nèi)滑動地插置于所述第一套筒內(nèi)。
[0017]優(yōu)選地是，還包括上支撐板；所述上支撐板可相對所述上支撐臺移動地設置，所述上支撐板用于抵壓薄膜，使薄膜張緊。
[0018]優(yōu)選地是，所述上支撐臺設置有第一通孔；所述上支撐板相對所述上支撐臺移動時，可穿過所述第一通孔抵壓薄膜。
[0019]優(yōu)選地是，還包括第二驅(qū)動裝置，所述上支撐板可升降地設置；所述第二驅(qū)動裝置驅(qū)動所述上支撐板或通過第二傳動裝置驅(qū)動所述上支撐板上升及下降。
[0020]優(yōu)選地是，所述第二驅(qū)動裝置為第二電機，所述第傳動裝置為齒輪、傳動帶、傳動鏈、絲桿、絲杠螺母及絲桿與螺紋套筒組合中的一種或幾種。
[0021]優(yōu)選地是，還包括第一底座板，所述上支撐板安裝于所述第一底座板下方，并可相對于所述第一底座板運動地設置；所述第二電機安裝于所述第一底座板上表面；所述第二傳動裝置包括第二絲桿和第二螺紋套筒；所述第二螺紋套筒與所述第二絲桿螺紋配合；所述第二絲桿與所述第二螺紋套筒兩者之一貫穿所述第一底座板并可轉(zhuǎn)動地安裝于所述第一底座板上，另一個與所述上支撐板連接；所述第二電機驅(qū)動所述第二絲桿或第二螺紋套筒轉(zhuǎn)動。
[0022]優(yōu)選地是，還包括第二導向裝置，所述第二導向裝置用于在所述上支撐板相對于所述第一底座板運動時限制所述上支撐板的運動軌跡。
[0023]優(yōu)選地是，所述第二導向裝置包括第二導向桿；所述第二導向桿穿過所述第一底座板并可滑動地設置在所述第一底座板上；或者所述第一底座板上設置有第二套筒，所述第一導向桿可在所述第二套筒內(nèi)滑動地插置于所述第二套筒內(nèi)。
[0024]優(yōu)選地是，還包括第一晶圓承載框，所述第一晶圓承載框包括第一繃膜框和第一薄膜；所述第一薄膜貼附于第一繃膜框上；所述第一繃膜框可拆卸地夾持于所述上支撐臺上。
[0025]優(yōu)選地是，還包括第三驅(qū)動裝置；所述支撐臺上設置有夾持件，所述夾持件與所述上支撐臺相配合，夾持所述第一繃膜框；所述夾持件可靠近所述上支撐臺及遠離上支撐臺地設置；所述第三驅(qū)動裝置驅(qū)動所述夾持件靠近及遠離所述上支撐臺或者通過第三傳動裝置驅(qū)動所述夾持件靠近及遠離上支撐臺。
[0026]優(yōu)選地是，還包括彈性復位裝置；所述夾持件遠離所述上支撐臺時，使所述彈性復位裝置彈性變形，彈性變形后的所述彈性復位裝置具有使所述夾持件靠近所述上支撐臺的趨勢。
[0027]優(yōu)選地是，所述第三驅(qū)動裝置為第二氣缸；所述夾持件套裝于導向桿上并可沿所述導向桿滑動；所述第二氣缸驅(qū)動所述夾持件移動；所述彈性復位裝置為彈簧；所述彈簧套裝于所述導向桿上；所述夾持件沿所述導向桿滑動時，使所述彈簧彈性變形。
[0028]優(yōu)選地是，還包括下擴膜桶和第四驅(qū)動裝置；所述下擴膜桶可移動地設置；所述下擴膜桶用于抵頂粘附晶圓的第二薄膜，使第二薄膜張緊；所述第四驅(qū)動裝置驅(qū)動所述下擴膜桶移動或通過第四傳動裝置驅(qū)動所述下擴膜桶移動。
[0029]優(yōu)選地是，所述下支撐臺設置有第二通孔；所述下擴膜桶移動時穿過所述第二通孔，抵頂位于所述下支撐臺上的第二薄膜，使第二薄膜張緊。
[0030]優(yōu)選地是，還包括下支撐板和第五驅(qū)動裝置；所述下支撐板可運動地設置；所述下支撐板運動時可抵住第二薄膜，支撐第二薄膜上的晶圓；所述第五驅(qū)動裝置驅(qū)動所述下支撐板移動或者通過第五傳動裝置驅(qū)動所述下支撐板移動。
[0031]優(yōu)選地是，還包括紫外光照射裝置，所述紫外光照射裝置用于發(fā)射紫外光，以照射粘附晶圓的第二薄膜，使第二薄膜的粘力降低。
[0032]優(yōu)選地是，所述上支撐臺與所述下支撐臺可相對左右移動地設置。
[0033]優(yōu)選地是，還包括第二晶圓承載框，所述第二晶圓承載框包括第二繃膜框和第二薄膜；所述第二薄膜貼附于第二繃膜框上；所述第二繃膜框可拆卸地夾持于所述上支撐臺上。
[0034]優(yōu)選地是，所述下支撐臺包括上夾板與下夾板，所述上夾板設置有上通孔，所述下夾板設置有下通孔；所述上通孔與所述下通孔位置相對；所述上夾板與所述下夾板可相互靠近及遠離地設置；所述上夾板與所述下夾板相互靠近時共同夾持下繃膜框；所述上夾板與所述下夾板相互遠離時，可解除對所述下繃膜框的夾持力。
[0035]本發(fā)明中的晶圓轉(zhuǎn)移裝置，提高了晶圓轉(zhuǎn)移的自動化程度，生產(chǎn)效率大大提高。通過本發(fā)明中的晶圓轉(zhuǎn)移裝置轉(zhuǎn)移晶圓，穩(wěn)定性較傳動的手工操作大大提高，避免因人為操作不當使薄膜劃破，從而避免晶圓承載框報廢。
[0036]通過下支撐板頂起原晶圓承載框上的晶圓，使晶圓高于原晶圓承載框的繃膜框；同時使用上支撐板將新的晶圓承載框的第一薄膜向外頂出，可方便新的第一薄膜接收晶圓而避免兩個繃膜框相互干涉額。利用下擴膜桶抵頂原晶圓承載框上的薄膜，可使晶圓突出于繃膜框并保持平整。使用上支撐板抵壓新的晶圓承載框上的第一薄膜，可確保新的第一薄膜平整地接收晶圓，防止晶圓分布不均或者薄膜松散、褶皺而影響粘貼。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0037]圖1為晶圓承載框的結(jié)構(gòu)主視圖；
[0038]圖2為承載有晶圓的晶圓承載框的結(jié)構(gòu)首I]視圖；
[0039]圖3為實施例中的晶圓轉(zhuǎn)移裝置的結(jié)構(gòu)主視圖；
[0040]圖4為實施例中的晶圓轉(zhuǎn)移裝置的上支撐臺的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0041]圖5為圖4所示結(jié)構(gòu)的另一角度示意圖；
[0042]圖6為圖4所示結(jié)構(gòu)的另一角度示意圖；
[0043]圖7為實施例中的夾持件的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0044]圖8為實施例中的晶圓轉(zhuǎn)移裝置的下支撐臺的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0045]圖9為將圖8中的下支撐板移出后的結(jié)構(gòu)示意圖。

【具體實施方式】
[0046]下面結(jié)合附圖對本發(fā)明進行詳細的描述:
[0047]如圖3-9所示，晶圓轉(zhuǎn)移裝置，包括上支撐臺10和下支撐臺20。上支撐臺20與所述下支撐臺30可相對靠近及遠離地設置。上支撐臺10用于支撐需要粘附晶圓的第一薄膜(圖中未示出)，下支撐臺20用于支撐晶圓。晶圓放置于下支撐臺20上，上支撐臺10靠近下支撐臺20，使晶圓粘附在第一薄膜上，由上支撐臺10輸送。
[0048]本發(fā)明的優(yōu)選實施例中，包括第一底座板30。上支撐臺10安裝于第一底座板30下方，并可相對于第一底座板30運動地設置，即上升及下降地運動。本發(fā)明采用第一驅(qū)動裝置驅(qū)動所述上支撐臺10上升及下降或由第一驅(qū)動裝置通過第一傳動裝置驅(qū)動上支撐臺10上升及下降。按照本發(fā)明的優(yōu)選實施方式,第一驅(qū)動裝置為第一電機51。第一電機51安裝于第一底座板30上表面。第一傳動裝置為第一絲杠螺母61。第一絲杠螺母61包括第一絲桿611和第一螺紋套筒612。第一絲桿611和第一螺紋套筒612螺紋配合。第一絲桿611貫穿第一底座板30并可轉(zhuǎn)動地安裝于第一底座板30上，第一絲桿611的端部可轉(zhuǎn)動地安裝在上支撐臺10上。第一螺紋套筒612與第一底座30連接。第一電機通過同步帶613驅(qū)動第一絲桿611轉(zhuǎn)動。為穩(wěn)定支撐上支撐臺10，可采用四個第一絲杠螺母對稱分布，四個第一絲桿611聯(lián)動設置。也可以僅設置一個第一絲杠螺母，另外使用多個第一導向裝置。第一導向裝置用于在上支撐臺10上升或下降時支撐上支撐臺10，幫助維持平衡。第一導向裝置包括第一導向桿81。第一導向桿81—端連接在上支撐臺10上，并穿過第一底座板30,且可滑動地設置在第一底座板30上。增加第一導向桿81的穩(wěn)定性,在第一底座板30上設置第一套筒82。第一導向桿81穿過第一套筒82并可沿第一套筒82軸向滑動。
[0049]第一底座板30下表面連接有上支撐板40。上支撐板40可相對上支撐臺30移動地設置，即上升和下降。上支撐板40用于抵壓位于上支撐臺10下表面的第一薄膜，使第一薄膜張緊。按照本發(fā)明的優(yōu)選實施方式，上支撐臺10設置第一通孔11。上支撐板40上升及下降時，可穿過第一通孔11，抵壓第一薄膜。
[0050]本發(fā)明采用第二驅(qū)動裝置驅(qū)動所述上支撐板40移動。第一驅(qū)動裝置通過第二傳動裝置驅(qū)動上支撐板40移動。按照本發(fā)明的優(yōu)選實施方式，第二驅(qū)動裝置為第二電機52。第二電機52安裝于第一底座板30上表面。第二傳動裝置為第二絲杠螺母62。第二絲杠螺母62包括第二絲桿621和第二螺紋套筒622。第二絲桿621和第二螺紋套筒622螺紋配合。第二絲桿621貫穿第一底座板30并可轉(zhuǎn)動地安裝于第一底座板30上，第二絲桿621的端部可轉(zhuǎn)動地安裝在上支撐板40上。第二螺紋套筒622與第一底座30連接。第二電機通過同步帶623驅(qū)動第二絲桿621轉(zhuǎn)動。為穩(wěn)定支撐上支撐板40，可使用多個第二導向裝置。第二導向裝置用于在上支撐板40上升或下降時支撐上支撐板40，幫助維持平衡。第二導向裝置包括第二導向桿83。第二導向桿83 —端連接在上支撐板40上，并穿過第一底座板30，且可滑動地設置在第一底座板30上。增加第二導向桿83的穩(wěn)定性，在第一底座板30上設置第二套筒84。第二導向桿83穿過第二套筒84并可沿第二套筒84軸向滑動。
[0051]作為優(yōu)選實施例，如圖1和2所示，本發(fā)明還包括第一晶圓承載框，第一晶圓承載框包括第一繃膜框01和第一薄膜02。第一薄膜02貼附于第一繃膜框01上。第一繃膜框可拆卸地夾持于上支撐臺10上。
[0052]上支撐臺10上設置有夾持件12。夾持件12與上支撐臺10相配合，夾持第一繃膜框01。夾持件12可靠近上支撐臺10及遠離上支撐臺10地設置。第一底座板30上或上支撐臺10上設置有第三驅(qū)動裝置；第三驅(qū)動裝置驅(qū)動夾持件12靠近及遠離所述上支撐臺10，或者通過第三傳動裝置驅(qū)動所述夾持件12靠近及遠離上支撐臺10。根據(jù)本發(fā)明的優(yōu)選實施方式，第三驅(qū)動裝置為第二氣缸52。夾持件12套裝于導向桿13上并可沿導向桿13滑動。第二氣缸52驅(qū)動夾持件12移動。本發(fā)明設置有彈性復位裝置；當夾持件12遠離所述上支撐臺10時，使所述彈性復位裝置彈性變形，彈性變形后的彈性復位裝置具有使所述夾持件12靠近所述上支撐臺10的趨勢。按照本發(fā)明的優(yōu)選實施方式，彈性復位裝置為彈簧14 ;所述彈簧14套裝于所述導向桿13上。夾持件12沿所述導向桿13滑動時，使所述彈簧14被壓縮而彈性變形。當?shù)诙飧?2不再提供作用力時，彈簧14可利用彈性使夾持件12回復原位，靠近上支撐臺10以夾持第一繃膜框01。
[0053]作為優(yōu)選實施例，本發(fā)明還設置第二晶圓承載框。第二晶圓承載框結(jié)構(gòu)與第一晶圓承載框結(jié)構(gòu)相同，用于固定晶圓。第二晶圓承載框包括第二繃膜框和第二薄膜。本發(fā)明還包括下擴膜桶45和第四驅(qū)動裝置。下擴膜桶45可移動地設置，即上升和下降。下擴膜桶45用于抵頂粘附晶圓的第二薄膜，使第二薄膜張緊，以保持粘貼于第二薄膜上的晶圓平整。第四驅(qū)動裝置驅(qū)動下擴膜桶45移動或通過第四傳動裝置驅(qū)動下擴膜桶45移動。下支撐臺20設置有第二通孔21。下擴膜桶45移動時穿過所述第二通孔21，抵頂位于所述下支撐臺20上的第二薄膜，使第二薄膜張緊。第四驅(qū)動裝置可選用氣缸或電機。
[0054]第二晶圓承載框包括用于粘附晶圓的第二薄膜。為提供更大的支撐力，及確保晶圓的平整，本發(fā)明還包括下支撐板46。下支撐板46可運動地設置，即上升和下降。下支撐板46上升后可抵住第二薄膜，支撐第二薄膜上的晶圓。利用第四驅(qū)動裝置驅(qū)動所述下支撐板46移動或者由第五驅(qū)動裝置通過第五傳動裝置驅(qū)動所述下支撐板46移動。第五驅(qū)動裝置可選用氣缸或電機。按照本發(fā)明的優(yōu)選實施例，下支撐板46升降時穿過下擴膜桶45的桶腔451抵頂?shù)诙∧ぁ?br> [0055]本發(fā)明為降低第二晶圓承載框上的第二薄膜的粘附力，還設置有紫外光照射裝置，所述紫外光照射裝置用于發(fā)射紫外光，以照射粘附晶圓的第二薄膜，使第二薄膜的粘力降低。
[0056]所述上支撐臺與所述下支撐臺可相對左右移動地設置。
[0057]為夾持第二晶圓承載框，本發(fā)明中的下支撐臺20包括上夾板22與下夾板23。上夾板22設置有上通孔，所述下夾板23設置有下通孔；所述上通孔與所述下通孔位置相對組成第二通孔21。上夾板22與下夾板23可相互靠近及遠離地設置。上夾板22與下夾板23相互靠近時共同夾持第二晶圓承載框；所述上夾板22與所述下夾板23相互遠離時，可解除對所述第二晶圓承載框的夾持力。
[0058]本發(fā)明中的晶圓轉(zhuǎn)移裝置的使用方法如下:
[0059]第二晶圓承載框粘附晶圓，晶圓下表面粘附在第二薄膜上，晶圓上表面外露。經(jīng)過前道加工一裂片加工形成多個晶片后，夾持在下支撐臺20上。下擴膜桶45上升抵頂?shù)诙∧ぃ沟诙∧埦o，并突出于第二繃膜框。使用紫外光照射第二薄膜，使第二薄膜的粘力降低。使下支撐板46上升后支撐住第二薄膜及晶圓。
[0060]將第一晶圓承載框夾持在上支撐平臺10上，使上支撐板40下降后抵壓第一薄膜，使第一薄膜張緊。上支撐平臺10下降后使第一薄膜與晶圓上表面接觸，將晶圓粘附在第一薄膜上。晶圓上表面與第一薄膜接觸，下表面外露。使上支撐臺10上升，可將晶圓從第二薄膜移至第一薄膜上。
[0061]本發(fā)明中的上、下、左、右、水平、豎直均以圖3為參考，為清楚地描述本發(fā)明而使用的相對概念，并不構(gòu)成對權(quán)利要求范圍的限制。
[0062]本發(fā)明中的實施例僅用于對本發(fā)明進行說明，并不構(gòu)成對權(quán)利要求范圍的限制，本領域內(nèi)技術(shù)人員可以想到的其他實質(zhì)上等同的替代，均在本發(fā)明保護范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.晶圓轉(zhuǎn)移裝置，其特征在于，包括上支撐臺和下支撐臺； 所述下支撐臺用于支撐晶圓； 所述上支撐臺用于支撐第一薄膜； 所述上支撐臺與所述下支撐臺可相對靠近及遠離地設置，所述上支撐臺與所述下支撐臺相靠近時，使位于所述下支撐臺上的晶圓粘附在位于所述上支撐臺上的第一薄膜上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓轉(zhuǎn)移裝置，其特征在于，還包括第一驅(qū)動裝置，所述上支撐臺可升降地設置；所述第一驅(qū)動裝置驅(qū)動所述上支撐臺或通過第一傳動裝置驅(qū)動所述上支撐臺上升及下降。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的晶圓轉(zhuǎn)移裝置，其特征在于，所述第一驅(qū)動裝置為第一電機，所述第一傳動裝置為齒輪、傳動帶、傳動鏈、絲桿、絲杠螺母及絲桿與螺紋套筒組合中的一種或幾種。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的晶圓轉(zhuǎn)移裝置，其特征在于，還包括第一底座板，所述上支撐臺安裝于所述第一底座板下方，并可相對于所述第一底座板運動地設置；所述第一電機安裝于所述第一底座板上表面；所述第一傳動裝置包括第一絲桿和第一螺紋套筒；所述第一螺紋套筒與所述第一絲桿螺紋配合；所述第一絲桿與所述第一螺紋套筒兩者之一貫穿所述第一底座板并可轉(zhuǎn)動地安裝于所述第一底座板上，另一個與所述上支撐臺連接；所述第一電機驅(qū)動所述第一絲桿或第一螺紋套筒轉(zhuǎn)動。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的晶圓轉(zhuǎn)移裝置，其特征在于，還包括第一導向裝置，所述第一導向裝置用于在所述上支撐臺相對于所述第一底座板運動時限制所述上支撐臺的運動軌跡。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的晶圓轉(zhuǎn)移裝置，其特征在于，所述第一導向裝置包括第一導向桿；所述第一導向桿穿過所述第一底座板并可滑動地設置在所述第一底座板上；或者所述第一底座板上設置有第一套筒，所述第一導向桿可在所述第一套筒內(nèi)滑動地插置于所述第一套筒內(nèi)。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓轉(zhuǎn)移裝置，其特征在于，還包括上支撐板；所述上支撐板可相對所述上支撐臺移動地設置，所述上支撐板用于抵壓薄膜，使薄膜張緊。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的晶圓轉(zhuǎn)移裝置，其特征在于，所述上支撐臺設置有第一通孔；所述上支撐板相對所述上支撐臺移動時，可穿過所述第一通孔抵壓薄膜。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的晶圓轉(zhuǎn)移裝置，其特征在于，還包括第二驅(qū)動裝置，所述上支撐板可升降地設置；所述第二驅(qū)動裝置驅(qū)動所述上支撐板或通過第二傳動裝置驅(qū)動所述上支撐板上升及下降。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的晶圓轉(zhuǎn)移裝置，其特征在于，所述第二驅(qū)動裝置為第二電機，所述第傳動裝置為齒輪、傳動帶、傳動鏈、絲桿、絲杠螺母及絲桿與螺紋套筒組合中的一種或幾種。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的晶圓轉(zhuǎn)移裝置，其特征在于，還包括第一底座板，所述上支撐板安裝于所述第一底座板下方，并可相對于所述第一底座板運動地設置；所述第二電機安裝于所述第一底座板上表面；所述第二傳動裝置包括第二絲桿和第二螺紋套筒；所述第二螺紋套筒與所述第二絲桿螺紋配合；所述第二絲桿與所述第二螺紋套筒兩者之一貫穿所述第一底座板并可轉(zhuǎn)動地安裝于所述第一底座板上，另一個與所述上支撐板連接；所述第二電機驅(qū)動所述第二絲桿或第二螺紋套筒轉(zhuǎn)動。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的晶圓轉(zhuǎn)移裝置，其特征在于，還包括第二導向裝置，所述第二導向裝置用于在所述上支撐板相對于所述第一底座板運動時限制所述上支撐板的運動軌跡。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的晶圓轉(zhuǎn)移裝置，其特征在于，所述第二導向裝置包括第二導向桿；所述第二導向桿穿過所述第一底座板并可滑動地設置在所述第一底座板上；或者所述第一底座板上設置有第二套筒，所述第一導向桿可在所述第二套筒內(nèi)滑動地插置于所述第二套筒內(nèi)。
14.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓轉(zhuǎn)移裝置，其特征在于，還包括第一晶圓承載框，所述第一晶圓承載框包括第一繃膜框和第一薄膜；所述第一薄膜貼附于第一繃膜框上；所述第一繃膜框可拆卸地夾持于所述上支撐臺上。
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的晶圓轉(zhuǎn)移裝置，其特征在于，還包括第三驅(qū)動裝置；所述支撐臺上設置有夾持件，所述夾持件與所述上支撐臺相配合，夾持所述第一繃膜框；所述夾持件可靠近所述上支撐臺及遠離上支撐臺地設置；所述第三驅(qū)動裝置驅(qū)動所述夾持件靠近及遠離所述上支撐臺或者通過第三傳動裝置驅(qū)動所述夾持件靠近及遠離上支撐臺。
16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的晶圓轉(zhuǎn)移裝置，其特征在于，還包括彈性復位裝置；所述夾持件遠離所述上支撐臺時，使所述彈性復位裝置彈性變形，彈性變形后的所述彈性復位裝置具有使所述夾持件靠近所述上支撐臺的趨勢。
17.根據(jù)權(quán)利要求15所述的晶圓轉(zhuǎn)移裝置，其特征在于，所述第三驅(qū)動裝置為第二氣缸；所述夾持件套裝于導向桿上并可沿所述導向桿滑動；所述第二氣缸驅(qū)動所述夾持件移動；所述彈性復位裝置為彈簧；所述彈簧套裝于所述導向桿上；所述夾持件沿所述導向桿滑動時，使所述彈簧彈性變形。
18.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓轉(zhuǎn)移裝置，其特征在于，還包括下擴膜桶和第四驅(qū)動裝置；所述下擴膜桶可移動地設置；所述下擴膜桶用于抵頂粘附晶圓的第二薄膜，使第二薄膜張緊；所述第四驅(qū)動裝置驅(qū)動所述下擴膜桶移動或通過第四傳動裝置驅(qū)動所述下擴膜桶移動。
19.根據(jù)權(quán)利要求18所述的晶圓轉(zhuǎn)移裝置，其特征在于，所述下支撐臺設置有第二通孔；所述下擴膜桶移動時穿過所述第二通孔，抵頂位于所述下支撐臺上的第二薄膜，使第二薄膜張緊。
20.根據(jù)權(quán)利要求19所述的晶圓轉(zhuǎn)移裝置，其特征在于，還包括下支撐板和第五驅(qū)動裝置；所述下支撐板可運動地設置；所述下支撐板運動時可抵住第二薄膜，支撐第二薄膜上的晶圓；所述第五驅(qū)動裝置驅(qū)動所述下支撐板移動或者通過第五傳動裝置驅(qū)動所述下支撐板移動。
21.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓轉(zhuǎn)移裝置，其特征在于，還包括紫外光照射裝置，所述紫外光照射裝置用于發(fā)射紫外光，以照射粘附晶圓的第二薄膜，使第二薄膜的粘力降低。
22.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓轉(zhuǎn)移裝置，其特征在于，所述上支撐臺與所述下支撐臺可相對左右移動地設置。
23.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓轉(zhuǎn)移裝置，其特征在于，還包括第二晶圓承載框，所述第二晶圓承載框包括第二繃膜框和第二薄膜；所述第二薄膜貼附于第二繃膜框上；所述第二繃膜框可拆卸地夾持于所述上支撐臺上。
24.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓轉(zhuǎn)移裝置，其特征在于，所述下支撐臺包括上夾板與下夾板，所述上夾板設置有上通孔，所述下夾板設置有下通孔；所述上通孔與所述下通孔位置相對；所述上夾板與所述下夾板可相互靠近及遠離地設置；所述上夾板與所述下夾板相互靠近時共同夾持下繃膜框；所述上夾板與所述下夾板相互遠離時，可解除對所述下繃膜框的夾持力。
【文檔編號】H01L21/673GK104409383SQ201410558043
【公開日】2015年3月11日 申請日期:2014年10月20日 優(yōu)先權(quán)日:2014年10月20日
【發(fā)明者】劉永豐 申請人:上海技美電子科技有限公司