一種高硬度電容器的制造方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種高硬度電容器，包括：外殼、電容和引線，所述外殼由塑料和陶瓷結(jié)合在一起燒制而成，所述塑料包裹在所述陶瓷內(nèi)部進(jìn)行燒制，所述電容由金屬化聚酯膜構(gòu)成，所述引線由銅芯和鐵芯構(gòu)成，所述電容鑲嵌在所述外殼內(nèi)部，所述引線穿過所述外殼的下方連接在所述電容上，通過上述方式，本發(fā)明能夠使電容器具備較高的硬度，有效地解決了在使用過程中易壓壞、報(bào)廢的問題。
【專利說明】一種高硬度電容器

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種電容器，特別涉及一種高硬度電容器。

【背景技術(shù)】
[0002]隨著科學(xué)技術(shù)的不斷提高，人們對(duì)于設(shè)備的要求也越來越高，設(shè)備僅僅具有實(shí)用性已經(jīng)滿足不了人們了，都需要一些精簡(jiǎn)化、便捷化的產(chǎn)品，正是由于此原因，使得電容被廣大消費(fèi)者所青睞，運(yùn)用的領(lǐng)域也越來越廣泛，但是傳統(tǒng)電容器的硬度較小，在受到擠壓、沖擊等因素下，易導(dǎo)致電容器破裂甚至損壞。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明主要解決的技術(shù)問題是提供一種高硬度電容器，能夠使電容器具備較高的硬度，有效地解決了在使用過程中易壓壞、報(bào)廢的問題。
[0004]為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用的一個(gè)技術(shù)方案是:提供一種高硬度電容器，包括:外殼、電容和引線，所述外殼由塑料和陶瓷結(jié)合在一起燒制而成，所述塑料包裹在所述陶瓷內(nèi)部進(jìn)行燒制，所述電容由金屬化聚酯膜構(gòu)成，所述引線由銅芯和鐵芯構(gòu)成，所述電容鑲嵌在所述外殼內(nèi)部，所述引線穿過所述外殼的下方連接在所述電容上。
[0005]在本發(fā)明的一較佳實(shí)施例中，所述外殼的厚度為I_3mm。
[0006]在本發(fā)明的一較佳實(shí)施例中，所述外殼中陶瓷的含量占70-75%，塑料的含量占25-30%。
[0007]本發(fā)明的有益效果:本發(fā)明采用將塑料包裹在陶瓷內(nèi)部一起燒制成外殼，能夠使電容器具備較高的硬度，有效地解決了在使用過程中易壓壞、報(bào)廢的問題。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0008]圖1為本發(fā)明在一較佳實(shí)施例中的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0009]圖中各組件及附圖標(biāo)記分別為:1、外殼，2、電容，3、引線。

【具體實(shí)施方式】
[0010]下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的較佳實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)闡述，以使本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)和特征能更易于被本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，從而對(duì)本發(fā)明的保護(hù)范圍做出更為清楚明確的界定。
[0011]請(qǐng)參考圖1在本發(fā)明的實(shí)施例中，一種高硬度電容器，包括:外殼1、電容2和引線3，所述外殼I由塑料和陶瓷結(jié)合在一起燒制而成，所述塑料包裹在所述陶瓷內(nèi)部進(jìn)行燒制，所述電容2由金屬化聚酯膜構(gòu)成，所述引線3由銅芯和鐵芯構(gòu)成，所述電容2鑲嵌在所述外殼I內(nèi)部，所述引線3穿過所述外殼I的下方連接在所述電容2上。
[0012]進(jìn)一步說明，所述外殼I的厚度為l_3mm，所述外殼I中陶瓷的含量占70_75%，塑料的含量占25-30%。由于外殼I的厚度和硬度有著密切關(guān)系，但是太厚又會(huì)增加外殼重量，導(dǎo)致壓壞電容器，因此采用外殼I的厚度為l_3mm較為合適，同時(shí)陶瓷材料是工程材料中硬度最高的材料，本發(fā)明側(cè)重于整體的高硬度性能，因此采用陶瓷的含量為70-75%，塑料的含量為 25-30%。
[0013]區(qū)別于現(xiàn)有技術(shù)，由于陶瓷具備超高的硬度，而塑料不僅有良好的絕緣性能，而且具備一定的隔熱效果，因此采用陶瓷包裹塑料制成的外殼I不僅能夠有良好的隔熱效果和絕緣能力，而且還能具備超高的硬度，而用金屬化聚酯膜制成的電容2又具備良好的充放電效果，再加上用銅芯和鐵芯組合而成的引線3，又具備了良好的導(dǎo)電能力。
[0014]以上所述僅為本發(fā)明的實(shí)施例，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是利用本發(fā)明說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運(yùn)用在其他相關(guān)的【技術(shù)領(lǐng)域】，均同理包括在本發(fā)明的專利保護(hù)范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種高硬度電容器，其特征在于:包括:外殼、電容和引線，所述外殼由塑料和陶瓷結(jié)合在一起燒制而成，所述塑料包裹在所述陶瓷內(nèi)部進(jìn)行燒制，所述電容由金屬化聚酯膜構(gòu)成，所述引線由銅芯和鐵芯構(gòu)成，所述電容鑲嵌在所述外殼內(nèi)部，所述引線穿過所述外殼的下方連接在所述電容上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高硬度電容器，其特征在于:所述外殼的厚度為l_3mm。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高硬度電容器，其特征在于:所述外殼中陶瓷的含量占70-75%，塑料的含量占25-30%。
【文檔編號(hào)】H01G4/224GK104299781SQ201410569529
【公開日】2015年1月21日 申請(qǐng)日期:2014年10月23日 優(yōu)先權(quán)日:2014年10月23日
【發(fā)明者】付沖 申請(qǐng)人:蘇州華沖精密機(jī)械有限公司