背光模組、背光模組的制造方法以及發(fā)光鍵盤的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明關于背光模組、背光模組的制造方法以及發(fā)光鍵盤，背光模組包含導光基板，其具有出光的第一表面、與第一表面相反的第二表面以及側面，透明介質(zhì)層設置于導光基板的第二表面上，光反射層設置于透明介質(zhì)層下方，具有復數(shù)個貫穿孔形成于其中，導光材料層設置于光反射層下方，且導光材料層的一部份填滿光反射層中的貫穿孔，光源鄰近于導光基板的側面，其中填滿貫穿孔的導光材料層將光線導向出光的第一表面。本發(fā)明通過在光反射層上設置對應鍵帽的貫穿孔結構來進行光線導向，既可以獲得良好光線分配，還可以相較于習知背光模組降低至少約40％的厚度，藉此讓發(fā)光鍵盤的厚度可以更加薄化，以滿足電腦周邊設備的薄型化需求。
【專利說明】背光模組、背光模組的制造方法以及發(fā)光鍵盤

【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及一種背光模組，特別有關于應用于發(fā)光鍵盤的薄型化背光模組，以及薄型化背光模組的制造方法。

【背景技術】
[0002]近年來電腦的使用已經(jīng)相當普及，而鍵盤則是作為電腦的輸入裝置之一，因應使用者的需求，已經(jīng)發(fā)展出發(fā)光鍵盤來提供使用者在光線不足的場合中操作電腦。
[0003]發(fā)光鍵盤通常包含具有多個按鍵的鍵盤部，以及設置在鍵盤部下方的背光裝置，背光裝置可以讓鍵盤部的按鍵具有發(fā)光效果。在習知的發(fā)光鍵盤中，背光裝置通常是由遮罩層、導光板以及反射片所組成，導光板與反射片之間利用粘著層粘接在一起，并且導光板與遮罩層之間也是利用粘著層粘接，由于導光板、反射片和遮罩層各自的厚度有一定的限制，無法縮減太多，而且位于導光板、反射片和遮罩層之間的兩層粘著層更加厚了背光裝置的整體厚度，因此，在發(fā)光鍵盤中，習知的背光裝置的厚度無法降低，導致發(fā)光鍵盤無法達到薄化的要求。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]有鑒于此，本發(fā)明提供薄型化背光模組的結構設計及其制造方法，此薄型化背光模組可應用于發(fā)光鍵盤，使得發(fā)光鍵盤達到薄化的要求。
[0005]為了達到上述目的，本發(fā)明提出一種背光模組，該背光模組包括導光基板、透明介質(zhì)層、光反射層、導光材料層和光源。其中導光基板具有用于出光的第一表面、側面及與該第一表面相反的第二表面；透明介質(zhì)層設置于該導光基板的該第二表面上；光反射層設置于該透明介質(zhì)層下方，該光反射層具有復數(shù)個貫穿孔；導光材料層設置于該光反射層下方，且該導光材料層的一部份填滿該光反射層的該復數(shù)個貫穿孔；光源鄰近于該導光基板的該側面設置，其中填滿該復數(shù)個貫穿孔的該導光材料層將光線導向該第一表面。
[0006]作為可選的技術方案，該透明介質(zhì)層的折射率為1.3至1.5。
[0007]作為可選的技術方案，該透明介質(zhì)層的材料包括光學膠，且該透明介質(zhì)層的厚度為 1μηιΜ2μηι。
[0008]作為可選的技術方案，該導光基板的材料包括聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯、壓克力樹脂或丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物，且該導光基板的厚度為0.2mm至0.3mm。
[0009]作為可選的技術方案，該光反射層的材料包括銀、鋁、鈦、鉻或金，且該光反射層的厚度為0.1 μ m至I μ m。
[0010]作為可選的技術方案，該導光材料層的材料包括導光油墨，且該導光材料層的厚度為 5 μ m M 10 μ m。
[0011]作為可選的技術方案，該光反射層的一表面與該透明介質(zhì)層緊密貼合，且填滿該復數(shù)個貫穿孔中的該導光材料層的該部份與該透明介質(zhì)層直接接觸。
[0012]作為可選的技術方案，該復數(shù)個貫穿孔包括復數(shù)個點狀貫穿孔，該復數(shù)個點狀貫穿孔的剖面形狀包括半圓形、半橢圓形及三角形中的至少其中一種，且接近該光源的貫穿孔的面積和分布密度小于遠離該光源的貫穿孔的面積和分布密度。
[0013]此外，本發(fā)明還提出一種發(fā)光鍵盤，該發(fā)光鍵盤還包括鍵盤部和上述的背光模組，該背光模組設置于該鍵盤部下方。
[0014]作為可選的技術方案，該鍵盤部包括復數(shù)個按鍵元件，每一個按鍵元件包括鍵帽、薄膜開關、剪刀式支撐結構和彈性元件，該薄膜開關設置于該鍵帽下方，該剪刀式支撐結構和該彈性元件均設置于該鍵帽與該薄膜開關之間，其中該鍵帽具有透光區(qū)，該背光模組的該光反射層中的該復數(shù)個貫穿孔的位置對應于該鍵帽，且該背光模組發(fā)出的光線穿透該鍵帽的該透光區(qū)。
[0015]此外，本發(fā)明還提出一種背光模組的制造方法，該背光模組的制造方法包括:提供導光基板，該導光基板具有用于出光的第一表面、與該第一表面相反的第二表面和側面；形成透明介質(zhì)層在該導光基板的該第二表面上；形成光反射層在該透明介質(zhì)層下方；在該光反射層中形成復數(shù)個貫穿孔；形成導光材料層在該光反射層下方，并且該導光材料層的一部份填滿該光反射層的該復數(shù)個貫穿孔；鄰近于該導光基板的該側面設置光源，其中填滿該復數(shù)個貫穿孔的該導光材料層將光線導向該第一表面。
[0016]作為可選的技術方案，該透明介質(zhì)層的材料包括光學膠，形成該透明介質(zhì)層的步驟包括涂布制程，且該透明介質(zhì)層的厚度為I μ m至2 μ m。
[0017]作為可選的技術方案，該光反射層的材料包括、招、鈦、鉻或金，形成該光反射層的步驟包括濺鍍制程，且該光反射層的厚度為0.1 μ m至I μ m。
[0018]作為可選的技術方案，在該光反射層中形成該復數(shù)個貫穿孔的步驟包括使用激光雕刻制程。
[0019]作為可選的技術方案，該導光材料層的材料包括導光油墨，形成該導光材料層的步驟包括印刷制程，且該導光材料層的厚度為5 μ m至10 μ m。
[0020]作為可選的技術方案，該光反射層的一表面與該透明介質(zhì)層緊密貼合，且填滿該復數(shù)個貫穿孔的該導光材料層的該部分與該透明介質(zhì)層直接接觸。
[0021]作為可選的技術方案，該復數(shù)個貫穿孔包括復數(shù)個點狀貫穿孔，該復數(shù)個點狀貫穿孔的剖面形狀包括半圓形、半橢圓形及三角形的至少其中一種，且遠離該光源的貫穿孔的面積和分布密度大于接近該光源的貫穿孔的面積和分布密度。
[0022]依據(jù)本發(fā)明的實施例，背光模組的整體厚度可由導光基板、透明介質(zhì)層、光反射層以及導光材料層的總和決定，在一些實施例中，背光模組的整體厚度可約為0.30mm至
0.32_之間。本發(fā)明由于在光反射層上設置對應鍵帽的貫穿孔，再搭配設置于光反射層下方的導光材料層，使得自光源發(fā)出的光線在貫穿孔位置經(jīng)由導光材料層的導向射向第一表面，不需要再設置傳統(tǒng)的遮罩層以及用于將遮罩層和導光板進行黏合的粘合層。在習知的發(fā)光鍵盤中，其背光模組是由遮罩層、導光板和反射片，以及介于這些元件之間的粘著層所組成，習知的發(fā)光鍵盤的背光模組的整體厚度約為0.45mm至0.5mm之間，而本發(fā)明的背光模組的整體厚度相較于習知的發(fā)光鍵盤的背光模組則可減少至少約40%，在達到良好的光線分配情況下，還可藉此進一步降低發(fā)光鍵盤的厚度，達到薄化的要求。
[0023]以下結合附圖和具體實施例對本發(fā)明進行詳細描述，但不作為對本發(fā)明的限定。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0024]圖1為依據(jù)本發(fā)明的一實施例的發(fā)光鍵盤的剖面示意圖；
[0025]圖2為依據(jù)本發(fā)明的一實施例的背光模組的剖面示意圖；
[0026]圖3A至圖3E為依據(jù)本發(fā)明的一實施例的制造圖2的背光模組的各中間階段的剖面示意圖。

【具體實施方式】
[0027]以下詳述本發(fā)明的背光模組的一些實施例的結構設計與制造方法，以及包含本發(fā)明的背光模組的發(fā)光鍵盤的一些實施例，然而，可以理解的是，本發(fā)明提供的發(fā)明概念可以在各種廣泛的背景中實施，在此所討論的特定實施例僅用于說明本發(fā)明的一些實施例的制造與使用的特定方式，并非用于限定本發(fā)明的范圍。
[0028]參閱圖1，其為依據(jù)本發(fā)明的一實施例的發(fā)光鍵盤100的剖面示意圖，發(fā)光鍵盤100包含鍵盤部110，以及設置在鍵盤部110下方的背光模組120，藉由背光模組120朝向鍵盤部110發(fā)出的光線，可以讓鍵盤部110具有發(fā)光效果，在圖1中僅繪出發(fā)光鍵盤100的一個按鍵元件101作為代表，實際上發(fā)光鍵盤100包含復數(shù)個按鍵元件101，發(fā)光鍵盤100可以在光線不足的場合中幫助使用者對電腦進行指令的輸入操作。
[0029]鍵盤部110的每一個按鍵元件101包含鍵帽103，鍵帽103可具有一個或多個透光區(qū)103T，背光模組120發(fā)出的光線可穿透鍵帽103的透光區(qū)103T，讓鍵盤部110的按鍵元件101具有發(fā)光效果。在鍵帽103的下方還設置有薄膜開關105，薄膜開關105包含上、下接點以及位于上、下接點之間的隔離膜(未繪示)，隔離膜中具有開口對應于上、下接點的位置，每一組上、下接點對應于一個按鍵元件101。
[0030]此外，在鍵帽103與薄膜開關105之間還具有剪刀式支撐結構107和彈性元件109，剪刀式支撐結構107的一端以可轉動滑動的方式連結于鍵帽103的一側，剪刀式支撐結構107的另一端則以可轉動滑動的方式連結于薄膜開關105的底板上，剪刀式支撐結構107可以讓鍵帽103做相對于薄膜開關105的垂直移動，讓鍵帽103于未按壓位置與按壓位置之間移動。
[0031]彈性元件109設置于薄膜開關105上，彈性元件109具有一定的高度，當使用者按壓在鍵帽103上時，彈性元件109會隨著鍵帽103的移動而產(chǎn)生變形，使得薄膜開關105的上接點向下接點的方向移動，上、下接點通過隔離膜的開口互相接觸，進而開啟薄膜開關105 ;當使用者松開鍵帽103時，剪刀式支撐結構107可以讓鍵帽103回復到原先未按壓時的位置，此時薄膜開關105的上、下接點不會互相接觸，進而關閉薄膜開關105。
[0032]圖1中僅繪制出鍵盤部110的概略剖面示意圖，實際上鍵盤部110的各個部件，包含鍵帽103、剪刀式支撐結構107、彈性元件109以及薄膜開關105等部件的細部結構設計還可以有許多變化，而且除了上述部件之外，鍵盤部110還可包含其他用于達成發(fā)光鍵盤100的功能需求的部件，使用者可根據(jù)實際需要設置各部件的具體結構，不以上述為限。
[0033]參閱圖2，其為依據(jù)本發(fā)明的一實施例的背光模組120的剖面示意圖，背光模組120包含導光基板121，導光基板121具有出光的第一表面121F、側面121S以及與第一表面121F相反的第二表面121B，本實施例中，側面121S連接第一表面121F及第二表面121B。在一些實施例中，導光基板121的材料可以選用聚碳酸酯(polycarbonate ;簡稱PC)、聚甲基丙烯酸甲酯(polymethyl methacrylate ;簡稱 PMMA)、壓克力樹脂(acrylic resin)、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(acrylonitrile-butadine-styrene ;簡稱ABS)或其他適合用于導光基板的材料。在一些實施例中，導光基板121的厚度范圍可為約0.2mm至約0.3mm,亦即導光基板121的厚度范圍為[0.2mm,0.3mm]。
[0034]背光模組120還包含光源129，其鄰近于導光基板121的側面121S設置，在一些實施例中，光源129可以是發(fā)光二極體(light-emitting d1de ;簡稱LED),如圖2所示,光源129發(fā)出的光線由導光基板121的側面121S進入導光基板121，并且光線在導光基板121內(nèi)經(jīng)由多次反射而傳導，如圖2中的箭頭130所示，箭頭130表示光線在導光基板121內(nèi)反射的路徑。
[0035]另外，依據(jù)本發(fā)明的實施例，背光模組120還包含透明介質(zhì)層123，透明介質(zhì)層123設置于導光基板121的第二表面121B上,透明介質(zhì)層123的折射率低于導光基板121的折射率，在一些實施例中，透明介質(zhì)層123的折射率可為約1.3至約1.5，亦即透明介質(zhì)層123的折射率范圍為[1.3，1.5]，其使得導光基板121內(nèi)傳導的光線在到達導光基板121與透明介質(zhì)層123之間的界面時，部分的光線會折射至透明介質(zhì)層123內(nèi)，如圖2中的箭頭132所示，箭頭132表示光線從導光基板121折射進入透明介質(zhì)層123的路徑。
[0036]于導光基板121與透明介質(zhì)層123之間的界面處，大約有50%至60%的光線會反射至導光基板121內(nèi)，而其余的光線則折射至透明介質(zhì)層123中，因此在導光基板121與透明介質(zhì)層123之間不會有全反射現(xiàn)象。在一些實施例中，透明介質(zhì)層123的材料可以是光學膠(optical clear adhesive ;簡稱OCA),并且透明介質(zhì)層123的厚度范圍可為約Iym至約2 μ m,亦即透明介質(zhì)層123的厚度范圍為[I μ m, 2 μ m]。
[0037]依據(jù)本發(fā)明的實施例，背光模組120還包含光反射層125，光反射層125設置在透明介質(zhì)層123下方，并且光反射層125的上表面125F與透明介質(zhì)層123緊密貼合。如圖2所示，光線從導光基板121折射進入透明介質(zhì)層123后，部分光線可于光反射層125的上表面125F發(fā)生反射，然后再次經(jīng)過折射進入導光基板121，從而了提升光線利用率。此外，如圖2所示，在光反射層125中具有復數(shù)個貫穿孔126，這些貫穿孔126可以是點狀的貫穿孔，而且點狀貫穿孔的剖面形狀可以是半圓形、半橢圓形、三角形或其他合適的形狀。此外，在光反射層125中的這些貫穿孔126的面積和分布密度可依據(jù)貫穿孔126與光源129之間的距離而調(diào)整，在一些實施例中，接近光源129的貫穿孔126的面積和分布密度小于遠離光源129的貫穿孔的面積和分布密度，使得位于發(fā)光鍵盤100不同位置上的每個按鍵元件101具有一致的發(fā)光亮度。
[0038]在一些實施例中，光反射層125的材料可以選用銀、鋁、鈦、鉻、金或其他合適的光反射材料，并且光反射層125的厚度范圍可為約0.1 μ m至約I μ m，亦即光反射層125的厚度范圍為[0.1 μ m，Iym]。同時，貫穿孔126的深度范圍也搭配光反射層125的厚度而為約
0.1 μ m至約I μ m，亦即貫穿孔126的厚度范圍為[0.1 μ m, I μ m]。
[0039]此外，依據(jù)本發(fā)明的實施例，背光模組120還包含導光材料層127,導光材料層127設置于光反射層125下方,如圖2所不,導光材料層127不僅設置于光反射層125下方,而且導光材料層127的一部份還填滿光反射層125中的貫穿孔126，并且填滿貫穿孔126的導光材料層127的那些部分與透明介質(zhì)層123直接接觸。
[0040]如圖2所示，光線從導光基板121折射進入透明介質(zhì)層123后，填滿光反射層125中的貫穿孔126的導光材料層127的那些部分可以將部分光線(折射至透明介質(zhì)層123中的光線)導向?qū)Ч饣?21的出光的第一表面121F，如圖2中的箭頭140所示，箭頭140表不光線被貫穿孔126內(nèi)的導光材料層127導向出光的第一表面121F,繼而從第一表面121F射向鍵帽103，從而使得第一表面121F上對應貫穿孔126的位置具有光線射出。
[0041]同時參閱圖1和圖2，背光模組120的光反射層125中的貫穿孔126的位置可對應于鍵帽103的位置而設置，又由于第一表面121F上對應貫穿孔126的位置具有光線射出，使得背光模組120發(fā)出的光線可對應穿透鍵帽103的透光區(qū)103T，而且貫穿孔126的面積和分布密度的設計也可以依據(jù)貫穿孔126與光源129之間的距離而調(diào)整，如此可使得從發(fā)光鍵盤100的每一個鍵帽103所發(fā)出的光亮度更為一致。此外，背光模組120的光反射層125可以讓折射至透明介質(zhì)層123中的光線朝向出光的第一表面121F的方向反射，有助于提升光源129的光線利用率。
[0042]在一些實施例中，導光材料層127的材料可以選用導光油墨,并且導光材料層127的厚度范圍可為約5μπι至約10 μ m，亦即導光材料層127的厚度范圍為[5 μ m，10 μ m]。
[0043]依據(jù)本發(fā)明的實施例，背光模組120的整體厚度可由導光基板121、透明介質(zhì)層123、光反射層125以及導光材料層127的總和決定，在一些實施例中，背光模組120的整體厚度可約為0.30mm至0.32mm,亦即背光模組120的厚度范圍為[0.3mm, 0.32mm]。本發(fā)明由于在光反射層125上設置對應鍵帽103的貫穿孔126，再搭配設置于光反射層125下方的導光材料層127，使得自光源129發(fā)出的光線在貫穿孔126位置經(jīng)由導光材料層127的導向射向第一表面121F，使得第一光面121F上對應貫穿孔126的位置具有光線射出，不需要再設置傳統(tǒng)的遮罩層以及用于將遮罩層和導光板進行黏合的粘合層。在習知的發(fā)光鍵盤中，其背光模組是由遮罩層、導光板和反射片，以及介于這些元件之間的粘著層所組成，習知的發(fā)光鍵盤的背光模組的整體厚度約為0.45_至0.5_，而本發(fā)明的背光模組的整體厚度相較于習知的發(fā)光鍵盤的背光模組則可減少至少約40%，在達到良好的光線分配情況下，還可藉此進一步降低發(fā)光鍵盤的厚度，達到薄化的要求。
[0044]圖3A至圖3E為依據(jù)本發(fā)明的一實施例的制造圖2的背光模組120的各中間階段的剖面示意圖。如圖3A所示，首先提供導光基板121，導光基板121的材料及厚度如前所述，導光基板121具有出光的第一表面121F、與第一表面121F相反的第二表面121B以及側面121S(見圖1中的標號)。
[0045]請參閱圖3B，在導光基板121的第二表面121B上形成透明介質(zhì)層123，在一實施例中，透明介質(zhì)層123可利用涂布制程由光學膠制成，透明介質(zhì)層123的厚度范圍可為約I μ m至約2 μ m,亦即透明介質(zhì)層123的厚度范圍為[I μ m, 2 μ m]。在其他實施例中,透明介質(zhì)層123也可選用折射率為約1.3至約1.5的其他透明介質(zhì)材料，并利用其他制程方式形成。
[0046]請參閱圖3C,在透明介質(zhì)層123下方形成光反射層125,在一實施例中，光反射層125可利用派鍍(sputtering)制程由銀制成,光反射層125的厚度范圍可為約0.Ιμπι至約
Iμ m，亦即光反射層125的厚度范圍為[0.1 μ m，Iym]。在其他實施例中，光反射層125也可以由招、欽、絡或金制成。
[0047]請參閱圖3D，形成復數(shù)個貫穿光反射層125的貫穿孔126，在一實施例中，可使用激光雕刻(laser engraving)制程150,依照預定圖案除去光反射層125的一些部分,藉此在光反射層125中形成貫穿孔126。在其他實施例中，也可使用其他方式，例如微影與蝕刻制程，在光反射層125中形成貫穿孔126，貫穿孔126的形狀、設置位置、面積和分布密度的相關描述如前所述。依據(jù)本發(fā)明的實施例，除了貫穿孔126以外，光反射層125的上表面與透明介質(zhì)層123緊密貼合。
[0048]請參閱圖3E，在光反射層125下方形成導光材料層127，并且導光材料層127的一些部分填滿了光反射層125中的貫穿孔126，其中填充在貫穿孔126中的導光材料層127的那些部分與透明介質(zhì)層123直接接觸。在一實施例中，導光材料層127可利用印刷(printing)制程由導光油墨制成,導光材料層127的厚度可為約5 μ m至約10 μ m,亦即導光材料層127的厚度范圍為[5 μ m，10 μ m]。
[0049]之后，在鄰近于導光基板121的側面121S處設置光源129,以完成圖2所不的背光模組120，在一些實施例中，光源129例如為發(fā)光二極體(LED)。
[0050]依據(jù)本發(fā)明的實施例，不需要再設置遮罩層及用于黏合遮罩層與導光板的黏膠層，并通過在光反射層上設置對應鍵帽的貫穿孔結構來進行光線導向，在獲得良好光線分配的情況下，還可以得到整體厚度相較于習知發(fā)光鍵盤的背光模組降低至少約40%的薄型化背光模組，藉此讓發(fā)光鍵盤的厚度可以更加薄化，以滿足電腦周邊設備的薄型化需求。
[0051]當然，本發(fā)明還可有其他多種實施例，在不背離本發(fā)明精神及其實質(zhì)的情況下，熟悉本領域的技術人員可根據(jù)本發(fā)明作出各種相應的改變和變形，但這些相應的改變和變形都應屬于本發(fā)明所附的權利要求的保護范圍。
【權利要求】
1.一種背光模組，其特征在于包括: 導光基板，具有用于出光的第一表面、側面及與該第一表面相反的第二表面； 透明介質(zhì)層，設置于該導光基板的該第二表面上； 光反射層，設置于該透明介質(zhì)層下方，該光反射層具有復數(shù)個貫穿孔； 導光材料層，設置于該光反射層下方，且該導光材料層的一部份填滿該光反射層的該復數(shù)個貫穿孔；以及 光源，鄰近于該導光基板的該側面設置； 其中，填滿該復數(shù)個貫穿孔的該導光材料層將光線導向該第一表面。
2.根據(jù)權利要求1所述的背光模組，其特征在于:該透明介質(zhì)層的折射率為1.3至1.5。
3.根據(jù)權利要求1所述的背光模組，其特征在于:該透明介質(zhì)層的材料包括光學膠，且該透明介質(zhì)層的厚度為I μ m至2 μ m。
4.根據(jù)權利要求1所述的背光模組，其特征在于:該導光基板的材料包括聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯、壓克力樹脂或丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物，且該導光基板的厚度為0.2mm 至 0.3mm。
5.根據(jù)權利要求1所述的背光模組，其特征在于:該光反射層的材料包括銀、鋁、鈦、鉻或金，且該光反射層的厚度為0.1 μ m至I μ m。
6.根據(jù)權利要求1所述的背光模組，其特征在于:該導光材料層的材料包括導光油墨，且該導光材料層的厚度為5 μ m至10 μ m。
7.根據(jù)權利要求1所述的背光模組，其特征在于:該光反射層的一表面與該透明介質(zhì)層緊密貼合，且填滿該復數(shù)個貫穿孔中的該導光材料層的該部份與該透明介質(zhì)層直接接觸。
8.根據(jù)權利要求1所述的背光模組，其特征在于:該復數(shù)個貫穿孔包括復數(shù)個點狀貫穿孔，該復數(shù)個點狀貫穿孔的剖面形狀包括半圓形、半橢圓形及三角形中的至少其中一種，且接近該光源的貫穿孔的面積和分布密度小于遠離該光源的貫穿孔的面積和分布密度。
9.一種發(fā)光鍵盤，其特征在于包括: 鍵盤部；以及 如權利要求1至8中任意一項所述的背光模組，該背光模組設置于該鍵盤部下方。
10.根據(jù)權利要求9所述的發(fā)光鍵盤，其特征在于:該鍵盤部包括復數(shù)個按鍵元件，每一個按鍵元件包括鍵帽、薄膜開關、剪刀式支撐結構和彈性元件，該薄膜開關設置于該鍵帽下方，該剪刀式支撐結構和該彈性元件均設置于該鍵帽與該薄膜開關之間，其中該鍵帽具有透光區(qū)，該背光模組的該光反射層中的該復數(shù)個貫穿孔的位置對應于該鍵帽，且該背光模組發(fā)出的光線穿透該鍵帽的該透光區(qū)。
11.一種背光模組的制造方法，其特征在于包括: 提供導光基板，該導光基板具有用于出光的第一表面、側面及與該第一表面相反的第二表面； 形成透明介質(zhì)層在該導光基板的該第二表面上； 形成光反射層在該透明介質(zhì)層下方； 在該光反射層中形成復數(shù)個貫穿孔； 形成導光材料層在該光反射層下方，并且該導光材料層的一部份填滿該光反射層的該復數(shù)個貫穿孔；以及 鄰近于該導光基板的該側面設置光源； 其中，填滿該復數(shù)個貫穿孔的該導光材料層將光線導向該第一表面。
12.根據(jù)權利要求11所述的背光模組的制造方法，其特征在于:該透明介質(zhì)層的材料包括光學膠，形成該透明介質(zhì)層的步驟包括涂布制程，且該透明介質(zhì)層的厚度為1 μ m至2 μ m。
13.根據(jù)權利要求11所述的背光模組的制造方法，其特征在于:該光反射層的材料包括、鋁、鈦、鉻或金，形成該光反射層的步驟包括濺鍍制程，且該光反射層的厚度為0.1 μ m至 1 μ m。
14.根據(jù)權利要求11所述的背光模組的制造方法，其特征在于:在該光反射層中形成該復數(shù)個貫穿孔的步驟包括使用激光雕刻制程。
15.根據(jù)權利要求11所述的背光模組的制造方法，其特征在于:該導光材料層的材料包括導光油墨，形成該導光材料層的步驟包括印刷制程，且該導光材料層的厚度為5 μ m至10 μ m。
16.根據(jù)權利要求11所述的背光模組的制造方法，其特征在于:該光反射層的一表面與該透明介質(zhì)層緊密貼合，且填滿該復數(shù)個貫穿孔的該導光材料層的該部分與該透明介質(zhì)層直接接觸。
17.根據(jù)權利要求11所述的背光模組的制造方法，其特征在于:該復數(shù)個貫穿孔包括復數(shù)個點狀貫穿孔，該復數(shù)個點狀貫穿孔的剖面形狀包括半圓形、半橢圓形及三角形的至少其中一種，且遠離該光源的貫穿孔的面積和分布密度大于接近該光源的貫穿孔的面積和分布密度。
【文檔編號】H01H13/83GK104409265SQ201410589040
【公開日】2015年3月11日 申請日期:2014年10月28日 優(yōu)先權日:2014年10月28日
【發(fā)明者】羅義童 申請人:蘇州達方電子有限公司, 達方電子股份有限公司