插座電連接器的制造方法
【專利摘要】一種插座電連接器，包括屏蔽外殼、絕緣本體、復(fù)數(shù)上排端子及復(fù)數(shù)下排端子；屏蔽外殼包含容置槽，絕緣本體位于容置槽，絕緣本體包含基座及舌板，舌板延伸形成于基座之一側(cè)，舌板包含上表面及下表面，復(fù)數(shù)上排端子位于基座及舌板，復(fù)數(shù)上排端子包含復(fù)數(shù)上排平板型接觸端，位于上表面而傳輸一組第一訊號，復(fù)數(shù)下排端子位于基座及舌板，復(fù)數(shù)下排端子包含復(fù)數(shù)下排平板型接觸端，位于下表面而傳輸一組第二訊號，復(fù)數(shù)上排端子與復(fù)數(shù)下排端子呈上下傾倒，復(fù)數(shù)上排平板型接觸端之排列方式左右相反于復(fù)數(shù)下排平板型接觸端之排列方式，第一訊號之傳輸規(guī)格為符合第二訊號之傳輸規(guī)格。
【專利說明】插座電連接器

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種電連接器，尤其涉及一種插座電連接器。

【背景技術(shù)】
[0002]—般電連接器介面為通用序列匯流排(Universal Serial Bus,簡稱USB)為普遍為大眾所使用，并以USB2.0傳輸規(guī)格發(fā)展至現(xiàn)今為傳輸速度更快的USB3.0傳輸規(guī)格。
[0003]現(xiàn)有USB插頭電連接器或USB插座電連接器分別含有平板型的傳輸端子及彈片型的傳輸端子，而一般使用者在插接其兩者時，常因錯誤插接方向的使用行為，造成USB插座電連接器內(nèi)的彈片型的傳輸端子或者是舌片受到不正當(dāng)?shù)呐鲎捕軗p，以致于傳輸端子或舌片斷裂而無法再插接使用。
[0004]此外，一般的USB插頭電連接器或USB插座電連接器的鐵殼上會形成破孔，亦常因破孔外露而遮蔽性不佳，造成使用上與其它訊號產(chǎn)生干擾，例如電磁干擾(Electromagnetic Interference, EMI)> RFI射頻干擾等等，造成USB插頭電連接器或USB插座電連接器傳輸訊號上發(fā)生嚴重串音的問題。是以，如何解決習(xí)知結(jié)構(gòu)的問題，即為相關(guān)業(yè)者所必須思考的問題所在。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]有鑒于上述問題，本發(fā)明系提供一種插座電連接器，包括屏蔽外殼、絕緣本體、復(fù)數(shù)上排端子及復(fù)數(shù)下排端子；屏蔽外殼包含容置槽，絕緣本體位于容置槽，絕緣本體包含基座及舌板，舌板延伸形成于基座之一側(cè)，舌板包含上表面及下表面，復(fù)數(shù)上排端子位于基座及舌板，復(fù)數(shù)上排端子包含復(fù)數(shù)上排平板型接觸端，位于上表面而傳輸一組第一訊號，復(fù)數(shù)下排端子位于基座及舌板，復(fù)數(shù)下排端子包含復(fù)數(shù)下排平板型接觸端，位于下表面而傳輸一組第二訊號，復(fù)數(shù)上排端子與復(fù)數(shù)下排端子呈上下傾倒，復(fù)數(shù)上排平板型接觸端之排列方式左右相反于復(fù)數(shù)下排平板型接觸端之排列方式，第一訊號之傳輸規(guī)格為符合第二訊號之傳輸規(guī)格。
[0006]綜上所述，本發(fā)明利用插座電連接器之復(fù)數(shù)上排端子與復(fù)數(shù)下排端子呈上下傾倒，復(fù)數(shù)上排平板型接觸端之排列方式左右相反于復(fù)數(shù)下排平板型接觸端之排列方式，提供插頭電連接器正向插接于插座電連接器之內(nèi)部時，插頭電連接器之端子可與復(fù)數(shù)上排平板型接觸端連接，而插頭電連接器反向插接于插座電連接器之內(nèi)部時，插頭電連接器之端子亦可與復(fù)數(shù)下排平板型接觸端連接，插座電連接器具有不限制正向或反向插接的作用。并且，利用復(fù)數(shù)扣鉤結(jié)構(gòu)突出在舌板之兩側(cè)，可避免插頭電連接器之兩側(cè)的卡扣彈片摩擦到舌板之兩側(cè)而造成磨損。此外，透過接地片設(shè)置于絕緣本體而介于復(fù)數(shù)上排平板型接觸端與復(fù)數(shù)下排平板型接觸端之間，當(dāng)傳輸訊號時，可藉由接地片來改善串音訊號的干擾，同時，亦可提升舌板結(jié)構(gòu)強度的作用。
[0007]以下在實施方式中詳細敘述本發(fā)明之詳細特征以及優(yōu)點，其內(nèi)容足以使任何熟習(xí)相關(guān)技藝者了解本發(fā)明之技術(shù)內(nèi)容并據(jù)以實施，且根據(jù)本說明書所揭露之內(nèi)容、申請專利范圍及圖式，任何熟習(xí)相關(guān)技藝者可輕易地理解本發(fā)明相關(guān)之目的及優(yōu)點。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0008]圖1為本發(fā)明之外觀示意圖。
[0009]圖2為本發(fā)明之分解示意圖。
[0010]圖3為本發(fā)明之側(cè)視剖面示意圖。
[0011]圖4A為本發(fā)明之前視剖面示意圖。
[0012]圖4B為本發(fā)明之端子腳位定義示意圖。
[0013]圖5為本發(fā)明之另一屏蔽外殼之外觀不意圖。
[0014]圖6為本發(fā)明之又一屏蔽外殼之外觀不意圖。
[0015]圖7為本發(fā)明之另一絕緣本體之背面分解示意圖。
[0016]圖8為本發(fā)明之又一絕緣本體之正面分解示意圖。
[0017]圖9為本發(fā)明之舌板結(jié)合扣鉤結(jié)構(gòu)之外觀示意圖。
[0018]圖10為本發(fā)明之底面外觀示意圖。
[0019]圖11為本發(fā)明之另一底面之外觀示意圖。
[0020]圖12A為本發(fā)明之交錯型復(fù)數(shù)端子之仰視示意圖。
[0021]圖12B為本發(fā)明之交錯型復(fù)數(shù)端子之前視剖面示意圖。
[0022]圖13為本發(fā)明之另一電源端子之仰視示意圖。
[0023]圖14為本發(fā)明之另一屏蔽外殼之背面外觀示意圖。
[0024]圖15為本發(fā)明之結(jié)合絕緣外殼之外觀示意圖。
[0025]圖16為本發(fā)明之結(jié)合絕緣外殼之分解示意圖。
[0026]圖17為本發(fā)明之導(dǎo)電片之外觀示意圖。
[0027]圖18為本發(fā)明之另一彈片之外觀示意圖。
[0028]圖19為本發(fā)明之結(jié)合覆蓋殼體之分解示意圖。
[0029]圖20為本發(fā)明之反折接地片之外觀示意圖。
[0030]圖21為本發(fā)明之另一反折接地片之外觀示意圖。
[0031]圖22為本發(fā)明之另一接地片之外觀示意圖。
[0032]圖23為本發(fā)明之又一接地片之外觀示意圖。
[0033]圖24為本發(fā)明具有上排端子之側(cè)視剖面示意圖。
[0034]圖25為本發(fā)明具有下排端子之側(cè)視剖面示意圖。
[0035]符號說明
100插座電連接器 11 屏蔽外殼 111框架主體 112容置槽 113插接框口 1131 導(dǎo)引斜面 114后蓋板 1141 延伸接地片1151反折接地片
1152轉(zhuǎn)折段
121彈片
1211彎曲接觸部122破孔
21絕緣本體
211基座
2111頂面
2112底面
2113凹槽212舌板
2121上表面
2122下表面
2123前側(cè)面221第一座體222第二座體223第三座體31上排端子311上排訊號端子312上排電源端子313上排接地端子315上排平板型接觸端316上排焊接端
41下排端子411下排訊號端子412下排電源端子413下排接地端子415下排平板型接觸端416下排焊接端
51接地片511本體512接腳
52扣鉤結(jié)構(gòu)
521突出狀卡鉤部522突出狀抵持部
54導(dǎo)電片541軸部542傳動板543從動板 61覆蓋殼體 611延伸接腳
71絕緣外殼 711中空開孔 712鎖孔 713凹槽
72防水墊圈
73防水蓋
74密封材質(zhì)。

【具體實施方式】
[0036]參照圖1、圖2及圖3，系本發(fā)明之插座電連接器100實施例，圖1為外觀示意圖，圖2為分解示意圖，圖3為側(cè)視剖面示意圖。本發(fā)明之插座電連接器100為新形態(tài)的USB連接介面規(guī)格，可以符合傳輸USB3.0的訊號或USB2.0的訊號。本實施例中，插座電連接器100主要由屏蔽外殼11、絕緣本體21、復(fù)數(shù)上排端子31及復(fù)數(shù)下排端子41所組成。
[0037]屏蔽外殼11為一中空殼體，屏蔽外殼11之內(nèi)部具有容置槽112，本實施例中，屏蔽外殼11可以是一件式結(jié)構(gòu)所折彎形成。此外，屏蔽外殼11可以是設(shè)置有彈片121及破孔
122(如圖1所示)，抑或是，未設(shè)置有彈片121及破孔122 (如圖5及圖20所示)的方式。屏蔽外殼11之一側(cè)形成有圓弧型之插接框口 113 (如圖1所不),抑或是,屏蔽外殼11之一側(cè)形成有長方型之插接框口 113 (如圖6所示)，并且，插接框口 113為相連通于容置槽112。
[0038]絕緣本體21位于容置槽112,絕緣本體21主要由基座211及舌板212所組成,在此，以射出成型(insert-molding)的方式形成有基座211及舌板212,非以此為限。另外,舌板212延伸于基座211之一側(cè)，舌板212分別具有上表面2121、下表面2122及前側(cè)面2123。
[0039]參閱圖4A及圖4B，復(fù)數(shù)上排端子31為由復(fù)數(shù)上排訊號端子311、上排電源端子312及上排接地端子313所組成。由復(fù)數(shù)上排端子31之前視觀之，復(fù)數(shù)上排端子31由左側(cè)至右側(cè)依序為上排接地端子313 (Gnd)、第一對差動訊號端子311 (TX1+-)、第二對差動訊號端子311 (D+-)、第三對差動訊號端子311 (RX2+-)，以及三對差動訊號端子311之間的上排電源端子312 (Power / VBUS)、保留端子(RFU)及最右側(cè)之上排接地端子313 (Gnd),然而，排列順序僅是舉例，非以此為限。在此，為組成十二支上排端子31而符合傳輸USB3.0訊號，非以此為限，在一些實施態(tài)樣中，可省略最左側(cè)或最右側(cè)之上排接地端子313 (Gnd)以及省略保留端子(RFU)。此外，上述最右側(cè)之上排接地端子313 (Gnd)亦可替換成上排電源端子312 (Power)，用以傳輸電源使用，在此，上排電源端子312 (Power)之寬度等于復(fù)數(shù)上排訊號端子311之寬度(如圖4A所示)，非以此為限，在一些實施態(tài)樣中，上排電源端子312之寬度亦可大于復(fù)數(shù)上排訊號端子311之寬度(如圖12B及圖13所示)，因此可使用在需要傳輸大電流使用的電子產(chǎn)品。
[0040]參閱圖2及圖9，本實施例中，上排電源端子312與舌板212之前側(cè)面2123之間的距離，小于復(fù)數(shù)上排訊號端子311與舌板212之前側(cè)面2123之間的距離，此外，上排接地端子313與舌板212之前側(cè)面2123之間的距離，小于復(fù)數(shù)上排訊號端子311與舌板212之前側(cè)面2123之間的距離。當(dāng)插接于插頭電連接器于插座電連接器100之內(nèi)部時，上排電源端子312或上排接地端子313為優(yōu)先與插頭電連接器的端子接觸，而上排訊號端子311為后續(xù)才與插頭電連接器的端子接觸，可確保插頭電連接器已完全到位插接于插座電連接器100之內(nèi)部時,才開始傳輸電源或訊號。可避免插頭電連接器在未完全到位插接于插座電連接器100之內(nèi)部的情況下，造成上排訊號端子311與插頭電連接器的端子接觸不良，形成不完全到位的接觸狀況下所產(chǎn)生電弧燃燒的問題。
[0041]關(guān)于形成長短距離不同的復(fù)數(shù)上排端子31僅是舉例，在一些實施例中，亦可形成長短距離相同的復(fù)數(shù)上排端子31，也就是說，上排電源端子312與舌板212之前側(cè)面2123之間的距離，等于復(fù)數(shù)上排訊號端子311與舌板212之前側(cè)面2123之間的距離，此外，上排接地端子313與舌板212之前側(cè)面2123之間的距離，等于復(fù)數(shù)上排訊號端子311與舌板212之前側(cè)面2123之間的距離。
[0042]參閱圖2及圖3，復(fù)數(shù)上排端子31位于基座211及舌板212，復(fù)數(shù)上排端子31之一側(cè)具有復(fù)數(shù)上排平板型接觸端315，復(fù)數(shù)上排端子31之另一側(cè)具有復(fù)數(shù)上排焊接端316。復(fù)數(shù)上排平板型接觸端315位于上表面2121而傳輸一組第一訊號(即USB3.0訊號)，復(fù)數(shù)上排焊接端316穿出于基座211的外部，例如基座211的底面2112，并且，復(fù)數(shù)上排焊接端316為彎折成水平狀而成為SMT接腳使用(如圖11所示)。
[0043]參閱圖4A及圖4B，復(fù)數(shù)下排端子41為由復(fù)數(shù)下排訊號端子411、下排電源端子412及下排接地端子413所組成。由復(fù)數(shù)下排端子41之前視觀之，復(fù)數(shù)下排端子41由右側(cè)至左側(cè)依序為下排接地端子413(Gnd)、第一對差動訊號端子411 (TX2+-)、第二對差動訊號端子411 (D+-)、第三對差動訊號端子411 (RXl+-),以及三對差動訊號端子411之間的下排電源端子412 (Power / VBUS)、保留端子(RFU)及最左側(cè)之下排接地端子413 (Gnd)，然而，排列順序僅是舉例，非以此為限。在此，為組成十二支下排端子41而可符合傳輸USB3.0訊號，非以此為限，在一些實施態(tài)樣中，可省略最左側(cè)或最右側(cè)之下排接地端子413 (Gnd)以及省略保留端子(RFU)。此外，上述最左側(cè)之下排接地端子413 (Gnd)亦可替換成下排電源端子412 (Power)，用以傳輸電源使用，在此，下排電源端子412 (Power)之寬度等于復(fù)數(shù)下排訊號端子之寬度(如圖2所示)，非以此為限，在一些實施態(tài)樣中，下排電源端子412之寬度亦可大于復(fù)數(shù)下排訊號端子411之寬度(如圖12B所示)，因此可使用在需要傳輸大電流使用的電子產(chǎn)品。
[0044]參閱圖2及圖7，本實施例中，下排電源端子412與舌板212之前側(cè)面2123之間的距離，小于復(fù)數(shù)下排訊號端子411與舌板212之前側(cè)面2123之間的距離，此外，下排接地端子413與舌板212之前側(cè)面2123之間的距離，小于復(fù)數(shù)下排訊號端子411與舌板212之前側(cè)面2123之間的距離。當(dāng)插接于插頭電連接器于插座電連接器100之內(nèi)部時，下排電源端子412或下排接地端子413為優(yōu)先與插頭電連接器的端子接觸，而下排訊號端子411為后續(xù)才與插頭電連接器的端子接觸，可確保插頭電連接器已完全到位插接于插座電連接器100之內(nèi)部時,才開始傳輸電源或訊號?？杀苊獠孱^電連接器在未完全到位插接于插座電連接器100之內(nèi)部的情況下，造成下排訊號端子413與插頭電連接器的端子接觸不良，形成不完全到位的接觸狀況下所產(chǎn)生電弧燃燒的問題。
[0045]關(guān)于形成長短距離不同的復(fù)數(shù)下排端子41僅是舉例，在一些實施例中，亦可形成長短距離相同的復(fù)數(shù)下排端子41，也就是說，下排電源端子412與舌板212之前側(cè)面2123之間的距離，等于復(fù)數(shù)下排訊號端子411與舌板212之前側(cè)面2123之間的距離，此外，下排接地端子413與舌板212之前側(cè)面2123之間的距離，等于復(fù)數(shù)下排訊號端子411與舌板212之前側(cè)面2123之間的距離。
[0046]參閱圖2及圖3，復(fù)數(shù)下排端子41位于基座211及舌板212，復(fù)數(shù)下排端子41之一側(cè)具有復(fù)數(shù)下排平板型接觸端415，復(fù)數(shù)下排端子41之另一側(cè)具有復(fù)數(shù)下排焊接端416。復(fù)數(shù)下排平板型接觸端415位于下表面2122而傳輸一組第二訊號(即USB3.0訊號)，復(fù)數(shù)下排焊接端416穿出于基座211的外部，例如基座211的底面2112，并且，復(fù)數(shù)下排焊接端416為彎折成水平狀而成為SMT接腳使用(如圖10所示),或者是垂直向下延伸而成為DIP接腳使用(如圖11所示)。
[0047]由復(fù)數(shù)上排端子31與復(fù)數(shù)下排端子41的排列方式可知，復(fù)數(shù)上排端子31與復(fù)數(shù)下排端子41呈上下傾倒，復(fù)數(shù)上排平板型接觸端315之排列方式左右相反于復(fù)數(shù)下排平板型接觸端415之排列方式，也就是說，可正向插接于插頭電連接器于插座電連接器100之內(nèi)部，用以傳輸一組第一訊號，亦可反向插接于插頭電連接器于插座電連接器100之內(nèi)部,用以傳輸一組第二訊號，而一組第一訊號之傳輸規(guī)格為符合一組第二訊號之傳輸規(guī)格。此外，在一些實施例中，當(dāng)插頭電連接器具有復(fù)數(shù)上下排端子時，插座電連接器100可省略復(fù)數(shù)上排端子31或復(fù)數(shù)下排端子41 (如圖24及圖25所示)，當(dāng)省略上排端子31時，插頭電連接器正向或反向插接于插座電連接器100，插頭電連接器的復(fù)數(shù)上下排端子之其中之一皆可與上排端子31連接，當(dāng)省略下排端子41時,插頭電連接器正向或反向插接于插座電連接器100，插頭電連接器的復(fù)數(shù)上下排端子之其中之一皆可與下排端子41連接，亦可不限制正向或反向插接于插頭電連接器于插座電連接器100之內(nèi)部的作用。
[0048]參閱圖10，本實施例中，復(fù)數(shù)上排焊接端316與復(fù)數(shù)下排焊接端416穿出于基座211之外部而分開排列，排列方式可以是復(fù)數(shù)上排焊接端316與復(fù)數(shù)下排焊接端416分別成為雙排平行陣列，抑或是，復(fù)數(shù)下排焊接端416分開成雙排非對稱式的陣列(如圖11所示)，搭配單排之復(fù)數(shù)上排焊接端316概略形成三排使用。
[0049]參閱圖2及圖4A，本實施例中，由復(fù)數(shù)上排端子31及復(fù)數(shù)下排端子41之前視觀之，上排平板型接觸端315之排列方式對齊于復(fù)數(shù)下排平板型接觸端415之排列方式，非以此為限。在一些實施態(tài)樣中，復(fù)數(shù)上排平板型接觸端315之排列方式交錯于復(fù)數(shù)下排平板型接觸端415之排列方式(如圖12B所示)，并且，復(fù)數(shù)上排焊接端316亦可交錯于復(fù)數(shù)下排焊接端416 (如圖12A所示)。藉此，當(dāng)復(fù)數(shù)上排平板型接觸端315與復(fù)數(shù)下排平板型接觸端415在傳輸訊號時，以錯開排列的位置關(guān)系，有效改善串音訊號干擾的效果。特別說明的是，插頭電連接器之復(fù)數(shù)端子亦需對應(yīng)于插座電連接器100之復(fù)數(shù)上排端子31及復(fù)數(shù)下排端子41的交錯排列方式設(shè)置，使插頭電連接器之復(fù)數(shù)上下排端子可對應(yīng)接觸到復(fù)數(shù)上排端子31及復(fù)數(shù)下排端子41進行傳輸電源或訊號。
[0050]上述之實施例中，復(fù)數(shù)上排端子31或復(fù)數(shù)下排端子41為各別可符合傳輸USB3.0訊號僅是舉例。在一些實施例中，當(dāng)運用在傳輸USB2.0訊號時，以復(fù)數(shù)上排端子31為例，復(fù)數(shù)上排端子31可省略第一對差動訊號端子311(TX1+-)、第三對差動訊號端子311(RX2+-)，僅至少保留第二對差動訊號端子311 (D+-)與上排電源端子312 (Power / VBUS)，作為傳輸USB2.0訊號使用。以復(fù)數(shù)下排端子41為例，復(fù)數(shù)下排端子41亦可省略第一對差動訊號端子411 (TX2+-)、第三對差動訊號端子411 (RX1+-)，僅至少保留第二對差動訊號端子411(D+-)與下排電源端子412 (Power / VBUS)，作為傳輸USB2.0訊號使用。
[0051]參閱圖7，在一些實施例中，絕緣本體21可以兩件式結(jié)構(gòu)所組合而成，在此，絕緣本體21進一步具有第一座體221,第一座體221于射出成型(insert-molding)時結(jié)合于復(fù)數(shù)上排端子31,基座211于射出成型(insert-molding)時結(jié)合于復(fù)數(shù)下排端子41,再將第一座體221結(jié)合于基座211上固定，兩件式結(jié)構(gòu)僅是舉例，非以此為限。在一些實施態(tài)樣中，絕緣本體21可以三件式結(jié)構(gòu)所組合而成(如圖8所示),在此,絕緣本體21進一步具有第二座體222及第三座體223，第二座體222于射出成型(insert-molding)時結(jié)合于復(fù)數(shù)上排端子31，再將第二座體222結(jié)合于基座211之頂面2111。第三座體223于射出成型(insert-molding)時結(jié)合于復(fù)數(shù)下排端子41,再將第三座體223結(jié)合于基座211之底面2112。
[0052]參閱圖2及圖3，在一些實施例中，插座電連接器100進一步設(shè)置有接地片51，位于絕緣本體21，接地片51主要由相連接之本體511及復(fù)數(shù)接腳512所組成，本體511位于復(fù)數(shù)上排平板型接觸端315與復(fù)數(shù)下排平板型接觸端415之間，亦即，本體511成型在基座211與舌板212中而介于復(fù)數(shù)上排平板型接觸端315與復(fù)數(shù)下排平板型接觸端415之間。另外，復(fù)數(shù)接腳512延伸形成于本體511之后方的兩側(cè)，復(fù)數(shù)接腳512由本體511后方向外突出呈水平狀，非以此為限，復(fù)數(shù)接腳512外露于基座211之后方而連接屏蔽外殼11或電路板。當(dāng)復(fù)數(shù)上排平板型接觸端315與復(fù)數(shù)下排平板型接觸端415在傳輸訊號時，可藉由接地片51的隔離，改善串音訊號干擾的問題，同時，亦可利用接地片51位于舌板212而提升舌板212本身的結(jié)構(gòu)強度。此外，復(fù)數(shù)接腳512亦可位于本體511之兩側(cè)而垂直向下延伸而成為DIP接腳使用(如圖22所示)，復(fù)數(shù)接腳512外露于基座211之兩側(cè)而連接電路板，并且，復(fù)數(shù)接腳512的外側(cè)面以雷射焊射方式與屏蔽外殼11之內(nèi)壁面連接。關(guān)于復(fù)數(shù)接腳512位于本體511之兩側(cè)而垂直向下延伸而成為DIP接腳使用僅是舉例，在一些實施態(tài)樣中，復(fù)數(shù)接腳512亦可位于本體511之后方而垂直向下延伸而成為DIP接腳使用(如圖23所示)，亦可使復(fù)數(shù)接腳512外露于基座211之后方而連接電路板。
[0053]參閱圖2及圖9，在一些實施例中，插座電連接器100進一步設(shè)置有復(fù)數(shù)扣鉤結(jié)構(gòu)52，位于絕緣本體21之兩側(cè)，復(fù)數(shù)扣鉤結(jié)構(gòu)52可與接地片51為一件式結(jié)構(gòu)或分離式結(jié)構(gòu)。復(fù)數(shù)扣鉤結(jié)構(gòu)52主要由相連接之復(fù)數(shù)突出狀卡鉤部521及復(fù)數(shù)突出狀抵持部522所組成，復(fù)數(shù)突出狀卡鉤部521突出于舌板212之兩側(cè)，復(fù)數(shù)突出狀抵持部522突出于基座211之兩側(cè)而連接屏蔽外殼11，在實際使用時，復(fù)數(shù)突出狀抵持部522亦可與復(fù)數(shù)接腳512使用同一支腳，例如圖22所示之復(fù)數(shù)接腳512位于本體511之兩側(cè)而復(fù)數(shù)接腳512的外側(cè)面以雷射焊射方式與屏蔽外殼11之內(nèi)壁面連接。當(dāng)插頭電連接器插接于插座電連接器100之內(nèi)部時，插頭電連接器之兩側(cè)的卡扣彈片會扣住復(fù)數(shù)突出狀卡鉤部521，可避免插頭電連接器之兩側(cè)的卡扣彈片摩擦到舌板212之兩側(cè)而造成舌板212的磨損，此外，藉由復(fù)數(shù)突出狀抵持部522與屏蔽外殼11連接而提供卡扣彈片進行傳導(dǎo)而接地的作用。此外，復(fù)數(shù)突出狀抵持部522與屏蔽外殼11的連接方式可以是焊接或雷射焊點方式連接。
[0054]參閱圖15及圖16，在一些實施例中，插座電連接器100進一步設(shè)置有絕緣外殼71、復(fù)數(shù)防水墊圈72、防水蓋73及密封材質(zhì)74。絕緣外殼71為一塑膠材質(zhì)制成之中空座體，絕緣外殼71之內(nèi)部形成有中空開孔711,容置于屏蔽外殼11。絕緣外殼71的兩側(cè)板上設(shè)置有橫向或垂直向的鎖孔712。復(fù)數(shù)防水墊圈72套接于基座211及絕緣外殼71或其中之一者，并且，復(fù)數(shù)防水墊圈72可以套接組裝，抑或是，基座211或絕緣外殼71射出成型(insert-molding)時與復(fù)數(shù)防水墊圈72結(jié)合。當(dāng)防水墊圈72套接于基座211時,防水墊圈72抵持于基座211與屏蔽外殼11，止擋水氣從基座211與屏蔽外殼11之間的縫隙滲透。當(dāng)防水墊圈72套接于絕緣外殼71時，絕緣外殼71之外側(cè)設(shè)置有凹槽713，套接于防水墊圈72，當(dāng)絕緣外殼71組裝于電子產(chǎn)品之殼體時，藉由固定元件(例如螺絲或鉚釘)鎖接于鎖孔712與電子產(chǎn)品之殼體，利用絕緣外殼71之外側(cè)的防水墊圈72止擋水氣從電子產(chǎn)品之殼體與絕緣外殼71之間的縫隙滲透。防水蓋73覆蓋于絕緣外殼71之后側(cè)，亦即，防水蓋73覆蓋于中空開孔711，而防水蓋73與中空開孔711之間的縫隙可進一步藉由密封材質(zhì)74填滿。在此，密封材質(zhì)74填滿于防水蓋73與中空開孔711之間的縫隙的方式僅是舉例，在一些實施態(tài)樣中，密封材質(zhì)74可完全覆蓋于絕緣外殼71之后側(cè)與底部鏤空處，亦即，在此，可進一步省略防水蓋73。
[0055]參閱圖17,在一些實施例中，插座電連接器100進一步設(shè)置有復(fù)數(shù)導(dǎo)電片54,復(fù)數(shù)導(dǎo)電片54為形成兩個夾片型板件，復(fù)數(shù)導(dǎo)電片54的截面觀之，概呈V字型外觀。復(fù)數(shù)導(dǎo)電片54位于在基座211的上方與下方，在此，基座211上設(shè)置有復(fù)數(shù)凹槽2113，位于頂面2111與底面2112，復(fù)數(shù)導(dǎo)電片54容置于復(fù)數(shù)凹槽2113。復(fù)數(shù)導(dǎo)電片54主要由相連接之復(fù)數(shù)軸部541、復(fù)數(shù)傳動板542及復(fù)數(shù)從動板543所組成，復(fù)數(shù)軸部541樞設(shè)于復(fù)數(shù)凹槽2113，復(fù)數(shù)傳動板542連接于復(fù)數(shù)軸部541之一側(cè)而延伸位于舌板212的略上方，復(fù)數(shù)從動板543連接于復(fù)數(shù)軸部541之另一側(cè)而活動地接觸于屏蔽外殼11的內(nèi)側(cè)面。當(dāng)插接于插頭電連接器于插座電連接器100之內(nèi)部時，插頭電連接器之屏蔽殼體的前端會連接到復(fù)數(shù)傳動板542,復(fù)數(shù)傳動板542以復(fù)數(shù)軸部541為中心旋轉(zhuǎn),復(fù)數(shù)傳動板542同步帶動復(fù)數(shù)從動板543接觸于屏蔽外殼11的內(nèi)側(cè)面，使插頭電連接器之屏蔽殼體與插座電連接器100之屏蔽外殼11藉由復(fù)數(shù)復(fù)數(shù)導(dǎo)電片54而有效作傳導(dǎo),進而可降低電磁干擾(ElectromagneticInterference, EMI)的問題。
[0056]參閱圖1,在一些實施例中，屏蔽外殼11進一步具有導(dǎo)引斜面1131,位于插接框口113的內(nèi)側(cè)面，導(dǎo)引斜面1131用以方便插接于插頭電連接器。此外，參閱圖14，屏蔽外殼11進一步可設(shè)置有后蓋板114,覆蓋于容置槽112之后側(cè),藉由后蓋板114覆蓋于容置槽112的后側(cè)而可減少屏蔽外殼11之內(nèi)部外露的面積。并且，后蓋板114更可具有復(fù)數(shù)延伸接地片1141，復(fù)數(shù)延伸接地片1141為向下垂直延伸而成為DIP接腳使用，藉由復(fù)數(shù)延伸接地片1141增加接地傳輸?shù)男Ч?br> [0057]參閱圖1，在一些實施例中，屏蔽外殼11進一步具有復(fù)數(shù)彈片121及復(fù)數(shù)破孔122，復(fù)數(shù)彈片121具有突出狀的彎曲接觸部1211，延伸于容置槽112而用以接觸到插頭電連接器。并且，復(fù)數(shù)彈片121之一端連接于復(fù)數(shù)破孔122之內(nèi)壁面，非以此為限，在一些實施態(tài)樣中，復(fù)數(shù)彈片121之兩端可連接于復(fù)數(shù)破孔122之內(nèi)壁面的兩側(cè)(如圖18所示)，并且，復(fù)數(shù)彈片121之略中央位置具有彎曲接觸部1211，當(dāng)插頭電連接器之屏蔽殼體接觸到彎曲接觸部1211時，因彎曲接觸部1211受到復(fù)數(shù)彈片之兩端連接于復(fù)數(shù)破孔122之內(nèi)壁面的牽制，可避免彎曲接觸部1211移位幅度過大而突出于屏蔽外殼11的外部。
[0058]參閱圖19，在一些實施例中，插座電連接器100更可結(jié)合有覆蓋殼體61，覆蓋于屏蔽外殼11而遮蔽破孔122，用以增進防水效果。覆蓋殼體61與屏蔽外殼11之間可為扣合方式結(jié)合或是電射焊接結(jié)合。在此，覆蓋殼體61設(shè)有復(fù)數(shù)延伸接腳611，復(fù)數(shù)延伸接腳611為向下垂直延伸，使插座電連接器100可安裝在破板式的電路板上。
[0059]參閱圖20，在一些實施例中，屏蔽外殼11進一步由框架主體111、反折接地片1151及轉(zhuǎn)折段1152所組成，轉(zhuǎn)折段1152連接于框架主體111及反折接地片1151，并且，轉(zhuǎn)折段1152可連接于框架主體111之后側(cè)，非以此為限，在一些實施態(tài)樣中，轉(zhuǎn)折段1152可連接于框架主體111之前側(cè)(如圖21所示)。復(fù)數(shù)反折接地片1151位于框架主體111之兩側(cè)而向下垂直延伸，使插座電連接器100可安裝在破板式的電路板上。
[0060]本發(fā)明藉由插座電連接器之復(fù)數(shù)上排端子與復(fù)數(shù)下排端子呈上下傾倒，復(fù)數(shù)上排平板型接觸端之排列方式相反于復(fù)數(shù)下排平板型接觸端之排列方式，提供插頭電連接器正向插接于插座電連接器之內(nèi)部時，插頭電連接器之端子可與復(fù)數(shù)上排平板型接觸端連接，而插頭電連接器反向插接于插座電連接器之內(nèi)部時，插頭電連接器之端子亦可與復(fù)數(shù)下排平板型接觸端連接，插座電連接器具有不限制正向或反向插接的作用。并且，利用復(fù)數(shù)扣鉤結(jié)構(gòu)突出在舌板之兩側(cè)，可避免插頭電連接器之兩側(cè)的卡扣彈片摩擦到舌板之兩側(cè)而造成磨損。此外，透過接地片設(shè)置于絕緣本體而介于復(fù)數(shù)上排平板型接觸端與復(fù)數(shù)下排平板型接觸端之間，當(dāng)傳輸訊號時，可藉由接地片來改善串音訊號的干擾，同時，亦可提升舌板結(jié)構(gòu)強度的作用。
[0061]透過上述之詳細說明，即可充分顯示本發(fā)明之目的及功效上均具有實施之進步性，凡依本發(fā)明專利范圍所作之均等變化與修飾，皆應(yīng)屬于本發(fā)明專利涵蓋之范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種插座電連接器，包括: 一屏蔽外殼，包含一容置槽； 一絕緣本體，位于該容置槽，該絕緣本體包含一基座及一舌板，該舌板延伸形成于該基座之一側(cè)，該舌板包含一上表面及一下表面； 復(fù)數(shù)上排端子，位于該基座及該舌板，該些上排端子包含復(fù)數(shù)上排平板型接觸端，位于該上表面而傳輸一組第一訊號；及 復(fù)數(shù)下排端子，位于該基座及該舌板，該些下排端子包含復(fù)數(shù)下排平板型接觸端，位于該下表面而傳輸一組第二訊號； 其特征在于:該些上排端子與該些下排端子呈上下傾倒，該些上排平板型接觸端之排列方式左右相反于該些下排平板型接觸端之排列方式，該組第一訊號之傳輸規(guī)格為符合該組第二訊號之傳輸規(guī)格。
2.如權(quán)利要求1所述插座電連接器，其特征在于:所述上排端子包含復(fù)數(shù)上排訊號端子及一上排電源端子，該上排電源端子與該舌板之前側(cè)面之間的距離小于等于該些上排訊號端子與該舌板之前側(cè)面之間的距離。
3.如權(quán)利要求2所述插座電連接器，其特征在于:所述上排端子包含一上排接地端子，該上排接地端子與該舌板之前側(cè)面之間的距離小于等于該些上排訊號端子與該舌板之前側(cè)面之間的距離。
4.如權(quán)利要求2所述插座電連接器，其特征在于:所述上排電源端子之寬度大于等于該些上排訊號端子之寬度。
5.如權(quán)利要求1所述插座電連接器，其特征在于:所述上排端子包含復(fù)數(shù)上排焊接端，該些下排端子包含復(fù)數(shù)下排焊接端，該些上排焊接端與該些下排焊接端穿出于該基座之外部而分開排列。
6.如權(quán)利要求5所述插座電連接器，其特征在于:所述上排焊接端為SMT接腳，該些下排焊接端為SMT接腳或DIP接腳。
7.如權(quán)利要求1所述插座電連接器，其特征在于:所述下排端子包含復(fù)數(shù)下排訊號端子及一下排電源端子，該下排電源端子與該舌板之前側(cè)面之間的距離小于等于該些下排訊號端子與該舌板之前側(cè)面之間的距離。
8.如權(quán)利要求7所述插座電連接器，其特征在于:所述下排端子包含一下排接地端子，該下排接地端子與該舌板之前側(cè)面之間的距離小于等于該些下排訊號端子與該舌板之前側(cè)面之間的距離。
9.如權(quán)利要求7所述插座電連接器，其特征在于:所述下排電源端子之寬度大于等于該些下排訊號端子之寬度。
10.如權(quán)利要求1所述插座電連接器，其特征在于:所述上排平板型接觸端之排列方式對齊于該些下排平板型接觸端之排列方式。
11.如權(quán)利要求1所述插座電連接器，其特征在于:所述上排平板型接觸端之排列方式交錯于該些下排平板型接觸端之排列方式。
12.如權(quán)利要求1所述插座電連接器，其特征在于:所述絕緣本體包含一第一座體，成型于該些上排端子而結(jié)合于該基座。
13.如權(quán)利要求1所述插座電連接器，其特征在于:所述絕緣本體包含一第二座體及一第三座體，該第二座體成型于該些上排端子而結(jié)合于該基座之頂面，該第三座體成型于該些下排端子而結(jié)合于該基座之底面。
14.如權(quán)利要求1所述插座電連接器，其特征在于:更包含一接地片，位于該絕緣本體，該接地片包含相連接之一本體及復(fù)數(shù)接腳，該本體位于該些上排平板型接觸端與該些下排平板型接觸端之間，該些接腳外露于該基座。
15.如權(quán)利要求1所述插座電連接器，其特征在于:更包含復(fù)數(shù)扣鉤結(jié)構(gòu)，位于該絕緣本體，該些扣鉤結(jié)構(gòu)包含相連接之復(fù)數(shù)突出狀卡鉤部及復(fù)數(shù)突出狀抵持部，該些突出狀卡鉤部突出于該舌板之兩側(cè)，該些突出狀抵持部突出于該基座之兩側(cè)而連接該屏蔽外殼。
16.如權(quán)利要求1所述插座電連接器，其特征在于:更包含復(fù)數(shù)導(dǎo)電片，位于該基座而連接該屏蔽外殼。
17.如權(quán)利要求1所述插座電連接器，其特征在于:所述屏蔽外殼包含圓弧型或長方型之一插接框口。
18.如權(quán)利要求17所述插座電連接器，其特征在于:所述插接框口包含一導(dǎo)引斜面。
19.如權(quán)利要求1所述插座電連接器，其特征在于:所述屏蔽外殼包含一后蓋板，覆蓋于該容置槽之后側(cè)。
20.如權(quán)利要求1所述插座電連接器，其特征在于:所述屏蔽外殼包含復(fù)數(shù)彈片及復(fù)數(shù)破孔，該些彈片之至少一端連接該些破孔之內(nèi)壁面，該些彈片包含一彎曲接觸部，延伸于該容置槽。
21.如權(quán)利要求1所述插座電連接器，其特征在于:更包含一覆蓋殼體，覆蓋于該屏蔽夕卜殼。
22.如權(quán)利要求1所述插座電連接器，其特征在于:所述屏蔽外殼包含一框架主體、一反折接地片及一轉(zhuǎn)折段，該反折接地片位于該框架主體之側(cè)邊，該轉(zhuǎn)折段連接于該框架主體及該反折接地片。
23.如權(quán)利要求1所述插座電連接器，其特征在于:更包含一絕緣外殼，容置于該屏蔽夕卜殼。
24.如權(quán)利要求23所述插座電連接器，其特征在于:更包含一防水墊圈，該絕緣外殼包含一凹槽，套接該防水墊圈。
25.如權(quán)利要求23所述插座電連接器，其特征在于:更包含一防水蓋，覆蓋于該絕緣外殼之后側(cè)。
26.如權(quán)利要求23或25所述插座電連接器，其特征在于:更包含一密封材質(zhì)，覆蓋于該絕緣外殼之后側(cè)。
27.如權(quán)利要求1所述插座電連接器，其特征在于:更包含一防水墊圈，抵持于該基座與該屏蔽外殼。
28.—種插座電連接器,包括: 復(fù)數(shù)個如權(quán)利要求1至27任一項所述之上排端子或下排端子。
【文檔編號】H01R13/639GK104377474SQ201410629567
【公開日】2015年2月25日 申請日期:2014年11月11日 優(yōu)先權(quán)日:2014年3月24日
【發(fā)明者】高雅芬, 蔡侑倫, 侯斌元, 王文郁, 蔡文賢 申請人:連展科技電子（昆山）有限公司