插頭電連接器的制造方法
【專利摘要】一種插頭電連接器，包括屏蔽殼體、絕緣主體、多個上排端子及多個下排端子；屏蔽殼體包含容置槽，絕緣主體位于容置槽，絕緣主體包含上板體、下板體及插槽，插槽位于上板體及下板體之間，多個上排端子位于上板體之下表面，多個上排端子包含多個上排彈片型接觸端，延伸于插槽而傳輸一組第一訊號，多個下排端子位于下板體之上表面，多個下排端子包含多個下排彈片型接觸端，延伸于插槽而傳輸一組第二訊號，多個上排端子與多個下排端子呈上下傾倒，多個上排彈片型接觸端之排列方式左右相反于多個下排彈片型接觸端之排列方式，多個上排彈片型接觸端面向于多個下排彈片型接觸端，第一訊號之傳輸規(guī)格為符合第二訊號之傳輸規(guī)格。
【專利說明】插頭電連接器
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明有關(guān)于一種電連接器，特別是指一種插頭電連接器。
【背景技術(shù)】
[0002]—般電連接器介面為通用序列匯流排(Universal Serial Bus,簡稱USB)為普遍為大眾所使用，并以USB2.0傳輸規(guī)格發(fā)展至現(xiàn)今為傳輸速度更快的USB3.0傳輸規(guī)格。
[0003]現(xiàn)有USB插座電連接器或USB插頭電連接器分別含有平板型的傳輸端子及彈片型的傳輸端子，而一般使用者在插接其兩者時，常因錯誤插接方向的使用行為，造成USB插頭電連接器內(nèi)的彈片型的傳輸端子或者是舌片受到不正當(dāng)?shù)呐鲎捕軗p，以致于傳輸端子或舌片斷裂而無法再插接使用。
[0004]此外，一般的USB插座電連接器或USB插頭電連接器的鐵殼上會形成破孔，亦常破孔外露而遮蔽性不佳，造成使用上與其它訊號產(chǎn)生干擾，例如電磁干擾(ElectromagneticInterference, EMI)、RFI射頻干擾等等,造成USB插座電連接器或USB插頭電連接器傳輸訊號上發(fā)生嚴(yán)重串音的問題。是以，如何解決習(xí)知結(jié)構(gòu)的問題，即為相關(guān)業(yè)者所必須思考的問題所在。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0005]有鑒于上述問題，本發(fā)明系提供一種插頭電連接器，包括屏蔽殼體、絕緣主體、多個上排端子及多個下排端子；屏蔽殼體包含容置槽，絕緣主體位于容置槽，絕緣主體包含上板體、下板體及插槽，插槽位于上板體及下板體之間，多個上排端子位于上板體之下表面，多個上排端子包含多個上排彈片型接觸端，延伸于插槽而傳輸一組第一訊號，多個下排端子位于下板體之上表面，多個下排端子包含多個下排彈片型接觸端，延伸于插槽而傳輸一組第二訊號，多個上排端子與多個下排端子呈上下傾倒，多個上排彈片型接觸端之排列方式左右相反于多個下排彈片型接觸端之排列方式，多個上排彈片型接觸端面向于多個下排彈片型接觸端，第一訊號之傳輸規(guī)格為符合第二訊號之傳輸規(guī)格。
[0006]綜上所述，本發(fā)明利用插頭電連接器之多個上排端子與多個下排端子呈上下傾倒，多個上排彈片型接觸端之排列方式左右相反于多個下排彈片型接觸端之排列方式，提供插頭電連接器正向插接于插座電連接器時，插座電連接器之端子可與多個上排彈片型接觸端連接，而插頭電連接器反向插接于插座電連接器時，插座電連接器之端子亦可與多個下排彈片型接觸端連接，插頭電連接器具有不限制正向或反向插接的作用。并且，利用多個夾持結(jié)構(gòu)伸入于插槽之兩側(cè)，可接觸到插座電連接器之兩側(cè)卡扣彈片，藉由多個夾持結(jié)構(gòu)與屏蔽殼體連接而提供傳導(dǎo)及接地的作用。此外，透過接地片設(shè)置于絕緣主體而介于多個上排端子與多個下排端子之間，當(dāng)傳輸訊號時，可藉由接地片的改善串音訊號的干擾。
[0007]以下在實施方式中詳細敘述本發(fā)明之詳細特征以及優(yōu)點，其內(nèi)容足以使任何熟習(xí)相關(guān)技藝者了解本發(fā)明之技術(shù)內(nèi)容并據(jù)以實施，且根據(jù)本說明書所揭露之內(nèi)容、申請專利范圍及圖式，任何熟習(xí)相關(guān)技藝者可輕易地理解本發(fā)明相關(guān)之目的及優(yōu)點。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0008][圖1]為本發(fā)明結(jié)合于絕緣外殼與線材之外觀示意圖。
[0009][圖2]為本發(fā)明結(jié)合于絕緣外殼與線材之分解示意圖。
[0010][圖3]為本發(fā)明結(jié)合于絕緣外殼之局部側(cè)視剖面示意圖。
[0011][圖4A]為本發(fā)明之前視剖面示意圖。
[0012][圖4B]為本發(fā)明之端子腳位定義示意圖。
[0013][圖5]為本發(fā)明連接多個線材之背面外觀示意圖。
[0014][圖6A]為本發(fā)明連接接地板之背面外觀示意圖。
[0015][圖6B]為本發(fā)明連接多個線材之底面外觀示意圖。
[0016][圖7A]為本發(fā)明結(jié)合于覆蓋件之外觀示意圖。
[0017][圖7B]為本發(fā)明結(jié)合于另一絕緣外殼之分解示意圖。
[0018][圖8A]為本發(fā)明結(jié)合于又一絕緣外殼之外觀示意圖。
[0019][圖SB]為本發(fā)明結(jié)合于又一絕緣外殼之分解示意圖。
[0020][圖9]為本發(fā)明之多個端子為交錯排列之前視剖面示意圖。
[0021][圖10]為本發(fā)明具有前緣邊框之分解示意圖(一)。
[0022][圖11]為本發(fā)明具有前緣邊框之分解示意圖(二)。
[0023][圖12]為本發(fā)明具有段差前框之外觀示意圖。
[0024][圖13]為本發(fā)明具有卡扣孔之外觀示意圖。
[0025][圖14]為本發(fā)明具有卡扣孔之分離示意圖。
[0026][圖15]為本發(fā)明具有凹陷連接片之外觀示意圖。
[0027][圖16]為本發(fā)明結(jié)合于夾持殼體之分離示意圖。
[0028][圖17]為本發(fā)明具有上排端子之側(cè)視示意圖。
[0029][圖18]為本發(fā)明具有下排端子之側(cè)視示意圖。
[0030]符號說明
100 插頭電連接器 11屏蔽殼體
111框架本體 1111 卡扣孔 1112凹陷連接片
112容置槽
113插接框口 1131導(dǎo)引斜面
114段差前框
115后端夾持片 117 固定槽
13后塞塊 131 穿槽 21絕緣主體211上板體2111 下表面2112前側(cè)面
212下板體2121 上表面2122前側(cè)面
213插槽215 前緣邊框2151導(dǎo)引斜面31上排端子
311上排訊號端子
312上排電源端子
313上排接地端子
315上排彈片型接觸端
316上排焊接端
317上排折彎段41下排端子
411下排訊號端子
412下排電源端子
413下排接地端子
415下排彈片型接觸端
416下排焊接端
417下排折彎段51接地片
511本體
512接腳52夾持結(jié)構(gòu)
521突出狀卡鉤部5211倒刺突塊5212 圓型突塊5213彈片
522突出狀接觸部61夾持殼體
71絕緣外殼
711前蓋
712后蓋91電路板
911上表面接點
912下表面接點 913接地接點 92線材 921 地線 93固定板 94覆蓋件 95接地板 951 桿件。
【具體實施方式】
[0031]參照圖1、圖2及圖3，為本發(fā)明之插頭電連接器100結(jié)合于絕緣外殼71與線材92的實施例，非以此為限，在一些實施例態(tài)樣中，插頭電連接器100亦可結(jié)合于電路板91 (如圖6A所示)，并且，省略線材92而形成隨身碟或形成直立式充電座的運用。圖1為外觀示意圖，圖2為分解示意圖，圖3為局部側(cè)視剖面示意圖。本發(fā)明之插頭電連接器100為新形態(tài)的USB連接介面規(guī)格，可以符合傳輸USB3.0的訊號或USB2.0的訊號。本實施例中，插頭電連接器100主要由屏蔽殼體11、絕緣主體21、多個上排端子31及多個下排端子41所組成。
[0032]屏蔽殼體11為一中空殼體，屏蔽殼體11之內(nèi)部具有容置槽112，本實施例中，屏蔽殼體11為一個板件型式之框架本體111所彎折形成，并且，在一些實施態(tài)樣中,框架本體111亦可為兩件式結(jié)構(gòu)(如圖9所示)所組成?？蚣鼙倔w111的兩端連合處可以鳩尾型式(如圖6B所示)、堆疊型式或擠壓型式連接，此外，在彎折后的框架本體111的兩端連合處可呈水平或朝容置槽112之內(nèi)部方向傾斜而成負(fù)角度型式。另外，屏蔽殼體11可以是設(shè)置有卡扣孔1111 (如圖14所示)，抑或是，未設(shè)置有卡扣孔1111 (如圖2所示)的方式。屏蔽殼體11之一側(cè)形成有圓弧型之插接框口 113 (如圖2所示)，抑或是，屏蔽殼體11之一側(cè)形成有長方型之插接框口 113 (如圖6B所示)，并且，插接框口 113為相連通于容置槽112。
[0033]絕緣主體21位于容置槽112，絕緣主體21主要由上板體211、下板體212及插槽213所組成,在此，以射出成型(insert-molding)的方式形成有上板體211、下板體212及插槽213，此外，插槽213位于上板體211及下板體212之間，并且，上板體211具有下表面2111及前側(cè)面2112，下板體212具有上表面2121及前側(cè)面2112，上板體211之下表面2111對應(yīng)于下板體212之上表面2121。
[0034]參閱圖4A及圖4B，多個上排端子31為由多個上排訊號端子311、上排電源端子
312及上排接地端子313所組成。由多個上排端子31之前視觀之，多個上排端子31由右側(cè)至左側(cè)依序為上排接地端子313 (Gnd)、第一對差動訊號端子311 (TX1+-)、第二對差動訊號端子311 (D+-)、第三對差動訊號端子311 (RX2+-)，以及三對差動訊號端子311之間的上排電源端子312 (Power / VBUS)、保留端子(RFU)及最左側(cè)之上排接地端子313 (Gnd),然而，排列順序僅是舉例，非以此為限。在此，為組成十二支上排端子31而符合傳輸USB3.0訊號，非以此為限，在一些實施態(tài)樣中，可省略最左側(cè)或最右側(cè)之上排接地端子313 (Gnd)以及省略保留端子(RFU)。此外，上述最右側(cè)之上排接地端子313 (Gnd)亦可替換成上排電源端子312 (Power)，用以傳輸電源使用，在此，上排電源端子312 (Power)之寬度等于多個上排訊號端子311之寬度，非以此為限，在一些實施態(tài)樣中，上排電源端子312之寬度亦可大于多個上排訊號端子311之寬度(如圖15所示)，因此可使用在需要傳輸大電流使用的電子產(chǎn)品。
[0035]參閱圖3，本實施例中，上排電源端子312與上板體211之前側(cè)面2112之間的距離，等于多個上排訊號端子311與上板體211之前側(cè)面2112之間的距離，此外，上排接地端子313與上板體211之前側(cè)面2112之間的距離，等于多個上排訊號端子311與上板體211之前側(cè)面2112之間的距離，亦即，形成長短距離相同的多個上排端子31，非以此為限。
[0036]在一些實施例中，亦可形成長短距離不同的多個上排端子31 (未圖示)，也就是說，上排電源端子312與上板體211之前側(cè)面2112之間的距離，小于多個上排訊號端子311與上板體211之前側(cè)面2112之間的距離，此外，上排接地端子313與上板體211之前側(cè)面2112之間的距離，小于多個上排訊號端子311與上板體211之前側(cè)面2112之間的距離。當(dāng)插接于插頭電連接器100與插座電連接器之內(nèi)部時，上排電源端子312或上排接地端子313為優(yōu)先與插座電連接器的端子接觸，而上排訊號端子311為后續(xù)才與插座電連接器的端子接觸，可確保插頭電連接器100已完全到位插接于插座電連接器之內(nèi)部時，才開始傳輸電源或訊號。可避免插頭電連接器100在未完全到位插接于插座電連接器之內(nèi)部的情況下，造成上排訊號端子311與插座電連接器的端子接觸不良，形成不完全到位的接觸狀況下所產(chǎn)生電弧燃燒的問題。
[0037]參閱圖2及圖3，多個上排端子31之一側(cè)具有多個上排彈片型接觸端315，位于上板體211之下表面2111，多個上排彈片型接觸端315延伸于插槽213而傳輸一組第一訊號(即USB3.0訊號)，并且，多個上排端子31之另一側(cè)具有多個上排焊接端316，延伸于絕緣主體21的后側(cè)，多個上排焊接端316形成水平狀，抑或是，多個上排焊接端316亦可經(jīng)由彎折而與多個下排焊接端416形成同一軸線上的對齊排列(未圖示)。
[0038]參閱圖4A及圖4B，多個下排端子41為由多個下排訊號端子411、下排電源端子412及下排接地端子413所組成。由多個下排端子41之前視觀之，多個下排端子41由左側(cè)至右側(cè)依序為下排接地端子413(Gnd)、第一對差動訊號端子411 (TX2+-)、第二對差動訊號端子411 (D+-)、第三對差動訊號端子411 (RXl+-),以及三對差動訊號端子411之間的下排電源端子412 (Power / VBUS)、保留端子(RFU)及最左側(cè)之下排接地端子413 (Gnd)，然而，排列順序僅是舉例，非以此為限。在此，為組成十二支下排端子41而可符合傳輸USB3.0訊號，非以此為限，在一些實施態(tài)樣中，可省略最左側(cè)或最右側(cè)之下排接地端子413 (Gnd)以及省略保留端子(RFU)。此外，上述最左側(cè)之下排接地端子413 (Gnd)亦可替換成下排電源端子412 (Power)，用以傳輸電源使用，在此，下排電源端子412 (Power)之寬度等于多個下排訊號端子之寬度，非以此為限，在一些實施態(tài)樣中，下排電源端子412之寬度亦可大于多個下排訊號端子411之寬度(如圖15所示)，因此可使用在需要傳輸大電流使用的電子產(chǎn)品O
[0039]參閱圖3，本實施例中，下排電源端子412與下板體212之前側(cè)面2122之間的距離，等于多個下排訊號端子411與下板體212之前側(cè)面2122之間的距離，此外，下排接地端子413與下板體212之前側(cè)面2122之間的距離，等于多個下排訊號端子411與下板體212之前側(cè)面2122之間的距離。亦即，形成長短距離相同的多個下排端子41，非以此為限。
[0040]在一些實施例中，亦可形成長短距離不同的多個下排端子41 (未圖示)，也就是說，下排電源端子412與下板體212之前側(cè)面2122之間的距離，小于多個下排訊號端子411與下板體212之前側(cè)面2122之間的距離，此外，下排接地端子413與下板體212之前側(cè)面2122之間的距離，小于多個下排訊號端子411與下板體212之前側(cè)面2122之間的距離。當(dāng)插接于插頭電連接器100與插座電連接器之內(nèi)部時，下排電源端子412或下排接地端子413為優(yōu)先與插座電連接器的端子接觸，而下排訊號端子411為后續(xù)才與插座電連接器的端子接觸，可確保插頭電連接器100已完全到位插接于插座電連接器之內(nèi)部時，才開始傳輸電源或訊號?？杀苊獠孱^電連接器100在未完全到位插接于插座電連接器之內(nèi)部的情況下，造成下排訊號端子413與插座電連接器的端子接觸不良，形成不完全到位的接觸狀況下所產(chǎn)生電弧燃燒的問題。
[0041]參閱圖2及圖3，多個下排端子41之一側(cè)具有多個下排彈片型接觸端415，位于下板體212之上表面2121，多個下排彈片型接觸端415延伸于插槽213而傳輸一組第二訊號(即USB3.0訊號)，并且，多個下排端子41之另一側(cè)具有多個下排焊接端416，延伸于絕緣主體的后側(cè)，多個下排焊接端416為形成水平狀。
[0042]由多個上排端子31與多個下排端子41的排列方式可知，多個上排端子31與多個下排端子41呈上下傾倒，多個上排彈片型接觸端315之排列方式左右相反于多個下排彈片型接觸端415之排列方式，也就是說，可正向插接于插頭電連接器100于插座電連接器之內(nèi)部，用以傳輸一組第一訊號，亦可反向插接于插頭電連接器100于插座電連接器之內(nèi)部,用以傳輸一組第二訊號，而第一訊號之傳輸規(guī)格為符合第二訊號之傳輸規(guī)格。此外，在一些實施例中，當(dāng)插座電連接器具有多個上下排端子時，插頭電連接器100可省略多個上排端子31或多個下排端子41(如圖17及圖18所示)，當(dāng)省略上排端子31時，插頭電連接器100正向或反向插接于插座電連接器，插頭電連接器100的多個下排端子41皆可與插座電連接器的多個上下排端子之其中之一連接，當(dāng)省略下排端子41時，插頭電連接器100正向或反向插接于插座電連接器，插頭電連接器100的多個上排端子31皆可與插座電連接器的多個上下排端子之其中之一連接，具有不限制正向或反向插接于插頭電連接器100于插座電連接器之內(nèi)部的作用。
[0043]參閱圖3，本實施例中，多個上排焊接端316與多個下排焊接端416穿出于絕緣主體21之后側(cè)而分開排列，排列方式可以是多個上排焊接端316與多個下排焊接端416分別成為雙排平行陣列。在此，多個上排端子31具有多個上排折彎段317，連接多個上排焊接端316而調(diào)整多個上排焊接端316與多個下排焊接端416之間的距離，此外，亦可透過多個下排端子41具有多個下排折彎段417，連接多個下排焊接端416而調(diào)整多個下排焊接端416與多個上排焊接端316之間的距離。藉此，多個上排焊接端316與多個下排焊接端416可直接以焊接多個線材92的方式連接(如圖5所示)，抑或是，多個上排焊接端316與多個下排焊接端416可焊接在一個電路板91上(如圖6A及圖6B所示)，并且，藉由多個上排折彎段317與多個下排折彎段417利用多段式折彎方式，以調(diào)整多個上排焊接端316與多個下排焊接端416之間距離的作用，同時兼具空間讓位與高頻特性的效果，在此，多個上排焊接端316與多個下排焊接端416之間的距離大于或等于多個上排端子31與多個下排端子41本身寬度的3倍以上，而此多個上排端子31與多個下排端子41的間距可以是0.6mm、0.8或 1.0mnin
[0044]參閱圖2、圖3及圖4A，本實施例中，由多個上排端子31及多個下排端子41之前視觀之，上排彈片型接觸端315之排列方式對齊于多個下排彈片型接觸端415之排列方式，非以此為限。在一些實施態(tài)樣中，多個上排彈片型接觸端315之排列方式交錯于多個下排彈片型接觸端415之排列方式(如圖9所示)，并且，多個上排焊接端316亦可交錯于多個下排焊接端416。藉此，當(dāng)多個上排彈片型接觸端315與多個下排彈片型接觸端415在傳輸訊號時，以錯開排列的位置關(guān)系，有效改善串音訊號干擾的效果。特別說明的是，插座電連接器之多個端子亦需對應(yīng)于插頭電連接器100之多個上排端子31及多個下排端子41的交錯排列方式設(shè)置，使插座電連接器之多個上下排端子的交錯排列方式可對應(yīng)接觸到多個上排端子31及多個下排端子41進行傳輸電源或訊號。
[0045]上述之實施例中，多個上排端子31或多個下排端子41為各別可符合傳輸USB3.0訊號僅是舉例。在一些實施例中，當(dāng)運用在傳輸USB2.0訊號時，以多個上排端子31為例，多個上排端子31可省略第一對差動訊號端子311(TX1+-)、第三對差動訊號端子311(RX2+-)，僅至少保留第二對差動訊號端子311 (D+-)與上排電源端子312 (Power / VBUS)，作為傳輸USB2.0訊號使用。以多個下排端子41為例，多個下排端子41亦可省略第一對差動訊號端子411 (TX2+-)、第三對差動訊號端子411 (RX1+-)，僅至少保留第二對差動訊號端子411(D+-)與下排電源端子412 (Power / VBUS)，作為傳輸USB2.0訊號使用。
[0046]參閱圖2及圖3,在一些實施例中，插頭電連接器100結(jié)合后塞塊13,固定于絕緣主體21之后側(cè)，后塞塊13之截面觀之概呈凹字型外觀，后塞塊13貫穿設(shè)置有多個穿槽131，并且，多個穿槽131中貫穿于多個上排焊接端316與多個下排焊接端416，藉由后塞塊13套接于多個上排焊接端316與多個下排焊接端416。當(dāng)插頭電連接器100加工包覆一個外模(如圖7A所示之覆蓋件94)時，可藉由后塞塊13的防護而防止外模之沖膠溢料至多個上排焊接端316與多個下排焊接端416之間的內(nèi)部區(qū)域。
[0047]參閱圖3、圖5及圖4B，在一些實施例中，插頭電連接器100更連接有多個線材92，當(dāng)多個上排焊接端316與多個下排焊接端416外露于后塞塊13的多個穿槽131時，多個線材92可對應(yīng)焊接在后塞塊13上的多個上排焊接端316與多個下排焊接端416。并且，插頭電連接器100所連接之多個線材92可以是使用同軸線的結(jié)構(gòu)，此外，多個線材92可以是熱熔焊接(Hot Bar)、熱風(fēng)固定或是超高頻自動焊接。
[0048]關(guān)于插頭電連接器100結(jié)合于后塞塊13而焊接多個線材92的方式僅是舉例，在一些實施例中，插頭電連接器100可結(jié)合一個電路板91而省略后塞塊13 (如圖6A所示)。在此，電路板91固定于絕緣主體21之后側(cè)，亦即，電路板91的一側(cè)焊接于多個上排焊接端316與多個下排焊接端416 (如圖6A、圖6B所示)，電路板91的另一側(cè)連接于多個線材92。在此，電路板91之一面具有多個上表面接點911，連接于多個上排焊接端316，電路板91之另一面具有多個下表面接點912，連接于多個下排焊接端416，而多個線材92亦可焊接于電路板91的一面、另一面或其兩者。另外，特別說明的是，電路板91上更設(shè)置有接地使用的多個接地接點913，而屏蔽殼體11焊接于多個接地接點913，以及多個線材92之其中之一的地線921為焊接于多個接地接點913。
[0049]參照圖6A、圖6B，在一些實施例中，屏蔽殼體11的后方設(shè)置有多個固定槽117，多個固定槽117形成剖開形狀的槽孔結(jié)構(gòu)，多個固定槽117的寬度大于電路板91的厚度而固定于電路板91之兩側(cè)。
[0050]參照圖6A、圖6B，在一些實施例中，插頭電連接器100更設(shè)置有接地板95，接地板95為一長條型板塊，接地板95編織焊接于多個線材92而成為一體，接地板95設(shè)置有突出狀的多個桿件951，多個桿件951之其中之一延伸連接到多個接地接點913之其中之一。此夕卜，多個桿件951延伸連接到電路板91上之多個上表面接點911，藉此，當(dāng)減少多個線材92與多個上表面接點911進行焊接時，可進一步藉由多個桿件951與多個上表面接點911連接而減少多個線材92的焊接。
[0051]參照圖6A、圖6B，在一些實施例中，插頭電連接器100在連接多個線材92時，可進一步結(jié)合固定板93，固定板93為一套環(huán)結(jié)構(gòu)，多個線材92可固定于固定板93的上方與下方，固定方式可以是:利用射出成型固定板93時結(jié)合多個線材92、固定板93與多個線材92進行卡扣結(jié)合或者是透過輔助治具固定于固定板93與多個線材92的方式。
[0052]參照圖7A及圖7B，在一些實施例中，插頭電連接器100更結(jié)合有覆蓋件94 (內(nèi)膜)及絕緣外殼71 (外膜)，覆蓋件94覆蓋于多個線材92、多個上排焊接端316及多個下排焊接端416，在此，當(dāng)電路板91上進行焊接多個線材92后，可以點膠方式或包覆成型(overmolding)方式結(jié)合覆蓋件94，藉以保護焊接后的多個線材92、多個上排焊接端316及多個下排焊接端416,此外,再以包覆成型(over molding)方式結(jié)合于絕緣外殼71,藉以包覆多個線材92及屏蔽殼體11的后側(cè)，完成具有傳輸線材92的插頭電連接器100。
[0053]在一些實施態(tài)樣中，絕緣外殼71可以是一件式結(jié)構(gòu)(如圖2及第7圖所示)或兩件式結(jié)構(gòu)組成，以兩件式結(jié)構(gòu)為例，絕緣外殼71主要由前蓋711與后蓋712所組成(如圖8A及圖8B所示)，前蓋711與后蓋712之間可以利用點膠、卡扣或其兩者搭配使用的方式結(jié)合，此外，亦可在前蓋711與后蓋712的外部再加以包覆成型另一外膜固定。
[0054]參閱圖3，在一些實施例中，插頭電連接器100進一步設(shè)置有接地片51，位于絕緣主體21，接地片51主要由相連接之本體511及多個接腳512所組成，本體511位于多個上排端子31與多個下排端子41之間作遮蔽。另外，多個接腳512延伸形成于本體511之兩偵牝多個接腳512外露于絕緣主體21而連接屏蔽殼體11或電路板91。當(dāng)多個上排彈片型接觸端315與多個下排彈片型接觸端415在傳輸訊號時，可藉由接地片51的隔離，改善串音訊號干擾的問題。
[0055]參閱圖2及圖3，在一些實施例中，插頭電連接器100進一步設(shè)置有多個夾持結(jié)構(gòu)52，位于絕緣主體21之兩側(cè)，多個夾持結(jié)構(gòu)52主要由相連接之多個突出狀卡鉤部521及多個突出狀接觸部522所組成，多個突出狀卡鉤部521固定于絕緣主體21之兩側(cè)，多個突出狀卡鉤部521的外表面連接屏蔽殼體11，多個突出狀卡鉤部521設(shè)置有倒刺型突塊5211、圓型突塊5212所彈片5213所組成，在實際使用時，亦可任意搭配倒刺型突塊5211、圓型突塊5212、彈片5213或其中之一或其兩者。多個突出狀卡鉤部521以組裝方式與絕緣主體21結(jié)合，此外，多個突出狀接觸部522伸入于插槽213之兩側(cè)。當(dāng)插頭電連接器100插接于插座電連接器之內(nèi)部時，插座電連接器之兩側(cè)卡扣彈片會接觸到多個突出狀接觸部522，藉由多個突出狀卡鉤部521與屏蔽殼體11連接而提供傳導(dǎo)及接地的作用。
[0056]參閱圖12所示，在一些實施例中，屏蔽殼體11設(shè)置有段差前框114，位于插接框口113之前端，在此，屏蔽殼體11可以是抽引式成型有段差前框114，并且，段差前框114的截面積小于插接框口 113的截面積。當(dāng)插接于插頭電連接器100于插座電連接器之內(nèi)部時，段差前框113的外側(cè)面會連接到插座電連接器之多個連接片，以段差前框113與屏蔽殼體11為一體而進行傳導(dǎo)及接地，進而可降低電磁干擾(Electromagnetic Interference,EMI)的問題。
[0057]參閱圖2，在一些實施例中，屏蔽殼體11進一步具有導(dǎo)弓丨斜面1131，位于插接框口113的外側(cè)面，屏蔽殼體11可以是抽引式或沖壓式形成有導(dǎo)引斜面1131，導(dǎo)引斜面1131用以方便插接于插座電連接器，但不為以此為限。在一些實施例中，絕緣主體21具有前緣邊框215 (如圖10及圖11所示)，位于插接框口 113之外部，亦即，前緣邊框215延伸于上板體211、下板體212之前端而向外擴張，并且，前緣邊框215具有導(dǎo)引斜面2151。當(dāng)插接于插頭電連接器100于插座電連接器之內(nèi)部時，插座電連接器會接觸于前緣邊框215之導(dǎo)引斜面2151而方便導(dǎo)引插接。
[0058]參閱圖13及圖14，在一些實施例中，屏蔽殼體11進一步具有框架本體111及多個卡扣孔1111，多個卡扣孔1111位于框架本體111而相鄰于插接框口 113，屏蔽殼體11可以是半沖壓成型有多個卡扣孔1111或者是沖壓成型有多個卡扣孔1111。當(dāng)插接于插頭電連接器100于插座電連接器之內(nèi)部時，插座電連接器之多個彈片會扣接在多個卡扣孔1111中。此外，屏蔽殼體11進一步具有多個凹陷連接片1112 (如圖15所示)，多個凹陷連接片1112之兩端連接于多個卡扣孔1111之內(nèi)壁面的兩側(cè)，提供插座電連接器之多個彈片扣接在多個凹陷連接片1112上。
[0059]參閱圖16，在一些實施例中，插頭電連接器100更結(jié)合有夾持殼體61，屏蔽殼體11具有后端夾持片115,夾持殼體61結(jié)合于后端夾持片115而包覆住線材92。在此，可以一件式結(jié)構(gòu)或多件式結(jié)構(gòu)的夾持殼體61與屏蔽殼體11結(jié)合。
[0060]本發(fā)明藉由插頭電連接器之多個上排端子與多個下排端子呈上下傾倒，多個上排彈片型接觸端之排列方式左右相反于多個下排彈片型接觸端之排列方式，提供插頭電連接器正向插接于插座電連接器時，插座電連接器之端子可與多個上排彈片型接觸端連接，而插頭電連接器反向插接于插座電連接器時，插座電連接器之端子亦可與多個下排彈片型接觸端連接，插頭電連接器具有不限制正向或反向插接的作用。并且，利用多個夾持結(jié)構(gòu)伸入于插槽之兩側(cè)，可接觸到插座電連接器之兩側(cè)卡扣彈片，藉由多個夾持結(jié)構(gòu)與屏蔽殼體連接而提供傳導(dǎo)及接地的作用。此外，透過接地片設(shè)置于絕緣主體而介于多個上排端子與多個下排端子之間，當(dāng)傳輸訊號時，可藉由接地片的改善串音訊號的干擾。
[0061]透過上述之詳細說明，即可充分顯示本發(fā)明之目的及功效上均具有實施之進步性，唯以上所述僅為本發(fā)明之較佳實施例而已，當(dāng)不能用以限定本發(fā)明所實施之范圍。凡依本發(fā)明專利范圍所作之均等變化與修飾，皆應(yīng)屬于本發(fā)明專利涵蓋之范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種插頭電連接器，包括: 一屏蔽殼體，包含一容置槽； 一絕緣主體,位于該容置槽,該絕緣主體包含一上板體、一下板體及一插槽,該插槽位于該上板體及該下板體之間； 多個上排端子，位于該上板體之下表面，該些上排端子包含多個上排彈片型接觸端，延伸于該插槽而傳輸一組第一訊號；及 多個下排端子，位于該下板體之上表面，該些下排端子包含多個下排彈片型接觸端，延伸于該插槽而傳輸一組第二訊號； 其中，該些上排端子與該些下排端子呈上下傾倒，該些上排彈片型接觸端之排列方式左右相反于該些下排彈片型接觸端之排列方式，該些上排彈片型接觸端面向于該些下排彈片型接觸端，該組第一訊號之傳輸規(guī)格為符合該組第二訊號之傳輸規(guī)格。
2.如權(quán)利要求1所述插頭電連接器，其特征在于:所述上排端子包含多個上排訊號端子及一上排電源端子，該上排電源端子與該上板體之前側(cè)面之間的距離小于等于該些上排訊號端子與該上板體之前側(cè)面之間的距離。
3.如權(quán)利要求2所述插頭電連接器，其特征在于:所述上排端子包含一上排接地端子，該上排接地端子與該上板體之前側(cè)面之間的距離小于等于該些上排訊號端子與該上板體之前側(cè)面之間的距離。
4.如權(quán)利要求2所述插頭電連接器，其特征在于:所述上排電源端子之寬度大于等于該些上排訊號端子之寬度。
5.如權(quán)利要求1所述插頭電連接器，其特征在于:所述上排端子包含多個上排焊接端，該些下排端子包含多個下排焊接端，該些上排焊接端與該些下排焊接端穿出于該絕緣主體之后側(cè)而分開排列。
6.如權(quán)利要求5所述插頭電連接器，其特征在于:所述上排端子包含多個上排折彎段，連接該些上排焊接端而調(diào)整該些上排焊接端與該些下排焊接端之間的距離。
7.如權(quán)利要求5所述插頭電連接器，其特征在于:所述下排端子包含多個下排折彎段，連接該些下排焊接端而調(diào)整該些下排焊接端與該些上排焊接端之間的距離。
8.如權(quán)利要求5所述插頭電連接器，其特征在于:更包含一后塞塊，固定于該絕緣主體之后側(cè)，該后塞塊包含多個穿槽，貫穿于該些上排焊接端與該些下排焊接端。
9.如權(quán)利要求5所述插頭電連接器，其特征在于:更包含一電路板，固定于該絕緣主體之后側(cè)，該電路板之一面包含多個上表面接點，連接該些上排焊接端，該電路板之另一面包含多個下表面接點，連接該些下排焊接端。
10.如權(quán)利要求9所述插頭電連接器，其特征在于:所述屏蔽殼體包含多個固定槽，固定于該電路板之兩側(cè)。
11.如權(quán)利要求8或9所述插頭電連接器，其特征在于:更包含多個線材，位于該后塞塊或該電路板而連接該些上排焊接端與該些下排焊接端。
12.如權(quán)利要求11所述插頭電連接器，其特征在于:更包含一固定板，固定于該些線材。
13.如權(quán)利要求11所述插頭電連接器，其特征在于:更包含一接地板，連接該些線材與該電路板。
14.如權(quán)利要求11所述插頭電連接器，其特征在于:更包含一覆蓋件，覆蓋于該些線材、該些上排焊接端及該些下排焊接端。
15.如權(quán)利要求1所述插頭電連接器，其特征在于:更包含一絕緣外殼，覆蓋于該屏蔽殼體之后側(cè)。
16.如權(quán)利要求1所述插頭電連接器，其特征在于:所述下排端子包含多個下排訊號端子及一下排電源端子，該下排電源端子與該下板體之前側(cè)面之間的距離小于等于該些下排訊號端子與該下板體之前側(cè)面之間的距離。
17.如權(quán)利要求16所述插頭電連接器，其特征在于:所述下排端子更包含一下排接地端子，該下排接地端子與該下板體之前側(cè)面之間的距離小于等于該些下排訊號端子與該下板體之前側(cè)面之間的距離。
18.如權(quán)利要求16所述插頭電連接器，其特征在于:所述下排電源端子之寬度大于等于該些下排訊號端子之寬度。
19.如權(quán)利要求1所述插頭電連接器，其特征在于:所述上排彈片型接觸端之排列方式對齊于該些下排彈片型接觸端之排列方式。
20.如權(quán)利要求1所述插頭電連接器，其特征在于:所述上排彈片型接觸端之排列方式交錯于該些下排彈片型接觸端之排列方式。
21.如權(quán)利要求1所述插頭電連接器，其特征在于:更包含一接地片，位于該絕緣主體，該接地片包含相連接之一本體及多個接腳，該本體位于該些上排端子與該些下排端子之間，該些接腳外露于該絕緣主體。
22.如權(quán)利要求1所述插頭電連接器，其特征在于:更包含多個夾持結(jié)構(gòu)，位于該絕緣主體，該些夾持結(jié)構(gòu)包含相連接之多個突出狀卡鉤部及多個突出狀接觸部，該些突出狀接觸部伸入于該插槽之兩側(cè)，該些突出狀卡鉤部固定于該絕緣主體之兩側(cè)。
23.如權(quán)利要求1所述插頭電連接器，其特征在于:所述屏蔽殼體包含圓弧型或長方型之一插接框口。
24.如權(quán)利要求23所述插頭電連接器，其特征在于:所述插接框口包含一導(dǎo)引斜面。
25.如權(quán)利要求23所述插頭電連接器，其特征在于:所述屏蔽殼體包含一段差前框，位于該插接框口之前端。
26.如權(quán)利要求23所述插頭電連接器，其特征在于:所述絕緣主體包含一前緣邊框，位于該插接框口之外部。
27.如權(quán)利要求26所述插頭電連接器，其特征在于:所述前緣邊框包含一導(dǎo)引斜面。
28.如權(quán)利要求1所述插頭電連接器，其特征在于:所述屏蔽殼體包含一框架本體及多個卡扣孔，該些卡扣孔位于該框架本體。
29.如權(quán)利要求28所述插頭電連接器，其特征在于:所述屏蔽殼體包含多個凹陷連接片，連接于該些卡扣孔之內(nèi)壁面。
30.如權(quán)利要求1所述插頭電連接器，其特征在于:更包含一夾持殼體，該屏蔽殼體包含一后端夾持片，該夾持殼體結(jié)合于該后端夾持片。
31.一種插頭電連接器，包括: 多個如權(quán)利要求1至30任一項所述之上排端子或下排端子。
【文檔編號】H01R13/6585GK104377478SQ201410631729
【公開日】2015年2月25日 申請日期:2014年11月12日 優(yōu)先權(quán)日:2014年3月24日
【發(fā)明者】高雅芬, 蔡侑倫, 侯斌元, 王文郁, 蔡文賢 申請人:連展科技電子（昆山）有限公司