一種led燈的封膠方法
【專(zhuān)利摘要】本發(fā)明公開(kāi)了一種LED燈的封膠方法，首先，設(shè)置模條及卡點(diǎn)高度，選擇擴(kuò)散劑和著色劑；其次，將環(huán)氧樹(shù)脂A、B按照一定的比例混合，加入擴(kuò)散劑和著色劑，并進(jìn)行攪拌，對(duì)攪拌后的混合膠水進(jìn)行抽真空處理；然后，將抽真空后的混合膠水加到全自動(dòng)灌膠漏斗和粘膠漏斗里；將綁定好的LED支架固定在上料架上；調(diào)節(jié)灌膠數(shù)量及出膠速度，粘膠時(shí)間及粘膠距離，隨后，啟動(dòng)灌膠機(jī)對(duì)綁定好的LED支架進(jìn)行封膠處理。將環(huán)氧樹(shù)脂A、B按照一定的比例混合，加入擴(kuò)散劑和著色劑，并進(jìn)行攪拌,通過(guò)控制混合比例及混合時(shí)間，避免了烘烤后LED燈變黃的問(wèn)題，提高了LED燈的質(zhì)量及成品率，進(jìn)而提高了LED顯示屏的性?xún)r(jià)比。
【專(zhuān)利說(shuō)明】一種LED燈的封膠方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明屬于LED芯片封裝領(lǐng)域，具體涉及一種LED燈的封膠方法。

【背景技術(shù)】
[0002]LED灌封膠是一種LED封裝的輔料，具有高折射率和高透光率，可以起到保護(hù)LED芯片增加LED的光通量，粘度小，易脫泡，適合灌封及模壓成型，使LED有較好的耐久性和可靠性。
[0003]在LED使用過(guò)程中，輻射復(fù)合產(chǎn)生的光子在向外發(fā)射時(shí)產(chǎn)生的損失，主要包括三個(gè)方面:芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)缺陷以及材料的吸收；光子在出射界面由于折射率差引起的反射損失；以及由于入射角大于全反射臨界角而引起的全反射損失。因此，很多光線(xiàn)無(wú)法從芯片中出射到外部。通過(guò)在芯片表面涂覆一層折射率相對(duì)較高的透明膠層——LED硅膠，由于該膠層處于芯片和空氣之間，從而有效減少了光子在界面的損失，提高了取光效率。此外，灌封膠的作用還包括對(duì)芯片進(jìn)行機(jī)械保護(hù)，應(yīng)力釋放，并作為一種光導(dǎo)結(jié)構(gòu)。因此，要求其透光率高，折射率高，熱穩(wěn)定性好，流動(dòng)性好，易于噴涂。為提高LED封裝的可靠性，還要求灌封膠具有低吸濕性、低應(yīng)力、耐老化等特性。目前常用的灌封膠包括環(huán)氧樹(shù)脂和硅膠。硅膠由于具有透光率高，折射率大，熱穩(wěn)定性好，應(yīng)力小，吸濕性低等特點(diǎn)，明顯優(yōu)于環(huán)氧樹(shù)脂，在大功率LED封裝中得到廣泛應(yīng)用，但成本較高。研究表明，提高硅膠折射率可有效減少折射率物理屏障帶來(lái)的光子損失，提高外量子效率，但硅膠性能受環(huán)境溫度影響較大。隨著溫度升高，硅膠內(nèi)部的熱應(yīng)力加大，導(dǎo)致硅膠的折射率降低，從而影響LED光效和光強(qiáng)分布。
[0004]目前，現(xiàn)有技術(shù)中的封裝膠主要有以下特點(diǎn):
混合比例:A:B = 100:100 (重量比)；
混合粘度25°C: 650?900cps ；
凝膠時(shí)間:150°C X85?105秒；
可使用時(shí)間:25°C X4小時(shí)；
固化條件:初期固化120°C?125°C X 35?45分鐘；
后期固化120°C X6?8小時(shí)或130°C X6小時(shí)；
灌封膠需要注意的幾點(diǎn):
要封膠的產(chǎn)品表面需要保持干燥、清潔；
按配比取量，且稱(chēng)量準(zhǔn)確，請(qǐng)切記配比是重量比而非體積比，A、B劑混合后需充分?jǐn)嚢杈鶆?，以避免固化不完全?br> 攪拌均勻后請(qǐng)及時(shí)進(jìn)行灌膠，并盡量在可使用時(shí)間內(nèi)使用完已混合的膠液；
809A/B可搭配擴(kuò)散劑和色膏使用。
[0005]采用現(xiàn)有技術(shù)的灌封膠比例及用量生產(chǎn)的LED燈，容易產(chǎn)生LED燈容易變黃的現(xiàn)象，影響了 LED燈的成品率，及使用壽命。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題是:提供一種LED燈的封膠方法，解決了現(xiàn)有技術(shù)中灌封膠后LED燈烘烤變黃的問(wèn)題。
[0007]本發(fā)明為解決上述技術(shù)問(wèn)題采用以下技術(shù)方案:
一種LED燈的封膠方法，包括如下步驟:
步驟1、設(shè)置模條及卡點(diǎn)高度；
步驟2、選擇擴(kuò)散劑和著色劑；
步驟3、將環(huán)氧樹(shù)脂A、B按照一定的比例混合，加入擴(kuò)散劑和著色劑，并進(jìn)行攪拌； 步驟4、對(duì)攪拌后的混合膠水進(jìn)行抽真空處理；
步驟5、將抽真空后的混合膠水加到全自動(dòng)灌膠漏斗和粘膠漏斗里；
步驟6、將綁定好的LED支架固定在上料架上；
步驟7、調(diào)節(jié)灌膠數(shù)量及出膠速度，粘膠時(shí)間及粘膠距離；
步驟8、啟動(dòng)灌膠機(jī)對(duì)綁定好的LED支架進(jìn)行封膠處理。
[0008]所述步驟3中環(huán)氧樹(shù)脂A、B的混合重量比例為4:1?2:1。
[0009]所述步驟3中環(huán)氧樹(shù)脂AB混合膠與擴(kuò)散劑的重量比例為15:1?10:1。
[0010]所述步驟3中的混合攪拌時(shí)間為10?15分鐘。
[0011]所述步驟3中的擴(kuò)散劑為DP系列1P-100H的透明霧狀液體，黏度為常溫下30000-50000CPS。
[0012]所述步驟3中的著色劑包括CP-200A紅色、CP-GL綠色、CP-600N藍(lán)色(IR)、CP-Y黃色、CP-500橘色。
[0013]所述步驟4中的抽真空時(shí)間為10?15分鐘。
[0014]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具有以下有益效果:
1、將環(huán)氧樹(shù)脂A、B按照一定的比例混合，加入擴(kuò)散劑和著色劑，并進(jìn)行攪拌，通過(guò)控制混合比例及混合時(shí)間，避免了烘烤后LED燈變黃的問(wèn)題，提高了 LED燈的質(zhì)量及成品率，進(jìn)而提高了 LED顯示屏的性?xún)r(jià)比。
[0015]2、通過(guò)設(shè)置合理的攪拌時(shí)間和抽真空時(shí)間，使得膠體能夠充分的混合均勻，并且能夠充分的排除氣泡，提高了 LED燈的可靠性。

【具體實(shí)施方式】
[0016]下面對(duì)本發(fā)明的結(jié)構(gòu)及工作過(guò)程作進(jìn)一步說(shuō)明。
[0017]一種LED燈的封膠方法，包括如下步驟:
步驟1、設(shè)置模條及卡點(diǎn)高度；
步驟2、選擇擴(kuò)散劑和著色劑；
步驟3、將環(huán)氧樹(shù)脂A、B按照一定的比例混合，加入擴(kuò)散劑和著色劑，并進(jìn)行攪拌； 步驟4、對(duì)攪拌后的混合膠水進(jìn)行抽真空處理；
步驟5、將抽真空后的混合膠水加到全自動(dòng)灌膠漏斗和粘膠漏斗里；
步驟6、將綁定好的LED支架固定在上料架上；
步驟7、調(diào)節(jié)灌膠數(shù)量及出膠速度，粘膠時(shí)間及粘膠距離；
步驟8、啟動(dòng)灌膠機(jī)對(duì)綁定好的LED支架進(jìn)行封膠處理。
[0018]所述步驟3中環(huán)氧樹(shù)脂A、B的混合重量比例為4:1?2:1。
[0019]所述步驟3中環(huán)氧樹(shù)脂AB混合膠與擴(kuò)散劑的重量比例為15:1?10:1。
[0020]所述步驟3中的混合攪拌時(shí)間為1?15分鐘。
[0021]所述步驟3中的擴(kuò)散劑為DP系列1P-100H的透明霧狀液體，黏度為常溫下30000-50000CPS。
[0022]所述步驟3中的著色劑包括CP-200A紅色、CP-GL綠色、CP-600N藍(lán)色(IR)、CP-Y黃色、CP-500橘色。
[0023]所述步驟4中的抽真空時(shí)間為10?15分鐘。
[0024]具體實(shí)施例一，
一種LED燈的封膠方法，包括如下步驟:
步驟1、設(shè)置模條及卡點(diǎn)高度；
步驟2、選擇擴(kuò)散劑和著色劑；
步驟3、將環(huán)氧樹(shù)脂A、B按照4:1的重量比例混合，按照AB混合膠與擴(kuò)散劑以10:1的重量比例加入擴(kuò)散劑，并加入著色劑，著色劑與擴(kuò)散劑的重量比例為1:3，進(jìn)行攪拌，攪拌時(shí)間為15分鐘；
步驟4、對(duì)攪拌后的混合膠水進(jìn)行抽真空處理，抽真空時(shí)間為10分鐘；
步驟5、將抽真空后的混合膠水加到全自動(dòng)灌膠漏斗和粘膠漏斗里；
步驟6、將綁定好的LED支架固定在上料架上；
步驟7、調(diào)節(jié)灌膠數(shù)量及出膠速度，粘膠時(shí)間及粘膠距離；
步驟8、啟動(dòng)灌膠機(jī)對(duì)綁定好的LED支架進(jìn)行封膠處理。
[0025]所述擴(kuò)散劑為DP系列?DP-100H的透明霧狀液體，黏度為常溫下30000-50000CPS。
[0026]著色劑包括CP-200A 紅色、CP-GL 綠色、CP-600N 藍(lán)色(IR)、CP_Y 黃色、CP-500 橘色。
[0027]具體實(shí)施例二，
一種LED燈的封膠方法，包括如下步驟:
步驟1、設(shè)置模條及卡點(diǎn)高度；
步驟2、選擇擴(kuò)散劑和著色劑；
步驟3、將環(huán)氧樹(shù)脂A、B按照3:1的重量比例混合，按照AB混合膠與擴(kuò)散劑以13:1的重量比例加入擴(kuò)散劑，并加入著色劑，著色劑與擴(kuò)散劑的重量比例為1:4，進(jìn)行攪拌，攪拌時(shí)間為10分鐘；
步驟4、對(duì)攪拌后的混合膠水進(jìn)行抽真空處理，抽真空時(shí)間為15分鐘；
步驟5、將抽真空后的混合膠水加到全自動(dòng)灌膠漏斗和粘膠漏斗里；
步驟6、將綁定好的LED支架固定在上料架上；
步驟7、調(diào)節(jié)灌膠數(shù)量及出膠速度，粘膠時(shí)間及粘膠距離；
步驟8、啟動(dòng)灌膠機(jī)對(duì)綁定好的LED支架進(jìn)行封膠處理。
[0028]所述擴(kuò)散劑為DP系列?DP-100H的透明霧狀液體，黏度為常溫下30000-50000CPS。
[0029]著色劑包括CP-200A 紅色、CP-GL 綠色、CP-600N 藍(lán)色(IR)、CP_Y 黃色、CP-500 橘色。
[0030]具體實(shí)施例三，
一種LED燈的封膠方法，包括如下步驟: 步驟1、設(shè)置模條及卡點(diǎn)高度；
步驟2、選擇擴(kuò)散劑和著色劑；
步驟3、將環(huán)氧樹(shù)脂A、B按照2:1的重量比例混合，按照AB混合膠與擴(kuò)散劑以15:1的重量比例加入擴(kuò)散劑，并加入著色劑，著色劑與擴(kuò)散劑的重量比例為1:2，進(jìn)行攪拌，攪拌時(shí)間為12分鐘；
步驟4、對(duì)攪拌后的混合膠水進(jìn)行抽真空處理，抽真空時(shí)間為13分鐘；
步驟5、將抽真空后的混合膠水加到全自動(dòng)灌膠漏斗和粘膠漏斗里；
步驟6、將綁定好的LED支架固定在上料架上；
步驟7、調(diào)節(jié)灌膠數(shù)量及出膠速度，粘膠時(shí)間及粘膠距離；
步驟8、啟動(dòng)灌膠機(jī)對(duì)綁定好的LED支架進(jìn)行封膠處理。
[0031]所述擴(kuò)散劑為DP系列?3Ρ-100Η的透明霧狀液體，黏度為常溫下30000-50000CPS。
[0032]著色劑包括CP-200A 紅色、CP-GL 綠色、CP-600N 藍(lán)色(IR)、CP_Y 黃色、CP-500 橘色。
【權(quán)利要求】
1.一種LED燈的封膠方法，其特征在于:包括如下步驟: 步驟1、設(shè)置模條及卡點(diǎn)高度； 步驟2、選擇擴(kuò)散劑和著色劑； 步驟3、將環(huán)氧樹(shù)脂A、B按照一定的比例混合，加入擴(kuò)散劑和著色劑，并進(jìn)行攪拌； 步驟4、對(duì)攪拌后的混合膠水進(jìn)行抽真空處理； 步驟5、將抽真空后的混合膠水加到全自動(dòng)灌膠漏斗和粘膠漏斗里； 步驟6、將綁定好的LED支架固定在上料架上； 步驟7、調(diào)節(jié)灌膠數(shù)量及出膠速度，粘膠時(shí)間及粘膠距離； 步驟8、啟動(dòng)灌膠機(jī)對(duì)綁定好的LED支架進(jìn)行封膠處理。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED燈的封膠方法，其特征在于:所述步驟3中環(huán)氧樹(shù)脂A、B的混合重量比例為4:1?2:1。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED燈的封膠方法，其特征在于:所述步驟3中環(huán)氧樹(shù)脂AB混合膠與擴(kuò)散劑的重量比例為15:1?10:1。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED燈的封膠方法，其特征在于:所述步驟3中的混合攪拌時(shí)間為10?15分鐘。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED燈的封膠方法，其特征在于:所述步驟3中的擴(kuò)散劑為DP系列?DP-100H的透明霧狀液體，黏度為常溫下30000-50000CPS。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED燈的封膠方法，其特征在于:所述步驟3中的著色劑包括 CP-200A 紅色、CP-GL 綠色、CP-600N 藍(lán)色(IR)、CP-Y 黃色、CP-500 橘色。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED燈的封膠方法，其特征在于:所述步驟4中的抽真空時(shí)間為10?15分鐘。
【文檔編號(hào)】H01L33/48GK104362245SQ201410666811
【公開(kāi)日】2015年2月18日 申請(qǐng)日期:2014年11月20日 優(yōu)先權(quán)日:2014年11月20日
【發(fā)明者】沈智廣 申請(qǐng)人:無(wú)錫科思電子科技有限公司