一種新型led支架制作方法及封裝的應用的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種新型LED支架制作方法及封裝的應用，包括：金屬支架端子；固定在所述金屬支架端子上的LED芯片；用于連接所述金屬支架端子表面與所述LED芯片的鍵合線；保護所述LED芯片的封裝膠；還包括：覆蓋在所述金屬支架端子表面的塑膠料；包裹所述金屬支架端子的塑膠料反射杯；所述金屬支架端子包括鑲嵌在所述塑膠料反射杯內的金屬引腳和設置在所述塑膠料反射杯外部的金屬管腳，其中所述金屬引腳設置有功能區(qū)和非功能區(qū)。本發(fā)明通過增大塑膠料與封裝膠水的結合面積，提升了LED結構的氣密性；同時塑膠料覆蓋與金屬引腳功能區(qū)相結合處的縫隙，提高了LED產品的防潮性能和可靠性能，并延長了使用壽命。
【專利說明】一種新型LED支架制作方法及封裝的應用
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及LED支架【技術領域】，更具體的說是涉及一種新型LED支架制作方法及封裝的應用。
【背景技術】
[0002]隨著戶內外LED顯示應用技術及照明技術的快速發(fā)展，目前使用的是顯示屏用表面貼裝型LED器件，但是性能尤其在可靠性方面不能滿足市場上的使用要求。
[0003]顯示屏及照明用表面貼裝型LED器件，特別是戶外用的LED器件對環(huán)境的適應性要求很高，需要具有優(yōu)秀的防潮性能、耐高低溫性能。但是，目前LED顯示屏仍然維持較高的失效率，造成原因之一為封裝膠體與反射杯內物料剝離。而照明產品也存在硫化及失效現(xiàn)象，支架端子與塑膠料結合處的管腳氣密性是造成硫化及失效原因之一，由于LED器件由多種原物料封裝成型，每種物料經過高溫環(huán)境下的熱膨脹系數(shù)不一樣，導致封裝膠體和反射杯內金屬片結合處更容易造成剝離，從而使連接LED芯片的支架引線框的鍵合線斷裂或者由于潮氣的進入器件內部引起失效等。在通常情況下，反射杯底的金屬區(qū)域面積往往占大部分面積，從材料特性分析金屬和膠水的結合性不強，所以在吸潮和熱脹冷縮時，膠水和金屬往往會發(fā)生剝離，使得鍵合線斷裂或者芯片拔起從而導致失效。而支架端子與塑膠結合氣密性不好導致外界硫元素及氧氣從支架管腳處進入杯體與端子表面銀層發(fā)生反應而變黑
[0004]因此，如何解決LED產品的防潮性能差、密封性能不好以及提升LED產品的可靠性能是本領域技術人員亟需解決的問題。
【發(fā)明內容】
[0005]有鑒于此，本發(fā)明提供了一種新型LED支架制作方法及封裝的應用，不僅通過增大塑膠料與封裝膠水的結合面積，提升了 LED結構的氣密性，而且利用塑膠料覆蓋與金屬引腳功能區(qū)相結合處的縫隙，提高了 LED產品的防潮性能和可靠性能，并延長了使用壽命。
[0006]為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供如下技術方案:
[0007]—種新型LED支架制作方法及封裝的應用，包括:金屬支架端子；固定在所述金屬支架端子上的LED芯片；用于連接所述金屬支架端子表面與所述LED芯片的鍵合線；保護所述LED芯片的封裝膠；還包括:覆蓋在所述金屬支架端子表面的塑膠料；包裹所述金屬支架端子的塑膠料反射杯；所述金屬支架端子包括鑲嵌在所述塑膠料反射杯內的金屬引腳和設置在所述塑膠料反射杯外部的金屬管腳，其中所述金屬引腳設置有功能區(qū)和非功能區(qū)。
[0008]優(yōu)選的，在上述一種新型LED支架制作方法及封裝的應用中，所述金屬支架端子的材質可以為銅材、鐵材或鋁材，并且在所述金屬支架端子表面鍍上金、銀、錫、鎳其中的一種或者幾種混合。
[0009]優(yōu)選的，在上述一種新型LED支架制作方法及封裝的應用中，其特征在于，通過注塑機與模具配合在所述金屬引腳的非功能區(qū)表面注塑一層塑膠料增大所述塑膠料反射杯內塑膠料的面積，塑膠料覆蓋與所述金屬引腳功能區(qū)相結合處的縫隙，同時塑膠料的形狀是根據(jù)所述LED芯片大小和所述鍵合線連接方式決定的，可以是圓形、方形、菱形及不規(guī)則形狀，且塑膠料的材質可為PPA、PCT、EMC、SMC其中的一種或幾種混合。
[0010]優(yōu)選的，在上述一種新型LED支架制作方法及封裝的應用中，所述金屬引腳非功能區(qū)的塑膠料在不影響所述LED芯片邦定和所述鍵合線連接的條件下，與保護所述LED芯片的所述封裝膠相結合。
[0011]優(yōu)選的，在上述一種新型LED支架結構及封裝的應用中，其特征在于，所述金屬引腳非功能區(qū)的塑膠料填充高度在0.03-1.0mm之間，且高于所述金屬引腳功能區(qū)，同時填充各個非功能區(qū)塑膠高度為不規(guī)則平面，與功能區(qū)接觸部分的傾斜角度在30-90度之間。
[0012]優(yōu)選的，在上述一種新型LED支架結構及封裝的應用中，所述金屬支架端子和所述塑膠料反射杯結合形成基座的形狀可以為正方體、長方體、圓柱體或其它不規(guī)則的形狀。
[0013]優(yōu)選的，在上述一種新型LED支架結構及封裝的應用中，所述塑膠料反射杯整體外型可以為不規(guī)則形狀，杯口可以為圓形、方形、或者方形四角進行圓角處理，內壁可以為規(guī)則或不規(guī)則形狀，同時所述塑膠料反射杯的材質可為PPA、PCT、EMC、SMC其中的一種或幾種混合。
[0014]優(yōu)選的，在上述一種新型LED支架結構及封裝的應用中，所述鍵合線為金線、銅線、銀線、鋁線、金包銀線、合金線其中的一種或幾種混合。
[0015]優(yōu)選的，在上述一種新型LED支架制作方法及封裝的應用中，所述LED芯片可以為單顆、雙顆、多顆組成，發(fā)光顏色可以為單色、雙色、多色其中的一種或幾種組合。
[0016]優(yōu)選的，在上述一種新型LED支架制作方法及封裝的應用中，所述封裝膠可以為環(huán)氧樹脂、硅樹脂、硅膠，且封裝膠體里面也可加入成份為二氧化硅類的擴散粉或者熒光粉，熒光粉的成份可為氮化物、硅酸鹽、鉀化鉻、镥化鉻。
[0017]經由上述的技術方案可知，與現(xiàn)有技術相比，本發(fā)明公開提供了在不影響LED器件在通電情況下的散熱問題，使得塑膠料反射杯底部杯體中塑膠料與封裝膠結合面積最大化，提高了 LED產品的密封性能；同時改變了傳統(tǒng)LED支架的功能區(qū)平面結構的設計，通過增大塑膠料與封裝膠水的結合面積，提高封裝膠水與塑膠料反射杯區(qū)域的結合性；另外金屬引腳非功能區(qū)的塑膠料將與功能區(qū)相結合處的縫隙給遮蓋掉，降低水汽從金屬引腳與塑膠結合處滲入的速度，從結構上真正的提高了 LED產品的防潮性能和密性性能，實現(xiàn)了 LED的高可靠性能，以及延長了使用壽命。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0018]為了更清楚地說明本發(fā)明實施例或現(xiàn)有技術中的技術方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)提供的附圖獲得其他的附圖。
[0019]圖1附圖為傳統(tǒng)LED支架結構示意圖。
[0020]圖2附圖為本發(fā)明的結構示意圖。
[0021]圖3附圖為本發(fā)明管腳結構示意圖。
[0022]在圖1中:
[0023]I’為金屬支架端子、2’ LED芯片、3’為鍵合線、4’為封裝膠、5’塑膠料、6’為塑膠料反射杯、11’金屬引腳。
[0024]在圖2中:
[0025]2為LED芯片、3為鍵合線、4為封裝膠、5為塑膠料、6為塑膠料反射杯、11為金屬引腳。
[0026]在圖3中:
[0027]I為金屬支架端子、5為塑膠料、12為金屬管腳。
【具體實施方式】
[0028]下面將結合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒景l(fā)明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護的范圍。
[0029]本發(fā)明實施例公開了一種新型LED支架制作方法及封裝的應用，不僅通過增大塑膠料與封裝膠水的結合面積，提升了 LED結構的氣密性，而且利用塑膠料覆蓋與金屬引腳功能區(qū)相結合處的縫隙，提高了 LED產品的防潮性能和可靠性能，并延長了使用壽命。
[0030]下面將結合說明書附圖中的圖1、圖2和圖3進行說明，本發(fā)明為一種新型LED支架結構及封裝的應用，具體包括:金屬支架端子I ;固定在金屬支架端子I上的LED芯片2 ；用于連接金屬支架端子I表面與LED芯片2的鍵合線3 ;保護LED芯片2的封裝膠4 ;還包括:覆蓋在金屬支架端子I表面的塑膠料5 ;包裹金屬支架端子I的塑膠料反射杯6 ;金屬支架端子I包括鑲嵌在塑膠料反射杯6內的金屬引腳11和設置在塑膠料反射杯6外部的金屬管腳12，其中金屬引腳11設置有功能區(qū)和非功能區(qū)。
[0031]為了進一步優(yōu)化上述技術方案，金屬支架端子I的材質可以為銅材、鐵材或鋁材等等，并且在金屬支架端子I表面鍍上金、銀、錫、鎳等其中的一種或者幾種混合。
[0032]為了進一步優(yōu)化上述技術方案，通過注塑機與模具配合在金屬引腳11的非功能區(qū)表面注塑一層塑膠料增大塑膠料反射杯6內塑膠料的面積，且塑膠料覆蓋與金屬引腳11功能區(qū)相結合處的縫隙，可以降低水汽從金屬管腳12與塑膠料結合處滲入速度，提高了產品的防潮性能，同時塑膠料的形狀是根據(jù)LED芯片2大小和鍵合線3連接方式決定的，因而塑膠料的形狀可以是圓形、方形、菱形及不規(guī)則形狀，且塑膠料的材質可為PPA、PCT、EMC、SMC其中的一種或幾種混合。
[0033]為了進一步優(yōu)化上述技術方案，金屬引腳11非功能區(qū)的塑膠料在不影響LED芯片2邦定和鍵合線3連接的條件下，與保護LED芯片2的封裝膠4相結合，做到了塑膠料反射杯6內的塑膠料與封裝膠4結合的面積最大化，同時保證不減少塑膠料反射杯內金屬片實際面積，提高了封裝膠4與塑膠料反射杯6區(qū)域的結合性，提高了產品的氣密性。
[0034]為了進一步優(yōu)化上述技術方案，所述金屬引腳11非功能區(qū)的塑膠料填充高度在0.03-1.0mm之間，高于功能區(qū)金屬引腳，且填充的各個非功能區(qū)塑膠料高度為不規(guī)則，如表面平整面、高低不平面、與功能區(qū)接觸部分傾斜角度在30-90度之間。
[0035]為了進一步優(yōu)化上述技術方案，所述支架端子I和所述塑膠料反射杯6結合成的基座形狀可以為正方體、長方體、圓柱體或其它不規(guī)則的形狀等。
[0036]為了進一步優(yōu)化上述技術方案，所述塑膠料反射杯6整體外型可以為不規(guī)則形狀，杯口可以為圓形、方形、或者方形四角進行圓角處理，內壁也可為規(guī)則或不規(guī)則形狀的。
[0037]為了進一步優(yōu)化上述技術方案，塑膠料反射杯6的材質為PPA、PCT、EMC、SMC等其中的一種或幾種混合。
[0038]為了進一步優(yōu)化上述技術方案，鍵合線3為金線、銅線、銀線、鋁線、金包銀線、合金線等其中的一種或幾種混合。
[0039]為了進一步優(yōu)化上述技術方案，所述LED芯片2可以為單顆、雙顆、多顆組成，發(fā)光顏色可以為單色、雙色、多色等其中的一種或幾種組合。
[0040]為了進一步優(yōu)化上述技術方案，所述封裝膠4可以為環(huán)氧樹脂、硅樹脂、硅膠等，且封裝膠體里面也可加入成份為二氧化硅或硅石等擴散粉或者熒光粉，熒光粉的成份可為氮化物、硅酸鹽、鉀化鉻、镥化鉻等。
[0041]本說明書中各個實施例采用遞進的方式描述，每個實施例重點說明的都是與其他實施例的不同之處，各個實施例之間相同相似部分互相參見即可。對于實施例公開的裝置而言，由于其與實施例公開的方法相對應，所以描述的比較簡單，相關之處參見方法部分說明即可。
[0042]對所公開的實施例的上述說明，使本領域專業(yè)技術人員能夠實現(xiàn)或使用本發(fā)明。對這些實施例的多種修改對本領域的專業(yè)技術人員來說將是顯而易見的，本文中所定義的一般原理可以在不脫離本發(fā)明的精神或范圍的情況下，在其它實施例中實現(xiàn)。因此，本發(fā)明將不會被限制于本文所示的這些實施例，而是要符合與本文所公開的原理和新穎特點相一致的最寬的范圍。
【權利要求】
1.一種新型LED支架制作方法及封裝的應用，包括:金屬支架端子(I);固定在所述金屬支架端子(I)上的LED芯片(2);用于連接所述金屬支架端子(I)表面與所述LED芯片(2)的鍵合線(3);保護所述LED芯片(2)的封裝膠(4);其特征在于，還包括:覆蓋在所述金屬支架端子(I)表面的塑膠料(5);包裹所述金屬支架端子(I)的塑膠料反射杯￠);所述金屬支架端子(I)包括鑲嵌在所述塑膠料反射杯出)內的金屬引腳(11)和設置在所述塑膠料反射杯(6)外部的金屬管腳(12)，其中所述金屬引腳(11)設置有功能區(qū)和非功能區(qū)。
2.根據(jù)權利要求1所述的一種新型LED支架制作方法及封裝的應用，其特征在于，所述金屬支架端子(I)的材質可以為銅材、鐵材或鋁材，并且在所述金屬支架端子(I)表面鍍上金、銀、錫、鎳其中的一種或者幾種混合。
3.根據(jù)權利要求1所述的一種新型LED支架制作方法及封裝的應用，其特征在于，通過注塑機與模具配合在所述金屬引腳(11)的非功能區(qū)表面注塑一層塑膠料增大所述塑膠料反射杯(6)內塑膠料的面積，塑膠料覆蓋與所述金屬引腳(11)功能區(qū)相結合處的縫隙，同時塑膠料的形狀是根據(jù)所述LED芯片(2)大小和所述鍵合線(3)連接方式決定的，可以是圓形、方形、菱形及不規(guī)則形狀，且塑膠料的材質可為？?八、？(:1'』1?:、51?:其中的一種或幾種混合。
4.根據(jù)權利要求1或3所述的一種新型LED支架制作方法及封裝的應用，其特征在于，所述金屬引腳(11)非功能區(qū)的塑膠料在不影響所述LED芯片(2)邦定和所述鍵合線(3)連接的條件下，與保護所述LED芯片(2)的所述封裝膠(4)相結合。
5.根據(jù)權利要求1所述的一種新型LED支架制作方法及封裝的應用，其特征在于，所述金屬引腳(11)非功能區(qū)的塑膠料填充高度在0.03-1.0mm之間，且高于所述金屬引腳(11)功能區(qū)，同時填充各個非功能區(qū)塑膠高度為不規(guī)則平面，與功能區(qū)接觸部分的傾斜角度在30-90度之間。
6.根據(jù)權利要求1所述的一種新型LED支架制作方法及封裝的應用，其特征在于，所述金屬支架端子(I)和所述塑膠料反射杯(6)結合形成基座的形狀可以為正方體、長方體、圓柱體或其它不規(guī)則的形狀。
7.根據(jù)權利要求1所述的一種新型LED支架制作方法及封裝的應用，其特征在于，所述塑膠料反射杯(6)整體外型可以為不規(guī)則形狀，杯口可以為圓形、方形、或者方形四角進行圓角處理，內壁可以為規(guī)則或不規(guī)則形狀，同時所述塑膠料反射杯(6)的材質可為PPA、PCT、EMC、SMC其中的一種或幾種混合。
8.根據(jù)權利要求1所述的一種新型LED支架制作方法及封裝的應用，其特征在于，所述鍵合線(3)可為金線、銅線、銀線、鋁線、金包銀線、合金線其中的一種或幾種混合。
9.根據(jù)權利要求1所述的一種新型LED支架制作方法及封裝的應用，其特征在于，所述LED芯片(2)可以為單顆、雙顆、多顆組成，發(fā)光顏色可以為單色、雙色、多色其中的一種或幾種組合。
10.根據(jù)權利要求1所述的一種新型LED支架制作方法及封裝的應用，其特征在于，所述封裝膠(4)可以為環(huán)氧樹脂、硅樹脂、硅膠，且封裝膠體里面也可加入成份為二氧化硅、硅石的擴散粉或者熒光粉，熒光粉的成份可為氮化物、硅酸鹽、鉀化鉻、镥化鉻。
【文檔編號】H01L33/54GK104409604SQ201410708590
【公開日】2015年3月11日 申請日期:2014年12月1日 優(yōu)先權日:2014年12月1日
【發(fā)明者】龔文, 邵鵬睿, 周姣敏 申請人:深圳市晶臺股份有限公司