多層線圈及方法、電感器、變壓器、無線充電器、繼電器的制造方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種多層線圈及其制作方法，包括分別一體成形的第一金屬線圈和第二金屬線圈，所述第一金屬線圈與所述第二金屬線圈相互疊加，所述第一金屬線圈與所述第二金屬線圈的空芯線圈設置有絕緣膜層后疊加形成一個完整的多層空芯線圈，所述第一金屬線圈的電極引腳與所述第二金屬線圈的電極引腳相互錯開，所述第一金屬線圈的連接端與所述第二金屬線圈的連接端電路連接，所述電路連接處覆蓋有絕緣膜層。本發(fā)明還提供一種采用多層線圈制作的電感器、變壓器、無線充電器、繼電器，本發(fā)明具有制作過程簡單、體積小、感值大小容易調(diào)整、無需單獨增加電極引腳的、節(jié)省材料。
【專利說明】
多層線圈及方法、電感器、變壓器、無線充電器、繼電器

【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及一種線圈，特別涉及一種多層線圈及其制作方法；本發(fā)明還涉及一種基于多層線圈制作的電感器、變壓器、無線充電器以及繼電器。

【背景技術】
[0002]線圈，一般應用于電子元器件中。例如:變壓器的初級繞組線圈和次級繞組線圈，電感器的電感線圈、無線充電器的充電線圈、交直流電機中的交直流線圈等等。其中變壓器、電感器、無線充電器、交流電機、直流電機均屬于電子元器件，此類電子元器件一般需要焊接在印刷電路板中使用。目前，現(xiàn)有技術中的線圈一般采用絕緣金屬線材繞制而成，例如采用漆包線、紗包線來繞制；金屬線一般為截面積為圓形的金屬線材繞制，金屬線材可以是空芯的、可以是實心的。采用截面積為圓形的金屬線材繞制的線圈，需采用專用的線圈繞線機纏繞，其缺點是:纏繞的線圈由于圓形金屬線材的限制，其纏繞的線圈的內(nèi)徑相對較大，從而使纏繞后線圈的體積較大，焊接在印刷電路板中的空間占用率大，不適合手機、平板電腦、手持式身份證號碼查驗裝置等手持式電子設備，也不適用于其它要求空間占用率小的印刷電路板中。另外，截面積為圓形的金屬線圈，由于線徑所決定，從而導致金屬線圈的電極引腳的截面積較小，為了增大電極引腳的截面積，適應印刷電路板的焊接需求，一般需要需在線圈的引腳單獨焊接有截面積較寬的金屬片，以形成截面積較大的電極引腳，或者將線圈的引腳壓扁，以形成截面積較大的電極引腳，以導致線圈的制作過程復雜。另外，上述結構的金屬線圈，在達到不同的感值參數(shù)要求時，一般需要更換不同線徑的金屬線材，從而導致線圈的感值大小調(diào)整較難。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明所要解決的技術問題是，提供一種制作過程簡單、體積小、感值大小容易調(diào)整、無需單獨增加電極引腳的、節(jié)省材料的多層線圈。
[0004]為了解決上述技術問題，本發(fā)明的技術方案是:一種多層線圈，也稱多層金屬線圈，包括采用扁平金屬片制作的第一金屬線圈和第二金屬線圈，所述第一金屬線圈和第二金屬線圈覆蓋有絕緣膜層，所述第一金屬線圈和第二金屬線圈均包括一體成形的電極引腳、空芯線圈和連接端，所述電極引腳位于所述空芯線圈的外側(cè)，所述連接端位于所述空芯線圈的內(nèi)側(cè)或者重疊于所述空芯線圈之上，所述第一金屬線圈與所述第二金屬線圈相互疊力口，所述第一金屬線圈與所述第二金屬線圈的空芯線圈疊加部分形成一個完整的多層空芯線圈，所述第一金屬線圈的電極引腳與所述第二金屬線圈的電極引腳相互錯開，所述第一金屬線圈的連接端與所述第二金屬線圈的連接端電路連接，所述電路連接處覆蓋有絕緣膜層。
[0005]進一步的，上述結構的多層金屬線圈，所述第一金屬線圈和第二金屬線圈的空芯線圈均為單層單圈或單層多圈。
[0006]進一步的，上述結構的多層金屬線圈，所述第一金屬線圈和第二金屬線圈的空芯線圈為單層線圈或多層線圈。
[0007]進一步的，上述結構的多層金屬線圈，所述第一金屬線圈和第二金屬線圈的空芯線圈均為多層單圈或多層多圈。
[0008]進一步的，上述結構的多層金屬線圈，所述第一金屬線圈和第二金屬線圈的空芯線圈包括與電極引腳連接的單線圈，以及與單線圈連接的多線圈，所述多線圈的另一端為所述連接端，所述單線圈與多線圈對位折疊形成多層多圈的空芯線圈。
[0009]進一步的，上述結構的多層金屬線圈，所述單線圈與多線圈的折疊位置設置有折疊缺口。
[0010]進一步的，上述結構的多層金屬線圈，所述第一金屬線圈和第二金屬線圈的空芯線圈包括由若干個單線圈連接形成的多線圈，所述多線圈的一端連接所述電極引腳，所述多線圈的另一端為所述連接端，相鄰兩個所述單線圈對位折疊形成多層單圈的空芯線圈。
[0011]進一步的，上述結構的多層金屬線圈，相鄰兩個所述單線圈與單線圈的折疊位置設置有折疊缺口。
[0012]進一步的，上述結構的多層金屬線圈，所述多層單圈的空芯線圈為采用呈波浪形狀分布的扁平金屬片對位折疊形成的多層封閉的空芯線圈。進一步的，上述結構的多層金屬線圈，所述多層封閉的空芯線圈的形狀為圓形、橢圓形、矩形、三角形、棱形、多邊形中的一種。
[0013]進一步的，上述結構的多層金屬線圈，所述電極引腳與空芯線圈相連接的部分設置有彎折孔。
[0014]進一步的，上述結構的多層金屬線圈，所述絕緣膜層為絕緣膠帶層、涂層、印刷層或粉體靜電層。
[0015]進一步的，上述結構的多層金屬線圈，所述第一金屬線圈的電極引腳與所述第二金屬線圈的電極引腳成同一直線設置或成夾角設置或成平行設置。
[0016]進一步的，上述結構的多層金屬線圈，所述第一金屬線圈的連接端與所述第二金屬線圈的連接端的電路連接為焊接或鉚接。
[0017]進一步的，上述結構的多層金屬線圈，所述焊接為激光焊接。
[0018]進一步的，上述結構的多層金屬線圈，所述鉚接為金屬鉚釘鉚接。
[0019]進一步的，上述結構的多層金屬線圈，所述電極引腳沿著與所述空芯線圈連接的位置向所述電極引腳的端面位置至多全部覆蓋有絕緣膜層。
[0020]與現(xiàn)有技術相比，本發(fā)明是采用第一金屬線圈與第二金屬線圈相互疊加并電路連接兩個連接端而形成的多層金屬線圈。由于第一金屬線圈與第二金屬線圈均采用絕緣膜層進行了絕緣處理，線圈與線圈之間是絕緣的，并且在兩個連接端的電路連接處也設置有絕緣膜層，因此，第一金屬線圈與第二金屬線圈相疊加后形成的一個多層金屬線圈的層與層之間也是絕緣的。本發(fā)明由于采用金屬片制作的第一金屬線圈和第二金屬線圈，再將兩個金屬線圈進行疊加連接，由于兩個金屬線圈為片狀結構，其截面積為矩形，因此，具有體積小的優(yōu)點。與采用截面積為圓形的金屬線材相比，在相同體積的情況下，本發(fā)明的多層金屬線圈，能夠提高金屬線圈的感值大小，在相同感值的情況下，其體積可以做的更小，故還可以節(jié)省材料。另外，本發(fā)明的第一金屬線圈和第二金屬線圈由于采用扁平金屬片制作的，因此，金屬片的厚度，以及形成的線圈的寬度和線圈的匝數(shù)可以任意制作，無需更換不同線徑大小的金屬線材，因此，本發(fā)明的感值大小更容易調(diào)整。本發(fā)明多層金屬線圈的電極引腳是一體成型在空芯線圈部分的，因此，可以制作不同寬度的電極引腳，以適印刷電路板的需求，無需單獨增加電極引腳，故本發(fā)明的多層金屬線圈制作過程簡單。
[0021]為了解決上述技術問題，本發(fā)明還提供一種多層金屬線圈的制作方法，包括以下步驟:
[0022]步驟SI，提供采用扁平金屬片制作的具有相同規(guī)格的第一金屬線圈和第二金屬線圈；
[0023]步驟S2，采用絕緣膜層將第一金屬線圈和第二金屬線圈進行絕緣處理；
[0024]步驟S3，將所述第一金屬線圈與所述第二金屬線圈相互疊加，使所述第一金屬線圈與所述第二金屬線圈的空芯線圈疊加部分形成一個完整的多層空芯線圈，使所述第一金屬線圈的電極引腳與所述第二金屬線圈的電極引腳相互錯開，使所述第一金屬線圈的連接端與所述第二金屬線圈的連接端相接觸連接；其中，相接觸連接是指對接或者疊加連接；
[0025]步驟S4，根據(jù)使用環(huán)境需求調(diào)整兩個電極引腳之間相互錯開的距離、夾角、方向；
[0026]步驟S5，采用焊錫焊接激光焊接或采用金屬鉚釘鉚接方式使所述第一金屬線圈的連接端與所述第二金屬線圈的連接端電路連接，并在所述電路連接處采用絕緣膜層進行絕緣處理，使第一金屬線圈與第二金屬線圈連接為一個多層金屬線圈。
[0027]進一步的，上述多層金屬線圈的制作方法，還包括步驟S6，在所述第一金屬線圈的電極引腳與其空芯線圈連接處設置第一彎折孔的步驟；以及在所述第二金屬線圈的電極引腳與其空芯線圈的連接處設置有第二彎折孔的步驟。
[0028]本發(fā)明提供的多層金屬線圈的制作方法，其制作過程簡單、同樣具有體積小、感值大小容易調(diào)整、無需單獨增加電極引腳的、節(jié)省材料的優(yōu)點。
[0029]本發(fā)明還提供一種電感器，包括上述結構的多層金屬線圈。
[0030]本發(fā)明還提供一種變壓器，包括鐵芯以及纏繞在所述鐵芯上的至少一組初級線圈和至少一組次級線圈，所述初級線圈和次級線圈均上述結構的多層金屬線圈。
[0031]本發(fā)明還提供一種無線充電器，包括無線充電線圈，所述無線充電線圈為上述結構的多層金屬線圈。
[0032]本發(fā)明還提供一種繼電器，包括繼電器線圈，所述繼電器線圈為上述結構的多層金屬線圈。
[0033]本發(fā)明提供的電感器、變壓器、無線充電器、繼電器，由于均采用了上述結構的多層金屬線圈，因此，同樣具有制作過程簡單、體積小、感值大小容易調(diào)整、無需單獨增加電極引腳的、節(jié)省材料的優(yōu)點。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0034]圖1 一 3是本發(fā)明實施例一的組合前的結構示意圖；
[0035]圖4是本發(fā)明實施例一的組合后的立體結構示意圖；
[0036]圖5是本發(fā)明實施例二組合前結構示意圖；
[0037]圖6是本發(fā)明實施例二組合后的主視結構示意圖；
[0038]圖7是本發(fā)明實施例二組合后的側(cè)視結構示意圖；
[0039]圖8 — 10是本發(fā)明實施例三組合前的結構示意圖；
[0040]圖11是本發(fā)明實施例三組合后的結構示意圖；
[0041]圖12 — 14是本發(fā)明實施例四組合前的結構示意圖；
[0042]圖15是本發(fā)明實施例四的組合后的主視結構示意圖；
[0043]圖16是本發(fā)明實施例四的組合后的側(cè)視結構示意圖；
[0044]圖17是本發(fā)明實施例四的組合后的立體結構示意圖；
[0045]圖18是本發(fā)明實施例五折疊前的金屬線圈的結構示意圖；
[0046]圖19是本發(fā)明實施例五折疊后的金屬線圈的結構示意圖；
[0047]圖20是本發(fā)明實施例五組合后的多層金屬線圈的主視結構示意圖。
[0048]圖中所不:100、多層金屬線圈，110、第一金屬線圈，111、第一電極引腳，112、第一空芯線圈，113、第一連接端，114、第一絕緣膜層，115、第一彎折孔,116、第一折疊缺口，120、第二金屬線圈，121、第二電極引腳，122、第二空芯線圈，123、第二連接端，124、第二絕緣膜層，125、第二彎折孔，126、第二折疊缺口。

【具體實施方式】
[0049]下面結合附圖對本發(fā)明作詳細描述:
[0050]實施例一
[0051]如圖1 一 4所示，本實施例一提供的多層線圈100，也稱多層金屬線圈100，包括采用扁平金屬片制作的第一金屬線圈I1和第二金屬線圈120，所述第一金屬線圈110和第二金屬線圈120均包括一體成形的電極引腳、空芯線圈和連接端，請參考圖3，其中，第一金屬線圈110由第一電極引腳111、第一空芯線圈112、第一連接端113組成；第二金屬線圈120由第二電極引腳121、第二空芯線圈122、第二連接端123組成，所述第一金屬線圈110的第一空芯線圈112覆蓋有絕緣膜層114 ;第二金屬線圈120的第二空芯線圈122覆蓋有絕緣膜層124，優(yōu)選的，電極引腳沿著與所述空芯線圈連接的位置向所述電極引腳的端面位置至多全部覆蓋有絕緣膜層，也就是說，電極引腳可以全部覆蓋有絕緣膜層，也可以部分覆蓋有絕緣膜層；即第一電極引腳111部分或全部覆蓋有第一絕緣膜層114，第二電極引腳121部分或全部覆蓋有第二絕緣膜層124。所述電極引腳位于所述空芯線圈的外側(cè)，所述連接端位于所述空芯線圈的內(nèi)側(cè)，所述第一金屬線圈110與所述第二金屬線圈120相互疊加，其中，第一空芯線圈112與第二空芯線圈122的疊加部分形成一個完整的多層空芯線圈，其中，第一電極引腳111與第二電極引腳121相互錯開，其中，第一連接端113與第二連接端123電路連接，所述電路連接處覆蓋有絕緣膜層。其中，所述所有絕緣膜層可以為絕緣膠帶層、涂層、印刷層或粉體靜電層。目的是實現(xiàn)形成的多層金屬線圈的線圈與線圈之間，層與層之間的絕緣，以防止產(chǎn)生漏電電流。其中，電路連接可以采用焊錫焊接方式或激光焊接方式或者采用金屬鉚釘鉚接方式實現(xiàn)，目的是使第一金屬線圈110與第二金屬線圈120電路連接成為一個完整的多層金屬線圈。激光焊接具有無接觸焊接，對焊接的第一金屬線圈和第二金屬線圈的熱變形小，焊點小，焊縫窄，聚焦光點小，可高精度定位的效果。
[0052]本發(fā)明是采用第一金屬線圈110與第二金屬線圈120相互疊加并電路連接兩個連接端而形成的多層金屬線圈。由于第一金屬線圈110的第一空芯線圈112與第二金屬線圈120的第二空芯線圈122均采用絕緣膜層進行了絕緣處理，線圈與線圈之間是絕緣的，并且在兩個連接端的電路連接處也設置有絕緣膜層，因此，第一金屬線圈110與第二金屬線圈120相疊加后形成的一個多層金屬線圈的層與層之間也是絕緣的。本發(fā)明由于采用金屬片制作的第一金屬線圈110和第二金屬線圈120，再將兩個金屬線圈進行疊加連接，由于兩個金屬線圈為片狀結構，其截面積為矩形，因此，具有體積小的優(yōu)點。與采用截面積為圓形的金屬線材相比，在相同體積的情況下，本發(fā)明的多層金屬線圈，能夠提高多層金屬線圈的感值大小，在相同感值的情況下，其體積可以做的更小，故還可以節(jié)省材料。另外，本發(fā)明的第一金屬線圈110和第二金屬線圈120由于采用扁平金屬片制作的，因此，金屬片的厚度，以及形成的線圈的寬度和線圈的匝數(shù)或圈數(shù)可以任意調(diào)整，無需更換不同線徑大小的金屬線材，因此，本發(fā)明的感值大小更容易調(diào)整、制作過程更加簡單。本發(fā)明多層金屬線圈的電極弓丨腳是一體成型在空芯線圈部分的，因此，可以制作不同寬度的電極引腳，以適印刷電路板的需求，無需單獨增加電極引腳，故本發(fā)明的多層金屬線圈制作過程簡單。
[0053]請參考圖1 一 3，本實施方式中，所述第一金屬線圈110和第二金屬線圈120的層數(shù)為單層，圈數(shù)為一圈半，其中一圈半中的半圈是指大于或小于或等于1/2圈。請參考圖4，電路連接第一金屬線圈110與第二金屬線圈120后形成2層2圈的多層金屬線圈。需要說明的是，第一金屬線圈110和第二金屬線圈120的圈數(shù)不限于上述【具體實施方式】，也可以制作成單圈，即一圈，則第一金屬線圈110和第二金屬線圈120均為單層單圈，電路連接后形成2層單圈的多層金屬線圈。其中第一、第二金屬線圈可以采用沖壓、化學腐蝕，激光切割，放電加工，快慢走絲線割或其它有效的加工方式制作成形。本實施方式中的多層金屬線圈，第一金屬線圈110和第二金屬線圈120直接疊加后電路連接，不用折疊，不會產(chǎn)生漏電的情況發(fā)生，因此，其電路特性更加穩(wěn)定。
[0054]作為較佳的實施方式，本實施方式中第一金屬線圈110和第二金屬線圈120制作成相同規(guī)格的線圈，以方便調(diào)整形成的多層金屬線圈的感值大小。其中，相同規(guī)格是指，空芯線圈的形狀相同、空芯線圈的圈數(shù)相同、空芯線圈的寬度相同，空芯線圈的厚度相同，其中，寬度是指線圈的線的寬度；其中厚度相同是指采用同一厚度的金屬片制作第一金屬線圈110和第二金屬線圈120。為了適應印刷電路板的使用環(huán)境需求，第一空芯線圈112和第二空芯線圈122的形狀可以為圓形、橢圓形，也可以為矩形、三角形、棱形、五邊形等多邊形中的一種。
[0055]作為較佳的實施方式，本實施方式中的第一金屬線圈110的第一電極引腳111與第二金屬線圈120的第二電極引腳121可以成同一直線設置，也可以成O — 180度的夾角設置例如15度、30度、45度、90度、180度等，還可以平行設置。因此，本實施方式的兩個電極引腳制作具有很強的靈活性，可以根據(jù)印刷電路板的使用環(huán)境需求進行適應性調(diào)整兩個電極引腳的位置關系、角度。
[0056]實施例二
[0057]如圖5 — 7所示，本實施例二是在實施例一的基礎上改進而成，其區(qū)別在于，本實施例二中的第一電極引腳111與第一空芯線圈112相連接的部分設置有第一彎折孔115，第二電極引腳121與第二空芯線圈122相連接的部分設置有第二彎折孔125。本實施例二中的彎折孔可以是橢圓形孔、圓形孔或者矩形孔、三角形孔等多邊形孔，彎折孔由于扣除了第一、第二金屬線圈中的電極引腳與空芯線圈相連接處的面積，從而減少了電極引腳與空芯線圈相連接處的硬度，因此，在電極引腳彎折時，施加較小的力便可以輕松彎折電極引腳的彎折角度，從而調(diào)整兩個電極引腳之間夾角和位置關系。
[0058]請參考圖5 — 7，本實施例二的第一金屬線圈110和第二金屬線圈120電路連接后形成2層2圈圈的多層金屬線圈。
[0059]實施例三
[0060]如圖8 — 11所示，本實施例三是在實施例二的基礎上改進而成，其區(qū)別在于，本實施例三中的第一金屬線圈I1和第二金屬線圈120均為一次成型的三圈單層，但不限于三圈，還可以根據(jù)實際需要設定為二圈、五圈、十圈等等，則電路連接第一金屬線圈110和第二金屬線圈120形成2層三圈的多層金屬線圈為。第一金屬線圈110和第二金屬線圈120可以采用沖壓、化學腐蝕，激光切割，放電加工，快慢走絲線割或其它有效的加工方式制作成型。本實施例三的優(yōu)點在于，多圈的空芯線圈增加或減少空芯線圈部分的線圈的圈數(shù)，以擴大或縮小空芯線圈部分的面積，以在滿足線圈感值大小的情況下，制作體積更小的多層金屬線圈。
[0061]實施例四
[0062]如圖12 — 17所示，本實施例四是在實施例三的基礎上改進而成，其區(qū)別在于，本實施例四中的第一金屬線圈I1的空芯線圈與第二金屬線圈120的空芯線圈均為多圈多層。請參考圖12、13、14，所述空芯線圈的多圈包括與電極引腳連接的單線圈，以及與單線圈連接的多線圈，多線圈的圈數(shù)為3圈，所述連接端為多線圈的一端。請參考圖12 - 16，將單線圈與3圈的多線圈對位折疊后，單線圈重疊于多線圈的外圈，則折疊后第一金屬線圈110和第二金屬線圈120均為2層，其中I層為單線圈，另外I層為多線圈，電路連接后，形成四層三圈的多層金屬線圈，其中上下兩層均為單線圈，中間兩層均為多線圈。本實施例四的層數(shù)層數(shù)和圈數(shù)不限于本【具體實施方式】中的四層和三圈，可以根據(jù)實際使用環(huán)境需求進行設置層數(shù)和圈數(shù)。本實施例四的優(yōu)點在于，一方面便于增加或減少空芯線圈中的多線圈的圈數(shù)，以擴大或縮小空芯線圈部分的面積，以在滿足線圈感值大小的情況下，制作體積更小的多層金屬線圈；另一方面，空芯線圈由單線圈和多線圈一體成型設計，從而使空芯線圈的制作更加節(jié)省材料。
[0063]如圖13和圖14所示，作為較佳的實施方式，所述單線圈與多線圈的折疊位置設置有折疊缺口，即第一金屬線圈110上設置有第一折疊缺口 116，第二金屬線圈120上設置有第二折疊缺口 126，如圖13中橢圓形虛線框位置。其中，折疊缺口可以是弧形形狀，也可以是矩形形狀或者半圓形或者橢圓形等。其作用是使單線圈與多線圈的對位折疊更加容易、方便。其中，弧形或橢圓形或半圓形形狀的折疊缺口具有使電流更加容易流通的電學特性。
[0064]實施例五
[0065]請參考圖18 - 20，本實施例五是在實施例四的基礎上改進而成，其區(qū)別在于，所述第一金屬線圈110和第二金屬線圈120的空芯線圈包括由若干個單線圈連接形成的多線圈，所述多線圈的一端連接所述電極引腳，所述多線圈的另一端為所述連接端，相鄰兩個所述單線圈對位折疊形成多層單圈的空芯線圈，且空芯線圈部分疊加后完全重合，第一連接端113和第二連接端123也都分別重疊于空芯線圈之上。
[0066]作為較佳的實施方式，相鄰兩個所述單線圈與單線圈的折疊位置設置有折疊缺口。其中，折疊缺口可以是弧形形狀，也可以是矩形形狀或者半圓形或者橢圓形等。其作用是使單線圈與多線圈的對位折疊更加容易、方便。其中，弧形或橢圓形或半圓形形狀的折疊缺口具有使電流更加容易流通的電學特性。
[0067]作為較佳的實施方式，本實施例五中第一金屬線圈110和第二金屬線圈120為兩個單線圈，折疊后構成2層單圈，將第一金屬線圈110與第二金屬線圈120電路連接后形成四層單圈的多層金屬線圈。本實施例五的多層空芯線圈的層與層相疊加后完全重疊，而不露出于空芯線圈的內(nèi)側(cè)或外側(cè)，此種結構的多層金屬線圈適合制作電感器、變壓器、繼電器，特別適合制作帶有封裝殼體或者帶有碳棒等芯體的電感器。
[0068]作為較佳的實施方式，本實施例五中，所述第一金屬線圈110的空芯線圈的線圈圈數(shù)與所述第二金屬線圈120的空芯線圈的線圈圈數(shù)可以相同或不相同，以便于調(diào)整感值大小。
[0069]實施例六
[0070]本實施例六是在實施例三的基礎上改進而成,其區(qū)別在于,本實施例六中的第一金屬線圈I1和第二金屬線圈120的多層空芯線圈為采用呈波浪形狀分布的扁平金屬片對位折疊形成的多層封閉的空芯線圈。其中，所述波浪形狀為正弦波、方波、三角波中的一種。其中，所述多層封閉的空芯線圈的形狀可以為圓形、橢圓形、矩形、三角形、棱形、多邊形中的一種。此種結構的多層金屬線圈，與采用截面積為圓形的金屬線材相比，在相同體積的情況下，本發(fā)明的多層金屬線圈，能夠提高多層金屬線圈的感值大小，在相同感值的情況下，其體積可以做的更小，故還可以節(jié)省材料。
[0071]實施例七
[0072]本實施例七提供一種如上述實施例一至六的多層金屬線圈的制作方法，包括以下步驟:
[0073]步驟SI，提供采用扁平金屬片制作的具有相同規(guī)格的第一金屬線圈110和第二金屬線圈120 ；
[0074]步驟S2，采用絕緣膜層將第一金屬線圈110和第二金屬線圈120進行絕緣處理；
[0075]步驟S3，將所述第一金屬線圈110與所述第二金屬線圈120相互疊加，使所述第一金屬線圈110與所述第二金屬線圈120的空芯線圈疊加部分形成一個完整的多層空芯線圈，使所述第一金屬線圈110的電極引腳與所述第二金屬線圈120的電極引腳相互錯開，使所述第一金屬線圈110的連接端與所述第二金屬線圈120的連接端相接觸連接；步驟S4，根據(jù)使用環(huán)境需求調(diào)整兩個電極引腳之間相互錯開的距離、夾角、方向；
[0076]步驟S5，采用焊接或采用金屬鉚釘鉚接方式使所述第一金屬線圈110的連接端與所述第二金屬線圈120的連接端電路連接，并在所述電路連接處采用絕緣膜層進行絕緣處理，使第一金屬線圈110與第二金屬線圈120連接為一個多層金屬線圈。
[0077]作為較佳的實施方式，本實施例的多層金屬線圈的制作方法還包括步驟S6，在所述第一金屬線圈110的第一電極引腳111與第一空芯線圈112連接處設置第一彎折孔115的步驟；以及在所述第二金屬線圈120的第二電極引腳121與第二空芯線圈122的連接處設置有第二彎折孔125的步驟。
[0078]本實施例七的多層金屬線圈的制作方法，其制作過程簡單，由于采用了上述實施例一至六的多層金屬線圈，因此，同樣具有體積小、感值大小容易調(diào)整、無需單獨增加電極引腳的、節(jié)省材料的優(yōu)點。
[0079]實施例八
[0080]本實施例八提供一種電感器，包括采用實施例一至六的多層金屬線圈。在多層金屬線圈的兩個電極引腳均設置有錫層、鍍金層或鍍銀層。還包括殼體，所述殼體覆蓋所述多層金屬線圈的多層空芯線圈，所述電極引腳的至少一部分露出于所述殼體之外。
[0081]實施例九
[0082]本實施例九提供一種變壓器，包括鐵芯以及纏繞在所述鐵芯上的至少一組初級線圈和至少一組次級線圈，所述初級線圈和次級線圈均實施例一至六的多層金屬線圈。
[0083]實施例十
[0084]本實施例十提供一種無線充電器，包括無線充電線圈，所述無線充電線圈采用實施例一至六中所述的多層金屬線圈。
[0085]實施例1^一
[0086]本實施例十一提供一種繼電器，包括繼電器線圈，所述繼電器線圈為如權利要求1至13任一項所述的多層金屬線圈。
[0087]本發(fā)明提供的電感器、變壓器、無線充電器、繼電器，由于均采用了上述結構的多層金屬線圈，因此，同樣具有制作過程簡單、體積小、感值大小容易調(diào)整、無需單獨增加電極引腳的、節(jié)省材料的優(yōu)點。
[0088]本發(fā)明不限于上述【具體實施方式】，凡在本發(fā)明權利要求的精神和范圍下所作出的變形，均在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。
【權利要求】
1.一種多層線圈，其特征在于，包括采用扁平金屬片制作的第一金屬線圈和第二金屬線圈，所述第一金屬線圈和第二金屬線圈均包括一體成形的電極引腳、空芯線圈和連接端，所述空芯線圈覆蓋有絕緣膜層，所述電極引腳位于所述空芯線圈的外側(cè)，所述連接端位于所述空芯線圈的內(nèi)側(cè)或者重疊于所述空芯線圈之上，所述第一金屬線圈與所述第二金屬線圈相互疊加，所述第一金屬線圈與所述第二金屬線圈的空芯線圈疊加部分形成一個完整的多層空芯線圈，所述第一金屬線圈的電極引腳與所述第二金屬線圈的電極引腳相互錯開，所述第一金屬線圈的連接端與所述第二金屬線圈的連接端電路連接，所述電路連接處覆蓋有絕緣膜層。
2.如權利要求1所述的多層線圈，其特征在于，所述第一金屬線圈和第二金屬線圈的空芯線圈均為單層單圈或單層多圈。
3.如權利要求1所述的多層線圈，其特征在于，所述第一金屬線圈和第二金屬線圈的空芯線圈均為多層單圈或多層多圈。
4.如權利要求3所述的多層線圈，其特征在于，所述第一金屬線圈和第二金屬線圈的空芯線圈包括與電極引腳連接的單線圈，以及與單線圈連接的多線圈，所述多線圈的另一端為所述連接端，所述單線圈與多線圈對位折疊形成多層多圈的空芯線圈。
5.如權利要求4所述的多層線圈，其特征在于，所述單線圈與多線圈的折疊位置設置有折疊缺口。
6.如權利要求3所述的多層線圈，其特征在于，所述第一金屬線圈和第二金屬線圈的空芯線圈包括由若干個單線圈連接形成的多線圈，所述多線圈的一端連接所述電極引腳，所述多線圈的另一端為所述連接端，相鄰兩個所述單線圈對位折疊形成多層單圈的空芯線圈。
7.如權利要求6所述的多層線圈，其特征在于，相鄰兩個所述單線圈與單線圈的折疊位置設置有折疊缺口。
8.如權利要求3所述的多層線圈，其特征在于，所述多層單圈的空芯線圈為采用呈波浪形狀分布的扁平金屬片對位折疊形成的多層封閉的空芯線圈。
9.如權利要求1所述的多層線圈，其特征在于，所述空芯線圈的形狀為圓形、橢圓形、矩形、三角形、棱形中的一種。
10.如權利要求1所述的多層線圈，其特征在于，所述電極引腳與空芯線圈相連接的部分設置有彎折孔。
11.如權利要求1所述的多層線圈，其特征在于，所述絕緣膜層為絕緣膠帶層、涂層、印刷層或粉體靜電層。
12.如權利要求1所述的多層線圈，其特征在于，所述第一金屬線圈的電極引腳與所述第二金屬線圈的電極引腳成同一直線設置或成夾角設置或成平行設置。
13.如權利要求1所述的多層線圈，其特征在于，所述第一金屬線圈的連接端與所述第二金屬線圈的連接端的電路連接為焊接或鉚接。
14.如權利要求13所述的多層線圈，其特征在于，所述焊接為激光焊接。
15.權利要求13所述的多層線圈，其特征在于，所述鉚接為金屬鉚釘鉚接。
16.如權利要求1所述的多層線圈，其特征在于，所述電極引腳沿著與所述空芯線圈連接的位置向所述電極引腳的端面位置至多全部覆蓋有絕緣膜層。
17.—種如權利要求1所述的多層線圈的制作方法，其特征在于，包括以下步驟: 步驟SI，提供采用扁平金屬片制作的具有相同規(guī)格的第一金屬線圈和第二金屬線圈； 步驟S2，采用絕緣膜層將第一金屬線圈和第二金屬線圈進行絕緣處理； 步驟S3，將所述第一金屬線圈與所述第二金屬線圈相互疊加，使所述第一金屬線圈與所述第二金屬線圈的空芯線圈疊加部分形成一個完整的多層空芯線圈，使所述第一金屬線圈的電極引腳與所述第二金屬線圈的電極引腳相互錯開，使所述第一金屬線圈的連接端與所述第二金屬線圈的連接端相接觸連接； 步驟S4，根據(jù)使用環(huán)境需求調(diào)整兩個電極引腳之間相互錯開的距離、夾角、方向； 步驟S5，采用焊錫焊接或激光焊接或采用金屬鉚釘鉚接方式使所述第一金屬線圈的連接端與所述第二金屬線圈的連接端電路連接，并在所述電路連接處采用絕緣膜層進行絕緣處理，使第一金屬線圈與第二金屬線圈連接為一個多層線圈。
18.如權利要求17所述的多層線圈的制作方法，其特征在于，還包括步驟S6，在所述第一金屬線圈的電極引腳與其空芯線圈連接處設置第一彎折孔的步驟；以及在所述第二金屬線圈的電極引腳與其空芯線圈的連接處設置有第二彎折孔的步驟。
19.一種電感器，其特征在于，包括如權利要求1至16任一項所述的多層線圈。
20.一種變壓器，其特征在于，包括鐵芯以及纏繞在所述鐵芯上的至少一組初級線圈和至少一組次級線圈，所述初級線圈和次級線圈均為如權利要求1至16任一項所述的多層線圈。
21.一種無線充電器，其特征在于，包括無線充電線圈，所述無線充電線圈為如權利要求I至16任一項所述的多層線圈。
22.—種繼電器，其特征在于，包括繼電器線圈，所述繼電器線圈為如權利要求1至16任一項所述的多層線圈。
【文檔編號】H01H50/44GK104376955SQ201410708968
【公開日】2015年2月25日 申請日期:2014年11月28日 優(yōu)先權日:2014年11月28日
【發(fā)明者】鐘宗原, 陳泓彬 申請人:信源電子制品(昆山)有限公司