一種超薄型輕觸開關(guān)制造方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種超薄型輕觸開關(guān)制造方法，產(chǎn)品制作流程：PI膜（或薄板）、硅膠按鈕及PI頂膜原材料、五金原材料進(jìn)料進(jìn)行原材料檢驗(yàn)，然后將底膜、面膜、腔體、A/BPIN腳沖壓成型，A/BPIN腳外發(fā)電鍍，底膜、A/BPin腳、面膜熱壓粘合第一步、熱壓粘合第二步、金屬彈片植入、頂膜覆蓋、熱壓粘合第三步、裁切成型、產(chǎn)品檢測、編帶包裝；本發(fā)明具有工藝簡單，設(shè)備占用空間小，生產(chǎn)步驟少，品質(zhì)易管控等優(yōu)點(diǎn)。
【專利說明】一種超薄型輕觸開關(guān)制造方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電氣開關(guān)【技術(shù)領(lǐng)域】，特別是一種超薄型輕觸開關(guān)制造方法。

【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有的輕觸開關(guān)技術(shù)工藝為注塑成型，主要原材料為塑膠原料(PA66/PA66加玻纖/PA4T/PA6T/PA9T/LCP等)顆粒狀，經(jīng)過高溫烘烤去除水分，再利用注塑機(jī)螺桿經(jīng)過高溫擠壓注射入成型模具內(nèi)，冷卻成型，產(chǎn)品成型周期長，生產(chǎn)環(huán)節(jié)多，控制繁瑣，品質(zhì)異常層出不窮。具有如下突出的缺點(diǎn):
1.制造成本高，采購塑膠原材料進(jìn)行烘烤、注塑、清洗，作業(yè)周期長、占用較大空間，所需設(shè)備較多，投入資金多。例如:a.需要占用較大存儲空間放置注塑成型設(shè)備；b.需為配備專業(yè)的設(shè)備操作、維修技術(shù)人才；c.需要增加塑膠原料配比設(shè)備(用于配比色粉、色母);d.增加粉碎設(shè)備處理注塑成型后殘留的塑膠水口材料；e.塑膠水口材料存放需要存儲空間；f.后端需要增加清洗設(shè)備避免灰塵的侵入，材料、設(shè)備、人才維護(hù)均占用了比較多的資源。
[0003]2.生產(chǎn)周期長，生產(chǎn)工序及管控步驟較多。塑膠原材料進(jìn)入公司檢驗(yàn)合格后，需經(jīng)過a.材料配比:添加色粉或色母,每10kg攪拌10分鐘；b.烘烤:塑膠材料烘干時間較長70-12度/3-6小時干燥；c.卡件注塑:將卡件與塑膠一起注塑成型開關(guān)底座，成型周期每模20-50PCS/30-50秒；d.產(chǎn)品裁切成型:將產(chǎn)品腳位裁切成所需的腳型，每20-50PCS/3-5秒；e.產(chǎn)品清洗:超聲波清洗，水溫65度/15分鐘，清洗油污.塑膠屑、灰塵等；f.烘烤:將清洗后的產(chǎn)品置于高溫烤箱內(nèi)，每4萬pcs烘烤2個小時。上述過程是塑膠底座+金屬端子生產(chǎn)制作流程，過多的生產(chǎn)環(huán)節(jié)，無形中延長了產(chǎn)品生產(chǎn)制作周期，增加了制造成本和運(yùn)營成本，過多的生產(chǎn)環(huán)節(jié)累加誤差較大，導(dǎo)致品質(zhì)過程不易管控。
[0004]3.開關(guān)尺寸較大，傳統(tǒng)的注塑工藝局限于注塑設(shè)備、模具精度、產(chǎn)品良率，輕觸開關(guān)產(chǎn)品尺寸一直較大，雖然近年來由于設(shè)備精度的不斷提升、模具制作精度的不斷提升，輕觸開關(guān)產(chǎn)品也隨之越做越精密、越做越小，占用空間也越小，但是在品質(zhì)控制方面，由于生產(chǎn)步驟較多，輕觸開關(guān)小體積、超薄型產(chǎn)品的生產(chǎn)良率效果還是不容樂觀。
[0005]4.防塵、防水效果不穩(wěn)定，塑膠原料需要再次溶料，注塑成型開關(guān)底座，由于注塑參數(shù)、設(shè)備穩(wěn)定性等不確定性因素，容易導(dǎo)致底座出現(xiàn)合模紋明顯或與金屬端子粘合力不強(qiáng)，產(chǎn)生產(chǎn)品裂紋或縫隙現(xiàn)象，灰塵及水蒸氣比較容易滲入，造成開關(guān)產(chǎn)品功能性缺失，直接影響終端產(chǎn)品的使用。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]為了克服現(xiàn)有技術(shù)的上述缺點(diǎn)，本發(fā)明的目的是提供一種工藝簡單，設(shè)備占用空間小，生產(chǎn)步驟少，品質(zhì)易管控的超薄型輕觸開關(guān)制造方法。
[0007]本發(fā)明解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是:一種超薄型輕觸開關(guān)制造方法，采用熱壓方式由下往上依次底膜、A/B PIN腳、面膜、腔體、金屬彈片、按鈕及頂膜熱壓；其中:所述制造方法步驟如下:
1)材料準(zhǔn)備:
①將底膜為2MIL的PI膜、面模為1/2MIL的PI膜、腔體為7MIL的PI膜裁切成固定尺寸，制作成卷材或片材，表面涂有0.0 I — 0.1 mm高溫環(huán)氧樹脂，沖壓成型模具待用；
②將頂膜為2MIL的PI膜裁切成固定尺寸，涂上高溫環(huán)氧樹脂，將硅膠按鈕融入高溫環(huán)氧樹脂內(nèi)與PI頂膜形成整體，制作成卷材或固定形狀的板材，以便后續(xù)沖壓成型模具加工制作；
③將金屬材料沖壓成開關(guān)所需的A/BPin腳結(jié)構(gòu)的片材或線材待用；
④金屬彈片表面復(fù)銀或壓銀或鍍銀或鍍金或鍍鎳或鍍錫；
2)所述的A/BPin腳進(jìn)行外發(fā)電鍍，表面復(fù)銀或壓銀或鍍銀或鍍金或鍍鎳或鍍錫；
3)將步驟I)的材料進(jìn)料檢驗(yàn):采用鹽霧試驗(yàn)96H、高溫高濕96H、高低溫沖擊20/個循環(huán)、高溫試驗(yàn)96H、低溫試驗(yàn)96H、可焊性、耐焊接熱、電鍍附著力進(jìn)行檢驗(yàn)；
4)進(jìn)行第一步熱壓粘合:將沖壓成型好的底膜定位于模具或治具上，底膜被PE膜覆蓋的面朝上，模板上可固定一片或多片卷材或片材，去除表面覆蓋的塑料薄膜；將已電鍍好的A/B Pin腳片材或線材按照對應(yīng)要求有序的排列在底膜上，然后取面膜去除一面的PE膜，將PE膜去除的一面覆蓋于A/B Pin腳表面，另一面仍然保留，將固定好底膜、A/B Pin腳、面膜的模具或治具放入加溫的設(shè)備內(nèi)預(yù)熱壓粘合，所述溫度為100-200度，時間為0.5-5秒，用于固定產(chǎn)品底模、A/B Pin腳、面膜三種配件成為整體；將形成整體的配件放入溫度為120-250度的模具內(nèi)，壓力為30-90KG /1CM2，可一次熱壓粘合I組底膜、A/B Pin腳、面膜配件或多組配件，進(jìn)行熱壓粘合0.5小時以上，取出放置于常溫下冷卻待用；
5)進(jìn)行第二部熱壓粘合:將已冷卻熱壓粘合步驟4)的組件重新定位于模具或治具上，要求底膜面朝下，面膜朝上，取腔體去除表面PE膜，覆蓋于面膜上，將固定熱壓粘合步驟4)的組件及腔體的模具或治具放入加溫的設(shè)備內(nèi)預(yù)熱壓粘合，所述溫度為100-200度，時間為0.5-5秒，用于固定熱壓粘合步驟4)的組件及腔體兩種配件成為整體；將形成整體的配件放入溫度為120-250度的模具內(nèi)，壓力為30-90KG/1CM2，可一次熱壓粘合I組熱壓粘合步驟4)的組件及腔體配件或多組配件，進(jìn)行熱壓粘合0.5小時以上，取出放置于常溫下冷卻小時待用；
6)將金屬彈片植入步驟5)中所得的配件，一次植入一片或多片，用于導(dǎo)通A/BPin腳電路；
7)頂膜覆蓋:將頂膜與按鈕覆蓋于腔體之上形成密閉空間，頂膜與按鈕的結(jié)合為半固化高溫環(huán)氧膠高溫粘合，加工方式為:在PI膜或薄板上均勻涂抹一層半固化高溫環(huán)氧膠，在材料還未固化的時候?qū)粹o鍵入半固化高溫環(huán)氧膠，置于烤箱內(nèi)烘烤，溫度為50-250度，時長為5分鐘-15分鐘，待其固化即形成開關(guān)頂膜，將金屬彈片及已經(jīng)融合成的腔體覆蓋；
8)進(jìn)行第三步熱壓粘合:將覆蓋好頂膜配件覆蓋在裝有金屬彈片的腔體上，放入加溫的設(shè)備內(nèi)預(yù)熱壓粘合溫度為100-200度，時間為0.5-5秒，用于固定熱壓粘合步驟5)的組件及頂膜配件兩種配件成為整體；將形成整體的配件放入溫度溫度為120-250度的模具內(nèi)，壓力為30-90KG/1CM2，可一次熱壓粘合I組熱壓粘合步驟5)所得的組件及頂膜配件或多組配件，進(jìn)行熱壓粘合0.5小時以上，取出放置在常溫下待用； 9)裁切成型:將熱壓粘合步驟8)完成的產(chǎn)品用裁切成型模具一次落料成型，根據(jù)產(chǎn)品規(guī)格及所需A/B PIN腳距離及形狀，裁切成型產(chǎn)品；
10)成品檢測:將步驟9)中成型產(chǎn)品送至檢驗(yàn)課，測試電氣性能、機(jī)械性能、尺寸、夕卜觀，動作力、行程、回彈力、接觸阻抗、絕緣阻抗、耐電壓；
11)產(chǎn)品包裝:將步驟10)中的成品進(jìn)行PE袋包裝或編帶包裝處理。
[0008]作為本發(fā)明的優(yōu)選:所述的按鈕為硅膠按鈕；硬度為硬度40-90度。
[0009]作為本發(fā)明的優(yōu)選:所述的PI膜采用薄板代替。
[0010]作為本發(fā)明的優(yōu)選:所述的A/B PIN腳使用磷銅、黃銅、紅銅、青銅、紫銅、白銅、錳鋼、不銹鐵、不銹鋼為原材料，表面復(fù)銀或壓銀或鍍銀或鍍金或鍍鎳或鍍錫制作而成。
[0011]作為本發(fā)明的優(yōu)選:所述產(chǎn)品的規(guī)格長寬為2-100mm*2-100mm，高度為
0.35mm-10mmo
[0012]作為本發(fā)明的優(yōu)選:所述的植入金屬彈片至少為一片。
[0013]作為本發(fā)明的優(yōu)選:所述的產(chǎn)品制作工藝為PI材料疊加2層或2層以上，利用環(huán)氧樹脂經(jīng)過高溫?zé)釅赫澈现谱鳌?br> [0014]作為本發(fā)明的優(yōu)選:所述的熱壓粘合方式采用激光焊接方式代替。
[0015]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果是:本發(fā)明技術(shù)采用PI膜或薄板、片材表面涂上半固化高溫環(huán)氧樹脂，經(jīng)過涂膠加工，待冷卻后經(jīng)過沖壓成型，高溫?zé)釅赫澈霞纯芍谱鞒沙善罚?、制造工序與傳統(tǒng)注塑對比較少，主要使用原料為PI膜或薄板，經(jīng)過沖壓成型，高溫烘烤擠壓粘合制作成產(chǎn)品，制作周期短，占用空間少，設(shè)備投入與傳統(tǒng)注塑相比較少，整體成本較低；a.原材PI薄膜或薄板為外購件不需要使用注塑設(shè)備，材料沖壓共用A/BPIN腳沖壓成型設(shè)備；b.不需要配備專業(yè)的注塑設(shè)備操作及維護(hù)人員；c.材料不需要拌料及配色，不需要配料設(shè)備；d.沖壓出來的廢料直接壓縮包裝，出售給塑膠制造廠商再生利用，不需要儲存空間，只需一塊周轉(zhuǎn)空間即可；e.由于產(chǎn)品直接熱壓成型，制作成成品后再裁切成型，并且防塵、防水等級達(dá)到國家(外殼防護(hù)等級GB 4208)IP67級，后端不需要清洗烘烤，對于制造成本及品質(zhì)改善有質(zhì)的提升。
[0016]2、生產(chǎn)周期相對傳統(tǒng)生產(chǎn)工藝周期縮短:原材料PI薄膜或薄板經(jīng)過檢驗(yàn)合格后，經(jīng)過本發(fā)明所述的操作步驟完成輕觸開關(guān)成品全部的制作流程，減少了注塑、清洗、烘烤等生產(chǎn)環(huán)節(jié)，有效的縮短了制程時間，避免由于工藝過程過多產(chǎn)生的不良現(xiàn)象。
[0017]3、本發(fā)明容易制作體積較小、超薄型的輕觸開關(guān)產(chǎn)品，產(chǎn)品的底膜、面膜、腔體及頂膜均由不同厚度的PI薄膜或薄板熱壓粘合而成，可以根據(jù)產(chǎn)品需求隨時調(diào)整PI薄膜或薄板材料厚度、硬度；滿足輕觸開關(guān)的不同產(chǎn)品規(guī)格要求，產(chǎn)品整體制作過程經(jīng)過多次的實(shí)驗(yàn)確認(rèn)及第三方參照行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的實(shí)驗(yàn)確認(rèn)，性能穩(wěn)定。
[0018]4、防塵、防水性能佳，產(chǎn)品使用PI薄膜或薄板熱壓粘合而成，PI具有較高的拉伸，彎曲、壓縮強(qiáng)度，力學(xué)性能指標(biāo)屬于中上水平，具有極好的抗蠕變粘能，尺寸穩(wěn)定性十分突出，具有很高的玻璃化溫度、熱分解溫度及連續(xù)使用溫度，可在250°C連續(xù)工作，電絕緣性能優(yōu)良，在較寬的溫度范圍內(nèi)偶極損耗相當(dāng)小，屬中頻介電材料，對油類、有機(jī)溶劑、稀酸等有良好的穩(wěn)定性，可以達(dá)到國家(外殼防護(hù)等級GB 4208)IP67級。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0019]圖1為本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖；
圖2為本發(fā)明的局部結(jié)構(gòu)示意圖；
圖3為本發(fā)明的局部結(jié)構(gòu)示意圖；
圖4為本發(fā)明的局部結(jié)構(gòu)示意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0020]現(xiàn)結(jié)合附圖1至4及實(shí)施例對本發(fā)明進(jìn)一步說明:
1.輕觸開關(guān)各零部件、半成品、成品中塑膠部分使用PI材料，PI材料上預(yù)先均勻涂抹半固化高溫環(huán)氧樹脂，使用模熱壓粘合工藝制作而成。
[0021]2.熱壓粘合的腔體(固定A/B Pin腳及金屬彈片)使用PI薄膜或薄板材料，用高溫120-250度，1-3小時熱壓粘合而成。
[0022]3.A/B PIN腳使用銅材或錳鋼，表面鍍金、鍍銀、鍍錫、鍍鎳處理，用于導(dǎo)通電源，減少阻抗。
[0023]4.組成腔體的PI材料(底膜1、面膜3、腔體4)可以使卷材、薄板、片材，表面涂有一層半固化高溫環(huán)氧樹脂。
[0024]5.按鈕6采用硅膠與PI (頂膜7)利用半固化高溫環(huán)氧樹脂熱壓粘合的方式融為一體，按鈕6的材料為硅膠，硬度40-90度，顏色各異。
[0025]6.整體工藝使用熱壓粘合方式,產(chǎn)品制作方式為一個或多個模穴同時熱壓粘合，可以使用連續(xù)熱壓及自動熱壓粘合方式制作。
[0026]7.產(chǎn)品規(guī)格可用于制作長寬為2-100mm*2-100mm，高度為0.35mm-10mm的開關(guān)。
[0027]8.將PI模規(guī)定與模具或模型內(nèi)，模具或模型周邊、內(nèi)部可安裝發(fā)熱管(或發(fā)熱圈等裝置)，產(chǎn)品利用加熱后的模具或模型熱壓時半固化高溫環(huán)氧樹脂融合后粘合而成。
[0028]實(shí)施例一:
a.首先要求供應(yīng)商將底膜I為2MIL的PI膜裁切成固定的尺寸，制作成卷材或固定形狀的片材，方便后續(xù)沖壓成型模具加工制作。也可以要求供應(yīng)商直接提供加工好的卷材或固定規(guī)格的片材，PI膜接觸卡件的一面必須涂有半固化高溫環(huán)氧樹脂，表面有塑料薄膜保護(hù)，在未去除塑料薄膜之前，不能有灰塵或雜質(zhì)滲入，將PI膜沖壓制作成開關(guān)所需要的底膜尺寸規(guī)格的卷材或片材待用。
[0029]b.其次要求供應(yīng)商將面膜3為1/2MIL的PI膜裁切成固定尺寸，制作成卷材或固定形狀的片材，方便后續(xù)沖壓成型模具加工制作。也可以要求供應(yīng)商直接提供加工好的卷材或固定規(guī)格的片材，PI膜一面涂有半固化高溫環(huán)氧樹脂，兩面均需有塑料薄膜保護(hù)，在未去除塑料薄膜之前，不能有灰塵或雜質(zhì)滲入，將PI膜沖壓制作成開關(guān)所需要的面膜尺寸規(guī)格的卷材或片材待用；
C.其次要求供應(yīng)商將腔體4為7MIL的PI膜裁切成固定尺寸，制作成卷材或固定形狀的片材，方便后續(xù)沖壓成型模具加工制作。也可以要求供應(yīng)商直接提供加工好的卷材或固定規(guī)格的片材，PI膜一面涂有半固化高溫環(huán)氧樹脂，兩面均需有塑料薄膜保護(hù)，在未去除塑料薄膜之前，不能有灰塵或雜質(zhì)滲入，將PI膜沖壓制作成開關(guān)所需要的腔體尺寸規(guī)格的卷材或片材待用；
d.其次要求供應(yīng)商將頂膜7為2MIL的PI膜裁切成固定尺寸，涂有半固化高溫環(huán)氧樹月旨，將硅膠按鈕融入半固化高溫環(huán)氧樹脂內(nèi)與PI頂膜形成整體，制作成卷材或固定形狀的板材，方便后續(xù)沖壓成型模具加工制作。也可以要求供應(yīng)商直接提供加工好的卷材或固定規(guī)格的板材，PI膜接觸腔體的一面需有塑料薄膜保護(hù)，在未去除塑料薄膜之前，不能有灰塵或雜質(zhì)滲入，將PI膜沖壓制作成開關(guān)所需要的頂膜尺寸規(guī)格的卷材或板材待用；
e.將金屬材料(磷銅、黃銅、紅銅、青銅、紫銅、白銅、錳鋼、不銹鐵、不銹鋼等)板材或線材沖壓成開關(guān)所需的A/B Pin腳2結(jié)構(gòu)待用。
[0030]f.金屬A/B Pin腳2外發(fā)電鍍，可鍍金、鍍銀、鍍錫、鍍鎳等；
g.進(jìn)料檢驗(yàn):鹽霧試驗(yàn)96H、高溫高濕96H、高低溫沖擊20/個循環(huán)、高溫試驗(yàn)96H、低溫試驗(yàn)96H、可焊性、耐焊接熱、電鍍附著力等
h.熱壓粘合第一步(參考圖1):將沖壓成型好的底膜I定位于模具或治具上，底膜I被PE膜覆蓋的面朝上，模板上可固定一片或多片卷材或片材，去除表面覆蓋的塑料薄膜。將已電鍍好的A/B Pin腳2片材或線材，按照對應(yīng)要求有序的排列在底膜上(A/B Pin腳2的正反面一定要分清楚)，然后取面膜3去除一面的PE膜，將PE膜去除的一面覆蓋于A/B Pin腳2表面，另一面仍然保留，將固定好底膜1、A/B Pin腳2、面膜3的模具或治具放入加溫的設(shè)備內(nèi)預(yù)熱壓粘合溫度:100-200度，時間:0.5-5秒，用于固定產(chǎn)品底膜1、A/B Pin腳2、面膜3三種配件成為整體。將形成整體的配件放入溫度:120-250度的模具內(nèi)，壓力為30-90KG/1CM2，可一次熱壓粘合I組(底膜1、A/B Pin腳2、面膜3)配件或多組配件，進(jìn)行熱壓粘合0.5小時以上，取出放置于常溫下冷卻待用。
[0031]1.熱壓粘合第二步(參考圖2):將已冷卻熱壓粘合第一步的組件123重新定位于模具或治具上，要求底膜I面朝下，面膜3朝上，取腔體4去除表面PE膜，覆蓋于面膜3上，將固定熱壓粘合第一步的組件123及腔體4的模具或治具放入加溫的設(shè)備內(nèi)預(yù)熱壓粘合溫度:100-200度，時間:0.5-5秒，用于固定熱壓粘合第一步的組件123及腔體4)兩種配件成為整體。將形成整體的配件放入溫度:120-250度的模具內(nèi)，壓力為30-90KG /1CM2，可一次熱壓粘合I組(熱壓粘合第一步的組件123及腔體4)配件或多組配件，進(jìn)行熱壓粘合0.5小時以上，取出放置于常溫下冷卻待用。
[0032]j.金屬彈片5植入(參考圖3):金屬彈片5 (磷銅、不銹鋼)表面復(fù)銀或壓銀(或鍍銀、鍍金、鍍鎳、鍍錫)，一次植入一片或多片，主要用于導(dǎo)通A/B Pin腳2電路。
[0033]k.頂膜覆蓋:將頂膜將頂膜7與硅膠按鈕6覆蓋于腔體4之上形成密閉空間，頂膜7與硅膠按鈕6的結(jié)合為半固化高溫環(huán)氧膠高溫粘合，加工方式為:在PI?；虮“迳暇鶆蛲磕ㄒ粚影牍袒邷丨h(huán)氧膠，在材料還未固化的時候?qū)⒐枘z按鈕6鍵入半固化高溫環(huán)氧膠，置于烤箱內(nèi)烘烤50-120度，5分鐘-15分鐘，待其固化即形成開關(guān)頂膜7)，將金屬彈片5及已經(jīng)融合成的腔體4覆蓋；
1.熱壓粘合第三步(圖4):將覆蓋好頂膜7配件覆蓋在裝有金屬彈片5的腔體4上，放入加溫的設(shè)備內(nèi)預(yù)熱壓粘合溫度:100-200度，時間:0.5-5秒，用于固定熱壓粘合第二步的組件1234及頂膜7配件兩種配件成為整體。將形成整體的配件放入溫度:120-250度的模具內(nèi)，壓力為30-90KG /1CM2，可一次熱壓粘合I組(熱壓粘合第二步的組件1234及頂膜7配件)配件或多組配件，進(jìn)行熱壓粘合0.5小時以上，取出放置在常溫下冷卻待用；
m.裁切成型:將熱壓粘合第三步完成的產(chǎn)品用裁切成型模具一次落料成型，根據(jù)產(chǎn)品規(guī)格及所需A/B PIN腳2距離及形狀，制作不同裁切成型模具； η.成品檢測:將成型好的產(chǎn)品送至檢驗(yàn)課，針對產(chǎn)品的各項(xiàng)指標(biāo)進(jìn)行確認(rèn)，測試電氣性能、機(jī)械性能、尺寸、外觀，動作力、行程、回彈力、接觸阻抗、絕緣阻抗、耐電壓等；
ο.產(chǎn)品包裝:PE袋包裝或編帶包裝處理。
[0034] 實(shí)施例二:
一種超薄型輕觸開關(guān)制造方法，采用熱壓方式由下往上依次底膜、A/B PIN腳、面膜、腔體、金屬彈片、按鈕及頂膜熱壓；其中:所述制造方法步驟如下:
1)材料準(zhǔn)備:
①將底膜為2MIL的PI膜、面模為1/2MIL的PI膜、腔體為7MIL的PI膜裁切成固定尺寸，制作成卷材或片材，沖壓成型模具待用；
②將頂膜為2MIL的PI膜裁切成固定尺寸，涂上高溫環(huán)氧樹脂，將硅膠按鈕融入高溫環(huán)氧樹脂內(nèi)與PI頂膜形成整體，制作成卷材或固定形狀的板材，以便后續(xù)沖壓成型模具加工制作；
③將金屬材料沖壓成開關(guān)所需的A/BPin腳結(jié)構(gòu)的片材或線材待用；
④金屬彈片表面復(fù)銀或壓銀或鍍銀或鍍金或鍍鎳或鍍錫；
2)所述的A/BPin腳進(jìn)行外發(fā)電鍍；
3)將步驟I)的材料進(jìn)料檢驗(yàn):采用鹽霧試驗(yàn)96H、高溫高濕96H、高低溫沖擊20/個循環(huán)、高溫試驗(yàn)96H、低溫試驗(yàn)96H、可焊性、耐焊接熱、電鍍附著力進(jìn)行檢驗(yàn)；
4)進(jìn)行第一步熱壓粘合:將沖壓成型好的底膜定位于模具或治具上，底膜被PE膜覆蓋的面朝上，模板上可固定一片或多片卷材或片材，去除表面覆蓋的塑料薄膜；將已電鍍好的A/B Pin腳片材或線材按照對應(yīng)要求有序的排列在底膜上，然后取面膜去除一面的PE膜，將PE膜去除的一面覆蓋于A/B Pin腳表面，另一面仍然保留，將固定好底膜、A/B Pin腳、面膜的模具或治具放入加溫的設(shè)備內(nèi)預(yù)熱壓粘合100度/2秒鐘，用于固定產(chǎn)品底膜、A/B Pin腳、面膜三種配件成為整體；將形成整體的配件放入溫度190度的模具內(nèi)，壓力為40-60KG/1CM2，可一次熱壓粘合I組底膜、A/B Pin腳、面膜配件或多組配件，進(jìn)行熱壓粘合2小時，取出放置于常溫下冷卻20分鐘待用；
5)進(jìn)行第二部熱壓粘合:將已冷卻熱壓粘合步驟4)的組件重新定位于模具或治具上，要求底膜面朝下，面膜朝上，取腔體去除表面PE膜，覆蓋于面膜上，將固定熱壓粘合步驟4)的組件及腔體的模具或治具放入加溫的設(shè)備內(nèi)預(yù)熱壓粘合100度/2秒鐘，用于固定熱壓粘合步驟4)的組件及腔體兩種配件成為整體；將形成整體的配件放入溫度190度的模具內(nèi)，壓力為40-60KG/1CM2，可一次熱壓粘合I組熱壓粘合步驟4)的組件及腔體配件或多組配件，進(jìn)行熱壓粘合2小時，取出放置于常溫下冷卻20分鐘待用；
6)將金屬彈片植入步驟5)中所得的配件，一次植入一片或多片，用于導(dǎo)通A/BPin腳電路；
7)頂膜覆蓋:將頂膜與按鈕覆蓋于腔體之上形成密閉空間，頂膜與按鈕的結(jié)合為半固化高溫環(huán)氧膠高溫粘合，加工方式為:在PI?；虮“迳暇鶆蛲磕ㄒ粚影牍袒邷丨h(huán)氧膠，在材料還未固化的時候?qū)粹o鍵入半固化高溫環(huán)氧膠，置于烤箱內(nèi)烘烤60度，時長為10分鐘，待其固化即形成開關(guān)頂膜，將金屬彈片及已經(jīng)融合成的腔體覆蓋；
8)進(jìn)行第三步熱壓粘合:將覆蓋好頂膜配件覆蓋在裝有金屬彈片的腔體上，放入加溫的設(shè)備內(nèi)預(yù)熱壓粘合100度/2秒鐘，用于固定熱壓粘合步驟5)的組件8及頂膜配件67兩種配件成為整體；將形成整體的配件放入溫度190度的模具內(nèi)，壓力為40-60KG/1CM2，可一次熱壓粘合I組熱壓粘合步驟5)所得的組件及頂膜配件或多組配件，進(jìn)行熱壓粘合2小時，取出放置在常溫下20分鐘待用；
9)裁切成型:將熱壓粘合步驟8)完成的產(chǎn)品用裁切成型模具一次落料成型，根據(jù)產(chǎn)品規(guī)格及所需A/B PIN腳距離及形狀，裁切成型模具；
10)成品檢測:將步驟9)中成型模具送至檢驗(yàn)課，測試電氣性能、機(jī)械性能、尺寸、夕卜觀，動作力、行程、回彈力、接觸阻抗、絕緣阻抗、耐電壓；
11)產(chǎn)品包裝:將步驟10)中的成品進(jìn)行PE袋包裝或編帶包裝處理。
[0035]所述的按鈕為硅膠按鈕；硬度為硬度40-90度。
[0036]所述的PI膜采用薄板代替。
[0037]所述的A/B PIN腳使用銅材或錳鋼制作而成。
[0038]所述產(chǎn)品的規(guī)格長寬為2.5-8.0mm*2.5-8.0mm,高度為0.35mm-l.5mm。
[0039]所述的植入金屬彈片為f 3片。
[0040]所述的產(chǎn)品制作工藝為PI材料疊加2層或2層以上，利用環(huán)氧樹脂經(jīng)過高溫?zé)釅赫澈现谱鳌?br> [0041]實(shí)施案例三:
一種超薄型輕觸開關(guān)制造方法，采用熱壓方式由下往上依次底膜、A/B PIN腳、面膜、腔體、金屬彈片、按鈕及頂膜熱壓；其中:所述制造方法步驟如下:
1)材料準(zhǔn)備:
①將底膜為2MIL的PI膜、面模為1/2MIL的PI膜、腔體為7MIL的PI膜裁切成固定尺寸，制作成卷材或片材，沖壓成型模具待用；
②將頂膜為2MIL的PI膜裁切成固定尺寸，涂上高溫環(huán)氧樹脂，將硅膠按鈕融入高溫環(huán)氧樹脂內(nèi)與PI頂膜形成整體，制作成卷材或固定形狀的板材，以便后續(xù)沖壓成型模具加工制作；
③將金屬材料沖壓成開關(guān)所需的A/BPin腳結(jié)構(gòu)的片材或線材待用；
④金屬彈片表面復(fù)銀或壓銀或鍍銀或鍍金或鍍鎳或鍍錫；
2)所述的A/BPin腳進(jìn)行外發(fā)電鍍；
3)將步驟I)的材料進(jìn)料檢驗(yàn):采用鹽霧試驗(yàn)96H、高溫高濕96H、高低溫沖擊20/個循環(huán)、高溫試驗(yàn)96H、低溫試驗(yàn)96H、可焊性、耐焊接熱、電鍍附著力進(jìn)行檢驗(yàn)；
4)熱壓粘合第一步(圖1):將沖壓成型好的底膜I(PI膜或薄板)定位于模具或治具上，底膜I被PE膜覆蓋的面朝上，模板上可固定一片或多片卷材或片材，去除表面覆蓋的塑料薄膜。將已電鍍好的A/B Pin腳2片材或線材，按照對應(yīng)要求有序的排列在底膜上(A/BPin腳2的正反面一定要分清楚)，然后取面膜3去除一面的PE膜，將PE膜去除的一面覆蓋于A/B Pin腳2表面，另一面仍然保留，將固定好底膜1、A/B Pin腳2、面膜3的模具或治具放入加溫的設(shè)備內(nèi)預(yù)熱壓粘合溫度:100-200度，時間:0.5-5秒，用于固定產(chǎn)品底膜1、A/B Pin腳2、面膜3三種配件成為整體。將形成整體的配件放入溫度:120-250度的模具內(nèi)，壓力為30-90KG /1CM2，可一次熱壓粘合I組(底膜模①、A/B Pin腳2、面膜3)配件或多組配件，進(jìn)行熱壓粘合0.5小時以上，取出放置于常溫下冷卻待用。
[0042]5)進(jìn)行第二步激光焊接:將已冷卻熱壓粘合步驟4)的組件重新定位于模具或治具上，要求底模面朝下，面膜朝上，取腔體去除表面PE膜，覆蓋于面膜上，將固定熱壓粘合步驟4)的組件及腔體的模具或治具內(nèi)，使用近紅外線激光(NIR)，波長在810到1064納米，將熱壓粘合步驟4)的組件及腔體兩種配件焊接成為整體，可一次激光焊接I組熱壓粘合步驟4)的組件及腔體配件或多組配件，取出放置于常溫下冷卻20分鐘待用；
6)將金屬彈片植入步驟5)中所得的配件，一次植入一片或多片，用于導(dǎo)通A/BPin腳電路；
7)頂膜覆蓋:將頂膜與按鈕覆蓋于腔體之上形成密閉空間，頂膜與按鈕的結(jié)合為半固化高溫環(huán)氧膠高溫粘合，加工方式為:在PI模或薄板上均勻涂抹一層半固化高溫環(huán)氧膠，在材料還未固化的時候?qū)粹o鍵入半固化高溫環(huán)氧膠，置于烤箱內(nèi)烘烤60度，時長為30分鐘，待其固化即形成開關(guān)頂膜，將金屬彈片及已經(jīng)融合成的腔體覆蓋；
8)進(jìn)行第三步激光焊接:將覆蓋好頂膜配件覆蓋在裝有金屬彈片的腔體上，使用近紅外線激光(NIR)，波長在810到1064納米，用于固定激光焊接步驟5)的組件及頂膜配件兩種配件成為整體；可一次激光焊接I組激光焊接步驟5)所得的組件及頂膜配件或多組配件，取出放置在常溫下20分鐘待用；
9)裁切成型:將激光焊接步驟8)完成的產(chǎn)品用裁切成型模具一次落料成型，根據(jù)產(chǎn)品規(guī)格及所需A/B PIN腳距離及形狀，裁切成型模具；
10)成品檢測:將步驟9)中成型模具送至檢驗(yàn)課，測試電氣性能、機(jī)械性能、尺寸、夕卜觀，動作力、行程、回彈力、接觸阻抗、絕緣阻抗、耐電壓；
11)產(chǎn)品包裝:將步驟10)中的成品進(jìn)行PE袋包裝或編帶包裝處理。
[0043]所述的按鈕為硅膠按鈕；硬度為硬度40-90度。
[0044]所述的PI膜采用薄板代替。
[0045]所述的A/B PIN腳使用銅材或錳鋼制作而成。
[0046]所述產(chǎn)品的規(guī)格長寬為2-100mm*2-100mm,高度為0.3mm-10mm。
[0047]所述的植入金屬彈片至少為一片。
[0048]所述的產(chǎn)品制作工藝為PI材料疊加2層或2層以上，利用激光焊接制作。
[0049]實(shí)施案例四:
一種超薄型輕觸開關(guān)制造方法，采用熱壓方式由下往上依次底膜、A/B PIN腳、面膜、腔體、金屬彈片、按鈕及頂膜熱壓；其中:所述制造方法步驟如下:
1)材料準(zhǔn)備:
①將底膜為0.25mm的薄板、面模為0.1mm的薄板、腔體為0.35mm的薄板裁切成固定尺寸，制作成卷材或片材，沖壓成型模具待用；
②將頂膜為0.1mm的薄板裁切成固定尺寸，涂上高溫環(huán)氧樹脂，將硅膠按鈕融入高溫環(huán)氧樹脂內(nèi)與PI頂膜形成整體，制作成卷材或固定形狀的板材，以便后續(xù)沖壓成型模具加工制作；
③將金屬材料沖壓成開關(guān)所需的A/BPin腳結(jié)構(gòu)的片材或線材待用；
④金屬彈片表面復(fù)銀或壓銀或鍍銀或鍍金或鍍鎳或鍍錫；
2)所述的A/BPin腳進(jìn)行外發(fā)電鍍；
3)將步驟I)的材料進(jìn)料檢驗(yàn):采用鹽霧試驗(yàn)96H、高溫高濕96H、高低溫沖擊20/個循環(huán)、高溫試驗(yàn)96H、低溫試驗(yàn)96H、可焊性、耐焊接熱、電鍍附著力進(jìn)行檢驗(yàn)； 4)進(jìn)行第一步熱壓粘合:將沖壓成型好的底模定位于模具或治具上，底膜被PE膜覆蓋的面朝上，模板上可固定一片或多片卷材或片材，去除表面覆蓋的塑料薄膜；將已電鍍好的A/B Pin腳片材或線材按照對應(yīng)要求有序的排列在底膜上，然后取面膜去除一面的PE膜，將PE膜去除的一面覆蓋于A/B Pin腳表面，另一面仍然保留，將固定好底膜、A/B Pin腳、面膜的模具或治具放入加溫的設(shè)備內(nèi)預(yù)熱壓粘合160度/3.5秒鐘，用于固定產(chǎn)品底膜、A/B Pin腳、面膜三種配件成為整體；將形成整體的配件放入溫度200度的模具內(nèi)，壓力為50-90KG/1CM2，可一次熱壓粘合I組底膜、A/B Pin腳、面膜配件或多組配件，進(jìn)行熱壓粘合2小時，取出放置于常溫下冷卻20分鐘待用；
5)進(jìn)行第二部熱壓粘合:將已冷卻熱壓粘合步驟4)的組件重新定位于模具或治具上，要求底膜面朝下，面膜朝上，取腔體去除表面PE膜，覆蓋于面膜上，將固定熱壓粘合步驟4)的組件及腔體的模具或治具放入加溫的設(shè)備內(nèi)預(yù)熱壓粘合160度/3.5秒鐘，用于固定熱壓粘合步驟4)的組件及腔體兩種配件成為整體；將形成整體的配件放入溫度200度的模具內(nèi)，壓力為50-90KG/1CM2，可一次熱壓粘合I組熱壓粘合步驟4)的組件及腔體配件或多組配件，進(jìn)行熱壓粘合2小時，取出放置于常溫下冷卻20分鐘待用；
6)將金屬彈片植入步驟5)中所得的配件，一次植入一片或多片，用于導(dǎo)通A/BPin腳電路；
7)頂膜覆蓋:將頂膜與按鈕覆蓋于腔體之上形成密閉空間，頂膜與按鈕的結(jié)合為半固化高溫環(huán)氧膠高溫粘合，加工方式為:在PI膜或薄板上均勻涂抹一層半固化高溫環(huán)氧膠，在材料還未固化的時候?qū)粹o鍵入半固化高溫環(huán)氧膠，置于烤箱內(nèi)烘烤60度，時長為30分鐘，待其固化即形成開關(guān)頂膜，將金屬彈片及已經(jīng)融合成的腔體覆蓋；
8)進(jìn)行第三步熱壓粘合:將覆蓋好頂膜配件覆蓋在裝有金屬彈片的腔體上，放入加溫的設(shè)備內(nèi)預(yù)熱壓粘合160度/3.5秒鐘，用于固定熱壓粘合步驟5)的組件及頂膜配件兩種配件成為整體；將形成整體的配件放入溫度200度的模具內(nèi)，壓力為50-90KG/1CM2，可一次熱壓粘合I組熱壓粘合步驟5)所得的組件及頂膜配件或多組配件，進(jìn)行熱壓粘合2小時，取出放置在常溫下20分鐘待用；
9)裁切成型:將熱壓粘合步驟8)完成的產(chǎn)品用裁切成型模具一次落料成型，根據(jù)產(chǎn)品規(guī)格及所需A/B PIN腳距離及形狀，裁切成型模具；
10)成品檢測:將步驟9)中成型模具送至檢驗(yàn)課，測試電氣性能、機(jī)械性能、尺寸、夕卜觀，動作力、行程、回彈力、接觸阻抗、絕緣阻抗、耐電壓；
11)產(chǎn)品包裝:將步驟10)中的成品進(jìn)行PE袋包裝或編帶包裝處理。
[0050]所述的按鈕為硅膠按鈕；硬度為硬度40-90度。
[0051]所述的A/B PIN腳使用銅材或錳鋼制作而成。
[0052]所述產(chǎn)品的規(guī)格長寬為3.5-10.0mm*3.5-10.0mm,高度為 1.0mm-2.5mm。
[0053]所述的植入金屬彈片至少為一片。
[0054]所述的產(chǎn)品制作工藝為薄板疊加4層或4層以上以上，利用環(huán)氧樹脂經(jīng)過高溫?zé)釅赫澈现谱鳌?br> [0055]綜上所述，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員閱讀本發(fā)明文件后，根據(jù)本發(fā)明的技術(shù)方案和技術(shù)構(gòu)思無需創(chuàng)造性腦力勞動而作出其他各種相應(yīng)的變換方案，均屬于本發(fā)明所保護(hù)的范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種超薄型輕觸開關(guān)制造方法，采用熱壓方式由下往上依次底膜、A/B PIN腳、面膜、腔體、金屬彈片、按鈕及頂膜熱壓；其特征在于:所述制造方法步驟如下: 1)材料準(zhǔn)備: ①將底膜為2MIL的PI膜、面模為1/2MIL的PI膜、腔體為7MIL的PI膜裁切成固定尺寸，制作成卷材或片材，表面涂有0.0 I — 0.1 mm高溫環(huán)氧樹脂，沖壓成型模具待用； ②將頂膜為2MIL的PI膜裁切成固定尺寸，涂上高溫環(huán)氧樹脂，將硅膠按鈕融入高溫環(huán)氧樹脂內(nèi)與PI頂膜形成整體，制作成卷材或固定形狀的板材，以便后續(xù)沖壓成型模具加工制作； ③將金屬材料沖壓成開關(guān)所需的A/BPin腳結(jié)構(gòu)的片材或線材待用； ④金屬彈片表面復(fù)銀或壓銀或鍍銀或鍍金或鍍鎳或鍍錫； 2)所述的A/BPin腳進(jìn)行外發(fā)電鍍，表面復(fù)銀或壓銀或鍍銀或鍍金或鍍鎳或鍍錫； 3)將步驟I)的材料進(jìn)料檢驗(yàn):采用鹽霧試驗(yàn)96H、高溫高濕96H、高低溫沖擊20/個循環(huán)、高溫試驗(yàn)96H、低溫試驗(yàn)96H、可焊性、耐焊接熱、電鍍附著力進(jìn)行檢驗(yàn)； 4)進(jìn)行第一步熱壓粘合:將沖壓成型好的底膜定位于模具或治具上，底膜被PE膜覆蓋的面朝上，模板上可固定一片或多片卷材或片材，去除表面覆蓋的塑料薄膜；將已電鍍好的A/B Pin腳片材或線材按照對應(yīng)要求有序的排列在底膜上，然后取面膜去除一面的PE膜，將PE膜去除的一面覆蓋于A/B Pin腳表面，另一面仍然保留，將固定好底膜、A/B Pin腳、面膜的模具或治具放入加溫的設(shè)備內(nèi)預(yù)熱壓粘合，所述溫度為100-200度，時間為0.5-5秒，用于固定產(chǎn)品底膜、A/B Pin腳、面膜三種配件成為整體；將形成整體的配件放入溫度為120-250度的模具內(nèi)，壓力為30-90KG/1CM2，可一次熱壓粘合I組底膜、A/B Pin腳、面膜配件或多組配件，進(jìn)行熱壓粘合0.5小時以上，取出放置于常溫下冷卻待用； 5)進(jìn)行第二部熱壓粘合:將已冷卻熱壓粘合步驟4)的組件重新定位于模具或治具上，要求底膜面朝下，面膜朝上，取腔體去除表面PE膜，覆蓋于面膜上，將固定熱壓粘合步驟4)的組件及腔體的模具或治具放入加溫的設(shè)備內(nèi)預(yù)熱壓粘合，所述溫度為100-200度，時間為0.5-5秒，用于固定熱壓粘合步驟4)的組件及腔體兩種配件成為整體；將形成整體的配件放入溫度為120-250度的模具內(nèi)，壓力為30-90KG /1CM2，可一次熱壓粘合I組熱壓粘合步驟4)的組件及腔體配件或多組配件，進(jìn)行熱壓粘合0.5小時以上，取出放置于常溫下冷卻待用； 6)將金屬彈片植入步驟5)中所得的配件，一次植入一片或多片，用于導(dǎo)通A/BPin腳電路； 7)頂膜覆蓋:將頂膜與按鈕覆蓋于腔體之上形成密閉空間，頂膜與按鈕的結(jié)合為半固化高溫環(huán)氧膠高溫粘合，加工方式為:在PI膜或薄板上均勻涂抹一層半固化高溫環(huán)氧膠，在材料還未固化的時候?qū)粹o鍵入半固化高溫環(huán)氧膠，置于烤箱內(nèi)烘烤，溫度為50-120度，時長為5分鐘-20分鐘，待其固化即形成開關(guān)頂膜，將金屬彈片及已經(jīng)融合成的腔體覆蓋； 8)進(jìn)行第三步熱壓粘合:將覆蓋好頂膜配件覆蓋在裝有金屬彈片的腔體上，放入加溫的設(shè)備內(nèi)預(yù)熱壓粘合溫度為100-200度，時間為0.5-5秒，用于固定熱壓粘合步驟5)的組件及頂膜配件兩種配件成為整體；將形成整體的配件放入溫度溫度為120-250度的模具內(nèi)，壓力為30-90KG/1CM2，可一次熱壓粘合I組熱壓粘合步驟5)所得的組件及頂膜配件或多組配件，進(jìn)行熱壓粘合0.5小時以上，取出放置在常溫下待用； 9)裁切成型:將熱壓粘合步驟8)完成的產(chǎn)品用裁切成型模具一次落料成型，根據(jù)產(chǎn)品規(guī)格及所需A/B PIN腳距離及形狀，裁切成型產(chǎn)品； 10)成品檢測:將步驟9)中成型產(chǎn)品送至檢驗(yàn)課，測試電氣性能、機(jī)械性能、尺寸、夕卜觀，動作力、行程、回彈力、接觸阻抗、絕緣阻抗、耐電壓； 11)產(chǎn)品包裝:將步驟10)中的成品進(jìn)行PE袋包裝或編帶包裝處理。
2.根據(jù)權(quán)利要求1中所述的一種超薄型輕觸開關(guān)制造方法，其特征在于:所述的按鈕為硅膠按鈕；硬度為硬度40-90度。
3.根據(jù)權(quán)利要求1中所述的一種超薄型輕觸開關(guān)制造方法，其特征在于:所述的PI膜采用薄板代替。
4.根據(jù)權(quán)利要求1中所述的一種超薄型輕觸開關(guān)制造方法，其特征在于:所述的A/BPIN腳使用磷銅、黃銅、紅銅、青銅、紫銅、白銅、錳鋼、不銹鐵、不銹鋼為原材料，表面復(fù)銀或壓銀或鍍銀或鍍金或鍍鎳或鍍錫制作而成。
5.根據(jù)權(quán)利要求1中所述的一種超薄型輕觸開關(guān)制造方法，其特征在于:所述產(chǎn)品的規(guī)格長寬為 2-100mm*2-100mm,高度為 0.35mm-10mm。
6.根據(jù)權(quán)利要求1中所述的一種超薄型輕觸開關(guān)制造方法，其特征在于:所述的植入金屬彈片至少為I片。
7.根據(jù)權(quán)利要求1中所述的一種超薄型輕觸開關(guān)制造方法，其特征在于:所述的產(chǎn)品制作工藝為PI材料疊加2層或2層以上，利用環(huán)氧樹脂經(jīng)過高溫?zé)釅赫澈现谱鳌?br> 8.根據(jù)權(quán)利要求1中所述的一種超薄型輕觸開關(guān)制造方法，其特征在于:所述的熱壓粘合方式采用激光焊接方式代替。
【文檔編號】H01H11/00GK104465171SQ201410759256
【公開日】2015年3月25日 申請日期:2014年12月10日 優(yōu)先權(quán)日:2014年12月10日
【發(fā)明者】趙軍對 申請人:深圳市東強(qiáng)精密塑膠電子有限公司