電連接器組件的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種電連接器組件，其特征在于，包括：一第一絕緣體，所述第一絕緣體設(shè)有多個第一導(dǎo)接部；一第一電子元件，所述第一電子元件對應(yīng)所述第一導(dǎo)接部設(shè)有多個第二導(dǎo)接部，所述第二導(dǎo)接部為不易與鎵反應(yīng)的非錫材料導(dǎo)電體；至少一液態(tài)金屬導(dǎo)電體對應(yīng)設(shè)于所述第一絕緣體與所述第一電子元件之間，并電性導(dǎo)接所述第一導(dǎo)接部與所述第二導(dǎo)接部，所述液態(tài)金屬導(dǎo)電體為鎵或者鎵合金。
【專利說明】電連接器組件

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及一種電連接器組件，尤其是指一種導(dǎo)接良好的電連接器組件。

【背景技術(shù)】
[0002] 現(xiàn)今，對液態(tài)金屬的研究越來越多，將液態(tài)金屬作為導(dǎo)電體實(shí)現(xiàn)電子元件間的電 性連接，也成為連接器行業(yè)的發(fā)展趨勢之一。通常電子元件上設(shè)有導(dǎo)接部，通過導(dǎo)接部與 液態(tài)金屬接觸，實(shí)現(xiàn)電性導(dǎo)接。常用的液態(tài)金屬一般為嫁或嫁合金，嫁易與某些金屬發(fā)生 反應(yīng)，例如錫、裡等，而當(dāng)導(dǎo)接部為易與嫁反應(yīng)的金屬材料制成時，液態(tài)金屬與導(dǎo)接部發(fā)生 反應(yīng)，使導(dǎo)接部逐漸軟化，最終脫離電子元件造成斷路，導(dǎo)致電子元件間信號和電源傳輸中 I小廣 斷。
[0003] 因此，有必要設(shè)計(jì)一種新的電連接器組件，W克服上述問題。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0004] 針對【背景技術(shù)】所面臨的問題，本發(fā)明的目的在于提供一種能良好導(dǎo)接的電連接器 組件。
[0005] 為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案；一種電連接器組件，其特征在于， 包括： 一第一絕緣體，所述第一絕緣體設(shè)有多個第一導(dǎo)接部； 一第一電子元件，所述第一電子元件對應(yīng)所述第一導(dǎo)接部設(shè)有多個第二導(dǎo)接部，所 述第二導(dǎo)接部為不易與嫁反應(yīng)的非錫材料導(dǎo)電體； 至少一液態(tài)金屬導(dǎo)電體對應(yīng)設(shè)于所述第一絕緣體與所述第一電子元件之間，并電性導(dǎo) 接所述第一導(dǎo)接部與所述第二導(dǎo)接部，所述液態(tài)金屬導(dǎo)電體為嫁或者嫁合金。
[0006] 進(jìn)一步，所述第一電子元件為芯片模組或電路板。
[0007] 進(jìn)一步，所述第二導(dǎo)接部凸設(shè)于所述第一電子元件上。
[0008] 進(jìn)一步，所述第二導(dǎo)接部為銅或者銅合金。
[0009] 進(jìn)一步，所述第二導(dǎo)接部表面鍛有防止所述第二導(dǎo)接部氧化的鍛層。
[0010] 進(jìn)一步，所述鍛層的材料為易與嫁反應(yīng)的材料制成。
[0011] 進(jìn)一步，其特征在于：所述鍛層的材料為錫。
[0012] 進(jìn)一步，先在所述第二導(dǎo)接部的表面整體復(fù)蓋所述鍛層，再將所述第二導(dǎo)接部固 定于所述第一電子元件。
[0013] 進(jìn)一步，先將所述第二導(dǎo)接部固定于所述第一電子元件，再于所述第二導(dǎo)接部上 形成所述鍛層。
[0014] 進(jìn)一步，所述第一絕緣體與所述第一電子元件之間設(shè)有一第二絕緣體，所述第二 絕緣體上設(shè)有多個收容孔，所述收容孔分別對應(yīng)收容所述液態(tài)金屬導(dǎo)電體。
[0015] 進(jìn)一步，所述收容孔的內(nèi)壁上鍛有金屬層，增加對液態(tài)金屬導(dǎo)電體的吸附力。
[0016] 進(jìn)一步，所述金屬層為錫層。
[0017] 進(jìn)一步，所述第二絕緣體與所述第一絕緣體一體成型。
[0018] 進(jìn)一步，所述第二絕緣體彈性抵接所述第一絕緣體和所述第一電子元件。
[0019] 進(jìn)一步，所述第二絕緣體設(shè)于所述第一電子元件上。
[0020] 進(jìn)一步，所述第二絕緣體上方設(shè)有至少一密封件，所述密封件設(shè)有至少一密封孔， 所述密封孔對應(yīng)所述收容孔。
[0021] 進(jìn)一步，所述密封件為彈性體。
[0022] 進(jìn)一步，所述密封孔的直徑小于所述收容孔的直徑。
[0023] 進(jìn)一步，所述密封孔的直徑略小于所述第二導(dǎo)接部的直徑。
[0024] 進(jìn)一步，所述密封件設(shè)于所述第二導(dǎo)接部的周圍。
[00巧]進(jìn)一步，所述電連接器組件還具有一壓制件，所述壓制件將所述第一電子元件固 定于所述第一絕緣體上。
[0026] 進(jìn)一步，所述第一絕緣體與所述第一電子元件之間設(shè)有一第二絕緣體，所述壓制 件壓制所述第一電子元件的下表面與所述第二絕緣體上表面密合。
[0027] 進(jìn)一步，所述第一絕緣體與所述第一導(dǎo)接部形成一電連接器。
[0028] 進(jìn)一步，所述第一絕緣體對應(yīng)所述第一導(dǎo)接部下方設(shè)有第H導(dǎo)接部，所述第一導(dǎo) 接部與所述第H導(dǎo)接部相導(dǎo)通，所述第H導(dǎo)接部電性連接在一第二電子元件上形成一電連 接器。
[0029] 進(jìn)一步，所述第H導(dǎo)接部可通過液態(tài)金屬或者焊接的方式電性連接所述第二電子 元件。
[0030] -種電連接器組件，其特征在于，包括： 一第一絕緣體，為一電路板，所述第一絕緣體設(shè)有多個第一導(dǎo)接部； 一第一電子元件，所述第一電子元件對應(yīng)所述第一導(dǎo)接部設(shè)有多個第二導(dǎo)接部，所述 第二導(dǎo)接部外表面設(shè)有至少一鍛層，所述鍛層為不易與嫁反應(yīng)的導(dǎo)電材料制成； 至少一液態(tài)金屬導(dǎo)電體對應(yīng)設(shè)于所述第一絕緣體與所述第一電子元件之間，并電性導(dǎo) 接所述第一導(dǎo)接部與所述第二導(dǎo)接部； 一第二絕緣體，位于所述第一絕緣體與所述第一電子元件之間，所述第二絕緣體上具 有至少一收容孔，收容所述液態(tài)金屬導(dǎo)電體。
[0031] 進(jìn)一步，所述第一絕緣體上面設(shè)有多個固定孔，所述第二絕緣體一體成型于第一 絕緣體上方，并通過形成于所述固定孔內(nèi)的凸柱固定于所述第一絕緣體上。
[0032] 進(jìn)一步，所述第二絕緣體底部至少設(shè)置有一條凸肋，所述凸肋抵持所述第一絕緣 體邊緣。
[0033] 進(jìn)一步，所述電連接器組件進(jìn)一步包括至少一定位結(jié)構(gòu)位于所述第二絕緣體上， 至少一定位件貫穿所述定位結(jié)構(gòu)。
[0034] 進(jìn)一步，所述定位結(jié)構(gòu)內(nèi)側(cè)具有倒角，引導(dǎo)所述第一電子元件的放置。
[00巧]進(jìn)一步，所述第二絕緣體與所述第一絕緣體的熱膨脹系數(shù)相近。
[0036] 進(jìn)一步，所述第一絕緣體與所述第二絕緣體為相同材料制成，一第H絕緣體膠合 所述第一絕緣體與所述第二絕緣體并具有與所述收容孔相通的通孔。
[0037] 與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明電連接器組件的所述第二導(dǎo)接部為不易與嫁反應(yīng)的導(dǎo)電 體，所述第二導(dǎo)接部與所述液態(tài)金屬導(dǎo)電體能良好的電性連接，且所述第二導(dǎo)接部不易與 所述液態(tài)金屬導(dǎo)電體發(fā)生反應(yīng)，不會發(fā)生所述第二導(dǎo)接部脫離所述第二電子元件造成短路 的現(xiàn)象，則所述第二電子元件能很好的通過所述液態(tài)金屬導(dǎo)電體電性導(dǎo)接，實(shí)現(xiàn)信號與電 源的良好傳輸。
[0038] 【【專利附圖】

【附圖說明】】 圖1為本發(fā)明第一實(shí)施例的示意圖； 圖2為圖1中的第一電子元件抵壓密封件的示意圖； 圖3為本發(fā)明第二實(shí)施例的示意圖； 圖4為本發(fā)明第H實(shí)施例的示意圖； 圖5為本發(fā)明第四實(shí)施例的分解示意圖； 圖6為圖5的組合圖； 圖7為圖6的剖視圖。
[0039] 【具體實(shí)施方式】的附圖標(biāo)號說明：

【權(quán)利要求】
1. 一種電連接器組件，其特征在于，包括： 一第一絕緣體，所述第一絕緣體設(shè)有多個第一導(dǎo)接部； 一第一電子元件，所述第一電子元件對應(yīng)所述第一導(dǎo)接部設(shè)有多個第二導(dǎo)接部，所 述第二導(dǎo)接部為不易與鎵反應(yīng)的非錫材料導(dǎo)電體； 至少一液態(tài)金屬導(dǎo)電體對應(yīng)設(shè)于所述第一絕緣體與所述第一電子元件之間，并電性導(dǎo) 接所述第一導(dǎo)接部與所述第二導(dǎo)接部，所述液態(tài)金屬導(dǎo)電體為鎵或者鎵合金。
2. 如權(quán)利要求1所述的電連接器組件，其特征在于：所述第一電子元件為芯片模組或 電路板。
3. 如權(quán)利要求1所述的電連接器組件，其特征在于：所述第二導(dǎo)接部凸設(shè)于所述第一 電子元件上。
4. 如權(quán)利要求1所述的電連接器組件，其特征在于：所述第二導(dǎo)接部為銅或者銅合金。
5. 如權(quán)利要求1所述的電連接組件，其特征在于：所述第二導(dǎo)接部表面鍍有防止所述 第二導(dǎo)接部氧化的鍍層。
6. 如權(quán)利要求5所述的電連接組件，其特征在于：所述鍍層的材料為易與鎵反應(yīng)的材 料制成。
7. 如權(quán)利要求5所述的電連接組件，其特征在于：所述鍍層的材料為錫。
8. 如權(quán)利要求5所述的電連接組件，其特征在于：先在所述第二導(dǎo)接部的表面整體復(fù) 蓋所述鍍層，再將所述第二導(dǎo)接部固定于所述第一電子元件。
9. 如權(quán)利要求5所述的電連接組件，其特征在于：先將所述第二導(dǎo)接部固定于所述第 一電子元件，再于所述第二導(dǎo)接部上形成所述鍍層。
10. 如權(quán)利要求1所述的電連接器組件，其特征在于：所述第一絕緣體與所述第一電子 元件之間設(shè)有一第二絕緣體，所述第二絕緣體上設(shè)有多個收容孔，所述收容孔分別對應(yīng)收 容所述液態(tài)金屬導(dǎo)電體。
11. 如權(quán)利要求10所述的電連接器組件，其特征在于：所述收容孔的內(nèi)壁上鍍有金屬 層，增加對液態(tài)金屬導(dǎo)電體的吸附力。
12. 如權(quán)利要求11所述的電連接器組件，其特征在于：所述金屬層為錫層。
13. 如權(quán)利要求10所述的電連接器組件，其特征在于：所述第二絕緣體與所述第一絕 緣體一體成型。
14. 如權(quán)利要求10所述的電連接器組件，其特征在于：所述第二絕緣體彈性抵接所述 第一絕緣體和所述第一電子元件。
15. 如權(quán)利要求10所述的電連接器組件，其特征在于：所述第二絕緣體設(shè)于所述第一 電子元件上。
16. 如權(quán)利要求10所述的電連接器組件，其特征在于：所述第二絕緣體上方設(shè)有至少 一密封件，所述密封件設(shè)有至少一密封孔，所述密封孔對應(yīng)所述收容孔。
17. 如權(quán)利要求16所述的電連接器組件，其特征在于：所述密封件為彈性體。
18. 如權(quán)利要求16所述的電連接器組件，其特征在于：所述密封孔的直徑小于所述收 容孔的直徑。
19. 如權(quán)利要求16所述的電連接器組件，其特征在于：所述密封孔的直徑略小于所述 第二導(dǎo)接部的直徑。
20. 如權(quán)利要求16所述的電連接器組件，其特征在于：所述密封件設(shè)于所述第二導(dǎo)接 部的周圍。
21. 如權(quán)利要求1所述的電連接組件，其特征在于：所述電連接器組件還具有一壓制 件，所述壓制件將所述第一電子元件固定于所述第一絕緣體上。
22. 如權(quán)利要求21所述的電連接組件，其特征在于：所述第一絕緣體與所述第一電子 元件之間設(shè)有一第二絕緣體，所述壓制件壓制所述第一電子元件的下表面與所述第二絕 緣體上表面密合。
23. 如權(quán)利要求1所述的電連接組件，其特征在于：所述第一絕緣體與所述第一導(dǎo)接部 形成一電連接器。
24. 如權(quán)利要求1所述的電連接器組件，其特征在于：所述第一絕緣體對應(yīng)所述第一導(dǎo) 接部下方設(shè)有第三導(dǎo)接部，所述第一導(dǎo)接部與所述第三導(dǎo)接部相導(dǎo)通，所述第三導(dǎo)接部電 性連接在一第二電子元件上形成一電連接器。
25. 如權(quán)利要求24所述的電連接器組件，其特征在于：所述第三導(dǎo)接部可通過液態(tài)金 屬或者焊接的方式電性連接所述第二電子元件。
26. -種電連接器組件，其特征在于，包括： 一第一絕緣體，為一電路板，所述第一絕緣體設(shè)有多個第一導(dǎo)接部； 一第一電子元件，所述第一電子元件對應(yīng)所述第一導(dǎo)接部設(shè)有多個第二導(dǎo)接部，所述 第二導(dǎo)接部外表面設(shè)有至少一鍍層，所述鍍層為不易與鎵反應(yīng)的導(dǎo)電材料制成； 至少一液態(tài)金屬導(dǎo)電體對應(yīng)設(shè)于所述第一絕緣體與所述第一電子元件之間，并電性導(dǎo) 接所述第一導(dǎo)接部與所述第二導(dǎo)接部； 一第二絕緣體，位于所述第一絕緣體與所述第一電子元件之間，所述第二絕緣體上具 有至少一收容孔，收容所述液態(tài)金屬導(dǎo)電體。
27. 如權(quán)利要求26所述的電連接器組件，其特征在于：所述第一絕緣體上面設(shè)有多個 固定孔，所述第二絕緣體一體成型于第一絕緣體上方，并通過形成于所述固定孔內(nèi)的凸柱 固定于所述第一絕緣體上。
28. 如權(quán)利要求26所述的電連接器組件，其特征在于：所述第二絕緣體底部至少設(shè)置 有一條凸肋，所述凸肋抵持所述第一絕緣體邊緣。
29. 如權(quán)利要求26所述的電連接器組件，其特征在于：所述電連接器組件進(jìn)一步包括 至少一定位結(jié)構(gòu)位于所述第二絕緣體上，至少一定位件貫穿所述定位結(jié)構(gòu)。
30. 如權(quán)利要求29所述的電連接器組件，其特征在于：所述定位結(jié)構(gòu)內(nèi)側(cè)具有倒角，弓丨 導(dǎo)所述第一電子元件的放置。
31. 如權(quán)利要求26所述的電連接器組件，其特征在于：所述第二絕緣體與所述第一絕 緣體的熱膨脹系數(shù)相近。
32. 如權(quán)利要求26所述的電連接器組件，其特征在于：所述第一絕緣體與所述第二絕 緣體為相同材料制成，一第三絕緣體膠合所述第一絕緣體與所述第二絕緣體并具有與所述 收容孔相通的通孔。
【文檔編號】H01R3/08GK104485523SQ201410796650
【公開日】2015年4月1日 申請日期:2014年12月22日 優(yōu)先權(quán)日:2014年12月22日
【發(fā)明者】朱德祥 申請人:番禺得意精密電子工業(yè)有限公司