引線框架和半導(dǎo)體封裝體的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及引線框架和半導(dǎo)體封裝體。一種引線框架包括多個引線單元，其中每一引線單元包括：支撐盤，其經(jīng)配置為承載晶片；位于支撐盤周圍的至少一個引腳陣列，其經(jīng)配置為連接至承載于支撐盤的晶片；至少一個支撐桿，支撐盤經(jīng)由所述至少一個支撐桿連接到引線單元的邊框；其中，在支撐盤及所述至少一個支撐桿上具有分叉形鏤空槽，其多個分叉的延伸方向平行于所述支撐盤的邊緣方向或所述至少一個支撐桿的延伸方向。支撐盤與引腳陣列之間的高度差有助于灌膠封裝工序中的模流平衡。分叉形鏤空槽形成鎖模結(jié)構(gòu)，降低了封裝膠體分層剝離的風(fēng)險。
【專利說明】引線框架和半導(dǎo)體封裝體
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明大體上涉及芯片封裝，更具體地，涉及引線框架(Lead Frame)結(jié)構(gòu)的封裝。
【背景技術(shù)】
[0002]引線框架作為集成電路的芯片載體，是一種借助于鍵合材料(金絲、銀絲，銅絲、鋁絲)實現(xiàn)芯片內(nèi)部電路引出端與外引線的電性連接，形成電性回路的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)件，它起到了和外部導(dǎo)線連接的橋梁作用。大部分的半導(dǎo)體集成塊中都使用引線框架，它是電子信息產(chǎn)業(yè)中重要的基礎(chǔ)材料。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0003]目前的集成電路集成度越來越高，芯片的I/O線越來越多。芯片的速度越來越快，功率也越來越大。這些趨勢均對現(xiàn)有的半導(dǎo)體封裝技術(shù)提出了更高的要求。
[0004]在本發(fā)明的一個實施例中，揭示了一種引線框架，該引線框架包括多個引線單元，其中每一引線單元包括:支撐盤，其經(jīng)配置為承載晶片；位于所述支撐盤周圍的至少一個引腳陣列，其經(jīng)配置為連接至承載于所述支撐盤的晶片；至少一個支撐桿，所述支撐盤經(jīng)由所述至少一個支撐桿連接到引線單元的邊框；其中，在所述支撐盤及所述至少一個支撐桿上具有分叉形鏤空槽，其多個分叉的延伸方向平行于所述支撐盤的邊緣方向或所述至少一個支撐桿的延伸方向。支撐盤與引腳陣列之間的高度差有助于灌膠封裝工序中的模流平衡。分叉形鏤空槽形成鎖模結(jié)構(gòu)，封裝膠體穿過分叉形鏤空槽而將晶片、支撐盤、支撐桿包覆為一個整體，降低了分層剝離的風(fēng)險。
[0005]在本發(fā)明的另一個實施例中，揭示了一種半導(dǎo)體封裝體，該半導(dǎo)體封裝體包括:支撐盤；晶片，其承載于所述支撐盤之上；位于所述支撐盤周圍的至少一個引腳陣列，其電性連接至所述晶片；至少一個支撐桿，其連接至所述支撐盤；其中，在所述支撐盤及所述至少一個支撐桿上具有分叉形鏤空槽，其多個分叉的延伸方向平行于所述支撐盤的邊緣方向或所述至少一個支撐桿的延伸方向；封裝材料，其包覆所述晶片、所述至少一個引腳陣列、以及所述支撐盤。
[0006]在上述引線框架或半導(dǎo)體封裝體的一些具體實施例中，所述至少一個支撐桿與所述支撐盤之間還通過加強筋連接。
[0007]在上述引線框架或半導(dǎo)體封裝體的一些具體實施例中，還包括覆蓋所述至少一個引腳陣列的端部和所述至少一個支撐桿的局部的鍍銀區(qū)域，所述分叉形鏤空槽沿著所述至少一個支撐桿的延伸方向延伸到所述鍍銀區(qū)域之外。
[0008]在上述引線框架或半導(dǎo)體封裝體的一些具體實施例中，所述支撐盤與所述至少一個支撐桿的連接部分呈平滑弧線轉(zhuǎn)角。
[0009]在上述引線框架或半導(dǎo)體封裝體的一些具體實施例中，所述分叉形鏤空槽沿著所述至少一個支撐桿的延伸部分的寬度在所述至少一個支撐桿寬度的1/4?1/3。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0010]結(jié)合附圖，以下關(guān)于本發(fā)明的優(yōu)選實施例的詳細說明將更易于理解。本發(fā)明以舉例的方式予以說明，并非受限于附圖，附圖中類似的附圖標(biāo)記指示相似的元件。
[0011]圖1是一個引線框架的平面布局示意圖；
[0012]圖2A示出了一個實施例的引線框架中的一個引線單元200 ;
[0013]圖2B為圖2A的側(cè)面示意圖；
[0014]圖3圖示出了另一個實施例的引線框架中的一個引線單元300 ;
[0015]圖4A示出了又一個實施例的引線框架中的一個引線單元400 ；
[0016]圖4B示出了圖4A的局部；
[0017]圖5示出了再一個實施例的引線框架中的一個引線單元500。
【具體實施方式】
[0018]附圖的詳細說明意在作為本發(fā)明的當(dāng)前優(yōu)選實施例的說明，而非意在代表本發(fā)明能夠得以實現(xiàn)的僅有形式。應(yīng)理解的是，相同或等同的功能可以由意在包含于本發(fā)明的精神和范圍之內(nèi)的不同實施例完成。
[0019]圖1是一個引線框架10的平面布局示意圖。引線框架10包括支撐盤102所組成的陣列。引腳104的陣列排布于支撐盤102的周圍。引腳陣列通過連筋106連接在一起。連筋106互相連接形成網(wǎng)格型的框架，從而使引線框架10構(gòu)成一個整體。每一個網(wǎng)格內(nèi)的部件組成一個引線單元。支撐盤102通過支撐桿103連接到框架。應(yīng)理解的是，圖1僅意在示意性地表達支撐盤102、支撐桿103、引腳104的陣列、連筋106之間的相對位置關(guān)系，而非意在精確地顯示各部件的尺寸比例。引線框架10適合作為整體與其他部件(如晶片等)封裝，例如包括:將晶片安裝于支撐盤102上，將晶片與引腳104進行電性連接，灌膠封裝后切單(Singulat1n)去除連筋106可形成各個獨立的半導(dǎo)體封裝體。引線框架10例如但不限于是由金屬、合金等導(dǎo)電性材料制成的。
[0020]圖2A示出了一個實施例的引線框架中的一個引線單元200。該引線單元包括一個大體上呈方形的支撐盤202，并經(jīng)由四個角上的支撐桿203連接到引線框架的網(wǎng)格邊框。引腳陣列204分布于支撐盤202的周圍，其經(jīng)配置為電性連接至承載于支撐盤202的晶片。連筋206將相鄰網(wǎng)格的引腳陣列連接在一起。圖中還示出了位于支撐盤202之上的晶片211。支撐桿203在轉(zhuǎn)折區(qū)域217可以形成階梯，從而使得支撐盤202與引腳陣列204之間形成高度差，以利于灌膠封裝工序中的模流平衡。鍍銀區(qū)域213覆蓋引腳陣列204的端部和支撐桿203的局部及支撐盤202的四周。支撐桿203及支撐盤202上還具有分叉形鏤空槽215，其多個分叉的延伸方向平行于支撐盤202的邊緣方向或支撐桿203的延伸方向，且分叉在支撐桿203上可以延伸到鍍銀區(qū)域213之外(也可以不延伸到鍍銀區(qū)域213之外)，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解的是，本處所說的“平行”是大體上的平行，而不是嚴格幾何意義上的平行。另外分叉形鏤空槽215的分叉在平行于支撐盤202的邊緣方向延伸部分可以位于鍍銀區(qū)213以內(nèi)。虛線框208示出了灌膠封裝的范圍。完成灌膠封裝后，切單去除連筋并斷開支撐桿203與網(wǎng)格邊框的連接，從而形成獨立的半導(dǎo)體封裝體。根據(jù)封裝的具體類型，可能還包括彎曲引腳在灌膠區(qū)域以外的部分的步驟。分叉形鏤空槽215有助于釋放應(yīng)力，且減少了鍍銀面積，增強了引線框架與封裝膠體之間的結(jié)合力，提高了鎖模作用。封裝膠體穿過分叉形鏤空槽215而將晶片211、支撐盤202、支撐桿203包覆為一個整體，降低了分層剝離的風(fēng)險。
[0021]圖2B為圖2A的側(cè)面示意圖。虛線框204表示引腳陣列。晶片211與引腳陣列204電性連接。支撐桿203在轉(zhuǎn)折區(qū)域217形成階梯，使得支撐盤202與引腳陣列204之間形成高度差，以利于灌膠封裝工序中的模流平衡。圖中僅出于清楚的目的而將引腳陣列204和支撐桿203 (離開支撐盤)的遠端示為具有一點高度差。本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)能理解，引腳陣列204和支撐桿203 (離開支撐盤)的遠端可以是大體上平齊的。
[0022]圖3圖示出了另一個實施例的引線框架中的一個引線單元300。與圖2中所示的引線單元200相比，引線單元300的改進之處主要在于:支撐桿303和支撐盤302之間還通過加強筋319連接，以增強穩(wěn)固性。
[0023]圖4A示出了又一個實施例的引線框架中的一個引線單元400。圖中示出了支撐盤402、支撐桿403、引腳陣列404、支撐桿403的轉(zhuǎn)折區(qū)域417以及分叉形鏤空槽415。圖4B示出了圖4A的局部。如圖所示，支撐盤402與支撐桿403的連接部分呈平滑弧線轉(zhuǎn)角，這種設(shè)計可以增強支撐桿403的強度且有利于降低切單時產(chǎn)生的應(yīng)力。
[0024]圖5示出了再一個實施例的引線框架中的一個引線單元500。該引線單元500包括一個大體上呈長方形的支撐盤502，并經(jīng)由兩側(cè)(圖中所示左右兩側(cè))的支撐桿503連接到引線框架的網(wǎng)格邊框。引腳陣列504分布于支撐盤502的另外兩側(cè)(圖中所示上下兩側(cè))，其經(jīng)配置為電性連接至承載于支撐盤502之上的晶片511。連筋506將相鄰網(wǎng)格的引腳陣列連接在一起。支撐桿503在轉(zhuǎn)折區(qū)域517形成階梯，從而使得支撐盤502與引腳陣列504之間形成高度差，以利于灌膠封裝工序中的模流平衡。支撐桿503及支撐盤502上還具有分叉形鏤空槽515，其多個分叉的延伸方向平行于晶片511的邊緣方向(或支撐盤502的邊緣方向)或支撐桿503的延伸方向，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解的是，本處所說的“平行”是大體上的平行，而不是嚴格幾何意義上的平行。虛線框508示出了灌膠封裝的范圍。完成灌膠封裝后，切單去除連筋并斷開支撐桿503與網(wǎng)格邊框的連接，從而形成獨立的半導(dǎo)體封裝體。根據(jù)封裝的具體類型，可能還包括彎曲引腳在灌膠區(qū)域以外的部分的步驟。分叉形鏤空槽515有助于釋放應(yīng)力，且減少了鍍銀面積，增強了引線框架與封裝膠體之間的結(jié)合力，提高了鎖模作用。封裝膠體穿過分叉形鏤空槽515而將晶片511、支撐盤502、支撐桿503包覆為一個整體，降低了分層剝離的風(fēng)險。
[0025]在上述實施例中，分叉形鏤空槽沿著支撐桿的延伸部分的寬度可以在支撐桿寬度的1/4?1/3范圍內(nèi)。
[0026]在上述實施例的一些變化例中，分叉形鏤空槽與支撐盤邊緣的距離不小于0.1毫米。
[0027]在上述實施例的一些變化例中，分叉形鏤空槽與封裝膠體側(cè)邊緣的距離不小于0.15暈米。
[0028]在上述實施例的一些變化例中，分叉形鏤空槽的寬度不小于0.1毫米。
[0029]盡管已經(jīng)闡明和描述了本發(fā)明的不同實施例，本發(fā)明并不限于這些實施例。僅在某些權(quán)利要求或?qū)嵤├谐霈F(xiàn)的技術(shù)特征并不意味著不能與其他權(quán)利要求或?qū)嵤├械钠渌卣飨嘟Y(jié)合以實現(xiàn)有益的新的技術(shù)方案。在不背離如權(quán)利要求書所描述的本發(fā)明的精神和范圍的情況下，許多修改、改變、變形、替代以及等同對于本領(lǐng)域技術(shù)人員而言是明顯
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【權(quán)利要求】
1.一種引線框架，其特征在于，該引線框架包括: 多個引線單元，其中每一引線單元包括: 支撐盤，其經(jīng)配置為承載晶片； 位于所述支撐盤周圍的至少一個引腳陣列，其經(jīng)配置為連接至承載于所述支撐盤的晶片; 至少一個支撐桿，所述支撐盤經(jīng)由所述至少一個支撐桿連接到引線單元的邊框； 其中，在所述支撐盤及所述至少一個支撐桿上具有分叉形鏤空槽，其多個分叉的延伸方向平行于所述支撐盤的邊緣方向或所述至少一個支撐桿的延伸方向。
2.如權(quán)利要求1所述的引線框架，其特征在于，所述至少一個支撐桿與所述支撐盤之間還通過加強筋連接。
3.如權(quán)利要求1所述的引線框架，其特征在于，所述分叉形鏤空槽沿著所述至少一個支撐桿的延伸方向延伸到鍍銀區(qū)域之外。
4.如權(quán)利要求1所述的引線框架，其特征在于，所述支撐盤與所述至少一個支撐桿的連接部分呈平滑弧線轉(zhuǎn)角。
5.如權(quán)利要求1所述的引線框架，其特征在于，所述分叉形鏤空槽沿著所述至少一個支撐桿的延伸部分的寬度在所述至少一個支撐桿寬度的1/4?1/3。
6.一種半導(dǎo)體封裝體，其特征在于，該半導(dǎo)體封裝體包括: 支撐盤； 晶片，其承載于所述支撐盤之上； 位于所述支撐盤周圍的至少一個引腳陣列，其電性連接至所述晶片； 至少一個支撐桿，其連接至所述支撐盤；其中，在所述支撐盤及所述至少一個支撐桿上具有分叉形鏤空槽，其多個分叉的延伸方向平行于所述支撐盤的邊緣方向或所述至少一個支撐桿的延伸方向； 封裝材料，其包覆所述晶片、所述至少一個引腳陣列、以及所述支撐盤。
7.如權(quán)利要求6所述的半導(dǎo)體封裝體，其特征在于，所述至少一個支撐桿與所述支撐盤之間還通過加強筋連接。
8.如權(quán)利要求6所述的半導(dǎo)體封裝體，其特征在于，所述分叉形鏤空槽沿著所述至少一個支撐桿的延伸方向延伸到鍍銀區(qū)域之外。
9.如權(quán)利要求6所述的半導(dǎo)體封裝體，其特征在于，所述支撐盤與所述至少一個支撐桿的連接部分呈平滑弧線轉(zhuǎn)角。
10.如權(quán)利要求6所述的半導(dǎo)體封裝體，其特征在于，所述分叉形鏤空槽沿著所述至少一個支撐桿的延伸部分的寬度在所述至少一個支撐桿寬度的1/4?1/3。
【文檔編號】H01L23/31GK104485323SQ201410831214
【公開日】2015年4月1日 申請日期:2014年12月23日 優(yōu)先權(quán)日:2014年12月23日
【發(fā)明者】周素芬 申請人:日月光封裝測試(上海)有限公司