一種led燈帶及其制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開一種LED燈帶的制作方法，包括以下步驟：制作燈條，將兩個(gè)以上LED支架印制于燈條表面；將印制有LED支架的燈條進(jìn)行電鍍；在所述LED支架的封裝區(qū)域進(jìn)行LED封裝操作。本發(fā)明將LED支架與傳統(tǒng)燈條有機(jī)的合為一體，并在支架的封裝區(qū)進(jìn)行LED封裝，省去了LED SMT工序，提高生產(chǎn)效率。本發(fā)明還公開了一種LED燈帶。
【專利說明】一種LED燈帶及其制作方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及LED制造領(lǐng)域，特別是涉及一種LED燈帶及其制作方法。

【背景技術(shù)】
[0002]LED,英文light emitting d1de的簡稱,又稱發(fā)光二極管。它的基本結(jié)構(gòu)是一塊電致發(fā)光的半導(dǎo)體材料，是一種固態(tài)的半導(dǎo)體器件，它可以直接把電轉(zhuǎn)化為光。LED的心臟是一個(gè)半導(dǎo)體的晶片，晶片的一端附在一個(gè)支架上，一端是負(fù)極，另一端連接電源的正極，使整個(gè)晶片被環(huán)氧樹脂封裝起來。
[0003]支架是LED最主要的原物料之一，是LED中負(fù)責(zé)導(dǎo)電與散熱的部件，并且與晶片金線相連。支架大致可分為Lamp LED支架，SMD支架，食人魚支架和大功率支架。在LED封裝時(shí)，支架是數(shù)個(gè)連接在一起的，到封裝膠體后再將其斷開。
[0004]支架一般分為碗杯型、平頭型和特殊型，其通常為鐵材(SPCC或SPCC-SB)，根據(jù)需要也可選用銅材，支架厚度通常為0.5_，支架外部電鍍Ag/Cu/Ni或Sn等物質(zhì)。請(qǐng)參閱圖1，現(xiàn)有的LED支架是由厚度為0.5mm的金屬原料(銅片或鐵片)經(jīng)沖壓成型，沖壓包括上下沖模與沖頭，然后再?zèng)_壓成20或30連體支架，沖壓后的支架再經(jīng)過電鍍、射出成型，最后再切割。
[0005]現(xiàn)有的LED封裝流程為:固晶(將發(fā)光芯片用固晶膠粘接到支架上)；焊線(用金線或其它金屬線焊接在芯片電極與支架上起導(dǎo)通作用)；點(diǎn)膠或模壓(將膠水注入支架碗杯中或通過模具模壓到PCB板上)；沖壓或切割(通過模具將整片支架沖成單顆LED)、分光編帶、包裝出貨。
[0006]現(xiàn)有的LED燈帶都是將已經(jīng)封裝好的LED采用SMT工藝貼裝到燈條上，現(xiàn)有封裝好的貼片LED或支架都是單顆電路結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，每次只能單獨(dú)點(diǎn)亮一顆，在制作LED燈條時(shí)需先制作LED支架，在LED支架上封裝LED，然后將封閉好的整片LED支架沖壓(或切割)成單顆LED (或者是購買已經(jīng)封裝好的單顆的LED)，最后再將單顆LED進(jìn)行SMT工序?qū)①N裝到帶電路的PCB線路板上(即燈條)。由此可見現(xiàn)有LED燈條生產(chǎn)工序繁瑣，產(chǎn)品的生產(chǎn)效率低下。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0007]本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是:提供一種LED燈帶及其制作方法，該LED燈帶無需進(jìn)行LED芯片貼裝，用于解決現(xiàn)有LED燈帶生產(chǎn)效率低下的問題。
[0008]為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用的技術(shù)方案為:提供一種LED燈帶的制作方法，包括以下步驟:
[0009]制作燈條，將兩個(gè)以上LED支架印制于燈條表面；
[0010]將印制有LED支架的燈條進(jìn)行電鍍；
[0011 ] 在所述LED支架的封裝區(qū)域進(jìn)行LED封裝操作。
[0012]為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明還提供了一種LED燈帶，包括燈條和LED ；
[0013]所述燈條的表面印制有兩個(gè)以上LED支架，LED支架的表面設(shè)置有電鍍層，所述LED封裝于所述LED支架上，LED的電極與LED支架的電極之間采用金屬線電連接，所述LED支架里面設(shè)置有封裝層。
[0014]本發(fā)明的有益效果在于:區(qū)別于現(xiàn)有的LED支架需要經(jīng)沖壓成型，現(xiàn)有的LED燈帶需由封裝好的單顆LED芯片逐一進(jìn)行貼裝而成，存在著生產(chǎn)效率低下等問題，本發(fā)明提供的LED燈帶及其制作方法將LED支架印制于燈條表面，使LED支架與燈條有機(jī)的合為一體，LED封裝廠只需在已經(jīng)排布好LED支架的燈條上的進(jìn)行LED封裝操作，與現(xiàn)有的LED燈帶制作方法相比，本發(fā)明無需在金屬原料上沖壓出LED支架，也無需將射出成型后的LED支架切割成單個(gè)LED后再貼裝(SMT工藝)至燈條上，從而大大簡化了 LED燈帶的生產(chǎn)工序，提高了 LED燈帶的生產(chǎn)效率。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0015]圖1為現(xiàn)有技術(shù)中LED芯片的制作過程；
[0016]圖2為本發(fā)明LED燈帶的制作流程；
[0017]圖3為本發(fā)明LED燈帶中燈條的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0018]圖4為本發(fā)明LED封裝后的LED燈帶的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0019]圖5為本發(fā)明LED燈帶封裝過程中結(jié)構(gòu)示意圖；
[0020]標(biāo)號(hào)說明:
[0021]1、第一燈條；2、第二燈條；3、第三燈條；4、LED支架；
[0022]5、凹槽；6、LED 封裝。

【具體實(shí)施方式】
[0023]為詳細(xì)說明本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容、所實(shí)現(xiàn)目的及效果，以下結(jié)合實(shí)施方式并配合附圖予以說明。
[0024]本發(fā)明最關(guān)鍵的構(gòu)思在于:在燈條上直接印制生成LED支架，并在支架上封裝LED,從而省去LED支架沖壓和LED芯片貼裝工序，簡化加工工序，提生產(chǎn)效率。
[0025]請(qǐng)參照?qǐng)D1至圖5，一種LED燈帶的制作方法，包括以下步驟:
[0026]制作燈條，將兩個(gè)以上LED支架印制于燈條表面；
[0027]將印制有LED支架的燈條進(jìn)行電鍍；
[0028]在所述LED支架的封裝區(qū)域進(jìn)行LED封裝操作。
[0029]在本發(fā)明中，所述燈條為PCB板，LED支架是采用印制電路技術(shù)直接印制在燈條的表面；在燈條進(jìn)行電鍍的時(shí)，燈條的電路排布和LED支架的封裝區(qū)成型，因此可以在LED支架上的LED封裝區(qū)(或LED封裝功能區(qū))進(jìn)行固晶、焊線、點(diǎn)膠等封裝操作，形成LED燈帶。
[0030]從上述描述可知，本發(fā)明的有益效果在于:區(qū)別于現(xiàn)有技術(shù)中LED支架是由金屬材料進(jìn)行沖壓成型，成型后的LED支架經(jīng)電鍍、固晶、焊線、點(diǎn)膠切割等工序產(chǎn)生單顆的LED，再由單顆的LED經(jīng)SMT工序逐一貼裝至燈條上形成LED燈帶，本發(fā)明采用印制電路技術(shù)直接在燈條上印制生成LED支架，使LED支架與燈條有機(jī)結(jié)合在一起，并直接將LED直接封裝在燈條的LED支架上，因此，本發(fā)明無需經(jīng)沖壓工序生成LED支架，也無需封裝生成單顆的LED，再逐一將LED貼裝于燈條上，從而大大簡化了 LED燈帶的生產(chǎn)工序，提高了其生產(chǎn)效率。
[0031]進(jìn)一步的，所述燈條的基材可以根據(jù)燈帶的類型而定，具體可以是柔性PCB板、硬質(zhì)PCB板或金屬PCB板。在燈條進(jìn)行電鍍時(shí)，燈條上的電路排布和LED支架的封裝區(qū)(或封裝功能區(qū))也電鍍成型，與現(xiàn)有技術(shù)中的支架制程相比，本發(fā)明省去了金屬支架電極的沖壓成型及整片LED支架沖壓成單顆LED的工序。
[0032]進(jìn)一步的，所述LED封裝操作包括:固晶、焊線和點(diǎn)膠，請(qǐng)參閱圖5，在本發(fā)明中，所述固晶、焊線、點(diǎn)膠等工序與【背景技術(shù)】中的傳統(tǒng)LED封裝中的固晶、焊線、點(diǎn)膠的方法相同，圖5中A所對(duì)應(yīng)的圖為固晶后的結(jié)構(gòu)意圖，B所對(duì)應(yīng)的圖為焊線后的結(jié)構(gòu)意圖，C所對(duì)應(yīng)的圖為點(diǎn)膠后的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0033]進(jìn)一步的，所述焊線所使用的金屬線為金線，LED與支架的連接方式中，所述金屬線也可以是其他金屬導(dǎo)線。所述點(diǎn)膠所使用的封裝膠可以根據(jù)具體需要選擇熒光膠或透明膠。
[0034]進(jìn)一步的，所述點(diǎn)膠采用射出成型方式或膠筑成型方法。
[0035]本發(fā)明還提供了一種LED燈帶，包括燈條和LED ；
[0036]所述燈條的表面印制有兩個(gè)以上LED支架，LED支架的表面設(shè)置有電鍍層，所述LED封裝于所述LED支架上，LED的電極與LED支架的電極之間采用金屬線電連接，所述LED支架里面設(shè)置有封裝層。
[0037]從上述描述可知，本發(fā)明的有益效果在于:LED支架直接印制于燈條上，使支架與燈條有機(jī)結(jié)合在一起，并在燈條的LED支架上直接封裝LED，從而無需沖壓制作LED支架，也無需先制作單顆的LED再通過SMT工藝貼裝至燈條上，從而大大簡化了 LED燈帶的生產(chǎn)工藝和工序，大大提高了 LED燈帶的生產(chǎn)效率。
[0038]進(jìn)一步的，所述LED的電極與LED支架的電極之間的金屬線為金線。
[0039]進(jìn)一步的，所述封裝層為熒光膠或透明膠。
[0040]請(qǐng)參照?qǐng)D3，本發(fā)明的實(shí)施例一為:一種LED燈帶的制作方法，包括以下步驟:
[0041]首先，先制作燈條，本實(shí)施方式中燈條的基材為硬質(zhì)PCB板，如圖3所示，PCB板上從上到下分別為第一燈條1、第二燈條2和第三燈條3，各燈條之間設(shè)置有凹槽，在制作燈條時(shí)，通過PCB印制電路技術(shù)分別在第一燈條1、第二燈條2和第三燈條3上印制有兩個(gè)以上串聯(lián)設(shè)置的LED支架4 ;
[0042]將上述設(shè)置有LED支架4的整個(gè)PCB板進(jìn)行電鍍，在電鍍過程時(shí)完成LED支架4間的電路和LED封裝功能區(qū)成型，與原始支架的制程相比，本實(shí)施方式省去了金屬電極的沖壓成型(即支架沖壓工序)及整片LED支架沖壓成單顆LED的工序；
[0043]在所述各燈條的LED支架4的特定位置(LED封裝功能區(qū))進(jìn)行固晶、焊線、點(diǎn)膠等LED封裝6操作，封裝操作后在LED支架4上形成LED封裝6，圖4為封裝操作后的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0044]封裝操作完成后，沿著所述凹槽5將所述PCB板上的第一燈條1、第二燈條2和第三燈條3掰開形成LED燈帶成品。
[0045]本實(shí)施方式將LED支架4與燈條有機(jī)結(jié)合在一起，并直接在燈條的LED支架4上進(jìn)行LED6封裝，所獲得的新產(chǎn)品及其成品效果與現(xiàn)有LightBar燈帶一致，但相比原有產(chǎn)品生產(chǎn)工序相比，本實(shí)施方式省去了支架沖壓、整片LED支架沖壓成單顆LED和LED常規(guī)SMT等工序。
[0046]本產(chǎn)品可以依據(jù)客戶特殊要求，設(shè)計(jì)制作不同長度、寬度、厚度的一體式支架(燈條)，并在底盤上設(shè)計(jì)制作不同的LED封裝樣式(封裝形狀大小等)、LED數(shù)量和排布、是否加蓋透鏡以及電路排布樣式(串并聯(lián)方式)，以滿足客戶不同的需求。
[0047]在本實(shí)施方式中所述固晶、焊線、點(diǎn)膠等LED封裝操作與傳統(tǒng)LED封裝過程中的固晶、焊線、點(diǎn)膠的方式一致。
[0048]當(dāng)然，在其他實(shí)施方式中，所述PCB板上燈條的數(shù)量可以根據(jù)實(shí)際情況設(shè)為單個(gè)、兩個(gè)或三個(gè)以上；所述燈條上LED支架4之間的連接方式也可以根據(jù)實(shí)際需要設(shè)置成并聯(lián)方式等。
[0049]在本實(shí)施方式中，所述燈條的基材為硬質(zhì)PCB板，連接LED與LED支架的金屬線為金線，在其他實(shí)施方式中，燈條的基材也可以為柔性PCB板，所述金屬線也可以為其它金屬導(dǎo)線。
[0050]本實(shí)施方式中，LED封裝功能區(qū)加工制作流程中封裝成型為“射出成型”，在其他實(shí)施方式中，封裝成型也可以是“膠筑成型”或是其他相關(guān)成型方式，外封裝形式可以是TOP或模壓工藝。外部封裝膠可以是熒光膠，也可以是透明膠。
[0051]綜上所述，本發(fā)明提供的本發(fā)明提供的LED燈帶及其制作方法直接將LED支架電路印制在燈條基板上，并通過電鍍形成LED支架以及支架間的連接電路，使LED支架與燈條有機(jī)結(jié)合在一起，并直接在燈條上的LED支架的封裝區(qū)內(nèi)進(jìn)行LED封裝，從而免去了 LED支架沖壓、整片LED支架沖壓成單顆LED和LEDSMT (LED表面貼裝)工序，簡化了 LED燈帶生產(chǎn)工序，大大提高了 LED燈帶的生產(chǎn)效率。
[0052]以上所述僅為本發(fā)明的實(shí)施例，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是利用本發(fā)明說明書及附圖內(nèi)容所作的等同變換，或直接或間接運(yùn)用在相關(guān)的【技術(shù)領(lǐng)域】，均同理包括在本發(fā)明的專利保護(hù)范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種LED燈帶的制作方法，其特征在于，包括以下步驟: 制作燈條，將兩個(gè)以上LED支架印制于燈條表面； 將印制有LED支架的燈條進(jìn)行電鍍； 在所述LED支架的封裝區(qū)域進(jìn)行LED封裝操作。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED燈帶的制作方法，其特征在于，所述燈條的基材為柔性PCB板、硬質(zhì)PCB板或金屬PCB板。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的LED燈帶的制作方法，其特征在于，所述LED封裝操作包括:固晶、焊線和點(diǎn)月父。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的LED燈帶的制作方法，其特征在于，所述焊線所使用的金屬線為金線。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的LED燈帶的制作方法，其特征在于，所述點(diǎn)膠所使用的封裝膠可以是熒光膠也可以是透明膠。
6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的LED燈帶的制作方法，其特征在于，所述點(diǎn)膠采用射出成型方式或膠筑成型方法。
7.一種LED燈帶，其特征在于，包括燈條和LED ； 所述燈條的表面印制有兩個(gè)以上LED支架，LED支架的表面設(shè)置有電鍍層，所述LED封裝于所述LED支架上，LED的電極與LED支架的電極之間采用金屬線電連接，所述LED支架里面設(shè)置有封裝層。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的LED燈帶，其特征在于，所述金屬線為金線。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的LED燈帶，其特征在于，所述封裝層為熒光膠或透明膠。
【文檔編號(hào)】H01L33/62GK104465955SQ201410837055
【公開日】2015年3月25日 申請(qǐng)日期:2014年12月26日 優(yōu)先權(quán)日:2014年12月26日
【發(fā)明者】李志江, 劉平, 余玉明 申請(qǐng)人:深圳萬潤科技股份有限公司