適用于高溫高濕環(huán)境的壓敏電阻的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種適用于高溫高濕環(huán)境的壓敏電阻，包括氧化鋅壓敏電阻瓷片、銀電極層、絕緣涂層和兩引腳，其銀電極層設(shè)置在氧化鋅壓敏電阻瓷片兩電極表面，兩引腳的內(nèi)端分別通過焊錫焊接在銀電極層上、外接端向外延伸出氧化鋅壓敏電阻瓷片外，絕緣涂層為復(fù)合物涂層包裹本體；本實(shí)用新型通過復(fù)合物涂層包裹本體，耐高溫復(fù)合涂層材料對產(chǎn)品進(jìn)行涂裝的方法提高了產(chǎn)品在125度高溫高濕工作環(huán)境下的性能；通過在銀電極層設(shè)置為環(huán)形，有效地保證銀電極層的厚度去杜絕銀層在高溫焊接時(shí)被破壞，同時(shí)環(huán)形的銀電極層中部焊接部位為露空的大部分實(shí)現(xiàn)有效降低銀電極層的銀漿使用量，銀電極層環(huán)邊保留有效銀面積從而保持高通流能力的技術(shù)效果。
【專利說明】適用于高溫高濕環(huán)境的壓敏電阻
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及壓敏電阻，更具體地說，尤其涉及適用于高溫高濕環(huán)境的壓敏電阻。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有工業(yè)生產(chǎn)的MOV壓敏電阻產(chǎn)品根據(jù)應(yīng)用不同場合通常使用環(huán)氧和酚醛樹脂作為外包封材料以抵御環(huán)境侵蝕?，F(xiàn)有工業(yè)生產(chǎn)的金屬氧化物壓敏電阻產(chǎn)品根據(jù)應(yīng)用不同場合通常使用環(huán)氧和酚醛樹脂作為外包封材料以抵御環(huán)境侵蝕。使用這些包封材料的壓敏電阻通常只能在85攝氏度以下正常工作。但是隨著工作的環(huán)境惡化及工作溫度不斷升高(例如汽車電路中使用的壓敏電阻，工作溫度可達(dá)125?150攝氏度)，現(xiàn)有的壓敏電阻產(chǎn)品經(jīng)常由于包封材料的耐溫耐濕性不夠而失效。包封材料生產(chǎn)商暫時(shí)還不能提供合適的解決方案。因此，如何解決上述問題，成為亟待解決的問題。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0003]本實(shí)用新型的目的在于針對上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種適用于高溫高濕環(huán)境的壓敏電阻。
[0004]本實(shí)用新型的技術(shù)方案是這樣的:一種適用于高溫高濕環(huán)境的壓敏電阻，包括氧化鋅壓敏電阻瓷片、銀電極層、絕緣涂層和兩引腳，其銀電極層設(shè)置在氧化鋅壓敏電阻瓷片兩電極表面，兩引腳的內(nèi)端分別通過焊錫焊接在銀電極層上、外接端向外延伸出氧化鋅壓敏電阻瓷片外，絕緣涂層為復(fù)合物涂層包裹本體。
[0005]上述的適用于高溫高濕環(huán)境的壓敏電阻，銀電極層包括呈環(huán)帶狀沿圓形的氧化鋅壓敏電阻瓷片的電極表面設(shè)置。
[0006]上述的適用于高溫高濕環(huán)境的壓敏電阻，復(fù)合物涂層為聚酰亞胺和環(huán)氧樹脂或者聚酰亞胺和酚醛樹脂構(gòu)成。
[0007]上述的適用于高溫高濕環(huán)境的壓敏電阻，氧化鋅壓敏電阻瓷片整體為圓形或方形。
[0008]采用上述技術(shù)方案的本實(shí)用新型，通過復(fù)合物涂層包裹本體，耐高溫復(fù)合涂層材料對產(chǎn)品進(jìn)行涂裝的方法提高了產(chǎn)品在125度高溫高濕工作環(huán)境下的性能。通過在銀電極層設(shè)置為環(huán)形，有效地保證銀電極層的厚度去杜絕銀層在高溫焊接時(shí)被破壞，同時(shí)環(huán)形的銀電極層中部焊接部位為露空的大部分實(shí)現(xiàn)有效降低銀電極層的銀漿使用量，銀電極層環(huán)邊保留有效銀面積從而保持高通流能力的技術(shù)效果。
[0009]本實(shí)用新型應(yīng)用于浪涌保護(hù)設(shè)備、交流電路面板保護(hù)模塊、電源切換開關(guān)、交流/直流配電系統(tǒng)、光電系統(tǒng)和手機(jī)通訊基站。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0010]下面將結(jié)合附圖中的實(shí)施例對本實(shí)用新型作進(jìn)一步的詳細(xì)說明，但并不構(gòu)成對本實(shí)用新型的任何限制。
[0011]圖1是本實(shí)用新型的豎向剖面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0012]圖2是本實(shí)用新型的橫向剖面結(jié)構(gòu)示意圖。
[0013]圖中:氧化鋅壓敏電阻瓷片I，銀電極層2，絕緣涂層3，引腳4，內(nèi)端41，外接端42?！揪唧w實(shí)施方式】
[0014]參閱圖1?2所示，本實(shí)用新型的一種適用于高溫高濕環(huán)境的壓敏電阻，包括氧化鋅壓敏電阻瓷片1、銀電極層2、絕緣涂層3和兩引腳4，銀電極層2設(shè)置在氧化鋅壓敏電阻瓷片I兩電極表面，兩引腳4的內(nèi)端41分別通過焊錫焊接在銀電極層2上、外接端42向外延伸出氧化鋅壓敏電阻瓷片I外，絕緣涂層為復(fù)合物涂層包裹本體。銀電極層2包括呈環(huán)帶狀沿圓形的氧化鋅壓敏電阻瓷片I的電極表面設(shè)置。復(fù)合物涂層為聚酰亞胺和環(huán)氧樹脂或者聚酰亞胺和酚醛樹脂構(gòu)成。氧化鋅壓敏電阻瓷片I整體為圓形或方形。
[0015]本實(shí)用新型在具體生產(chǎn)時(shí)，通過復(fù)合物涂層的絕緣涂層3包裹本體，絕緣涂層3為耐高溫復(fù)合涂層材料對產(chǎn)品進(jìn)行涂裝的方法提高了產(chǎn)品在125度高溫高濕工作環(huán)境下的性能。通過在銀電極層設(shè)置為環(huán)形，有效地保證銀電極層的厚度去杜絕銀層在高溫焊接時(shí)被破壞，同時(shí)環(huán)形的銀電極層中部焊接部位為露空的大部分實(shí)現(xiàn)有效降低銀電極層的銀漿使用量，銀電極層環(huán)邊保留有效銀面積從而保持高通流能力的技術(shù)效果。
[0016]綜上所述，本實(shí)用新型已如說明書及圖示內(nèi)容，制成實(shí)際樣品且經(jīng)多次使用測試，從使用測試的效果看，可證明本實(shí)用新型能達(dá)到其所預(yù)期之目的，實(shí)用性價(jià)值乃無庸置疑。以上所舉實(shí)施例僅用來方便舉例說明本實(shí)用新型，并非對本實(shí)用新型作任何形式上的限制，任何所屬【技術(shù)領(lǐng)域】中具有通常知識(shí)者，若在不脫離本實(shí)用新型所提技術(shù)特征的范圍內(nèi)，利用本實(shí)用新型所揭示技術(shù)內(nèi)容所做出局部更動(dòng)或修飾的等效實(shí)施例，并且未脫離本實(shí)用新型的技術(shù)特征內(nèi)容，均仍屬于本實(shí)用新型技術(shù)特征的范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種適用于高溫高濕環(huán)境的壓敏電阻，包括氧化鋅壓敏電阻瓷片(I)、銀電極層(2)、絕緣涂層(3)和兩引腳(4)，其特征在于:銀電極層(2)設(shè)置在氧化鋅壓敏電阻瓷片(I)兩電極表面，兩引腳(4)的內(nèi)端(41)分別通過焊錫焊接在銀電極層(2)上、外接端(42)向外延伸出氧化鋅壓敏電阻瓷片(I)外，絕緣涂層為復(fù)合物涂層包裹本體。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的適用于高溫高濕環(huán)境的壓敏電阻，其特征在于:銀電極層(2)包括呈環(huán)帶狀沿圓形的氧化鋅壓敏電阻瓷片(I)的電極表面設(shè)置。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的適用于高溫高濕環(huán)境的壓敏電阻，其特征在于:復(fù)合物涂層為聚酰亞胺和環(huán)氧樹脂或者聚酰亞胺和酚醛樹脂構(gòu)成。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的適用于高溫高濕環(huán)境的壓敏電阻，其特征在于:氧化鋅壓敏電阻瓷片(I)整體為圓形或方形。
【文檔編號】H01C7/112GK203607176SQ201420014920
【公開日】2014年5月21日 申請日期:2014年1月9日 優(yōu)先權(quán)日:2014年1月9日
【發(fā)明者】成浩, 楊文
申請人:東莞市令特電子有限公司