一種大功率鋁基板cob封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種大功率鋁基板COB封裝結(jié)構(gòu)，包括鋁基板,所述鋁基板上設(shè)有通過(guò)固晶膠固定在鋁基板上的發(fā)光晶片，所述鋁基板由鋁金屬層、絕緣層和電路層組成，所述發(fā)光晶片和鋁基板之間使用金線連接，所述金線連接到鋁基板的電路層，所述鋁基板上設(shè)有用于密封保護(hù)所述發(fā)光晶片的封裝膠體，所述封裝膠體覆蓋在發(fā)光晶片和電路層上部。本實(shí)用新型是一種高導(dǎo)熱、低光衰、散熱快、光效高、發(fā)光均勻、低成本、安裝方便的鋁基板COB封裝結(jié)構(gòu)。
【專利說(shuō)明】一種大功率鋁基板COB封裝結(jié)構(gòu)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種COB封裝結(jié)構(gòu)，尤其涉及一種高導(dǎo)熱、低光衰、散熱快、光效高、發(fā)光均勻、低成本、安裝方便的大功率鋁基板COB封裝結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]從LED封裝發(fā)展階段來(lái)看，LED有分立和集成兩種封裝形式。LED分立器件屬于傳統(tǒng)封裝形式，廣泛應(yīng)用于各個(gè)相關(guān)的領(lǐng)域，經(jīng)過(guò)近四十年的發(fā)展，已形成一系列的主流產(chǎn)品形式。LED的COB模塊屬于個(gè)性化封裝形式，主要為一些個(gè)性化案例的應(yīng)用產(chǎn)品而設(shè)計(jì)和生產(chǎn)。由于現(xiàn)有技術(shù)提供的白光SMD (表面貼裝型,Surface Mounted Devices)熱阻大,并且散熱性差，熱量沒(méi)有及時(shí)散出來(lái)，功率小只能應(yīng)用于對(duì)產(chǎn)品性能要求不高的照明領(lǐng)域，LED光源分立器件一MCPCB光源模組一LED燈具，沒(méi)有現(xiàn)成合適的核心光源組件而采取的做法，不但耗工費(fèi)時(shí)，而且成本較高。COB封裝將“LED光源分立器件一MCPCB光源模組”合二為一，直接將LED燈具集成在MCPCB上做成COB光源模塊，走“C0B光源模塊一LED燈具”的路線，不但省工省時(shí)，而且可以節(jié)省器件封裝的成本。但是目前的COB封裝還需要進(jìn)一步解決導(dǎo)熱、光衰、散熱、光效、發(fā)光均勻性等問(wèn)題。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0003]本實(shí)用新型的目的在于針對(duì)已有技術(shù)方案的不足，提供一種高導(dǎo)熱、低光衰、散熱快、光效高、發(fā)光均勻、低成本、安裝方便的大功率鋁基板COB封裝結(jié)構(gòu)。
[0004]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供的技術(shù)方案為:提供一種大功率鋁基板COB封裝結(jié)構(gòu)，包括鋁基板，所述鋁基板中間部分設(shè)有通過(guò)固晶膠固定在鋁基板上的多個(gè)發(fā)光晶片，所述鋁基板由鋁金屬層、絕緣層和電路層依次組成，所述絕緣層和電路層設(shè)于所述鋁金屬層的四周，所述發(fā)光晶片和鋁基板之間使用金線連接，所述金線連接到鋁基板的電路層，所述鋁基板上設(shè)有用于密封保護(hù)所述發(fā)光晶片的封裝膠體，所述封裝膠體覆蓋在發(fā)光晶片和電路層上部。
[0005]所述發(fā)光晶片為藍(lán)色晶片。
[0006]所述鋁基板的表面鍍有銀膜。
[0007]所述整個(gè)招基板的長(zhǎng)度為28毫米,寬度為28毫米。
[0008]所述鋁基板的兩端具有正負(fù)極連接線。
[0009]本實(shí)用新型的有益效果在于，所述鋁基板具有良好熱傳導(dǎo)性能的鋁基板，不僅能很好的解決封裝的散熱問(wèn)題，而且還具有優(yōu)良的機(jī)械性能，可以靈活的設(shè)計(jì)電路，采用較好熱傳導(dǎo)性能的絕緣層材料提高了鋁基板的導(dǎo)熱性能，此外還起到了粘連金屬基板與電路層的作用，保證了電路的安全性。鋁基板表面按光學(xué)設(shè)計(jì)采用反折射率的材料，表面鍍銀，提高出光效率，獲得較高的光通量和光電轉(zhuǎn)換效率，較大的出光面積，提高了其發(fā)光效率。整個(gè)COB封裝結(jié)構(gòu)耐高壓、出光均勻、無(wú)眩光，極大滿足了人們的高品質(zhì)照明生活?！緦＠綀D】

【附圖說(shuō)明】
[0010]圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0011]圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例鋁基板的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0012]為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。
[0013]參考圖1-2所示，本實(shí)用新型實(shí)施例提供了 一種大功率鋁基板COB封裝結(jié)構(gòu)，包括鋁基板100，所述鋁基板100中間部分設(shè)有通過(guò)固晶膠101固定在鋁基板100上的多個(gè)發(fā)光晶片102，所述鋁基板100由鋁金屬層104、絕緣層105和電路層107依次組成，所述絕緣層105和電路層107設(shè)于所述鋁金屬層104的四周，所述發(fā)光晶片102和鋁基板100之間使用金線103連接，所述金線103連接到鋁基板100的電路層107上，所述鋁基板100上設(shè)有用于密封保護(hù)所述發(fā)光晶片的封裝膠體106，所述封裝膠體106覆蓋在發(fā)光晶片102和電路層107上部。
[0014]具體地，如圖2所示，所述鋁基板100的兩端具有正負(fù)極連接線108，所述整個(gè)鋁基板100的長(zhǎng)度為28毫米，寬度為28毫米。
[0015]所述發(fā)光晶片102為藍(lán)色晶片，所述鋁基板100表面按光學(xué)設(shè)計(jì)采用反折射率的材料，表面鍍有銀膜，提高出光效率，獲得較高的光通量和光電轉(zhuǎn)換效率。較大的出光面積，提高了其發(fā)光效率。
[0016]鋁基板100是低合金化的Al-Mg-Si系高塑性合金板，它具有良好的導(dǎo)熱性、電氣絕緣性能和機(jī)械加工性能，鋁基板耐壓可達(dá)4500V，導(dǎo)熱系數(shù)大于2.0。相比貼片SMD的LED燈，SMD封裝在進(jìn)行貼片的時(shí)候，需要過(guò)回流焊，其高溫對(duì)晶片造成很大傷害，然而鋁基板COB封裝不需要回流焊，也不需要購(gòu)買貼片機(jī)和焊接等設(shè)備，省去了器件工序，不僅降低了應(yīng)用企業(yè)的門檻，同時(shí)可大幅度下降成本。
[0017]其中，芯片發(fā)出的熱量直接垂直通過(guò)鋁基板導(dǎo)出去，散熱性能顯著提高，降低產(chǎn)品運(yùn)行溫度，提高產(chǎn)品功率密度和可靠性，延長(zhǎng)產(chǎn)品使用壽命。
[0018]其中，出光面一致性好，發(fā)光角度寬。發(fā)光均勻柔和，無(wú)斑馬紋，無(wú)眩光，不傷眼睛，本平面光源為集成化光源模塊，組裝簡(jiǎn)便，直接安裝使用，無(wú)須考慮其它工藝設(shè)計(jì)。單顆大功率LED光源大多使用透鏡改善光效，即增加成本又使光視角變??；而使用多顆led燈珠的燈具會(huì)出現(xiàn)出光不均勻以及鬼影現(xiàn)象。COB面光源是整面封裝，無(wú)需做防眩光處理，先進(jìn)的工藝完美的解決了 led燈珠色光不均的問(wèn)題，整面出光，光照均勻光效好。
[0019]由此結(jié)合圖1-2，所述鋁基板具有良好熱傳導(dǎo)性能，不僅能很好的解決封裝的散熱問(wèn)題，而且還具有優(yōu)良的機(jī)械性能，可以靈活的設(shè)計(jì)電路，采用較好熱傳導(dǎo)性能的絕緣層材料提高了鋁基板的導(dǎo)熱性能，此外還起到了粘連金屬基板與電路層的作用，保證了電路的安全性。整個(gè)COB封裝結(jié)構(gòu)耐高壓、出光均勻、無(wú)眩光，極大滿足了人們的高品質(zhì)照明生活。
[0020]以上所述，僅為本實(shí)用新型較佳的【具體實(shí)施方式】，但本實(shí)用新型的保護(hù)范圍并不局限于此，任何熟悉本【技術(shù)領(lǐng)域】的技術(shù)人員在本實(shí)用新型揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，可輕易想到的變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。因此，本實(shí)用新型的保護(hù)范圍應(yīng)該以權(quán)利要求的保護(hù)范圍為準(zhǔn)。
【權(quán)利要求】
1.一種大功率鋁基板COB封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括鋁基板，所述鋁基板中間部分設(shè)有通過(guò)固晶膠固定在鋁基板上的多個(gè)發(fā)光晶片，所述鋁基板由鋁金屬層、絕緣層和電路層依次組成，所述絕緣層和電路層設(shè)于所述鋁金屬層的四周，所述發(fā)光晶片和鋁基板之間使用金線連接，所述金線連接到鋁基板的電路層，所述鋁基板上設(shè)有用于密封保護(hù)所述發(fā)光晶片的封裝膠體，所述封裝膠體覆蓋在發(fā)光晶片和電路層上部。
2.如權(quán)利要求1所述的一種大功率鋁基板COB封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述發(fā)光晶片為藍(lán)色晶片。
3.如權(quán)利要求1所述的一種大功率鋁基板COB封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述鋁基板的表面鍍有銀膜。
4.如權(quán)利要求1所述的一種大功率鋁基板COB封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述整個(gè)鋁基板的長(zhǎng)度為28毫米，寬度為28毫米。
5.如權(quán)利要求1所述的一種大功率鋁基板COB封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述鋁基板的兩端具有正負(fù)極連接線。
【文檔編號(hào)】H01L33/48GK203707172SQ201420022614
【公開日】2014年7月9日 申請(qǐng)日期:2014年1月15日 優(yōu)先權(quán)日:2014年1月15日
【發(fā)明者】龔文 申請(qǐng)人:深圳市晶臺(tái)股份有限公司