卡連接器的制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型提供了一種卡連接器，其包括絕緣本體及收容于絕緣本體內(nèi)的若干導(dǎo)電端子。絕緣本體具有用以收容電子卡的第一收容槽以及形成在所述第一收容槽底部的底壁，所述第一收容槽的一端形成有供電子卡插入的插口。導(dǎo)電端子包括固持在所述底壁上的固持部、自所述固持部的一端突伸以與電子卡對接的接觸部以及延伸超出所述絕緣本體的焊接部，所述固持部上形成有導(dǎo)引壁，所述導(dǎo)引壁的最高點(diǎn)低于所述接觸部的最高點(diǎn)設(shè)置，且所述導(dǎo)引壁相較所述接觸部靠近所述插口設(shè)置，從而在電子卡插入時，可先通過抵壓所述導(dǎo)引壁而促使所述接觸部靠近所述插口的一側(cè)邊向下移動至所述底壁的上表面以下，進(jìn)而可有效防止簡支和跪Pin現(xiàn)象的發(fā)生，保證插卡順暢。
【專利說明】卡連接器
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種卡連接器。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有的用以接收電子卡的卡連接器通常包括絕緣本體、固持于絕緣本體上的若干導(dǎo)電端子以及遮蓋絕緣本體的遮蔽殼體，所述絕緣本體與遮蔽殼體形成用以收容電子卡的收容空間。
[0003]現(xiàn)有大多數(shù)卡連接器的導(dǎo)電端子都是呈細(xì)條狀設(shè)計的，只不過是在接觸端面做不同形態(tài)的變化。如:將導(dǎo)電端子的接觸端設(shè)計成突起的弧狀，以方便電子卡的插入與退出；將導(dǎo)電端子設(shè)計為尾部向上斜起狀，最末端呈橫平狀等。
[0004]但是，對于導(dǎo)電端子接觸端設(shè)計成突起的弧狀的卡連接器，插卡時，在電子卡將導(dǎo)電端子接觸端向下壓的過程中，接觸端會優(yōu)先與PCB板發(fā)生干涉而造成卡沒安裝到位接觸端就已抵接到PCB板，從而發(fā)生簡支而導(dǎo)致無法插卡。
[0005]有鑒于此，有必要對現(xiàn)有的卡連接器予以改進(jìn)，以解決上述問題。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0006]本實(shí)用新型的目的在于提供一種新型的卡連接器，該卡連接器可以有效地防止簡支，從而插卡順暢。
[0007]為實(shí)現(xiàn)上述實(shí)用新型目的，本實(shí)用新型的一種卡連接器，其包括絕緣本體及收容于所述絕緣本體內(nèi)的若干導(dǎo)電端子，所述絕緣本體具有用以收容電子卡的第一收容槽以及形成在所述第一收容槽底部的底壁，所述第一收容槽的一端形成有供電子卡插入的插口，所述導(dǎo)電端子包括固持在所述底壁上的固持部、自所述固持部的一端突伸以與電子卡對接的接觸部以及延伸超出所述絕緣本體的焊接部，所述接觸部自所述固持部朝向所述第一收容槽突伸，所述固持部上形成有突伸入所述第一收容槽內(nèi)的導(dǎo)引壁，所述導(dǎo)引壁的最高點(diǎn)低于所述接觸部的最高點(diǎn)設(shè)置，且所述導(dǎo)引壁相較所述接觸部靠近所述插口設(shè)置，以使得電子卡插入時先通過抵壓所述導(dǎo)引壁而促使所述接觸部靠近所述插口的一側(cè)邊向下移動至所述底壁的上表面以下。
[0008]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述導(dǎo)引壁設(shè)有傾斜的導(dǎo)引面，以在插卡時所述電子卡優(yōu)先與所述導(dǎo)引面接觸，并在所述導(dǎo)引面的導(dǎo)引作用下將所述接觸部下壓。
[0009]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述固持部設(shè)有沿垂直于插卡方向延伸的主體部，所述導(dǎo)引壁自所述主體部靠近所述插口的一側(cè)邊沿退卡方向突伸而成。
[0010]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述固持部背離所述插口的另一側(cè)邊沿插卡方向也突伸形成有所述導(dǎo)引壁，且所述導(dǎo)引壁的截面呈V型。
[0011]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述導(dǎo)引壁自所述主體部靠近所述接觸部的位置處延伸形成。
[0012]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn),所述絕緣本體還包括立設(shè)在所述底壁周圍的側(cè)壁，所述第一收容槽由所述底壁和所述側(cè)壁圍設(shè)形成，用于收容所述導(dǎo)電端子的第二收容槽貫穿所述底壁并與所述第一收容槽相連通設(shè)置。
[0013]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述固持部收容于所述第二收容槽，且所述導(dǎo)引壁的下邊緣位于所述底壁的上表面下方，以避免插卡時電子卡與所述導(dǎo)引壁的下邊緣接觸。
[0014]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述卡連接器還包括遮覆在所述絕緣本體外側(cè)的遮蔽殼體，所述遮蔽殼體包括基部和自所述基部側(cè)邊向下彎折延伸的扣持部，所述扣持部上開設(shè)有開槽。
[0015]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述絕緣本體的側(cè)壁外壁面上對應(yīng)凸設(shè)有凸塊，所述凸塊卡持收容于所述開槽內(nèi)，以限制所述絕緣本體與所述遮蔽殼體發(fā)生位移。
[0016]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述接觸部呈半球狀設(shè)置，且所述接觸部的下表面與所述固持部所在平面形成一夾角。
[0017]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的優(yōu)勢在于:本實(shí)用新型的卡連接器通過在導(dǎo)電端子的固持部上設(shè)置突伸入第一收容槽內(nèi)的導(dǎo)引壁，同時所述導(dǎo)引壁的最高點(diǎn)低于所述接觸部的最高點(diǎn)設(shè)置，且所述導(dǎo)引壁相較所述接觸部靠近所述插口設(shè)置，從而在插卡時，電子卡會先通過抵壓所述導(dǎo)弓I壁而促使所述接觸部靠近所述插口的一側(cè)邊向下移動至所述底壁的上表面以下，進(jìn)而可有效防止簡支和跪Pin現(xiàn)象的發(fā)生，保證插卡順暢。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0018]圖1是本實(shí)用新型的卡連接器的立體示意圖。
[0019]圖2是圖1所示卡連接器的分解圖。
[0020]圖3是圖2所示絕緣本體的立體圖。
[0021]圖4是圖2中推桿、制動塊及托盤共同組裝于絕緣本體內(nèi)的組合立體圖。
[0022]圖5是圖2所示導(dǎo)電端子的立體圖。
[0023]圖6是圖4所示導(dǎo)電端子的側(cè)視圖。
[0024]圖7是圖2所示遮蔽殼體的立體圖。
【具體實(shí)施方式】
[0025]為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)描述。
[0026]如圖1與圖2所示，本實(shí)用新型的卡連接器100用以插接電子卡200(在本實(shí)施方式中為SM卡)。所述卡連接器100包括絕緣本體10、收容于所述絕緣本體10內(nèi)的若干導(dǎo)電端子20以及遮覆在所述絕緣本體10外側(cè)的遮蔽殼體30。
[0027]如圖3與圖4并結(jié)合圖2所示，所述絕緣本體10具有用以收容所述電子卡200的第一收容槽13以及形成在所述第一收容槽13底部的底壁11，所述底壁11的周圍立設(shè)有側(cè)壁12，以使得所述第一收容槽13由所述底壁11和所述側(cè)壁12圍設(shè)形成。本實(shí)施方式中，所述側(cè)壁12為3個，所述底壁11的其中一側(cè)邊不設(shè)有所述側(cè)壁12，以便于在所述第一收容槽13的一端形成供所述電子卡200插入的插口 50。所述絕緣本體10內(nèi)還開設(shè)有用于收容所述導(dǎo)電端子20的第二收容槽14，所述第二收容槽14上下貫穿所述底壁11并與所述第一收容槽13相連通設(shè)置，從而便于所述電子卡200與所述導(dǎo)電端子20對接而達(dá)到電性連接。
[0028]所述絕緣本體10的側(cè)壁12上沿所述卡連接器100的厚度方向凹陷有凹槽121，且所述凹槽121與所述第一收容槽13相連通。相對設(shè)置的兩個所述側(cè)壁12的外壁面上分別凸設(shè)有若干凸塊122，本實(shí)施方式中，每個所述側(cè)壁12的外壁面上設(shè)置有三個凸塊122。所述絕緣本體10的其中一個側(cè)壁12上還突伸有一呈圓柱形的凸柱15，且所述凸柱15在位于遠(yuǎn)離所述插口 50 —側(cè)的所述側(cè)壁12上。
[0029]所述卡連接器100還包括安裝在所述絕緣本體10內(nèi)的推桿16和制動塊17。所述推桿16包括大致呈V型設(shè)置的第一推動部161和第二推動部162以及連接所述第一推動部161和所述第二推動部162并呈一字型設(shè)置的連接部163，以使得所述推桿16大致呈“弓”字型設(shè)置。所述絕緣本體10的其中一個側(cè)壁12上凹陷有供收容所述推桿16的收容腔123，所述連接部163卡持收容在所述收容腔123內(nèi)并可在所述收容腔123內(nèi)沿電子卡200插拔方向移動。
[0030]所述制動塊17包括與所述第一推動部161相抵接的第一制動部171和自所述第一制動部171末端向外延伸并使得所述制動塊17大致呈V型設(shè)置的第二制動部172，所述第一制動部171與所述第二制動部172的連接處開設(shè)有供所述凸柱15穿過的穿槽173，從而所述制動塊17可在所述絕緣本體10內(nèi)繞所述凸柱15旋轉(zhuǎn)。
[0031]所述卡連接器100還包括用以放置電子卡200的托盤40，且所述托盤40收容于所述第一收容槽13內(nèi)。所述托盤40上開設(shè)有供放置電子卡200的放置槽41，所述放置槽41與所述第一收容槽13和第二收容槽14相連通，以使得電子卡200既能穩(wěn)定放置于所述放置槽41內(nèi)，又能與所述導(dǎo)電端子20電性連接。本實(shí)施方式中，所述托盤40上開設(shè)有兩個所述放置槽41，從而本實(shí)用新型的卡連接器100可同時插入兩個電子卡200。
[0032]在所述托盤40收容于所述第一收容槽13內(nèi)時，所述第二制動部172的一側(cè)邊與所述托盤40相接觸，另一側(cè)邊與設(shè)置所述凸柱15的那個側(cè)壁12相抵接。從而在退卡時，推動所述第二推動部162，使得所述連接部163在所述收容腔123內(nèi)沿插卡方向移動，同時所述第一推動部161推動所述第一制動部171繞所述凸柱15旋轉(zhuǎn)，進(jìn)而使得所述第二制動部172推動所述托盤40退出所述第一收容槽13，便于退卡；而在插卡時，只需推動所述托盤40，使得所述托盤40推動所述第二制動部172繞所述凸柱15旋轉(zhuǎn)并最終與設(shè)置所述凸柱15的那個側(cè)壁12相抵接，同時帶動所述第一制動部171推動所述第一推動部161，并使得所述連接部163在所述收容腔123內(nèi)沿退卡方向移動，進(jìn)而使得所述第二推動部162突伸超出所述絕緣本體10，以便于下次退卡。
[0033]如圖5與圖6并結(jié)合圖2與圖3所示，所述導(dǎo)電端子20包括收容于所述第二收容槽14內(nèi)并固持在所述底壁11上的固持部22、自所述固持部22的一端朝向所述第一收容槽13突伸以與電子卡200相對接的接觸部21以及延伸超出所述絕緣本體10的焊接部23。所述固持部22呈平板狀收容于所述第二收容槽14內(nèi)，所述接觸部21自所述第二收容槽14傾斜突伸入所述第一收容槽13內(nèi)，以與電子卡200電性連接。
[0034]所述接觸部21呈半球狀設(shè)置，且所述接觸部21的下表面與所述固持部22所在的平面形成一夾角，從而從側(cè)面看，所述接觸部21向上微微翹起。
[0035]所述固持部22上形成有突伸入所述第一收容槽13內(nèi)的導(dǎo)引壁221，所述導(dǎo)引壁221的最高點(diǎn)低于所述接觸部21的最高點(diǎn)設(shè)置，且所述導(dǎo)引壁221相較所述接觸部21靠近所述插口 50設(shè)置，從而在電子卡200插入時，可先通過抵壓所述導(dǎo)引壁221而促使所述接觸部21靠近所述插口 50的一側(cè)邊向下移動至所述底壁11的上表面以下。
[0036]所述固持部22設(shè)有沿垂直于插卡方向延伸的主體部220，所述導(dǎo)引壁221是自所述主體部220靠近所述接觸部21的位置處延伸形成。本實(shí)施方式中，所述固持部22的相對設(shè)置的兩個側(cè)邊均形成有所述導(dǎo)引壁221，且其中一個所述導(dǎo)引壁221是自所述主體部220靠近所述插口 50的一側(cè)邊沿退卡方向突伸而成，另一個所述導(dǎo)引壁221則是自所述主體部220背離所述插口 50的另一側(cè)邊沿插卡方向突伸形成。所述導(dǎo)引壁221設(shè)有傾斜的導(dǎo)引面2211，以在插卡時所述電子卡200優(yōu)先與所述導(dǎo)引面2211接觸，并在所述導(dǎo)引面2211的導(dǎo)引作用下將所述接觸部21下壓。
[0037]所述導(dǎo)引壁221的截面呈V型，且所述導(dǎo)引壁221的下邊緣位于所述底壁11的上表面下方，以避免插卡時電子卡200與所述導(dǎo)引壁221的下邊緣接觸。從而，在插卡時，電子卡200不會觸碰到所述導(dǎo)引壁221的下邊緣，進(jìn)而可防止電子卡200在插拔力的作用下帶動所述導(dǎo)電端子20在所述第二收容槽14內(nèi)前后晃動，同時也可防止所述導(dǎo)電端子20在電子卡200插拔力的作用下發(fā)生變形，即:可避免跪Pin現(xiàn)象的發(fā)生。
[0038]將插卡時電子卡200與所述導(dǎo)引面2211的接觸點(diǎn)定義為初始接觸點(diǎn)b，將所述接觸部21的最高點(diǎn)定義為球頭頂點(diǎn)c,則在插卡時,所述初始接觸點(diǎn)b位于所述球頭頂點(diǎn)c的后側(cè)，而隨著電子卡200的插入，電子卡200會從所述初始接觸點(diǎn)b逐漸向所述球頭頂點(diǎn)c移動，以將所述接觸部21充分下壓，實(shí)現(xiàn)電性連接。而由于所述接觸部21呈半球狀，且所述接觸部21的下表面與所述固持部22所在的平面形成一夾角，則在插卡時，所述接觸部21不會與PCB板發(fā)生干涉而造成卡沒安裝到位就已抵接到PCB板，避免了簡支現(xiàn)象的發(fā)生，插卡順利。
[0039]如圖7并結(jié)合圖2至圖6所示，所述遮蔽殼體30包括基部31和自所述基部31側(cè)邊向下彎折延伸的扣持部32。所述基部31呈平板狀，且所述基部31上對應(yīng)所述凸柱15的位置處設(shè)置有供所述凸柱15突伸出的穿孔311，通過所述凸柱15突伸入所述穿孔311內(nèi)，可限制所述絕緣本體10與所述遮蔽殼體30于前后、左右方向上發(fā)生位移。
[0040]所述扣持部32上開設(shè)有開槽321，所述開槽321呈口字型設(shè)置，所述凸塊122卡持收容于所述開槽321內(nèi)，以限制所述絕緣本體10與所述遮蔽殼體30在上下、前后方向上發(fā)生位移。自所述基部31的相對設(shè)置的兩側(cè)邊還向下彎折延伸有卡持片34，所述卡持片34呈L型設(shè)置，從而在所述絕緣本體10與所述遮蔽殼體30組裝配合時，所述絕緣本體10的兩側(cè)會被所述卡持片34卡持抵頂，以進(jìn)一步限制所述絕緣本體10與所述遮蔽殼體30在前后、左右方向上發(fā)生位移。
[0041]自所述基部31的相對設(shè)置的兩側(cè)邊還向下彎折延伸有彈片33，所述彈片33包括平板部331和自所述平板部331的末端呈V型折彎的彎折部332。在所述絕緣本體10與所述遮蔽殼體30組裝配合時，所述彈片33收容于所述凹槽121內(nèi)，同時所述彎折部332自所述凹槽121突伸入所述第一收容槽13內(nèi)以與所述托盤40相抵頂，進(jìn)而可限制所述電子卡200在所述第一收容槽13內(nèi)左右晃動。
[0042]綜上所述，本實(shí)用新型的卡連接器100通過在導(dǎo)電端子20的固持部22的兩側(cè)邊設(shè)置導(dǎo)引壁221，從而在插卡時，電子卡200會優(yōu)先與所述導(dǎo)引壁221接觸，接著再沿著所述導(dǎo)引壁221逐漸將所述接觸部21下壓，進(jìn)而可有效防止簡支和跪Pin現(xiàn)象的發(fā)生，保證插卡順暢。
[0043] 以上實(shí)施例僅用以說明本實(shí)用新型的技術(shù)方案而非限制，盡管參照較佳實(shí)施例對本實(shí)用新型進(jìn)行了詳細(xì)說明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，可以對本實(shí)用新型的技術(shù)方案進(jìn)行修改或者等同替換，而不脫離本實(shí)用新型技術(shù)方案的精神和范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種卡連接器,包括絕緣本體及收容于所述絕緣本體內(nèi)的若干導(dǎo)電端子,所述絕緣本體具有用以收容電子卡的第一收容槽以及形成在所述第一收容槽底部的底壁，所述第一收容槽的一端形成有供電子卡插入的插口，所述導(dǎo)電端子包括固持在所述底壁上的固持部、自所述固持部的一端突伸以與電子卡對接的接觸部以及延伸超出所述絕緣本體的焊接部，其特征在于:所述接觸部自所述固持部朝向所述第一收容槽突伸，所述固持部上形成有突伸入所述第一收容槽內(nèi)的導(dǎo)引壁，所述導(dǎo)引壁的最高點(diǎn)低于所述接觸部的最高點(diǎn)設(shè)置，且所述導(dǎo)引壁相較所述接觸部靠近所述插口設(shè)置，以使得電子卡插入時先通過抵壓所述導(dǎo)引壁而促使所述接觸部靠近所述插口的一側(cè)邊向下移動至所述底壁的上表面以下。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的卡連接器，其特征在于:所述導(dǎo)引壁設(shè)有傾斜的導(dǎo)引面，以在插卡時所述電子卡優(yōu)先與所述導(dǎo)引面接觸，并在所述導(dǎo)引面的導(dǎo)引作用下將所述接觸部下壓。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的卡連接器，其特征在于:所述固持部設(shè)有沿垂直于插卡方向延伸的主體部，所述導(dǎo)引壁自所述主體部靠近所述插口的一側(cè)邊沿退卡方向突伸而成。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的卡連接器，其特征在于:所述固持部背離所述插口的另一側(cè)邊沿插卡方向也突伸形成有所述導(dǎo)引壁，且所述導(dǎo)引壁的截面呈V型。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的卡連接器，其特征在于:所述導(dǎo)引壁自所述主體部靠近所述接觸部的位置處延伸形成。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的卡連接器，其特征在于:所述絕緣本體還包括立設(shè)在所述底壁周圍的側(cè)壁，所述第一收容槽由所述底壁和所述側(cè)壁圍設(shè)形成，用于收容所述導(dǎo)電端子的第二收容槽貫穿所述底壁并與所述第一收容槽相連通設(shè)置。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的卡連接器，其特征在于:所述固持部收容于所述第二收容槽，且所述導(dǎo)引壁的下邊緣位于所述底壁的上表面下方，以避免插卡時電子卡與所述導(dǎo)引壁的下邊緣接觸。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的卡連接器，其特征在于:所述卡連接器還包括遮覆在所述絕緣本體外側(cè)的遮蔽殼體，所述遮蔽殼體包括基部和自所述基部側(cè)邊向下彎折延伸的扣持部，所述扣持部上開設(shè)有開槽。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的卡連接器，其特征在于:所述絕緣本體的側(cè)壁外壁面上對應(yīng)凸設(shè)有凸塊，所述凸塊卡持收容于所述開槽內(nèi)，以限制所述絕緣本體與所述遮蔽殼體發(fā)生位移。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的卡連接器，其特征在于:所述接觸部呈半球狀設(shè)置，且所述接觸部的下表面與所述固持部所在平面形成一夾角。
【文檔編號】H01R13/631GK203690604SQ201420024049
【公開日】2014年7月2日 申請日期:2014年1月15日 優(yōu)先權(quán)日:2014年1月15日
【發(fā)明者】張東勝, 鄭大春 申請人:昆山嘉華電子有限公司