半導(dǎo)體焊片機(jī)軌道框架定位裝置制造方法
【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體封裝測(cè)裝置，具體涉及一種半導(dǎo)體焊片機(jī)軌道框架定位裝置。一種半導(dǎo)體焊片機(jī)軌道框架定位裝置，包括左定位塊和右定位塊，左定位塊和右定位塊設(shè)置有與半導(dǎo)體焊片機(jī)軌道相齊平的焊片槽，左定位塊和右定位塊的厚度為：所述倒角設(shè)置在左定位塊和右定位塊的內(nèi)側(cè)。左定位塊和右定位塊的倒角和加厚設(shè)計(jì)，使框架在軌道中運(yùn)送時(shí)可以將片固定在槽內(nèi)，為每一片的Y方向的基準(zhǔn)，該基準(zhǔn)實(shí)現(xiàn)框架與焊片機(jī)軌道在Y方向?qū)R的功能，作用是讓框架在通過(guò)軌道時(shí)不發(fā)生偏移和翹片，使框架能順利進(jìn)出焊片機(jī)的軌道。有效的降低框架在機(jī)械震動(dòng)和人為因素在框架上產(chǎn)生廢品和產(chǎn)品質(zhì)量風(fēng)險(xiǎn)。
【專(zhuān)利說(shuō)明】半導(dǎo)體焊片機(jī)軌道框架定位裝置【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體封裝測(cè)裝置，具體涉及一種半導(dǎo)體焊片機(jī)軌道框架定位裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]在半導(dǎo)體封裝測(cè)試裝置領(lǐng)域，具體在半導(dǎo)體焊片機(jī)軌道定位裝置領(lǐng)域，現(xiàn)有技術(shù)存在一種半導(dǎo)體焊片機(jī)軌道框架定位裝置，現(xiàn)有的導(dǎo)體焊片機(jī)軌道框架定位裝置通常包括左定位塊和右定位塊，左定位塊和右定位塊設(shè)置有與半導(dǎo)體焊片機(jī)軌道相齊平的焊片槽，現(xiàn)有的軌道框架定位裝置存在以下缺陷:現(xiàn)有技術(shù)中的定位裝置較薄，框架在運(yùn)送過(guò)程中或在更換框架時(shí)會(huì)因?yàn)榭蚣艿亩秳?dòng)或人為的原因致使框架脫離定位裝置，從定位裝置之上通過(guò)，這樣在運(yùn)送過(guò)程中Y方向就會(huì)發(fā)生擺動(dòng)(Y方向?yàn)榭蚣芎蛙壍缹?duì)齊的方向)，如果已經(jīng)焊接過(guò)芯片的框架發(fā)生左右擺動(dòng)，就會(huì)在運(yùn)送過(guò)程中碰到軌道的其他地方造成芯片劃傷，其潛在質(zhì)量風(fēng)險(xiǎn)很大。為了解決軌道在輸送框架時(shí)位置不穩(wěn)定的技術(shù)問(wèn)題，降低產(chǎn)品報(bào)廢和降低產(chǎn)品質(zhì)量風(fēng)險(xiǎn)，亟須重新設(shè)計(jì)新的半導(dǎo)體焊片機(jī)軌道定位裝置。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本實(shí)用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)中所存在的上述不足，提供一種半導(dǎo)體焊片機(jī)軌道定位裝置，使得框架在更換和運(yùn)送過(guò)程中都不容易脫離定位槽，可以使框架很保險(xiǎn)的位于定位槽內(nèi)，保證其平穩(wěn)安全的運(yùn)送。
[0004]為了實(shí)現(xiàn)上述發(fā)明目的，本實(shí)用新型提供了以下技術(shù)方案:
[0005]一種半導(dǎo)體焊片機(jī)軌道框架定位裝置，包括左定位塊和右定位塊，左定位塊和右定位塊設(shè)置有與半導(dǎo)體焊片`機(jī)軌道相齊平的焊片槽，左定位塊和右定位塊的厚度范圍為10-20麗。優(yōu)選厚度為18麗。
[0006]增加厚度為18mm，因?yàn)榭蚣艿暮穸仁?mm，增加為次厚度主要是為了和軌道的適配性，后面的軌道高度為10mm，為了明顯區(qū)別于軌道蓋板選擇18麗，范圍可在10-20MM。
[0007]左定位塊和右定位塊的焊片槽焊片入口處設(shè)置倒角。
[0008]所述倒角設(shè)置在左定位塊和右定位塊的內(nèi)側(cè)。
[0009]所述倒角的角度是45°。
[0010]倒角為45度，也可在30-60度范圍內(nèi)調(diào)整，45度進(jìn)片更順暢)
[0011]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果:
[0012]左定位塊和右定位塊的厚度為:左定位塊和右定位塊的焊片槽焊片入口處設(shè)置倒角。
[0013]所述倒角設(shè)置在左定位塊和右定位塊的內(nèi)側(cè)。
[0014]左定位塊和右定位塊的倒角和加厚設(shè)計(jì)，使框架在軌道中運(yùn)送時(shí)可以將片固定在槽內(nèi)，為每一片的Y方向的基準(zhǔn)，該基準(zhǔn)實(shí)現(xiàn)框架與焊片機(jī)軌道在Y方向?qū)R的功能，作用是讓框架在通過(guò)軌道時(shí)不發(fā)生偏移和翹片，使框架能順利進(jìn)出焊片機(jī)的軌道。有效的降低框架在機(jī)械震動(dòng)和人為因素在框架上廣生廢品和廣品質(zhì)量風(fēng)險(xiǎn)。
[0015]【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】:
[0016]圖1為本實(shí)用新型中一種半導(dǎo)體焊片機(jī)軌道框架定位裝置的左定位塊結(jié)構(gòu)圖；
[0017]圖2為本實(shí)用新型中一種半導(dǎo)體焊片機(jī)軌道框架定位裝置的右定位塊結(jié)構(gòu)圖；
[0018]圖3為本實(shí)用新型中【背景技術(shù)】左定位塊和右定位塊的結(jié)構(gòu)圖。
【具體實(shí)施方式】
[0019]下面結(jié)合試驗(yàn)例及【具體實(shí)施方式】對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的詳細(xì)描述。但不應(yīng)將此理解為本實(shí)用新型上述主題的范圍僅限于以下的實(shí)施例，凡基于本實(shí)用新型內(nèi)容所實(shí)現(xiàn)的技術(shù)均屬于本實(shí)用新型的范圍。
[0020]如圖3所示，軌道框架定位裝置缺陷:因?yàn)楝F(xiàn)有技術(shù)中的定位裝置較薄，框架在運(yùn)送過(guò)程中或在更換框架時(shí)會(huì)因?yàn)榭蚣艿亩秳?dòng)或人為的原因致使框架脫離了定位裝置，位于了定位裝置之上，這樣在運(yùn)送過(guò)程中Y方向就會(huì)發(fā)生擺動(dòng)，如果已經(jīng)焊接過(guò)芯片的框架發(fā)生左右擺動(dòng)，就會(huì)在運(yùn)送過(guò)程中碰到軌道的其他地方造成芯片劃傷，其潛在質(zhì)量風(fēng)險(xiǎn)很大。而改進(jìn)后的定位裝置的倒角設(shè)計(jì)和厚度的增加，在更換框架和運(yùn)送過(guò)程中框架都不容易脫離定位槽，可以使框架很保險(xiǎn)的位于定位槽內(nèi)，保證其平穩(wěn)安全的運(yùn)送。
[0021]半導(dǎo)體焊片機(jī)軌道框架定位機(jī)械裝置由“左定位塊”、“右定位塊”等部件組合而成。整個(gè)部件用于框架通過(guò)焊片機(jī)軌道時(shí)進(jìn)行定位運(yùn)送，同時(shí)實(shí)現(xiàn)讓所有通過(guò)軌道的框架沒(méi)有因?yàn)樯舷铝蠁?wèn)題而形成框架丟棄報(bào)廢以及在框架上產(chǎn)生廢品和產(chǎn)品質(zhì)量風(fēng)險(xiǎn)。
[0022]圖1和圖2所示是半導(dǎo)體焊片機(jī)軌道框架定位機(jī)械裝置的結(jié)構(gòu)圖。左定位塊和右定位塊的倒角和加厚設(shè)計(jì)，使框架在軌道中運(yùn)送時(shí)可以將片固定在槽內(nèi)，為每一片的Y方向的基準(zhǔn)，該基準(zhǔn)實(shí)現(xiàn)框架與焊片機(jī)軌道在Y方向?qū)R的功能，作用是讓框架在通過(guò)軌道時(shí)不發(fā)生偏移和翹片，使框架能順利進(jìn)出焊片機(jī)的軌道。有效的降低框架在機(jī)械震動(dòng)和人為因素在框架上產(chǎn)生廢品和產(chǎn)品質(zhì)量風(fēng)險(xiǎn)。
[0023]綜上所述:軌道框架定位是否準(zhǔn)確，直接影響了焊片機(jī)工作是否順利，有可能也會(huì)影響后續(xù)步驟的執(zhí)行，而且有很大的潛在質(zhì)量風(fēng)險(xiǎn)。原軌道框架定位裝置設(shè)計(jì)存在考慮不全面的缺陷，而改進(jìn)后除了彌補(bǔ)上述缺陷外，還使加工制作成本降低，利于設(shè)備點(diǎn)檢、調(diào)節(jié)等，提聞了設(shè)備的穩(wěn)定性。
【權(quán)利要求】
1.一種半導(dǎo)體焊片機(jī)軌道框架定位裝置，包括左定位塊和右定位塊，左定位塊和右定位塊設(shè)置有與半導(dǎo)體焊片機(jī)軌道相齊平的焊片槽，其特征在于，左定位塊和右定位塊的厚度范圍為10麗-20麗。
2.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體焊片機(jī)軌道框架定位裝置，其特征在于，左定位塊和右定位塊的焊片槽焊片入口處設(shè)置倒角。
3.如權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體焊片機(jī)軌道框架定位裝置，其特征在于，所述倒角設(shè)置在左定位塊和右定位塊的內(nèi)側(cè)。
4.如權(quán)利要求2或3任意一項(xiàng)所述的半導(dǎo)體焊片機(jī)軌道框架定位裝置，其特征在于，所述倒角的角度范圍是30-60°。
5.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體焊片機(jī)軌道框架定位裝置，其特征在于， 左定位塊和右定位塊的厚度為18MM。
6.如權(quán)利要求4所述的半導(dǎo)體焊片機(jī)軌道框架定位裝置，其特征在于，所述倒角的角度為45°。
【文檔編號(hào)】H01L21/68GK203644748SQ201420027739
【公開(kāi)日】2014年6月11日 申請(qǐng)日期:2014年1月16日 優(yōu)先權(quán)日:2014年1月16日
【發(fā)明者】王利華, 胡晶, 薛振坤 申請(qǐng)人:成都先進(jìn)功率半導(dǎo)體股份有限公司, 樂(lè)山無(wú)線電股份有限公司