圖案化藍(lán)寶石基板的蝕刻制程用承載盤的制作方法
【專利摘要】本實用新型提供一種圖案化藍(lán)寶石基板的蝕刻制程用承載盤，其包括有：一承載盤為石英材質(zhì)所一體成型，且該承載盤具有一上端面與一下端面，又該貫穿該上、下端面有至少一容置口，且該承載盤于上端面向容置口中心凸設(shè)有復(fù)數(shù)個接觸點，一托盤為鋁合金材質(zhì)所制成，該托盤呈圓盤狀并于外周緣形成有一結(jié)合部，又該托盤以結(jié)合部組設(shè)于承載盤的容置口處，且該托盤的中央處貫穿有一導(dǎo)氣孔，另該托盤朝向承載盤的上端面形成有一平整面，并于平整面的周緣處凹設(shè)有一槽溝，而該槽溝處裝設(shè)有一凸出平整面的密封墊圈。本實用新型通過托盤的密封墊圈與承載盤的接觸點形成對晶圓的夾設(shè)固定，進(jìn)而提高晶圓的可用面積。
【專利說明】圖案化藍(lán)寶石基板的蝕刻制程用承載盤
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型有關(guān)于一種晶圓用承載結(jié)構(gòu)，尤指一種能提升晶圓制程質(zhì)量的圖案化藍(lán)寶石基板的蝕刻制程用承載盤。
【背景技術(shù)】
[0002]習(xí)知的一種晶圓承載結(jié)構(gòu)，如圖9、10所示，其主要包括有一承載盤40與一托盤50，該承載盤40開設(shè)有一填裝口 41，并于填裝口 41開口周緣內(nèi)縮有一環(huán)圈42，使晶圓60裝入填裝口 41后能抵觸于該環(huán)圈42而形成限位，又該托盤50呈一圓盤狀，并于一面處內(nèi)凹形成有一凹陷面51，且于凹陷面51的中央處開設(shè)有一氣孔52，利用托盤50裝設(shè)于填裝口41，讓抵盤50的凹陷面51外緣抵觸于晶圓60外緣，即能通過環(huán)圈42與凹陷面51形成對晶圓60的夾設(shè)固定，使晶圓60背面能以氣孔52導(dǎo)入鈍性氣體，進(jìn)行晶圓60的溫度控制，同時于晶圓60正面進(jìn)行蝕刻制程，即能獲得如圖11所示的晶圓60成品，但詳觀上述習(xí)知結(jié)構(gòu)不難發(fā)覺其尚存有些許不足之處，主要原因歸如下:一、該晶圓60正面接觸承載盤40的環(huán)圈42，于制程過程中會于環(huán)圈42遮蔽位置處形成有一圈無效痕跡61，因此該圈狀的無效痕跡61將會減少晶圓60的可用面積；二、該晶圓60是由承載盤40的環(huán)圈42與托盤50的凹陷面51形成夾設(shè)固定，而該承載盤40與托盤50皆為硬脆性材料，是故無法緊密形成晶圓60的固定，導(dǎo)致晶圓60容易于加工或搬移過程中產(chǎn)生位移，令晶圓于制程中產(chǎn)生外觀破損的缺陷62，使其生產(chǎn)良率降低；三、該托盤50于一面形成有凹陷面51，并由凹陷面51抵住晶圓60,讓晶圓60另一面抵靠于承載盤40的環(huán)圈42處，由于承載盤40與托盤50皆為硬脆性材料，無法有效的形成氣密與保壓，更是因為凹陷面51與晶圓60之間的間距不一，使得鈍性氣體無法均勻的分布于其中，無法達(dá)到冷卻能力的均一性。
實用新型內(nèi)容
[0003]本實用新型所要解決的技術(shù)問題在于針對現(xiàn)有技術(shù)存在的上述缺失，提供一種圖案化藍(lán)寶石基板的蝕刻制程用承載盤。
[0004]本實用新型的第一主要目的在于，該承載盤于容置口處一體成型有復(fù)數(shù)個接觸點，讓晶圓只抵觸于該接觸點位置，以此提高晶圓的有效使用面積。
[0005]本實用新型的第二主要目的在于，該托盤以密封墊圈彈性擠壓于晶圓背面，令晶圓能穩(wěn)定抵觸于承載盤的接觸點，進(jìn)而防止晶圓產(chǎn)生滑移情況，以消除晶圓于制程中發(fā)生外觀破損的缺陷。
[0006]本實用新型的第三主要目的在于，該托盤的密封墊圈凸出平整面有一適當(dāng)距離，且該托盤以密封墊圈接觸晶圓，讓晶圓、密封墊圈與平整面之間存在有一均溫空間，并通過具彈性的密封墊圈形成有效氣密，使均溫空間具有保壓效果，令晶圓每個位置皆具有相同的冷卻速度，確保其冷卻過程能達(dá)到均一性。
[0007]本實用新型的第四主要目的在于，該承載盤一體成型有一容置口，以及向容置口中心延伸的接觸點，并配合托盤裝設(shè)于容置口而形成對晶圓的固定，以此具有容易加工與降低成本的功效。
[0008]本實用新型的第五主要目的在于，該承載盤于容置口處開設(shè)有環(huán)槽，且該托盤于結(jié)合部裝設(shè)有限位墊圈，通過限位墊圈彈性夾設(shè)于環(huán)槽與凹槽之間，使托盤能直接擠壓裝設(shè)于承載盤的容置口，不僅能降低人工操作的失誤率，更是具有快速組裝的實用功效。
[0009]為了解決上述技術(shù)問題，本實用新型提供了一種圖案化藍(lán)寶石基板的蝕刻制程用承載盤，其包括有:
[0010]一承載盤，該承載盤為石英材質(zhì)所一體成型，且該承載盤具有一上端面與一下端面，又該上、下端面貫穿有至少一容置口，且該承載盤于上端面向容置口中心凸設(shè)有復(fù)數(shù)個接觸點；以及
[0011]一托盤，該托盤為鋁合金材質(zhì)所制成，該托盤呈圓盤狀并于托盤外周緣形成有一結(jié)合部，又該托盤以結(jié)合部組設(shè)于該承載盤的容置口處，且該托盤的中央處貫穿有一導(dǎo)氣孔，另該托盤朝向承載盤的上端面形成有一平整面，并于平整面的周緣處凹設(shè)有一槽溝，而該槽溝處裝設(shè)有一凸出平整面的密封墊圈，通過托盤的密封墊圈與承載盤的接觸點夾設(shè)固
定一晶圓。
[0012]進(jìn)一步地，其中，該承載盤的接觸點為三個，且各該接觸點之間皆形成有120度的夾角。
[0013]進(jìn)一步地，其中，該承載盤的接觸點為四個，且各該接觸點之間皆形成有90度的夾角。
[0014]進(jìn)一步地，其中，該承載盤于容置口的內(nèi)壁面處形成有一環(huán)槽，又該托盤于結(jié)合部處呈環(huán)狀設(shè)有一凹槽，并于凹槽處裝設(shè)有一限位墊圈，而該托盤以限位墊圈卡設(shè)于承載盤的環(huán)槽處。
[0015]進(jìn)一步地，其中，該承載盤于容置口與下端面連接處形成有一外擴(kuò)狀的斜面，通過斜面將托盤導(dǎo)正。
[0016]進(jìn)一步地，其中，該承載盤的容置口與托盤的密封墊圈皆形成有一平切部，通過平切部供晶圓對位。
[0017]本實用新型提高一種晶圓的有效使用面積，防止了晶圓產(chǎn)生滑移情況的發(fā)生，消除了晶圓于制程中發(fā)生外觀破損的缺陷，而且本實用新型容易加工、降低了成本的功效，不僅能降低人工操作的失誤率，更是具有快速組裝的實用功效。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0018]圖1為本實用新型的立體圖。
[0019]圖2為本實用新型的立體分解圖。
[0020]圖3為本實用新型的剖視圖。
[0021]圖4為本實用新型的使用狀態(tài)示意圖一。
[0022]圖5為本實用新型的使用狀態(tài)示意圖二。
[0023]圖6為本實用新型的使用狀態(tài)示意圖三。
[0024]圖7為本實用新型的晶圓成品示意圖。
[0025]圖8為本實用新型的具體實施狀態(tài)的示意圖。
[0026]圖9為習(xí)知的晶圓承載結(jié)構(gòu)的立體圖。[0027]圖10為習(xí)知的晶圓承載結(jié)構(gòu)的剖視圖。
[0028]圖11為習(xí)知的晶圓成品不意圖。
[0029]圖中，承載盤----10
[0030]上端面----11
[0031]下端面----12
[0032]容置口----13
[0033]斜面-----131
[0034]環(huán)槽-----132
[0035]接觸點----14
[0036]托盤-----20
[0037]結(jié)合部----21 [0038]凹槽-----211
[0039]限位塾圈---22
[0040]導(dǎo)氣孔----23
[0041]平整面----24
[0042]槽溝-----241
[0043]密封墊圈---25
[0044]平切部----133(251)
[0045]晶圓-----30
[0046]無效痕跡---31
[0047]均溫空間---A
[0048]承載盤----40
[0049]填裝口----41
[0050]環(huán)圈-----42
[0051]托盤-----50
[0052]凹陷面----51
[0053]氣孔-----52
[0054]晶圓-----60
[0055]無效痕跡---61
[0056]缺陷-----62。
【具體實施方式】
[0057]下面結(jié)合附圖和具體實施例對本實用新型作進(jìn)一步說明，以使本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以更好的理解本實用新型并能予以實施，但所舉實施例不作為對本實用新型的限定。
[0058]先請由圖1與圖2所示觀之，一種圖案化藍(lán)寶石基板的蝕刻制程用承載盤，其包括有:一承載盤10及一托盤20，一承載盤10為石英材質(zhì)所一體成型，該承載盤10具有一上端面11與一下端面12，且該貫穿該上、下端面11、12有至少一容置口 13，又該承載盤10于上端面11向容置口 13中心凸設(shè)有復(fù)數(shù)個接觸點14，而該承載盤10的接觸點14能為三個，并于接觸點14之間皆形成有120度的夾角，或者，該承載盤10的接觸點14為四個，且該接觸點14之間皆形成有90度的夾角，又該承載盤10于容置口 13與下端面12連接處形成有一外擴(kuò)狀的斜面131，通過斜面131將托盤20導(dǎo)正以提高組裝的便利性，另該承載盤10于容置口 13的內(nèi)壁面處形成有一環(huán)槽132，一托盤20為鋁合金材質(zhì)所制成，該托盤20呈圓盤狀并于外周緣形成有一結(jié)合部21，且該托盤20以結(jié)合部21組設(shè)于承載盤10的容置口13處，又該托盤20于結(jié)合部21處呈環(huán)狀設(shè)有一凹槽211，并于凹槽211處裝設(shè)有一限位墊圈22，使該托盤20以限位墊圈22卡設(shè)于承載盤10的環(huán)槽132處，以此形成穩(wěn)定的快速組裝，該托盤20的中央處貫穿有一導(dǎo)氣孔23，利用導(dǎo)氣孔23進(jìn)行鈍性氣體的流通，且該托盤20朝向承載盤10的上端面11形成有一平整面24，并于平整面24的周緣處凹設(shè)有一槽溝241，而該槽溝241處裝設(shè)有一凸出平整面24的密封墊圈25，通過托盤20的密封墊圈25與承載盤10的接觸點14形成對晶圓30的夾設(shè)固定(配合圖6所示)，進(jìn)而提高晶圓30的可用面積，又該承載盤10的容置口 13與托盤20的密封墊圈25皆形成有一平切部133 (251)，通過平切部133(251)提供晶圓30的對位，進(jìn)而提供晶圓30承載以利進(jìn)行蝕刻制程。
[0059]其實際使用之情況，再請由圖4、5、6配合圖2所示觀之，該晶圓30由承載盤10的下端面12置入容置口 13內(nèi)，使晶圓30外周緣抵觸于承載盤10的接觸點14，即承載盤10與晶圓30之間只有接觸點14面積的接觸，能有效減少對晶圓30面積的遮蔽，于晶圓30置入容置口 13后，再將托盤20由下端面12置入承載盤10的容置口 13，此時該托盤20是以平整面24朝向晶圓30，并沿著承載盤10的斜面131滑入容置口 13內(nèi)，又該托盤20的凹槽211裝設(shè)有限位墊圈22，能通過限位墊圈22夾設(shè)于凹槽211與環(huán)槽132之間，使托盤20與承載盤10形成緊迫固定，另一方面，裝設(shè)于托盤20槽溝241的密封墊圈25朝向承載盤10的上端面11形成彈性擠壓，使晶圓30能夾設(shè)于接觸點14與密封墊圈25之間，不會發(fā)生有晶圓30位移的情況，以此穩(wěn)定的放置晶圓30于承載盤10與托盤20之間，以消除晶圓30于制程中發(fā)生外觀破損的缺陷，又該密封墊圈25凸出托盤20的平整面24有一適當(dāng)?shù)母叨?，而且晶圓30背面只抵觸于密封墊圈25，將使晶圓30、密封墊圈25與平整面24之間存在有一均溫空間A，并通過具彈性的密封墊圈25形成有效氣密，使均溫空間A具有保壓效果，于制程過程中，該鈍性氣體(如氦氣)能由托盤20的導(dǎo)氣孔23流入均溫空間A內(nèi)，并均勻的分布于均溫空間A內(nèi)，令晶圓30每個位置皆具有相同的冷卻速度，確保其冷卻過程能達(dá)到均一性，再配合圖7所示，當(dāng)進(jìn)行蝕刻制程后，由于晶圓30只有微小面積被承載盤10的接觸點14所遮蔽，因此只會在晶圓30表面形成數(shù)點無效痕跡31，俾以提高晶圓30的可用面積。
[0060]本實用新型的具體實施情況，再請由圖8所示觀之，實際上該承載盤10能同時裝設(shè)有復(fù)數(shù)個晶圓30進(jìn)行蝕刻制程，并不局限為單一組晶圓30的使用形態(tài)，并非以上述揭露的單一組晶圓30實施例對本實用新型的范疇加以限制，使其保護(hù)范疇涵蓋所有數(shù)量變化的具體實施。
[0061]上述具體實施例的結(jié)構(gòu)，可得到下述的效益:一、該承載盤10于容置口 13處一體成型有復(fù)數(shù)個接觸點14，讓晶圓30只抵觸于該接觸點14位置，以此提高晶圓30的有效使用面積；二、該托盤20以密封墊圈25彈性擠壓于晶圓30背面，令晶圓30能穩(wěn)定抵觸于承載盤10的接觸點14，進(jìn)而防止晶圓30產(chǎn)生滑移情況，俾以消除晶圓30于制程中發(fā)生外觀破損的缺陷；三、該托盤20的密封墊圈25凸出平整面24有一適當(dāng)距離，且該托盤20以密封墊圈25接觸晶圓30，讓晶圓30、密封墊圈25與平整面24之間存在有一均溫空間A，并通過具彈性的密封墊圈25形成有效氣密，使均溫空間A具有保壓效果，令晶圓30每個位置皆具有相同的冷卻速度，確保其冷卻過程能達(dá)到均一性；四、該承載盤10 —體成型有一容置口 13，以及向容置口 13中心延伸的接觸點14，并配合托盤20裝設(shè)于容置口 13而形成對晶圓30的固定，以此具有容易加工與降低成本之功效；五、該承載盤10于容置口 13處開設(shè)有環(huán)槽132，且該托盤20于結(jié)合部21裝設(shè)有限位墊圈22，通過限位墊圈22彈性夾設(shè)于環(huán)槽132與凹槽211之間，使托盤20能直接擠壓裝設(shè)于承載盤10的容置口 13，不僅能降低人工操作的失誤率，更是具有快速組裝的實用功效。
[0062]以上所述實施例僅是為充分說明本實用新型而所舉的較佳的實施例，本實用新型的保護(hù)范圍不限于此。本【技術(shù)領(lǐng)域】的技術(shù)人員在本實用新型基礎(chǔ)上所作的等同替代或變換，均在本實用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。本實用新型的保護(hù)范圍以權(quán)利要求書為準(zhǔn)。
【權(quán)利要求】
1.一種圖案化藍(lán)寶石基板的蝕刻制程用承載盤，其特征在于，其包括有: 一承載盤，該承載盤為石英材質(zhì)所一體成型，且該承載盤具有一上端面與一下端面，又該上、下端面貫穿有至少一容置口，且該承載盤于上端面向容置口中心凸設(shè)有復(fù)數(shù)個接觸點；以及 一托盤，該托盤為鋁合金材質(zhì)所制成，該托盤呈圓盤狀并于托盤外周緣形成有一結(jié)合部，又該托盤以結(jié)合部組設(shè)于該承載盤的容置口處，且該托盤的中央處貫穿有一導(dǎo)氣孔，另該托盤朝向承載盤的上端面形成有一平整面，并于平整面的周緣處凹設(shè)有一槽溝，而該槽溝處裝設(shè)有一凸出平整面的密封墊圈，通過托盤的密封墊圈與承載盤的接觸點夾設(shè)固定一晶圓。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的圖案化藍(lán)寶石基板的蝕刻制程用承載盤，其特征在于，其中，該承載盤的接觸點為三個，且各該接觸點之間皆形成有120度的夾角。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的圖案化藍(lán)寶石基板的蝕刻制程用承載盤，其特征在于，其中，該承載盤的接觸點為四個，且各該接觸點之間皆形成有90度的夾角。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的圖案化藍(lán)寶石基板的蝕刻制程用承載盤，其特征在于，其中，該承載盤于容置口的內(nèi)壁面處形成有一環(huán)槽，又該托盤于結(jié)合部處呈環(huán)狀設(shè)有一凹槽，并于凹槽處裝設(shè)有一限位墊圈，而該托盤以限位墊圈卡設(shè)于承載盤的環(huán)槽處。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的圖案化藍(lán)寶石基板的蝕刻制程用承載盤，其特征在于，其中，該承載盤于容置口與下端面連接處形成有一外擴(kuò)狀的斜面，通過斜面將托盤導(dǎo)正。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的圖案化藍(lán)寶石基板的蝕刻制程用承載盤，其特征在于，其中，該承載盤的容置口與托盤的密封墊圈皆形成有一平切部，通過平切部供晶圓對位。
【文檔編號】H01L21/673GK203760443SQ201420045829
【公開日】2014年8月6日 申請日期:2014年1月24日 優(yōu)先權(quán)日:2014年1月24日
【發(fā)明者】王志嘉 申請人:梁志煒