一種led的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型適用于LED【技術(shù)領(lǐng)域】，提供了一種LED，所述LED包括水平結(jié)構(gòu)倒裝晶片（覆晶晶片）和用以圍覆所述水平結(jié)構(gòu)倒裝晶片的透明封裝膠，位于所述水平結(jié)構(gòu)倒裝晶片各側(cè)面的透明封裝膠厚度均勻、一致。此處用透明膠圍覆水平結(jié)構(gòu)倒裝晶片，并使位于所述水平結(jié)構(gòu)倒裝晶片各側(cè)面的透明膠厚度均勻、一致，如此形成的LED可直接焊接于應(yīng)用端，無(wú)需常規(guī)的LED支架封裝，應(yīng)用工藝簡(jiǎn)單，無(wú)封裝層面的熱阻和可靠性，極大地降低了LED產(chǎn)品的制備成本，提升LED的可靠性，且結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單。
【專利說(shuō)明】—種 LED

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型屬于LED【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其涉及一種LED。

【背景技術(shù)】
[0002]LED產(chǎn)品(無(wú)熒光粉激發(fā)，僅晶片發(fā)射一定半波寬的光線)的封裝方式是將LED通過(guò)固晶膠粘接或共晶焊接的方式固定在支架上，采用金線將晶片的正極連接于支架的正極，晶片的負(fù)極連接于支架的負(fù)極，再在支架碗杯中填充透明封裝膠。填充透明膠時(shí)需針對(duì)單個(gè)碗杯作業(yè)，效率低下。此外，還需大量的點(diǎn)膠設(shè)備投入，封裝膠水利用率低下，物料浪費(fèi)嚴(yán)重。而且，由金線連接晶片與支架電極，存在一定的可靠性隱患，一定程度上限制了 LED產(chǎn)品的應(yīng)用。綜上，目前的LED產(chǎn)品存在制備投入大，效率低，可靠性低等缺點(diǎn)。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0003]本實(shí)用新型實(shí)施例的目的在于提供一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，可靠性高的LED。
[0004]本實(shí)用新型實(shí)施例是這樣實(shí)現(xiàn)的，一種LED，包括水平結(jié)構(gòu)倒裝晶片和用以圍覆所述水平結(jié)構(gòu)倒裝晶片的透明封裝膠，位于所述水平結(jié)構(gòu)倒裝晶片各側(cè)面的透明封裝膠厚度均勻、一致。
[0005]本實(shí)用新型實(shí)施例用透明膠圍覆水平結(jié)構(gòu)倒裝晶片，并使位于所述水平結(jié)構(gòu)倒裝晶片各側(cè)面的透明膠厚度均勻、一致，如此形成的LED可直接焊接于應(yīng)用端，無(wú)需常規(guī)的LED支架封裝，應(yīng)用工藝簡(jiǎn)單，無(wú)封裝層面的熱阻和可靠性，極大地降低了 LED產(chǎn)品的制備成本，提升LED的可靠性，且結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單。

【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0006]圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的水平結(jié)構(gòu)倒裝晶片的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0007]圖2是由圖1所示水平結(jié)構(gòu)倒裝晶片制成的LED的結(jié)構(gòu)示意圖(上表面為平面)；
[0008]圖3是由圖1所示水平結(jié)構(gòu)倒裝晶片制成的LED的結(jié)構(gòu)示意圖(上表面為粗化表面)；
[0009]圖4是由圖1所示水平結(jié)構(gòu)倒裝晶片制成的LED的結(jié)構(gòu)示意圖(上表面為弧面)；
[0010]圖5是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的LED制備方法的實(shí)現(xiàn)流程圖；
[0011]圖6是將水平結(jié)構(gòu)倒裝晶片置于平臺(tái)后的狀態(tài)圖；
[0012]圖7是于圖3所示平臺(tái)涂覆透明封裝膠的狀態(tài)圖。

【具體實(shí)施方式】
[0013]為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。
[0014]本實(shí)用新型實(shí)施例用透明膠圍覆水平結(jié)構(gòu)倒裝晶片，并使位于所述水平結(jié)構(gòu)倒裝晶片各側(cè)面的透明膠厚度均勻、一致，如此形成的LED可直接焊接于應(yīng)用端，無(wú)需常規(guī)的LED支架封裝，應(yīng)用工藝簡(jiǎn)單，無(wú)封裝層面的熱阻和可靠性，極大地降低了 LED產(chǎn)品的制備成本，提升LED的可靠性，且結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單。
[0015]以下結(jié)合具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型的實(shí)現(xiàn)進(jìn)行詳細(xì)描述。
[0016]如圖1?4所示，本實(shí)用新型實(shí)施例提供的LED包括水平結(jié)構(gòu)倒裝晶片I和用以圍覆所述水平結(jié)構(gòu)倒裝晶片I的透明封裝膠5，位于所述水平結(jié)構(gòu)倒裝晶片I (或稱覆晶晶片)各側(cè)面的透明封裝膠厚度均勻、一致。應(yīng)當(dāng)說(shuō)明的是，所述水平結(jié)構(gòu)倒裝晶片無(wú)需激發(fā)熒光粉，即可發(fā)出所需顏色可見(jiàn)光，其電極位于底面。如此形成的LED可直接經(jīng)其晶片的電極焊接于應(yīng)用端，無(wú)需常規(guī)的LED支架封裝，應(yīng)用工藝簡(jiǎn)單，無(wú)封裝層面的熱阻和可靠性，極大地降低了 LED產(chǎn)品的制備成本，提升LED的可靠性，且結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單。
[0017]通常，所述透明封裝膠5的側(cè)面平整，與所述透明封裝膠的上表面間的夾角大于等于90°，這將使LED出光均勻。其中，所述透明封裝膠5的頂面為平行于水平結(jié)構(gòu)倒裝晶片I底面的平面，如圖2?4所示。此外，所述透明封裝膠5的頂面還可為粗化表面或弧面，以提升光取出率，如圖3、4所示。
[0018]圖5示出了本實(shí)用新型實(shí)施例提供的LED制備方法的實(shí)現(xiàn)流程，詳述如下。
[0019]在步驟SlOl中，將多個(gè)水平結(jié)構(gòu)倒裝晶片定位于同一平臺(tái)，在該平臺(tái)上布設(shè)覆蓋各水平結(jié)構(gòu)倒裝晶片的透明封裝膠。
[0020]本實(shí)用新型實(shí)施例先將多個(gè)水平結(jié)構(gòu)倒裝晶片I定位于同一平臺(tái)4，在該平臺(tái)4上布設(shè)覆蓋各水平結(jié)構(gòu)倒裝晶片I的透明封裝膠5，如圖6、7所示。應(yīng)當(dāng)說(shuō)明的是，所述水平結(jié)構(gòu)倒裝晶片I的下表面設(shè)兩個(gè)電極，其中一個(gè)為正電極，另一個(gè)為負(fù)電極，該兩個(gè)電極均與平臺(tái)4面接觸，如圖6所示。在此對(duì)處于同一平臺(tái)4的多個(gè)水平結(jié)構(gòu)倒裝晶片I進(jìn)行透明封裝膠5涂覆，效率高，透明封裝膠5涂覆設(shè)備投入小，而且透明封裝膠5利用率高。
[0021]涂覆透明封裝膠5時(shí)，由具有多個(gè)微孔40的吸附裝置對(duì)水平結(jié)構(gòu)倒裝晶片I進(jìn)行定位，如圖6所示。此處用水平結(jié)構(gòu)倒裝晶片I將所有微孔40的開(kāi)口封蓋住后，對(duì)所述吸附裝置的腔體41抽真空，從而將各水平結(jié)構(gòu)倒裝晶片I定位于同一平臺(tái)4，接著在該平臺(tái)4上對(duì)多個(gè)水平結(jié)構(gòu)倒裝晶片I同時(shí)涂覆透明封裝膠5。在具有由真空吸附固定晶片功能的平臺(tái)進(jìn)行透明封裝膠涂覆，工藝方法簡(jiǎn)單，易于實(shí)現(xiàn)。具體地，所述吸附裝置具有多個(gè)微孔40、與各微孔40相連通的腔體41以及用以密封所述腔體41的閥門42。在此由底座10支撐所述平臺(tái)4，所述腔體41由平臺(tái)4和底座10圍成，所述閥門42設(shè)于底座10與平臺(tái)4之間，所述微孔40設(shè)于平臺(tái)4，這樣的吸附裝置結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，成本相對(duì)低廉。作為優(yōu)選，所述微孔的直徑為30?50μπι，以提升對(duì)水平結(jié)構(gòu)倒裝晶片的吸附力。
[0022]在步驟S102中，對(duì)所述透明封裝膠上表面成型操作、使之固化后，切割出各LED。
[0023]本實(shí)用新型實(shí)施例可通過(guò)自然流平、離心旋轉(zhuǎn)或模具成型的方式使所述透明封裝膠5的上表面平整。待所述透明封裝膠5固化后，切割出各LED6，如圖7所示。具體地，先將透明封裝膠片7 (內(nèi)含水平結(jié)構(gòu)倒裝晶片I)從平臺(tái)4移出，采用物理切斷的方式分割透明封裝膠片7，使各LED6均由同樣厚度的透明封裝膠所圍覆。為提升各LED6光子取出率，增強(qiáng)LED產(chǎn)品亮度，切割前對(duì)所述透明封裝膠片7上表面粗化處理。激光切割時(shí)，使所述透明封裝膠5的側(cè)面平整，與所述透明封裝膠的上表面間的夾角大于等于90°，這樣相交的兩個(gè)面無(wú)坍塌，如圖2?4所示。這樣水平結(jié)構(gòu)倒裝晶片I表面均勻地涂覆了透明封裝膠5，從而實(shí)現(xiàn)晶片級(jí)透明封裝膠涂覆，大大降低常規(guī)封裝中透明封裝膠涂覆工序的物料浪費(fèi)，進(jìn)而降低了 LED產(chǎn)品的生產(chǎn)制備成本。
[0024]此外，本實(shí)用新型實(shí)施例還可對(duì)所述透明封裝膠5上表面成型操作，最終使各LED6的頂面成型為用以提升光取出率的弧面，如圖5所示。
[0025]以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種LED，其特征在于，所述LED包括水平結(jié)構(gòu)倒裝晶片和用以圍覆所述水平結(jié)構(gòu)倒裝晶片的透明封裝膠，位于所述水平結(jié)構(gòu)倒裝晶片各側(cè)面的透明封裝膠厚度均勻、一致；所述水平結(jié)構(gòu)倒裝晶片的電極位于晶片的底面以直接焊接于應(yīng)用端。
2.如權(quán)利要求1所述的LED，其特征在于，所述透明封裝膠的側(cè)面平整，與所述透明封裝膠的上表面間的夾角大于等于90°。
3.如權(quán)利要求2所述的LED，其特征在于，所述透明封裝膠的頂面為平行于水平結(jié)構(gòu)倒裝晶片底面的平面。
4.如權(quán)利要求3所述的LED，其特征在于，所述透明封裝膠的頂面為粗化表面。
5.如權(quán)利要求2所述的LED，其特征在于，所述透明封裝膠的頂面為用以提升光取出率的弧面。
【文檔編號(hào)】H01L33/48GK203983325SQ201420051331
【公開(kāi)日】2014年12月3日 申請(qǐng)日期:2014年1月26日 優(yōu)先權(quán)日:2014年1月26日
【發(fā)明者】裴小明, 曹宇星 申請(qǐng)人:上海瑞豐光電子有限公司