低熱阻led指甲燈結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了低熱阻LED指甲燈結(jié)構(gòu)，包括LED芯片以及由下至上層疊的鋁板、絕緣層、銅箔，所述銅箔的中部鏤空形成鏤空部，所述LED芯片位于該鏤空部處，LED芯片的底部粘合有固晶膠，固晶膠與絕緣層粘合；所述LED芯片的正極與銅箔的正端相連，LED芯片的負(fù)極與銅箔的負(fù)端相連；所述鏤空部還覆蓋有熒光膠，所述LED芯片、固晶膠位于熒光膠內(nèi)。本實(shí)用新型能使LED芯片得到良好散熱，提高壽命。
【專利說(shuō)明】低熱阻LED指甲燈結(jié)構(gòu)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及指甲燈，具有涉及低熱阻LED指甲燈結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]如圖1所示，傳統(tǒng)的LED指甲燈采用貼片式的LED燈珠，其主要包括:LED芯片1、固晶膠2、銅焊點(diǎn)、錫膏3、銅箔4、絕緣層5、鋁板6、熒光膠7、引線架8，熒光膠7聚攏在引線架8中部的PPA塑料9中，運(yùn)用該種燈珠模塊時(shí)，在銅箔4的正負(fù)端導(dǎo)通恒流直流電源，激發(fā)LED芯片I產(chǎn)生紫外光線對(duì)涂布在指甲面上的光固化膠，進(jìn)行干燥固化。此種LED指甲燈的運(yùn)用存在的問(wèn)題為L(zhǎng)ED芯片散熱不良，LED芯片熱傳導(dǎo)順序?yàn)?LED芯片1、固晶膠2、銅焊點(diǎn)、錫膏3、銅箔4、絕緣層5、鋁板6，可見(jiàn)LED芯片I的熱能要傳導(dǎo)到散熱鋁板需經(jīng)由五層的界面，所以熱阻高而不易散熱，高熱的LED芯片容易老化損壞，造成LED芯片的壽命、光效、光衰和色溫衰減現(xiàn)象。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0003]為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實(shí)用新型的目的在于提供低熱阻LED指甲燈結(jié)構(gòu)，使LED芯片得到良好散熱，提高壽命。
[0004]本實(shí)用新型的目的采用如下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn):
[0005]低熱阻LED指甲燈結(jié)構(gòu)，包括LED芯片以及由下至上層疊的鋁板、絕緣層、銅箔，所述銅箔的中部鏤空形成鏤空部，所述LED芯片位于該鏤空部處，LED芯片的底部粘合有固晶膠，固晶膠與絕緣層粘合；所述LED芯片的正極與銅箔的正端相連，LED芯片的負(fù)極與銅箔的負(fù)端相連；所述鏤空部還覆蓋有熒光膠，所述LED芯片、固晶膠位于熒光膠內(nèi)。
[0006]在上述基礎(chǔ)上，本實(shí)用新型還可做如下改進(jìn):
[0007]本實(shí)用新型還包括均位于熒光膠內(nèi)的第一鍵合線和第二鍵合線，所述LED芯片的正極通過(guò)第一鍵合線與銅箔的正端相連，LED芯片的負(fù)極通過(guò)第二鍵合線與銅箔的負(fù)端相連。
[0008]所述第一鍵合線與銅箔的正端焊接，并在該焊接點(diǎn)上覆蓋有第一保護(hù)膠，該第一保護(hù)膠的一側(cè)位于熒光膠內(nèi)且與絕緣層粘合，第一保護(hù)膠的另一側(cè)位于熒光膠外且與銅箔粘合。
[0009]所述第二鍵合線與銅箔的負(fù)端焊接，并在該焊接點(diǎn)上覆蓋有第二保護(hù)膠，該第二保護(hù)膠的一側(cè)位于熒光膠內(nèi)且與絕緣層粘合，第二保護(hù)膠的另一側(cè)位于熒光膠外且與銅箔粘合。
[0010]所述熒光膠呈外凸的球弧狀。
[0011]相比現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型的有益效果在于:
[0012]本實(shí)用新型的LED芯片在鏤空部處直接通過(guò)固晶膠來(lái)粘合在絕緣層上，該LED芯片的產(chǎn)生的熱能僅需經(jīng)過(guò)固晶膠和絕緣層兩層介質(zhì)就可到達(dá)鋁板，大大提高了散熱效果，延長(zhǎng)了使用壽命，而且在熒光膠的覆蓋作用下又可保證LED芯片的牢固固定，避免造成LED芯片光效、光衰和色溫衰減的現(xiàn)象。
[0013]下面結(jié)合附圖和【具體實(shí)施方式】對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0014]圖1為現(xiàn)有LED指甲燈的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0015]圖2為本實(shí)用新型LED指甲燈的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0016]圖中:1、LED芯片；2、固晶膠；3、錫膏；4、銅箔；41、鏤空部；5、絕緣層；6、鋁板；7、熒光膠；8、引線架；9、PPA塑料；10、第一鍵合線；11、第二鍵合線；12、第一保護(hù)膠；13、第二保護(hù)膠。
【具體實(shí)施方式】
[0017]如圖2所示的低熱阻LED指甲燈結(jié)構(gòu)，包括LED芯片I以及由下至上層疊的鋁板
6、絕緣層5、銅箔4，銅箔4的中部鏤空形成鏤空部41，LED芯片I位于該鏤空部41處，LED芯片I的底部粘合有固晶膠2，固晶膠2與絕緣層5粘合，絕緣層用于將LED芯片1、銅箔4與鋁板6隔離，防止漏電。
[0018]LED芯片I的正極與銅箔4的正端相連，LED芯片I的負(fù)極與銅箔4的負(fù)端相連；鏤空部41還覆蓋有熒光膠7，LED芯片1、固晶膠2位于熒光膠7內(nèi)。
[0019]LED芯片I在鏤空部41處直接通過(guò)固晶膠2來(lái)粘合在絕緣層5上，同時(shí)LED芯片I在熒光膠7內(nèi)得到保護(hù)和牢固固定。該LED芯片I的產(chǎn)生的熱能僅需經(jīng)過(guò)固晶膠2和絕緣層5兩層介質(zhì)就可到達(dá)鋁板6，散熱效果良好。其中，熒光膠7呈外凸的球弧狀，可聚合LED芯片I發(fā)出的紫外光線，利于干燥固化涂布在指甲面上的光固化膠。
[0020]本例增加設(shè)置有均位于熒光膠7內(nèi)的第一鍵合線10和第二鍵合線11，LED芯片I的正極通過(guò)第一鍵合線10與銅箔4的正端相連，LED芯片I的負(fù)極通過(guò)第二鍵合線11與銅箔4的負(fù)端相連。第一鍵合線10與銅箔4的正端焊接，并在該焊接點(diǎn)上覆蓋有第一保護(hù)膠12，該第一保護(hù)膠12的一側(cè)位于熒光膠7內(nèi)且與絕緣層5粘合，第一保護(hù)膠12的另一側(cè)位于熒光膠7外且與銅箔4粘合。第二鍵合線11與銅箔4的負(fù)端焊接，并在該焊接點(diǎn)上覆蓋有第二保護(hù)膠13，該第二保護(hù)膠13的一側(cè)位于熒光膠7內(nèi)且與絕緣層5粘合，第二保護(hù)膠13的另一側(cè)位于熒光膠7外且與銅箔4粘合。由于上述鍵合線與銅箔4的焊接點(diǎn)處被保護(hù)膠保護(hù)，既輔助加強(qiáng)固定了熒光膠7和LED芯片1，又使鍵合線得到了牢固固定，提升耐沖擊能力，延長(zhǎng)壽命。
[0021 ] 上述實(shí)施方式僅為本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式，不能以此來(lái)限定本實(shí)用新型保護(hù)的范圍，本領(lǐng)域的技術(shù)人員在本實(shí)用新型的基礎(chǔ)上所做的任何非實(shí)質(zhì)性的變化及替換均屬于本實(shí)用新型所要求保護(hù)的范圍。
【權(quán)利要求】
1.低熱阻LED指甲燈結(jié)構(gòu)，其特征在于:包括LED芯片以及由下至上層疊的鋁板、絕緣層、銅箔，所述銅箔的中部鏤空形成鏤空部，所述LED芯片位于該鏤空部處，LED芯片的底部粘合有固晶膠，固晶膠與絕緣層粘合；所述LED芯片的正極與銅箔的正端相連，LED芯片的負(fù)極與銅箔的負(fù)端相連；所述鏤空部還覆蓋有熒光膠，所述LED芯片、固晶膠位于熒光膠內(nèi)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的低熱阻LED指甲燈結(jié)構(gòu)，其特征在于:還包括均位于熒光膠內(nèi)的第一鍵合線和第二鍵合線，所述LED芯片的正極通過(guò)第一鍵合線與銅箔的正端相連，LED芯片的負(fù)極通過(guò)第二鍵合線與銅箔的負(fù)端相連。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的低熱阻LED指甲燈結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述第一鍵合線與銅箔的正端焊接，并在該焊接點(diǎn)上覆蓋有第一保護(hù)膠，該第一保護(hù)膠的一側(cè)位于熒光膠內(nèi)且與絕緣層粘合，第一保護(hù)膠的另一側(cè)位于熒光膠外且與銅箔粘合。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的低熱阻LED指甲燈結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述第二鍵合線與銅箔的負(fù)端焊接，并在該焊接點(diǎn)上覆蓋有第二保護(hù)膠，該第二保護(hù)膠的一側(cè)位于熒光膠內(nèi)且與絕緣層粘合，第二保護(hù)膠的另一側(cè)位于熒光膠外且與銅箔粘合。
5.根據(jù)權(quán)利要求1~4任一項(xiàng)所述的低熱阻LED指甲燈結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述熒光膠呈外凸的球弧 狀。
【文檔編號(hào)】H01L33/48GK203674264SQ201420052328
【公開(kāi)日】2014年6月25日 申請(qǐng)日期:2014年1月26日 優(yōu)先權(quán)日:2014年1月26日
【發(fā)明者】劉雪容 申請(qǐng)人:劉雪容