一種具有淺黑色封裝膠體的表面裝貼型led的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種具有淺黑色封裝膠體的表面裝貼型LED，包括黑色的BT樹脂板,所述BT樹脂板中間部分設(shè)有通過固晶膠固定在BT樹脂板上的發(fā)光晶片，所述發(fā)光晶片和BT樹脂板之間使用金線連接，所述BT樹脂板上設(shè)有用于密封保護所述發(fā)光晶片的呈淺黑色的封裝膠體，所述封裝膠體覆蓋在發(fā)光晶片上部，所述封裝膠體頂部具有磨砂表面結(jié)構(gòu)。本實用新型將發(fā)光晶片的封裝膠體調(diào)配成淺黑色,表面同時采用磨砂處理結(jié)構(gòu)，結(jié)構(gòu)簡單，實現(xiàn)尺寸小型化，可以進一步提高LED的像素和清晰度。
【專利說明】一種具有淺黑色封裝膠體的表面裝貼型LED
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及LED制造【技術(shù)領(lǐng)域】，特別涉及一種具有淺黑色封裝膠體的表面貼裝型LED。
【背景技術(shù)】
[0002]LED (發(fā)光二極管)應(yīng)用非常廣泛，由于現(xiàn)有技術(shù)提供的全彩SMD (表面貼裝型，Surface Mounted Devices)尺寸相對較大,只能應(yīng)用于清晰度要求不高的LED顯示屏。SMDLED尺寸越大，用其做出的LED顯示屏像素就越低，顯示的圖像清晰度也就越低。目前所生產(chǎn)的小尺寸全彩SMD由于表面光滑貼在屏上有側(cè)面反光的現(xiàn)象，而高清LED顯示屏，像素要求較高。所以像這種高清且側(cè)面不反光的LED顯示屏，現(xiàn)有的全彩SMDLED無法滿足要求。
實用新型內(nèi)容
[0003]本實用新型的目的在于針對已有技術(shù)方案的不足，提供一種具有淺黑色封裝膠體的表面貼裝型LED，其具有結(jié)構(gòu)簡單、小型化、高清晰度、高對比度的優(yōu)點。
[0004]為實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供的技術(shù)方案為:提供一種具有淺黑色封裝膠體的表面裝貼型LED，包括黑色的BT樹脂板，所述BT樹脂板中間部分設(shè)有通過固晶膠固定在BT樹脂板上的發(fā)光晶片，所述發(fā)光晶片和BT樹脂板之間使用金線連接，所述BT樹脂板上設(shè)有用于密封保護所述發(fā)光晶片的呈淺黑色的封裝膠體，所述封裝膠體覆蓋在發(fā)光晶片上部，所述封裝膠體頂部具有磨砂表面結(jié)構(gòu)。
[0005]所述發(fā)光晶片為藍色晶片、紅色晶片或綠色晶片。
[0006]所述多個BT樹脂板組成在一起構(gòu)成矩形體的組合BT樹脂板，所述組合BT樹脂板的長度為1.0毫米，寬帶為1.0毫米，高度為0.51毫米。
[0007]本實用新型的有益效果在于，表面貼裝型LED由全黑BT樹脂板、芯片、金線和淺黑色的封裝膠體及表面磨砂結(jié)構(gòu)組成，并將燈珠的封裝膠體調(diào)配成淺黑色，表面同時采用磨砂處理結(jié)構(gòu)，結(jié)構(gòu)簡單，實現(xiàn)尺寸小型化，可以進一步提高LED的像素和清晰度。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0008]圖1為本實用新型實施例具有淺黑色封裝膠體的表面貼裝型LED的封裝結(jié)構(gòu)示意圖。
[0009]圖2為本實用新型實施例組合BT樹脂板的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0010]為了使本實用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實施例，對本實用新型進行進一步詳細說明。應(yīng)當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。
[0011]參考圖1和圖2所示，本實用新型實施例提供了一種具有淺黑色封裝膠體的表面裝貼型LED，包括黑色的BT樹脂板10，所BT樹脂板10中間部分設(shè)有通過固晶膠14固定在BT樹脂板10上的發(fā)光晶片13，所述發(fā)光晶片13和BT樹脂板10之間使用金線11連接，所述BT樹脂板10上設(shè)有用于密封保護所述發(fā)光晶片13的呈淺黑色的封裝膠體15，所述封裝膠體15覆蓋在發(fā)光晶片13上部，所述封裝膠體15頂部具有磨砂表面結(jié)構(gòu)16。
[0012]其中，所述發(fā)光晶片13為藍色晶片、紅色晶片或綠色晶片。
[0013]參考圖2所示，所述多個BT樹脂板組成在一起構(gòu)成矩形體的組合BT樹脂板，所述組合BT樹脂板的長度為1.0毫米，寬帶為1.0毫米，高度為0.51毫米。
[0014]由此可見，本實用新型所述表面貼裝型LED由全黑BT樹脂板、芯片、金線和淺黑色的封裝膠體及表面磨砂結(jié)構(gòu)組成，并將燈珠的封裝膠體調(diào)配成淺黑色，表面同時采用磨砂處理結(jié)構(gòu)，結(jié)構(gòu)簡單，實現(xiàn)尺寸小型化，可以進一步提高LED的像素和清晰度。
[0015]以上所述，僅為本實用新型較佳的【具體實施方式】，但本實用新型的保護范圍并不局限于此，任何熟悉本【技術(shù)領(lǐng)域】的技術(shù)人員在本實用新型揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，可輕易想到的變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。因此，本實用新型的保護范圍應(yīng)該以權(quán)利要求的保護范圍為準。
【權(quán)利要求】
1.一種具有淺黑色封裝膠體的表面裝貼型LED，其特征在于，包括黑色的BT樹脂板，所述BT樹脂板中間部分設(shè)有通過固晶膠固定在BT樹脂板上的發(fā)光晶片，所述發(fā)光晶片和BT樹脂板之間使用金線連接，所述BT樹脂板上設(shè)有用于密封保護所述發(fā)光晶片的呈淺黑色的封裝膠體，所述封裝膠體覆蓋在發(fā)光晶片上部，所述封裝膠體頂部具有磨砂表面結(jié)構(gòu)。
2.如權(quán)利要求1所述的一種具有淺黑色封裝膠體的表面裝貼型LED，其特征在于，所述發(fā)光晶片為藍色晶片、紅色晶片或綠色晶片。
3.如權(quán)利要求1所述的一種具有淺黑色封裝膠體的表面裝貼型LED，其特征在于，所述多個BT樹脂板組成在一起構(gòu)成矩形體的組合BT樹脂板，所述組合BT樹脂板的長度為1.0毫米，寬帶為1.0毫米，高度為0.51毫米。
【文檔編號】H01L33/56GK203733846SQ201420080222
【公開日】2014年7月23日 申請日期:2014年2月25日 優(yōu)先權(quán)日:2014年2月25日
【發(fā)明者】龔文 申請人:深圳市晶臺股份有限公司