貼片式二極管的結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種貼片式二極管的結(jié)構(gòu)，包括第一引線片、第二引線片、二極管芯片和絕緣膠層，而其：所述二極管芯片的上表面有相鄰分開(kāi)布置的P極和N極，而二極管芯片的底面中間部位的表面有玻璃保護(hù)層；第一引線片的上表面與二極管芯片的P極電連接，第二引線片的上表面與二極管芯片的N極電連接，第一引線片的底面和第二引線片的底面均裸露在外；所述二極管芯片的P極和N極的上表面和外側(cè)面，以及二極管芯片的外側(cè)面和玻璃保護(hù)層的底面，均被包覆在絕緣膠層內(nèi)。本實(shí)用新型具有薄型化，而且體積小等優(yōu)點(diǎn)。
【專利說(shuō)明】 貼片式二極管的結(jié)構(gòu)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種二極管的結(jié)構(gòu)，具體涉及一種用于電器設(shè)備和零部件的貼片式二極管的結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]近年來(lái)我國(guó)二極管行業(yè)面臨新的發(fā)展形勢(shì)，由于各類產(chǎn)品向著小型化薄型化的發(fā)展，對(duì)于封裝行業(yè)的產(chǎn)品高度要求越來(lái)越高，因此，現(xiàn)有的二極管行業(yè)市場(chǎng)向著薄型化的競(jìng)爭(zhēng)越來(lái)越激烈。已有技術(shù)中二極管芯片的P極和N極是分別設(shè)在二極管芯片上下兩面的，(如圖2所示)，且二極管芯片的厚度達(dá)到280um，而二極管的二極管芯片的P極和N極分別與引線的貼片基島焊接后，再將二極管芯片和引線的貼片基島均注塑在絕緣膠層內(nèi)，所述引線位于二極管的兩側(cè)；因此，這樣結(jié)構(gòu)的二極管不僅厚度較厚，而且體積較大，使得該種產(chǎn)品在殘酷的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中并不占有優(yōu)勢(shì)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本實(shí)用新型的目的是:提供一種不僅薄型化，而且體積小的貼片式二極管的結(jié)構(gòu)，以克服現(xiàn)有技術(shù)的不足。
[0004]為了達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型的技術(shù)方案:一種貼片式二極管的結(jié)構(gòu)，包括第一引線片、第二引線片、二極管芯片和絕緣膠層，而其:所述二極管芯片的上表面有相鄰分開(kāi)布置的P極和N極，而二極管芯片的底面中間部位的表面有玻璃保護(hù)層；第一引線片的上表面與二極管芯片的P極電連接，第二引線片的上表面與二極管芯片的N極電連接，第一引線片的底面和第二引線片的底面均裸露在外；所述二極管芯片的P極和N極的上表面和外側(cè)面，以及二極管芯片的外側(cè)面和玻璃保護(hù)層的底面，均被包覆在絕緣膠層內(nèi)。
[0005]在上述技術(shù)方案中，所述二極管芯片的外側(cè)有豁口。
[0006]在上述技術(shù)方案中，所述第一引線片通過(guò)焊膏或者是焊片與二極管芯片的P極電連接，第二引線片通過(guò)焊膏或者是焊片與二極管芯片的N極電連接。
[0007]在上述技術(shù)方案中，所述二極管芯片的厚度控制在168?210um范圍內(nèi)。
[0008]本實(shí)用新型所具有的積極效果是:由于采用上述貼片式二極管的結(jié)構(gòu)后，其所述二極管芯片的上表面有相鄰分開(kāi)布置的P極和N極，這樣就減小了二極管芯片的厚度；又由于二極管芯片的底面中間部位的表面有玻璃保護(hù)層，這樣就能夠隔離二極管芯片的P極及N極電性，防止兩者相互導(dǎo)電，使得二極管芯片的電性失效；又由于所述第一引線片的上表面與二極管芯片的P極電連接，第二引線片的上表面與二極管芯片的N極電連接，第一引線片的底面和第二引線片的底面均裸露在外，而第一引線片和第二引線片位于二極管芯片的同一側(cè)，這樣本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)緊湊、合理；又由于所述二極管芯片的P極和N極的上表面和外側(cè)面，以及二極管芯片的外側(cè)面和玻璃保護(hù)層的底面，均被包覆在絕緣膠層內(nèi)，這樣封裝后的二極管不僅薄型化，而且體積小。實(shí)現(xiàn)了本實(shí)用新型的目的?！緦＠綀D】

【附圖說(shuō)明】
[0009]圖1是本實(shí)用新型一種【具體實(shí)施方式】的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0010]圖2是已有技術(shù)中二極管芯片的結(jié)構(gòu)示意圖，其中，5是已有技術(shù)中的二極管芯片。
【具體實(shí)施方式】
[0011]以下結(jié)合附圖以及給出的實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的說(shuō)明，但并不局限于此。
[0012]如圖1所示，一種貼片式二極管的結(jié)構(gòu)，包括第一引線片1、第二引線片2、二極管芯片3和絕緣膠層4，而其:所述二極管芯片3的上表面有相鄰分開(kāi)布置的P極和N極，而二極管芯片3的底面中間部位的表面有玻璃保護(hù)層3-1 ;第一引線片I的上表面與二極管芯片3的P極電連接，第二引線片2的上表面與二極管芯片3的N極電連接，第一引線片I的底面和第二引線片2的底面均裸露在外；所述二極管芯片3的P極和N極的上表面和外側(cè)面，以及二極管芯片3的外側(cè)面和玻璃保護(hù)層3-1的底面，均被包覆在絕緣膠層4內(nèi)。
[0013]如圖1所示，了防止二極管芯片的邊角尖端放電，使得二極管芯片的電性失效，所述二極管芯片3的外側(cè)有豁口 3-2。
[0014]本實(shí)用新型所述第一引線片I通過(guò)焊膏或者是焊片與二極管芯片3的P極電連接，第二引線片2通過(guò)焊膏或者是焊片與二極管芯片3的N極電連接。
[0015]本實(shí)用新型所述二極管芯片3的厚度控制在168?210um范圍內(nèi)。與已有技術(shù)中的二極管芯片的厚度相比，本實(shí)用新型的二極管芯片3的厚度是已有技術(shù)二極管芯片的三分之二至四分之三。
[0016]本實(shí)用新型使用時(shí)，只需將第一引線片I和第二引線片2貼裝在PCB電子線路板上相應(yīng)的位置即可，本實(shí)用新型不僅薄型化，而且體積小。
[0017]本實(shí)用新型小試效果顯示，其使用性能是十分滿意的。
【權(quán)利要求】
1.一種貼片式二極管的結(jié)構(gòu)，包括第一引線片(I)、第二引線片(2)、二極管芯片(3)和絕緣膠層(4)，其特征在于:所述二極管芯片(3)的上表面有相鄰分開(kāi)布置的P極和N極，而二極管芯片(3)的底面中間部位的表面有玻璃保護(hù)層(3-1);第一引線片(I)的上表面與二極管芯片(3)的P極電連接，第二引線片(2)的上表面與二極管芯片(3)的N極電連接，第一引線片(I)的底面和第二引線片(2)的底面均裸露在外；所述二極管芯片(3)的P極和N極的上表面和外側(cè)面，以及二極管芯片(3)的外側(cè)面和玻璃保護(hù)層(3-1)的底面，均被包覆在絕緣膠層(4)內(nèi)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的貼片式二極管的結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述二極管芯片(3)的外側(cè)有豁口(3-2)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的貼片式二極管的結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述第一引線片(I)通過(guò)焊膏或者是焊片與二極管芯片(3)的P極電連接，第二引線片(2)通過(guò)焊膏或者是焊片與二極管芯片(3)的N極電連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的貼片式二極管的結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述二極管芯片(3)的厚度控制在168?210um范圍內(nèi)。
【文檔編號(hào)】H01L23/488GK203826397SQ201420082222
【公開(kāi)日】2014年9月10日 申請(qǐng)日期:2014年2月26日 優(yōu)先權(quán)日:2014年2月26日
【發(fā)明者】李勇, 王玉桃 申請(qǐng)人:常州銀河世紀(jì)微電子有限公司