一種圓環(huán)鉆杯無(wú)圍壩cob封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種圓環(huán)鉆杯無(wú)圍壩COB封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述COB封裝結(jié)構(gòu)包括有基板、基板上經(jīng)鏡面化處理的圓環(huán)鉆杯、鑲嵌式電極引腳、固定在基板上的發(fā)光晶片及導(dǎo)線，其中所述導(dǎo)線分別與晶片和基板相連接，所述晶片與連接導(dǎo)線均采用封裝膠水保護(hù)密封。該圓環(huán)鉆杯無(wú)圍壩COB封裝結(jié)構(gòu)對(duì)基板表面進(jìn)行了圓環(huán)鉆杯鏡面化處理，使發(fā)光角度變大，提高了出光效率、反射率及LED整體光效，實(shí)現(xiàn)了不同區(qū)域發(fā)光亮度的均勻性、一致性，避免了暗邊的出現(xiàn)，同時(shí)該結(jié)構(gòu)還省去了圍壩生產(chǎn)工序，提高了生產(chǎn)效率，另外其鑲嵌式引腳結(jié)構(gòu)，可以使客戶(hù)在使用COB光源時(shí)無(wú)須用螺絲固定，大大簡(jiǎn)化了生產(chǎn)工序，降低了成本，提高了生產(chǎn)效率。
【專(zhuān)利說(shuō)明】—種圓環(huán)鉆杯無(wú)圍i貝COB封裝結(jié)構(gòu)

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及LED照明及封裝【技術(shù)領(lǐng)域】，具體地說(shuō)是涉及一種工藝簡(jiǎn)單、發(fā)光角度大、成本低的圓環(huán)鉆杯無(wú)圍壩COB封裝結(jié)構(gòu)。

【背景技術(shù)】
[0002]近年來(lái)，隨著LED技術(shù)的發(fā)展，LED在各行業(yè)中的應(yīng)用也越來(lái)越廣泛，LED的封裝方法、材料、結(jié)構(gòu)和工藝的選擇主要由晶片結(jié)構(gòu)、光電/機(jī)械特性、具體應(yīng)用和成本等因素決定，而為了滿(mǎn)足不同領(lǐng)域的需求，LED的封裝技術(shù)也越來(lái)越多元化，COB光源即為其中的一種，COB光源是由LED芯片直接貼在高反光的鏡面化處理的基板上的高光效集成面光源技術(shù)，不用像單個(gè)功率型LED器件那樣另外加工芯片熱沉、電極引線框架以及塑料外殼等，簡(jiǎn)化LED封裝工藝，縮短封裝流程，節(jié)約成本，故廣泛被使用在球泡燈、射燈、筒燈等各照明領(lǐng)域。然而，現(xiàn)有COB光源的形狀比較單一，影響COB光源的美觀性，光源配上燈罩發(fā)光不均勻，易出現(xiàn)暗邊，同時(shí)也影響了球泡燈專(zhuān)用COB光源的推廣，故有必要對(duì)現(xiàn)有COB光源的結(jié)構(gòu)進(jìn)行進(jìn)一步的技術(shù)革新。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問(wèn)題是克服上述缺陷，提供一種能廣泛應(yīng)用于球泡燈上、工藝簡(jiǎn)單、發(fā)光均勻、角度大且成本低廉的圓環(huán)鉆杯無(wú)圍壩COB封裝結(jié)構(gòu)。
[0004]為解決上述問(wèn)題，本實(shí)用新型所采用的技術(shù)方案是:
[0005]一種圓環(huán)鉆杯無(wú)圍壩COB封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述COB封裝結(jié)構(gòu)包括有基板、基板上經(jīng)鏡面化處理的圓環(huán)鉆杯、鑲嵌式電極引腳、固定在基板上的發(fā)光晶片及導(dǎo)線，其中所述導(dǎo)線分別與晶片和基板相連接，所述晶片與連接導(dǎo)線均采用封裝膠水保護(hù)密封。
[0006]所述鑲嵌式電極弓I腳兩邊涂覆有一層導(dǎo)熱絕緣層。
[0007]所述基板的整體形狀為圓形結(jié)構(gòu)。
[0008]本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比有以下優(yōu)點(diǎn)，該圓環(huán)鉆杯無(wú)圍壩COB封裝結(jié)構(gòu)對(duì)基板表面進(jìn)行了圓環(huán)鉆杯鏡面化處理，使發(fā)光角度變大，提高了出光效率、反射率及LED整體光效，實(shí)現(xiàn)了不同區(qū)域發(fā)光亮度的均勻性、一致性，避免了暗邊的出現(xiàn)，同時(shí)該結(jié)構(gòu)還省去了圍壩生產(chǎn)工序，提高了生產(chǎn)效率。本實(shí)用新型通過(guò)封裝膠水保護(hù)鏡面化處理的圓環(huán)杯上的晶片及導(dǎo)線不受損害；在鏡面化處理的圓環(huán)杯兩側(cè)做兩個(gè)鑲嵌式電極引腳，電極兩邊均鍍了一層絕緣層，該絕緣層由特種高熱導(dǎo)率復(fù)合材料構(gòu)成，熱阻小，具有抗熱老化的能力，能夠承受機(jī)械及熱應(yīng)力。鑲嵌式引腳結(jié)構(gòu)，可以使客戶(hù)在使用COB光源時(shí)無(wú)須用螺絲固定，大大簡(jiǎn)化生產(chǎn)工序,降低了成本,提高了生產(chǎn)效率。
[0009]同時(shí)下面結(jié)合附圖和【具體實(shí)施方式】對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說(shuō)明。

【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0010]圖1為本實(shí)用新型的整體結(jié)構(gòu)示意圖。
[0011]圖2為本實(shí)用新型的剖面示意圖。
[0012]圖3為本實(shí)用新型圓環(huán)狀發(fā)光示意圖。
[0013]其中，圖中:1_基板；2-圓環(huán)鉆杯；3_電極引腳；4_封裝膠水。

【具體實(shí)施方式】
[0014]下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述。
[0015]如圖1和圖2所示，本實(shí)用新型提供了一種圓環(huán)鉆杯無(wú)圍壩COB封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述COB封裝結(jié)構(gòu)包括有基板1、基板I上經(jīng)鏡面化處理的圓環(huán)鉆杯2、鑲嵌式電極引腳3、固定在基板上的發(fā)光晶片及導(dǎo)線，其中所述導(dǎo)線分別與晶片和基板I相連接，所述晶片與連接導(dǎo)線均采用封裝膠水4保護(hù)密封。
[0016]本實(shí)用新型通過(guò)對(duì)基板I表面進(jìn)行了圓環(huán)鉆杯2鏡面化處理，提高了出光效率、反射率及LED整體光效，鉆杯圓環(huán)狀使其發(fā)光角度變大，實(shí)現(xiàn)了不同區(qū)域發(fā)光亮度的均勻性，且其光色和出光面一致性好，同時(shí)避免了暗邊的出現(xiàn)，使COB光源更具美感，是一種技術(shù)上的革新。
[0017]該實(shí)用新型將鑲嵌式引腳技術(shù)應(yīng)用于COB封裝上，省去了客戶(hù)在使用過(guò)程中用螺絲固定COB光源的工序，降低了成本，提高了組裝效率，且其組裝方便，可直接安裝使用，無(wú)須考慮其他工藝設(shè)計(jì)，另外在圓環(huán)鉆杯2兩側(cè)的兩個(gè)鑲嵌式電極引腳3的兩邊涂覆有一層導(dǎo)熱絕緣層，該絕緣層由特種高熱導(dǎo)率復(fù)合材料構(gòu)成，熱阻小，具有抗熱老化的能力，能夠承受機(jī)械及熱應(yīng)力，很好的解決了封裝的散熱問(wèn)題。
[0018]該實(shí)用新型的鑲嵌式電極把LED的導(dǎo)線和固晶區(qū)隔開(kāi)，晶片直接貼在鏡面圓環(huán)鉆杯2上，把電極打在外圍絕緣層鑲嵌式電極上，在導(dǎo)電方面性能擁有很好的絕緣效果。鑲嵌式電極在圓環(huán)鉆杯2里，可以省去圍壩工序，出光效率高，降低成本，提高生產(chǎn)效率，滿(mǎn)足客戶(hù)對(duì)高品質(zhì)產(chǎn)品的需求。
[0019]對(duì)所公開(kāi)的實(shí)施例的上述說(shuō)明的多種修改對(duì)本領(lǐng)域的專(zhuān)業(yè)技術(shù)人員來(lái)說(shuō)將是顯而易見(jiàn)的，本文中所定義的一般原理可以在不脫離本實(shí)用新型的精神或范圍的情況下，在其它實(shí)施例中實(shí)現(xiàn)。因此，本實(shí)用新型將不會(huì)被限制于本文所示的這些實(shí)施例，任何人應(yīng)該得知在本實(shí)用新型的啟示下做出的結(jié)構(gòu)變化，凡是與本實(shí)用新型具有相同或者相近似的技術(shù)方案，均屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種圓環(huán)鉆杯無(wú)圍壩COB封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述COB封裝結(jié)構(gòu)包括有基板、基板上經(jīng)鏡面化處理的圓環(huán)鉆杯、鑲嵌式電極引腳、固定在基板上的發(fā)光晶片及導(dǎo)線，其中所述導(dǎo)線分別與晶片和基板相連接，所述晶片與連接導(dǎo)線均采用封裝膠水保護(hù)密封。
2.根據(jù)權(quán)利要求1中一種圓環(huán)鉆杯無(wú)圍壩COB封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述鑲嵌式電極引腳兩邊涂覆有一層導(dǎo)熱絕緣層。
3.根據(jù)權(quán)利要求1中一種圓環(huán)鉆杯無(wú)圍壩COB封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述基板的整體形狀為圓形結(jié)構(gòu)。
【文檔編號(hào)】H01L33/48GK203967109SQ201420086863
【公開(kāi)日】2014年11月26日 申請(qǐng)日期:2014年2月27日 優(yōu)先權(quán)日:2014年2月27日
【發(fā)明者】龔文 申請(qǐng)人:深圳市晶臺(tái)股份有限公司