一種半導(dǎo)體塑封框架平面打膠結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種半導(dǎo)體塑封框架平面打膠結(jié)構(gòu)，包括框架本體，框架本體上設(shè)有框架孔，框架孔內(nèi)填充有廢膠凸臺，廢膠凸臺高出框架孔。本實(shí)用新型的有益效果在于，使得凸模加工簡單，成本低廉；維護(hù)簡單，不用擔(dān)心凸模磨損；長時間使用后只需修整凸模平面后又可以使用，不用購買配件，降低維護(hù)及配件損耗成本；打膠效果好，框架上沒有廢膠殘留，為后續(xù)電鍍、打標(biāo)、切筋等創(chuàng)造了良好條件。
【專利說明】 一種半導(dǎo)體塑封框架平面打膠結(jié)構(gòu)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本實(shí)用新型涉及一種半導(dǎo)體塑封框架平面打膠結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)品在生產(chǎn)過程中，當(dāng)塑料封裝后，流經(jīng)框架的流道廢膠很難去除，要進(jìn)行后續(xù)的打膠處理。現(xiàn)有的打膠技術(shù)是封裝后，通過凸凹模的配合，凸模對應(yīng)框架孔，把廢膠去除。此種方法的問題在于，凸模在打塑封料時很容易磨損，導(dǎo)致更換凸模頻繁，成本很高。一旦沒發(fā)現(xiàn)凸模已經(jīng)磨損還繼續(xù)使用，會使得廢膠去除不干凈，影響后面工序的電鍍、打標(biāo)、切筋等，嚴(yán)重影響生產(chǎn)及產(chǎn)品質(zhì)量。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0003]本實(shí)用新型的目的在于，克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提出一種半導(dǎo)體塑封框架平面打膠結(jié)構(gòu)。
[0004]本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案如下:
[0005]一種半導(dǎo)體塑封框架平面打膠結(jié)構(gòu)，包括框架本體，框架本體上設(shè)有框架孔，框架孔內(nèi)填充有廢膠凸臺，廢膠凸臺高出框架孔。
[0006]優(yōu)選的，所述廢膠凸臺截面為梯形，底部尺寸小于框架孔尺寸。
[0007]本實(shí)用新型的有益效果在于，使得凸模加工簡單，成本低廉；維護(hù)簡單，不用擔(dān)心凸模磨損；長時間使用后只需修整凸模平面后又可以使用，不用購買配件，降低維護(hù)及配件損耗成本；打膠效果好，框架上沒有廢膠殘留，為后續(xù)電鍍、打標(biāo)、切筋等創(chuàng)造了良好條件。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0008]圖1為現(xiàn)有技術(shù)中的框架結(jié)構(gòu)圖。
[0009]圖2為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0010]下面結(jié)合附圖和【具體實(shí)施方式】，對本實(shí)用新型做進(jìn)一步的說明。
[0011]現(xiàn)有的框架結(jié)構(gòu)如圖1所示，廢膠在框架孔內(nèi)，且與框架孔表面平齊，去除時需要用對應(yīng)框架孔尺寸的小凸模壓入框架孔內(nèi)，將廢膠打出。
[0012]本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)如圖2所示，一種半導(dǎo)體塑封框架平面打膠結(jié)構(gòu)，包括框架本體1，框架本體上設(shè)有框架孔11，框架孔內(nèi)填充有廢膠凸臺2，廢膠凸臺高出框架孔。
[0013]廢膠凸臺截面為梯形，底部尺寸小于框架孔尺寸。
[0014]本實(shí)用新型中，將框架孔的廢膠設(shè)計為凸臺狀，這使得打膠時不再需要一粒粒的小凸模，只需一個平板，即可將廢膠從框架孔內(nèi)打出，材料要求也不高。相應(yīng)的，制造框架的塑封模具也進(jìn)行了相應(yīng)的改進(jìn)，在對應(yīng)流道的框架孔上面做成型腔，使得廢料成型后可以凸出于框架孔。[0015]對本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，可根據(jù)以上描述的技術(shù)方案以及構(gòu)思，做出其它各種相應(yīng)的改變以及形變，而所有的這些改變以及形變都應(yīng)該屬于本實(shí)用新型權(quán)利要求的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種半導(dǎo)體塑封框架平面打膠結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括框架本體，框架本體上設(shè)有框架孔，框架孔內(nèi)填充有廢膠凸臺，廢膠凸臺高出框架孔。
2.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體塑封框架平面打膠結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述廢膠凸臺截面為梯形，底部尺寸小于框架孔尺寸。
【文檔編號】H01L23/31GK203774280SQ201420093789
【公開日】2014年8月13日 申請日期:2014年3月2日 優(yōu)先權(quán)日:2014年3月2日
【發(fā)明者】何勇, 薛孝臣 申請人:深圳市華龍精密模具有限公司