新型led發(fā)光元件的制作方法
【專利摘要】本實用新型涉及一種新型LED發(fā)光元件，包括透光基板、LED芯片、發(fā)光元件電源電極、含有熒光粉的粘結(jié)膠及熒光粉膠，其特征在于，所述LED芯片一發(fā)光面與透光基板之間設(shè)置一層含有熒光粉的粘結(jié)膠，LED芯片的另一個發(fā)光面和其他表面覆蓋熒光粉膠，所述透光基板為玻璃，透光基板上用于固定LED芯片的表面磨砂處理形成粗糙表面。本實用新型是一種可以全方向發(fā)光、且可以節(jié)約熒光粉用量及結(jié)構(gòu)簡單的新型LED發(fā)光元件。
【專利說明】新型[￡0發(fā)光元件
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型屬于120【技術(shù)領(lǐng)域】，具體涉及一種新型1^0發(fā)光元件。
【背景技術(shù)】
[0002]在普通照明的使用中，120藍光芯片一般通過光譜轉(zhuǎn)換制成120發(fā)光元件，在現(xiàn)有技術(shù)中，120發(fā)光元件一般都采用高導熱基板支承1^0芯片，如120燈珠、120 008面板，在這種結(jié)構(gòu)中，120芯片的一個發(fā)光面與基板接觸被遮擋無法出光，即只能單向出光；現(xiàn)有技術(shù)已經(jīng)有用透明基板支承120芯片實現(xiàn)120芯片全方向出光；但現(xiàn)有技術(shù)的無論單向或全方向出光的技術(shù)方案，都是把120芯片的一個發(fā)光面粘結(jié)在基板上面上，然后在基板背面涂覆熒光粉膠或用熒光粉體包裹帶芯片的基板。
[0003]如中國專利⑶103035820八所述的發(fā)明中還公開的一種立體[￡0白光器件，包括透明基板，設(shè)置于所述基板上的120晶片，金線以及熒光粉體，所述基板的兩端粘合有引線端子，所述金線兩端分別與所述120晶片和引線端子連接，所述的熒光粉體內(nèi)填充有透明硅膠，所述基板固設(shè)在所述熒光粉體內(nèi)，所述熒光粉體內(nèi)包括帶有釔鋁石榴石或氮化物的熒光粉和透光性能材料。該實用新型可以在發(fā)光形態(tài)上，接近傳統(tǒng)燈具的燈絲發(fā)光效果。
[0004]如中國專利⑶103035823八所述的發(fā)明中還公開的一種激發(fā)[￡0白光的熒光粉體，120芯片固定在基板上，把基板放入熒光粉體內(nèi)部。
[0005]上述兩個公開的技術(shù)都提出了 120芯片全方向發(fā)光的技術(shù)方案，相對于單向出光的技術(shù)，提高[￡0芯片的出光效率，但該技術(shù)方案熒光粉用量增加，結(jié)構(gòu)復雜。
實用新型內(nèi)容
[0006]本實用新型所要解決的技術(shù)問題在于提供一種全方向發(fā)光、節(jié)約熒光粉用量及結(jié)構(gòu)簡單的新型[￡0發(fā)光元件.
[0007]本實用新型所述的一種新型120發(fā)光元件，可以采用以下兩種方案實現(xiàn):
[0008]第一種結(jié)構(gòu)如下:
[0009]—種新型[￡0發(fā)光兀件，包括透光基板、120芯片、發(fā)光兀件電源電極、含有突光粉的粘結(jié)膠及熒光粉膠，其特征在于，所述[即芯片一發(fā)光面與透光基板之間設(shè)置一層含有熒光粉的粘結(jié)膠，120芯片的另一個發(fā)光面和其他表面覆蓋熒光粉膠。
[0010]所述的新型[￡0發(fā)光元件，所述透光基板為玻璃，透光基板與[￡0芯片發(fā)光面對應的的表面磨砂處理形成粗糙表面。
[0011]所述的含有熒光粉的粘結(jié)膠與熒光粉膠可以是采用同一種粘結(jié)膠。
[0012]第二種結(jié)構(gòu)如下:
[0013]在上述第一種結(jié)構(gòu)的基礎(chǔ)上,所述[￡0芯片另一個發(fā)光面上的突光粉膠上方還設(shè)置一與透光基板平行的另一透光基板。所述透光基板和另一透光基板之間間隔距離為0.5-2暈米。
[0014]本實用新型一種新型[￡0發(fā)光元件的優(yōu)點在于:
[0015]1、由于120芯片一發(fā)光面與透光基板之間設(shè)置一層含有突光粉的粘結(jié)膠,該結(jié)構(gòu)可以在基板上設(shè)置一層熒光粉膠層，然后進行固晶等工序，或在[即封裝的固晶工序中完成，即在固晶粘結(jié)膠中直接添加熒光粉制成含有熒光粉的粘結(jié)膠，通過固晶機將含有熒光粉的粘結(jié)膠點在基板上面，通過固晶機將芯片固定在基板上面的含有熒光粉的粘結(jié)膠上，因此，本實用新型的發(fā)光元件結(jié)構(gòu)簡單，相比現(xiàn)有的固晶工藝，其生產(chǎn)效率可提高5%左右，并且解決了在基板背后涂粉，由于玻璃厚度原因出現(xiàn)側(cè)面蘭光泄露現(xiàn)象。
[0016]2、由于透光基板為玻璃，并且在固定120芯片的表面磨砂處理形成粗糙表面，這樣，在上述粗糙表面的凹坑可以存儲熒光粉避免[￡0芯片與基板壓緊時熒光粉膠層變薄影響發(fā)光效率；相比現(xiàn)有的120封裝結(jié)構(gòu)，其出光效率可提高2%以上，
[0017]3、由于所述[￡0芯片另一個發(fā)光面上的突光粉膠上方還設(shè)置一與透光基板平行的另一透光基板，兩基板之間距離為0.5-2毫米，這樣，通過調(diào)節(jié)兩基板間的距離，很容易控制[￡0芯片的另一個發(fā)光面表面覆蓋熒光粉膠層的厚度均勻，可以提高[￡0發(fā)光元件的發(fā)光效率，并且節(jié)省大量的熒光粉材料；經(jīng)大量實驗發(fā)現(xiàn)，兩基板之間距離在0.5-2毫米的范圍時，[￡0發(fā)光元件的發(fā)光效率最佳，且相對傳統(tǒng)的固晶工藝，可以節(jié)省約60%的熒光粉材料，經(jīng)濟效益非常明顯。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0018]圖1是現(xiàn)有技術(shù)的第一種結(jié)構(gòu)示意圖。
[0019]其中，1上20芯片連接線么熒光粉膠層:3.透明導支承板；4上20芯片:5.電源電極。
[0020]圖2是現(xiàn)有技術(shù)的第二種結(jié)構(gòu)示意圖。
[0021]其中，11.120發(fā)光組件；12.熒光粉膠；13.透明外殼；14.電源電極引線。
[0022]圖3是現(xiàn)有技術(shù)的第三種結(jié)構(gòu)示意圖。
[0023]其中，21.120發(fā)光組件:22.熒光粉:23.透明導熱材料；24透明外殼:25.電源電極引線。
[0024]圖4是現(xiàn)有技術(shù)的第四種結(jié)構(gòu)示意圖。
[0025]其中，31.120芯片連接線；32丨熒光粉膠層:33.透明導支承板一 ；34.120芯片；35.電源電極；36.透明導支承板二；37.透明導支承板三。
[0026]圖5是本實用新型所述的新型[￡0發(fā)光元件的第一種實施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0027]圖6是本實用新型所述的新型[￡0發(fā)光元件的第二種實施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0028]圖7是本實用新型所述的新型120發(fā)光元件的第三種實施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0029]圖8是本實用新型所述的新型[￡0發(fā)光元件的第三種實施例的結(jié)構(gòu)示意圖的八-八剖面圖。
[0030]圖9是本實用新型所述的新型[￡0發(fā)光元件的第四種實施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0031]圖10是本實用新型所述的新型[￡0發(fā)光元件的第四種實施例的結(jié)構(gòu)示意圖的8-8剖面圖。
【具體實施方式】
[0032]如圖5，是本實用新型所述的新型[￡0發(fā)光元件的第一種實施例的結(jié)構(gòu)示意圖，一種新型LED發(fā)光元件，包括透光基板(41)、LED芯片(42)、發(fā)光元件電源電極(43)、含有熒光粉的粘結(jié)膠(44)及熒光粉膠(45)，各LED芯片(42)之間、LED芯片(42)與發(fā)光元件電源電極(43)之間均通過LED芯片連接線(46)相互連接，所述LED芯片(42)的一發(fā)光面與透光基板(41)之間設(shè)置一層含有熒光粉的粘結(jié)膠(44)，用于LED芯片(42)在透光基板(41)上的膠結(jié)固定，LED芯片(42)的另一個發(fā)光面和其他表面均覆蓋熒光粉膠(45)。所述的新型LED發(fā)光元件，所述透光基板(41)為玻璃，透光基板(41)上用于固定LED芯片(42)的表面磨砂處理形成粗糙表面。
[0033]如圖6，是本實用新型所述的新型LED發(fā)光元件的第二種實施例的結(jié)構(gòu)示意圖，其與第一種結(jié)構(gòu)的差別之處在于所述熒光粉膠(45)的涂覆方式由第一種結(jié)構(gòu)中的在每個LED芯片(42)的周圍涂覆改為在LED芯片(42)周圍和上方形成一熒光粉膠層，其余結(jié)構(gòu)均相同。
[0034]如圖7和圖8，是本實用新型所述的新型LED發(fā)光元件的第三種實施例的結(jié)構(gòu)示意圖，其是在上述第一種結(jié)構(gòu)的基礎(chǔ)上，在所述LED芯片(42)另一個發(fā)光面上的熒光粉膠上方還設(shè)置一與透光基板(41)平行的透光基板(47 )，所述透光基板(41)和透光基板(47 )之間的間隔距離為0.5-2毫米時效果最好。所述透光基板(41)和透光基板(47)之間還設(shè)有透明基板支撐塊(48)。
[0035]如圖9和10，是本實用新型所述的新型LED發(fā)光元件的第四種實施例的結(jié)構(gòu)示意圖，其是在上述第二種結(jié)構(gòu)的基礎(chǔ)上，在所述LED芯片(42)另一個發(fā)光面上的熒光粉膠(45)上方還設(shè)置一與透光基板(41)平行的透光基板(47)，所述透光基板(41)平行的透光基板(47)之間的間隔距離為0.5-2毫米時效果最好。所述透光基板(41)平行的透光基板(47)之間還設(shè)有透明基板支撐塊(48)。
[0036]上述實施例中，所述的含有熒光粉的粘結(jié)膠(44)與熒光粉膠(45)可以是采用同一種粘結(jié)膠。
【權(quán)利要求】
1.一種新型LED發(fā)光兀件，包括透光基板、LED芯片、發(fā)光兀件電源電極、含有突光粉的粘結(jié)膠及熒光粉膠，其特征在于，所述LED芯片的一發(fā)光面與透光基板之間設(shè)置一層含有熒光粉的粘結(jié)膠，LED芯片的另一個發(fā)光面和其他表面覆蓋熒光粉膠。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型LED發(fā)光元件，其特征在于，所述透光基板為玻璃，透光基板與LED芯片發(fā)光面對應的的表面磨砂處理形成粗糙表面。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型LED發(fā)光元件，其特征在于，所述的含有熒光粉的粘結(jié)膠與熒光粉膠是采用同一種粘結(jié)膠。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型LED發(fā)光元件，其特征在于，所述LED芯片另一個發(fā)光面上的熒光粉膠上方還設(shè)置一與透光基板平行的另一透光基板。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的新型LED發(fā)光元件，其特征在于，所述透光基板和另一透光基板之間間隔距離為0.5-2毫米。
【文檔編號】H01L33/50GK204155961SQ201420095635
【公開日】2015年2月11日 申請日期:2014年3月4日 優(yōu)先權(quán)日:2014年3月4日
【發(fā)明者】賴勇清 申請人:福建永德吉燈業(yè)股份有限公司