一種射頻芯片連接片總成的制作方法
【專利摘要】本實用新型提供一種射頻芯片連接片總成，包括射頻芯片、芯片連接片和芯片連接片底膜，所述射頻芯片封裝在芯片連接片上，所述射頻芯片有四個引線腳，芯片連接片有兩對，布局呈“X”形狀，相對水平方向傾斜45°±15°，其中心分別與射頻芯片4個引線腳位置相對應在芯片連接片鋁箔的一側設有定位孔。本實用新型解決了傳統(tǒng)射頻芯片連接片總成只能適用于射頻諧振腔縱向開口而不能用于橫向開口的射頻天線，不能用于具有四個有效接線腳的射頻芯片，且多列芯片連接片總成與多列射頻天線安裝位置同步對齊非常困難的問題，應用面更加廣泛，封裝效率更高。
【專利說明】一種射頻芯片連接片總成
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種射頻芯片連接片總成。
【背景技術】
[0002]I)無線射頻芯片的體積小，長0.4x寬0.4x高0.1毫米，芯片引線柱腳直經只有
0.018毫米，需要專用芯片倒封裝幫定設備，將芯片引線柱腳向下，經導電膠與鋁(銅)泊射
頻天線層固定在一起。
[0003]2)由于射頻天線的種類多，外型尺寸差別大，芯片倒封裝設備與工藝跟隨射頻天線尺寸而改變，因而影響了芯片倒封裝幫定設備的生產效率。
[0004]3)為了提高芯片幫定效率，將芯片倒封裝在一個標準尺寸的芯片引線延伸連接片上，成為芯片連接片總成。參見圖1、圖2。芯片連接片總成可以快速與不同尺寸射頻天線電氣連接，大大提高生產效率。這種芯片連接片總成在國際上通稱為STRAP，外型尺寸為4x9毫米，鋁箔范圍3x7毫米。
[0005]4)傳統(tǒng)的芯片連接片總成(STRAP)的缺陷:
[0006][I]只適用于具有兩個有效接線腳的射頻芯片，不能用于具有4個有效接線腳的射頻芯片。
[0007][2]傳統(tǒng)的芯片連接片的兩個鋁(銅)泊呈橫向布局，只能適用于射頻諧振腔縱向開口的射頻天線(參見圖3)，不能用于射頻諧振腔橫向開口的射頻天線(參見圖4)。
[0008][3]傳統(tǒng)的芯片連接片總成的設計用于單列射頻天線的按裝，如果多列芯片連接片總成與多列射頻天線按裝，如何保證多列芯片連接片總成位置同步對齊非常困難，傳統(tǒng)的芯片連接片總成不能用于多列天線安裝。

【發(fā)明內容】

[0009]本實用新型的針對上述不足，提供一種射頻芯片連接片總成，本實用新型解決了傳統(tǒng)射頻芯片連接片總成不能用于具有四個有效接線腳的射頻芯片，不能用于諧振器橫向開口的射頻天線，以及多列芯片連接片總成與多列天線安裝同步對齊非常困難的問題，應用面更加廣泛，封裝效率更高。
[0010]本實用新型的技術方案如下所述:一種射頻芯片連接片總成，包括射頻芯片、芯片連接片和芯片連接片底膜，所述射頻芯片封裝在芯片連接片上，所述射頻芯片有四個引線腳，其特征在于:所述芯片連接片有兩對，布局呈“X”形狀，相對水平方向傾斜45° ±15°，所述每個芯片連接片中心分別與射頻芯片4個引線腳位置相對應。
[0011]其還包括相距芯片連接片一側處設置的定位孔，所述定位孔直徑在1.5-2.0_。
[0012]所述芯片連接片為鋁箔或銅箔。
[0013]所述芯片連接片的尺寸為3 X 3mm,寬度為Imm-1.5mm。
[0014]與現(xiàn)有技術相比，本實用新型解決了傳統(tǒng)射頻芯片連接片總成不能用于具有四個有效接線腳的射頻芯片，銅箔鋁箔不能縱向布局，以及多列芯片連接片總成與多列天線安裝對齊非常困難的問題，應用面更加廣泛，封裝效率更高，更準確。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0015]圖1是現(xiàn)有技術芯片和芯片連接片底膜結合示意圖；
[0016]圖2是現(xiàn)有技術芯片及其引線柱腳結構示意圖；
[0017]圖3是縱向開口的射頻諧振腔天線與芯片連接片總成安裝示意圖；
[0018]圖4是橫向開口射頻諧振腔天線無法與芯片連接片總成安裝示意圖；
[0019]圖5為本實用新型兩個引腳射頻芯片封裝結構圖；
[0020]圖6為本實用新型圖2芯片和芯片連接片結合處放大圖；
[0021]在圖中，1、芯片連接片底I吳；2、芯片連接片；2’、招猜；3、芯片綁定識別定位標志；
4、芯片本體；5、芯片有效引線柱腳；5’、芯片無效引線柱腳；6、芯片連接片的定位孔。
【具體實施方式】
[0022]下面結合附圖以及實施方式對本實用新型進行進一步的描述:
[0023]如圖5、圖6所示，一種射頻芯片連接片總成，包括射頻芯片4、芯片連接片2和芯片連接片底膜I，射頻芯片4封裝在芯片連接片2上，射頻芯片4有四個引線腳，芯片連接片2有兩對，布局呈“X”形狀，分別相對豎直或水平方向傾斜45° ±15°，每個芯片連接片中心分別與射頻芯片4個引線腳位置相對應，所述芯片連接片2為鋁箔或銅箔。
[0024]其還包括相距芯片連接片3.5mm處設置的定位孔6，定位孔6直徑在1.5-2.0mm,芯片連接片2的尺寸范圍為3 X 3mm，寬度為lmm-l.5mm。
[0025]本實用新型采用如下步驟制成:
[0026]I)使用傳統(tǒng)的刻蝕法，在PET鋁箔層上，制出芯片引線柱腳連接片。
[0027]2)在底膜上沖裁出定位孔。
[0028]3)如圖4所示，采用傳統(tǒng)的射頻芯片倒封裝設備，將芯片幫定在芯片引線延長連接片上，然后分切成單排的芯片連接片總成，并收卷成盤。
[0029]4)將多個盤裝芯片引腳延伸連接片總成裝在射頻天線封裝機上，將芯片引腳延伸連接片上的定位孔與天線封裝機上的同步定位輪上的凸點相對應，多列芯片連接片總成同步前行，確保與多列射頻天線安裝的準確性。
[0030]應當理解的是，對本領域普通技術人員來說，可以根據上述說明加以改進或變換，而所有這些改進和變換都應屬于本實用新型所附權利要求的保護范圍。
[0031]上面結合附圖對本實用新型專利進行了示例性的描述，顯然本實用新型專利的實現(xiàn)并不受上述方式的限制，只要采用了本實用新型專利的方法構思和技術方案進行的各種改進，或未經改進將本實用新型專利的構思和技術方案直接應用于其它場合的，均在本實用新型的保護范圍內。
【權利要求】
1.一種射頻芯片連接片總成，包括射頻芯片、芯片連接片和芯片連接片底膜，所述射頻芯片封裝在芯片連接片上，所述射頻芯片有四個引線腳，其特征在于:所述芯片連接片有兩對，布局呈“X”形狀，相對水平方向傾斜45° ±15°，所述每個芯片連接片中心分別與射頻芯片4個引線腳位置相對應。
2.根據權利要求1所述的一種射頻芯片連接片總成，其特征還在于:其還包括相距芯片連接片一側處設置的定位孔，所述定位孔直徑在1.5-2.0mm。
3.根據權利要求1所述的一種射頻芯片連接片總成，其特征還在于:所述芯片連接片為鋁箔或銅箔。
4.根據權利要求1或2或3所述的一種射頻芯片連接片總成，其特征還在于:所述芯片連接片的尺寸范圍為3X3mm,寬度為lmm-l.5mm。
【文檔編號】H01L23/48GK203721708SQ201420107497
【公開日】2014年7月16日 申請日期:2014年3月11日 優(yōu)先權日:2014年3月11日
【發(fā)明者】焦林 申請人:深圳市驕冠科技實業(yè)有限公司