電連接組件的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種電連接組件，包括：一芯片模塊，芯片模塊具有一第一導接部和一第二導接部；一電連接器，電連接器電性連接第一導接部至一電路板；一轉(zhuǎn)接連接器，轉(zhuǎn)接連接器包括一座體、多個轉(zhuǎn)接端子、一轉(zhuǎn)接電路板及多個同軸線纜，轉(zhuǎn)接端子收容于座體內(nèi)，轉(zhuǎn)接端子具有一接觸端與第二導接部電性導接，以及一固定端與轉(zhuǎn)接電路板電性連接，同軸線纜一端電性連接于轉(zhuǎn)接電路板，另一端用以與另一芯片模塊實現(xiàn)互連。與現(xiàn)有技術中線纜的一端直接固定于線纜連接器的端子上的結構相比，本實用新型的結構利用轉(zhuǎn)接電路板可增大同軸線纜在轉(zhuǎn)接電路板上排列的間距，有利于防止相鄰同軸線纜之間短路，保證信號穩(wěn)定傳輸。
【專利說明】電連接組件
【技術領域】
[0001] 本實用新型涉及一種電連接組件，尤其是指一種可實現(xiàn)芯片模塊互連的電連接組 件。
【背景技術】
[0002] 現(xiàn)有一種可實現(xiàn)兩個芯片模塊之間的高速信號傳輸?shù)碾娺B接器組合，如臺灣專利 TWM393874中所描述的，該電連接器組合包括安裝于電路板上的電連接器、組設于電連接 器上的芯片模塊以及多個組設于芯片模塊上的線纜連接器，線纜的一端固定于線纜連接器 上。
[0003] 然而上述結構中，由于線纜包括內(nèi)部導線和包覆內(nèi)部導線的絕緣層，線纜的體積 相對端子的體積較大。當線纜連接器中端子排布較密集時，若要在有限的空間內(nèi)排布盡可 能多的線纜，只能加大線纜排布的密度，如此設置容易導致相鄰線纜之間短路，造成信號傳 輸故障。
[0004] 因此，有必要設計一種新的電連接組件，以克服上述問題。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0005] 本實用新型的創(chuàng)作目的在于提供一種電連接組件，可增大同軸線纜間間距、有效 防止短路。
[0006] 為了達到上述目的，本實用新型采用如下技術方案：
[0007] -種電連接組件，包括：一芯片模塊，所述芯片模塊具有一第一導接部和一第二導 接部；一電連接器，所述電連接器電性連接所述第一導接部至一電路板；一轉(zhuǎn)接連接器，所 述轉(zhuǎn)接連接器包括一座體、多個轉(zhuǎn)接端子、一轉(zhuǎn)接電路板及多個同軸線纜，所述轉(zhuǎn)接端子收 容于所述座體內(nèi)，所述轉(zhuǎn)接端子具有一接觸端與所述第二導接部電性導接，以及一固定端 與所述轉(zhuǎn)接電路板電性連接，所述同軸線纜一端電性連接于所述轉(zhuǎn)接電路板，另一端用以 與另一芯片模塊實現(xiàn)互連。
[0008] 所述電連接器外圍設有一底座及樞接于所述底座的一上蓋，所述上蓋包括一壓 板，以及自所述壓板側(cè)向凸伸的一壓制部對應位于所述第二導接部上方，所述壓板于所述 上蓋閉合時壓制所述第一導接部，提供所述第一導接部與所述電連接器電性接觸的壓制 力，所述壓制部于上蓋閉合時壓制所述轉(zhuǎn)接連接器或者所述第二導接部，提供所述轉(zhuǎn)接端 子與所述導接部電性接觸的壓制力。
[0009] 進一步，所述壓制部壓制于所述轉(zhuǎn)接連接器的中心位置處，所述壓板的壓制中心 位于所述電連接器的中心位置。所述壓制部自所述壓板一側(cè)向上彎折延伸。所述壓制部底 面固設有一絕緣層。
[0010] 作為一種實施方式，所述芯片模塊側(cè)向延伸形成所述第二導接部，且所述第二導 接部包括設于所述芯片模塊頂面的多個金屬墊片，所述轉(zhuǎn)接連接器位于所述第二導接部上 方，所述轉(zhuǎn)接端子的所述接觸端與所述金屬墊片彈性抵接。 toon] 作為另一種實施方式，所述第二導接部包括設于所述芯片模塊底面的多個金屬墊 片，所述轉(zhuǎn)接連接器位于所述第二導接部下方，所述轉(zhuǎn)接端子的所述接觸端與所述金屬墊 片彈性抵接。
[0012] 進一步，所述電連接器的側(cè)緣設有一凹槽，所述轉(zhuǎn)接連接器的所述座體的側(cè)緣對 應設有一凸塊與所述凹槽配合。所述轉(zhuǎn)接連接器的所述座體朝所述芯片模塊凸伸有一定位 柱，所述芯片模塊對應開設有一定位孔容納所述定位柱。
[0013] 所述轉(zhuǎn)接電路板的表面設有多個焊墊，所述轉(zhuǎn)接端子的所述固定端焊接于所述轉(zhuǎn) 接電路板上的所述焊墊。所述轉(zhuǎn)接電路板的表面設有多個信號金屬墊和多個接地墊，所述 信號金屬墊以及所述接地墊通過所述轉(zhuǎn)接電路板內(nèi)部和/或表面的導電線路與所述焊墊 電性連通，每一所述同軸線纜包括二內(nèi)導體與包圍二所述內(nèi)導體的一外導體，所述內(nèi)導體 焊接于所述信號金屬墊，所述外導體焊接于所述接地墊。多個信號金屬墊呈一排設置，多個 所述接地墊相互導通，且所述接地墊與所述信號金屬墊位于不同排。
[0014] 本實用新型的所述轉(zhuǎn)接端子通過轉(zhuǎn)接電路板電性連接至所述同軸線纜，與現(xiàn)有技 術中線纜的一端直接固定于線纜連接器的端子上的結構相比，本實用新型的結構利用轉(zhuǎn)接 電路板可增大同軸線纜在轉(zhuǎn)接電路板上排列的間距，有利于防止相鄰同軸線纜之間短路， 保證信號穩(wěn)定傳輸。
[0015] 【【專利附圖】
【附圖說明】】
[0016] 圖1為本實用新型電連接組件的第一實施例的分解示意圖；
[0017] 圖2為圖1中芯片模塊與轉(zhuǎn)接連接器組裝完成后的示意圖及其局部放大圖；
[0018] 圖3為圖2中上蓋閉合后的示意圖；
[0019] 圖4為圖3的剖視圖及其局部放大圖；
[0020] 圖5為本實用新型電連接組件的第二實施例的分解示意圖；
[0021] 圖6為圖5中轉(zhuǎn)接連接器與電連接器初步固定的示意圖；
[0022] 圖7為圖6中芯片模塊下壓后、上蓋閉合后的剖視圖；
[0023] 圖8為圖7中的A部放大圖。
【具體實施方式】 [0024] 的附圖標號說明：
[0025]
【權利要求】
1. 一種電連接組件，其特征在于，包括： 一芯片模塊，所述芯片模塊具有一第一導接部和一第二導接部； 一電連接器，所述電連接器電性連接所述第一導接部至一電路板； 一轉(zhuǎn)接連接器，所述轉(zhuǎn)接連接器包括一座體、多個轉(zhuǎn)接端子、一轉(zhuǎn)接電路板及多個同軸 線纜，所述轉(zhuǎn)接端子收容于所述座體內(nèi)，所述轉(zhuǎn)接端子具有一接觸端與所述第二導接部電 性導接，以及一固定端與所述轉(zhuǎn)接電路板電性連接，所述同軸線纜一端電性連接于所述轉(zhuǎn) 接電路板，另一端用以與另一芯片模塊實現(xiàn)互連。
2. 如權利要求1所述的電連接組件，其特征在于：所述電連接器外圍設有一底座及樞 接于所述底座的一上蓋，所述上蓋包括一壓板，以及自所述壓板側(cè)向凸伸的一壓制部對應 位于所述第二導接部上方，所述壓板于所述上蓋閉合時壓制所述第一導接部，提供所述第 一導接部與所述電連接器電性接觸的壓制力，所述壓制部于上蓋閉合時壓制所述轉(zhuǎn)接連接 器或者所述第二導接部，提供所述轉(zhuǎn)接端子與所述導接部電性接觸的壓制力。
3. 如權利要求2所述的電連接組件，其特征在于：所述壓制部壓制于所述轉(zhuǎn)接連接器 的中心位置處，所述壓板的壓制中心位于所述電連接器的中心位置。
4. 如權利要求2所述的電連接組件，其特征在于：所述壓制部自所述壓板一側(cè)向上彎 折延伸。
5. 如權利要求2所述的電連接組件，其特征在于：所述壓制部底面固設有一絕緣層。
6. 如權利要求1所述的電連接組件，其特征在于：所述芯片模塊側(cè)向延伸形成所述第 二導接部，且所述第二導接部包括設于所述芯片模塊頂面的多個金屬墊片，所述轉(zhuǎn)接連接 器位于所述第二導接部上方，所述轉(zhuǎn)接端子的所述接觸端與所述金屬墊片彈性抵接。
7. 如權利要求1所述的電連接組件，其特征在于：所述第二導接部包括設于所述芯片 模塊底面的多個金屬墊片，所述轉(zhuǎn)接連接器位于所述第二導接部下方，所述轉(zhuǎn)接端子的所 述接觸端與所述金屬墊片彈性抵接。
8. 如權利要求1所述的電連接組件，其特征在于：所述電連接器的側(cè)緣設有一凹槽，所 述轉(zhuǎn)接連接器的所述座體的側(cè)緣對應設有一凸塊與所述凹槽配合。
9. 如權利要求1所述的電連接組件，其特征在于：所述轉(zhuǎn)接連接器的所述座體朝所述 芯片模塊凸伸有一定位柱，所述芯片模塊對應開設有一定位孔容納所述定位柱。
10. 如權利要求1所述的電連接組件，其特征在于：所述轉(zhuǎn)接電路板的表面設有多個焊 墊，所述轉(zhuǎn)接端子的所述固定端焊接于所述轉(zhuǎn)接電路板上的所述焊墊。
11. 如權利要求10所述的電連接組件，其特征在于：所述轉(zhuǎn)接電路板的表面設有多個 信號金屬墊和多個接地墊，所述信號金屬墊以及所述接地墊通過所述轉(zhuǎn)接電路板內(nèi)部和/ 或表面的導電線路與所述焊墊電性連通，每一所述同軸線纜包括二內(nèi)導體與包圍所述二內(nèi) 導體的一外導體，所述內(nèi)導體焊接于所述信號金屬墊，所述外導體焊接于所述接地墊。
12. 如權利要求11所述的電連接組件，其特征在于：多個信號金屬墊呈一排設置，多個 所述接地墊相互導通，且所述接地墊與所述信號金屬墊位于不同排。
【文檔編號】H01R13/66GK203871586SQ201420109416
【公開日】2014年10月8日 申請日期:2014年3月12日 優(yōu)先權日:2014年3月12日
【發(fā)明者】朱德祥 申請人:番禺得意精密電子工業(yè)有限公司