連接組件的制作方法
【專利摘要】一種連接組件，其焊接至電路板用于電性連接電子元件，所述連接組件包括軟板、設置在軟板上方的第一硬板及設置在第一硬板上的焊料與支撐件，軟板設有數個導線，焊料與軟板的導線電性導通且焊料與軟板分別位于第一硬板相對的兩側，支撐件貼合至第一硬板且位于焊料一側，支撐件設有支撐在電路板上的底端面，焊料凸伸出支撐件的底端面，軟板可以進行任意的變形，不受空間限制，另外，焊料熔化后，支撐件支撐在電路板上防止焊料搭接造成短路。
【專利說明】連接組件
[0001] 【【技術領域】】
[0002] 本實用新型涉及一種連接組件，尤其是一種電性連接電子元件的連接組件。
[0003] 【【背景技術】】
[0004] 傳統(tǒng)的電連接器用于電性連接電子元件，該電連接器包括絕緣本體及收容在絕緣 本體內的若干導電端子。導電端子一般通過錫球焊接固定在電子元件上以電性連接電子元 件。由于絕緣本體需要占據一定的空間，隨著電子產品小型化的發(fā)展趨勢，該傳統(tǒng)的電連接 器已無法滿足需求。且錫球受熱熔化的過程中，容易發(fā)生相鄰的錫球互相搭接造成短路的 現象。
[0005] 鑒于此，確有必要提供一種改進之電連接器，以克服先前技術存在之缺陷。
[0006] 【實用新型內容】
[0007] 本實用新型的目的是提供一種可有效利用空間且可防止焊料熔化后相互搭接的 連接組件。
[0008] 為了解決上述技術問題，本實用新型提供如下技術方案：一種連接組件，其焊接至 電路板用于電性連接電子元件，所述連接組件包括軟板、設置在軟板上方的第一硬板及設 置在第一硬板上的焊料與支撐件，軟板設有數個導線，焊料與軟板的導線電性導通且焊料 與軟板分別位于第一硬板相對的兩側，支撐件貼合至第一硬板且位于焊料一側，支撐件設 有支撐在電路板上的底端面，焊料凸伸出支撐件的底端面。
[0009] 本實用新型進一步界定，所述支撐件通過耐熱膠層貼合至第一硬板。
[0010] 本實用新型進一步界定，所述第一硬板也設有與軟板的導線及焊料電性導通的導 線。
[0011] 本實用新型進一步界定，所述軟板設有第一端及與第一端相對的第二端，所述第 一硬板采用壓合固定的方式設置在所述軟板的第一端。
[0012] 本實用新型進一步界定，所述軟板的第一端設有孔，第一硬板設有與所述孔對應 的固定孔，所述支撐件設有與所述固定孔對應的組裝孔。
[0013] 本實用新型進一步界定，所述連接組件還包括采用壓合固定的方式設置在所述軟 板的第二端的第二硬板。
[0014] 本實用新型進一步界定，所述軟板的第二端設有大小不同的孔，第二硬板設有與 所述孔對應的固定孔。
[0015] 本實用新型進一步界定，所述第二硬板上設置有所述焊料及所述支撐件。
[0016] 本實用新型進一步界定，所述第二硬板與軟板分別設有互相連接的導線與焊料形 成電路導通。
[0017] 與相關技術相比，本實用新型連接組件包括軟板、設置在軟板上的硬板及設置在 硬板上的焊料與支撐件，軟板可以進行任意的變形，不受空間限制，另外，焊料熔化后，支撐 件支撐在電路板上防止焊料搭接造成短路。
[0018] 【【專利附圖】

【附圖說明】】
[0019] 圖1是本實用新型連接組件的立體分解圖。
[0020] 圖2是本實用新型連接組件的立體組合圖。
[0021] 圖3是圖2所示連接組件的側視圖。
[0022] 【【具體實施方式】】
[0023] 請參閱圖1所示，本實用新型連接組件100可焊接至電路板（未圖示）用于電性 連接電子元件（未圖示），該連接組件1〇〇包括軟板1、設置在軟板1上方的第一硬板2與 第二硬板4及設置在第一硬板2與第二硬板4上的支撐件5與焊料3。軟板1設有第一端 10及與第一端10相對的第二端11。第一硬板2設置在軟板1的第一端10,第二硬板4設 置在軟板1的第二端11。第一硬板2及第二硬板4與軟板1采用壓合的方式固定在一起。 第一端10及第二端11分別設有孔101。
[0024] 第一硬板2與第二硬板4均設有收容焊料3的收容孔202及與軟板1的孔101對 應的固定孔201。在本實施方式中，第一硬板2與第二硬板4上都設置有焊料3。本實用新 型連接組件100可根據實際需要選擇在第一硬板2或/和者第二硬板4上設置焊料3,比 如，可僅在第一硬板2上設置焊料3,第二硬板4可通過焊接以外的方式與電子元件電性連 接。支撐件5設有與第一硬板2及第二硬板4之固定孔201對應之組裝孔51。
[0025] 請參閱圖2至圖3所示，本實用新型連接組件100組裝完成后，焊料3與支撐件5 位于第一硬板2與第二硬板4的上方，第一硬板2與第二硬板4位于軟板1的上方，即焊料 3與軟板1分別位于第一硬板2與第二硬板4的相對兩側。支撐件5設有支撐在電路板上 的底端面52,支撐件5位于焊料3的一側且焊料3凸伸出支撐件5的底端面52。第一硬板 2與第二硬板4與軟板1分別設有互相連接的導線與焊料3形成電路導通，以進一步連接電 子元件。支撐件5通過耐熱膠層貼合至第一硬板2與第二硬板4。支撐件5采用FR4硬板 制成。
[0026] 應當指出，以上所述僅為本實用新型的最佳實施方式，不是全部的實施方式，本領 域普通技術人員通過閱讀本實用新型說明書而對本實用新型技術方案采取的任何等效的 變化，均為本實用新型的權利要求所涵蓋。
【權利要求】
1. 一種連接組件，其焊接至電路板用于電性連接電子元件，其特征在于：所述連接組 件包括軟板、設置在軟板上方的第一硬板及設置在第一硬板上的焊料與支撐件，軟板設有 數個導線，焊料與軟板的導線電性導通且焊料與軟板分別位于第一硬板相對的兩側，支撐 件貼合至第一硬板且位于焊料一側，支撐件設有支撐在電路板上的底端面，焊料凸伸出支 撐件的底端面。
2. 如權利要求1所述的連接組件，其特征在于：所述支撐件通過耐熱膠層貼合至第一 硬板。
3. 如權利要求1所述的連接組件，其特征在于：所述第一硬板也設有與軟板的導線及 焊料電性導通的導線。
4. 如權利要求1所述的連接組件，其特征在于：所述軟板設有第一端及與第一端相對 的第二端，所述第一硬板采用壓合固定的方式設置在所述軟板的第一端。
5. 如權利要求4所述的連接組件，其特征在于：所述軟板的第一端設有孔，第一硬板設 有與所述孔對應的固定孔，所述支撐件設有與所述固定孔對應的組裝孔。
6. 如權利要求4所述的連接組件，其特征在于：所述連接組件還包括采用壓合固定的 方式設置在所述軟板的第二端的第二硬板。
7. 如權利要求6所述的連接組件，其特征在于：所述軟板的第二端設有大小不同的孔， 第二硬板設有與所述孔對應的固定孔。
8. 如權利要求6所述的連接組件，其特征在于：所述第二硬板上設置有所述焊料及所 述支撐件。
9. 如權利要求8所述的連接組件，其特征在于：所述第二硬板與軟板分別設有互相連 接的導線與焊料形成電路導通。
【文檔編號】H01R12/51GK203850465SQ201420121219
【公開日】2014年9月24日 申請日期:2014年3月18日 優(yōu)先權日:2014年3月18日
【發(fā)明者】廖芳竹 申請人:富士康(昆山)電腦接插件有限公司