基于usb 3.0技術(shù)的微型串行接口裝置制造方法
【專利摘要】本實用新型涉及一種基于USB3.0技術(shù)的微型串行接口裝置，其包括絕緣本體及組裝于絕緣本體上的端子模塊，所述絕緣本體具有基部及自基部向前凸伸的舌板，所述舌板設(shè)有用以收容對接連接器的凹陷部，所述端子模塊包括絕緣塊及若干導(dǎo)電端子，導(dǎo)電端子包括埋設(shè)于絕緣塊內(nèi)的固定部及自固定部向前凸伸出絕緣塊的接觸部，接觸部位于凹陷部內(nèi)，所述固定部具有與絕緣塊結(jié)合的缺口，增加導(dǎo)電端子的保持力，避免導(dǎo)電端子松動，延長微型串行接口裝置的使用壽命。
【專利說明】基于USB 3.0技術(shù)的微型串行接口裝置
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及一種微型串行接口裝置，尤其涉及一種基于USB 3.0技術(shù)的微型串行接口裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]微型串行接口裝置一般是由絕緣本體與導(dǎo)電端子組成，導(dǎo)電端子通常是組裝于絕緣本體或者鑲埋成型于絕緣本體內(nèi)，其中，導(dǎo)電端子采用組裝時，主要是依靠導(dǎo)電端子側(cè)邊的倒刺與絕緣本體間的干涉提供保持力，而導(dǎo)電端子采用鑲埋成型時，導(dǎo)電端子側(cè)邊光滑，主要是依靠絕緣本體的塑膠與導(dǎo)電端子側(cè)邊之間的粘合，提供保持力，微型串行接口裝置多次插拔后，尤其是有些導(dǎo)電端子只有少部分結(jié)構(gòu)埋入絕緣本體內(nèi)的情況下，容易導(dǎo)致這些導(dǎo)電端子松動，影響插拔效果，縮短了微型串行接口裝置的使用壽命。
[0003]所以，有必要設(shè)計一種新的微型串行接口裝置以解決上述技術(shù)問題。
實用新型內(nèi)容
[0004]本實用新型的目的在于提供了一種具有改善導(dǎo)電端子保持力的基于USB 3.0技術(shù)的微型串行接口裝置。
[0005]為實現(xiàn)前述目的，本實用新型采用如下技術(shù)方案:一種基于USB 3.0技術(shù)的微型串行接口裝置，其包括絕緣本體及組裝于絕緣本體上的端子模塊，所述絕緣本體具有基部及自基部向前凸伸的舌板，所述舌板設(shè)有用以收容對接連接器的凹陷部，所述端子模塊包括絕緣塊及若干導(dǎo)電端子，導(dǎo)電端子包括埋設(shè)于絕緣塊內(nèi)的固定部及自固定部向前凸伸出絕緣塊的接觸部，接觸部位于凹陷部內(nèi)，所述固定部具有與絕緣塊結(jié)合的缺口。
[0006]作為本實用新型的進一步改進，所述缺口設(shè)于固定部側(cè)邊上，缺口為半圓形。
[0007]作為本實用新型的進一步改進，所述導(dǎo)電端子包括第一、第二端子組，第一端子組符合Micro USB 2.0傳輸協(xié)議，第一、第二端子組的組合符合Micro USB 3.0傳輸協(xié)議，所述第一端子組包含:一電源端子、一對差分信號端子、一偵測端子、一接地端子，第二端子組包含兩對差分信號端子及一接地端子，所述缺口設(shè)于偵測端子上。
[0008]作為本實用新型的進一步改進，所述導(dǎo)電導(dǎo)電端子除偵測端子外的每一導(dǎo)電端子包括自固定部向后延伸的焊接部，所述偵測端子不具有焊接部。
[0009]作為本實用新型的進一步改進，所述基部設(shè)有前后貫穿的固定空間，所述固定空間部分凹設(shè)在舌板上，所述端子模塊組裝于固定空間內(nèi)。
[0010]作為本實用新型的進一步改進，所述微型串行接口裝置還包括金屬殼體，所述金屬殼體包括套設(shè)在舌板上的框體部及自框體部向后延伸的卡扣片，所述卡扣片卡扣于絕緣本體或絕緣塊上。
[0011]作為本實用新型的進一步改進，所述固定空間包括頂部、底部及連接頂部與底部的兩側(cè)部，所述頂部設(shè)有向后貫穿的開口，所述絕緣塊向上凸設(shè)有向前收容于開口內(nèi)的凸部，凸部具有向上凸出的卡扣塊，所述卡扣片具有與卡扣塊卡扣在一起的卡扣孔。[0012]作為本實用新型的進一步改進，所述焊接焊接部沿左右方向排列為一排并位于同一水平面，焊接部暴露于絕緣塊上表面，用以與線纜焊接。
[0013]本實用新型基于USB 3.0技術(shù)的微型串行接口裝置的導(dǎo)電端子固定部具有與絕緣塊結(jié)合的缺口，增加了導(dǎo)電端子與絕緣塊之間的保持力，避免導(dǎo)電端子松動，延長微型串行接口裝置的使用壽命。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0014]圖1為本實用新型基于USB 3.0技術(shù)的微型串行接口裝置的立體組合圖。
[0015]圖2為本實用新型基于USB 3.0技術(shù)的微型串行接口裝置的部分立體分解圖。
[0016]圖3為本實用新型基于USB 3.0技術(shù)的微型串行接口裝置的立體分解圖。
[0017]圖4為本實用新型基于USB 3.0技術(shù)的微型串行接口裝置另一角度的立體分解圖。
[0018]圖5為本實用新型基于USB 3.0技術(shù)的微型串行接口裝置的偵測端子的立體示意圖。
【具體實施方式】
[0019]請參閱圖1至圖4所示，本實用新型基于US B 3.0技術(shù)的微型串行接口裝置100包括絕緣本體10、組裝于絕緣本體10上的端子模塊20及包覆絕緣本體10與端子模塊20的金屬殼體30。
[0020]絕緣本體10包括基部11及自基部11向前凸伸的一對舌板12，該對舌板12左右對齊并間隔開，基部11設(shè)有向后貫穿的一對固定空間111，固定空間111部分凹設(shè)在舌板12上，固定空間111具有頂部112、底部113及連接頂部112與底部113的兩側(cè)部114，頂部112后端設(shè)有一開口 115，開口 115上下及向后貫穿頂部112，開口 115與固定空間111貫通。舌板12設(shè)有用來收容對接連接器(未圖示)的凹陷部121，凹陷部121底面設(shè)有前后延伸的若干收容槽122。
[0021]端子模塊20包括絕緣塊21及若干導(dǎo)電端子22，絕緣塊21包括主體部211及自主體部211向前凸伸的一對凸出部212，凸出部212左右對齊并間隔開。絕緣塊21向上凸設(shè)有向前收容于絕緣本體10開口 115內(nèi)的一對凸部215，凸部215具有向上凸出的卡扣塊216。
[0022]導(dǎo)電端子22包括對應(yīng)于兩凸出部212的第一、第二端子組221、222，第一端子組221符合Micro USB 2.0傳輸協(xié)議,第一端子組221包含:一電源端子201、一對差分信號端子202、一偵測端子203、一接地端子204，第一、第二端子組221、222的組合符合Micro USB
3.0傳輸協(xié)議，第二端子組222包含兩對差分信號端子205及一接地端子206。
[0023]除第一端子組221的偵測端子203之外，每一導(dǎo)電端子22包括固定部223、自固定部223向前凸伸出絕緣塊21凸出部212的弧形接觸部224及自固定部223向后延伸的焊接部225，第一端子組221的偵測端子203具有固定部223與接觸部224，不具有焊接部225，固定部223與焊接部225分別埋設(shè)于絕緣塊21內(nèi)，焊接部225沿左右方向排列為一排并位于同一水平面內(nèi)，焊接部225暴露于絕緣塊21上表面，用以與線纜(未圖示)焊接。第一端子組221的偵測端子203依靠固定部223與絕緣塊21結(jié)合，固定部223的側(cè)邊設(shè)有一半圓形缺口 226，絕緣塊21注塑成型后，絕緣塊21的塑膠凝固于該缺口 226內(nèi)，增加了偵測端子203與絕緣塊21之間的保持力，避免偵測端子203松動，延長微型串行接口裝置100的使用壽命。
[0024]金屬殼體30包括分別套設(shè)在絕緣本體10舌板12上的一對框體部31及分別自框體部31頂端與底端向后凸伸的卡扣片32，卡扣片32設(shè)有卡扣孔326，絕緣塊21的卡扣塊216卡扣于位于上側(cè)的卡扣片32的卡扣孔326內(nèi)，而位于下側(cè)的卡扣片32與絕緣本體10的基部11卡扣在一起。
[0025]盡管為示例目的，已經(jīng)公開了本實用新型的優(yōu)選實施方式，但是本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員將意識到，在不脫離由所附的權(quán)利要求書公開的本實用新型的范圍和精神的情況下，各種改進、增加以及取代是可能的。
【權(quán)利要求】
1.一種基于USB 3.0技術(shù)的微型串行接口裝置，其包括絕緣本體及組裝于絕緣本體上的端子模塊，所述絕緣本體具有基部及自基部向前凸伸的舌板，所述舌板設(shè)有用以收容對接連接器的凹陷部，所述端子模塊包括絕緣塊及若干導(dǎo)電端子，導(dǎo)電端子包括埋設(shè)于絕緣塊內(nèi)的固定部及自固定部向前凸伸出絕緣塊的接觸部，接觸部位于凹陷部內(nèi)，其特征在于:所述固定部具有與絕緣塊結(jié)合的缺口。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微型串行接口裝置，其特征在于:所述缺口設(shè)于固定部側(cè)邊上，缺口為半圓形。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微型串行接口裝置，其特征在于:所述導(dǎo)電端子包括第一、第二端子組，第一端子組符合Micro USB 2.0傳輸協(xié)議，第一、第二端子組的組合符合MicroUSB 3.0傳輸協(xié)議,所述第一端子組包含:一電源端子、一對差分信號端子、一偵測端子、一接地端子，第二端子組包含兩對差分信號端子及一接地端子，所述缺口設(shè)于偵測端子上。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微型串行接口裝置，其特征在于:所述導(dǎo)電導(dǎo)電端子除偵測端子外的每一導(dǎo)電端子包括自固定部向后延伸的焊接部，所述偵測端子不具有焊接部。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微型串行接口裝置，其特征在于:所述基部設(shè)有前后貫穿的固定空間，所述固定空間部分凹設(shè)在舌板上，所述端子模塊組裝于固定空間內(nèi)。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的微型串行接口裝置，其特征在于:所述微型串行接口裝置還包括金屬殼體，所述金屬殼體包括套設(shè)在舌板上的框體部及自框體部向后延伸的卡扣片，所述卡扣片卡扣于絕緣本體或絕緣塊上。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的微型串行接口裝置，其特征在于:所述固定空間包括頂部、底部及連接頂部與底部的兩側(cè)部，所述頂部設(shè)有向后貫穿的開口，所述絕緣塊向上凸設(shè)有向前收容于開口內(nèi)的凸部，凸部具有向上凸出的卡扣塊，所述卡扣片具有與卡扣塊卡扣在一起的卡扣孔。
8.根據(jù)權(quán)利要求4所述的微型串行接口裝置，其特征在于:所述焊接焊接部沿左右方向排列為一排并位于同一水平面，焊接部暴露于絕緣塊上表面，用以與線纜焊接。
【文檔編號】H01R13/213GK203747098SQ201420121875
【公開日】2014年7月30日 申請日期:2014年3月17日 優(yōu)先權(quán)日:2014年3月17日
【發(fā)明者】劉斌, 楊江 申請人:萬安協(xié)訊電子有限公司