Led支架、pin腳及封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本申請(qǐng)公開(kāi)了一種LED支架、PIN腳及封裝結(jié)構(gòu)，其中PIN腳通過(guò)彎曲部裹設(shè)于基板一端，以使基板與PIN腳相緊固。這樣，PIN腳通過(guò)彎曲部較大的面積及抓緊力與基板緊固，保證了LED支架、成品在生產(chǎn)或使用過(guò)程中，PIN腳不會(huì)脫落，保證了產(chǎn)品質(zhì)量，另外，通過(guò)彎曲部實(shí)現(xiàn)PIN腳與基板的緊固，技術(shù)難度、精度要求較低，可實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)，提高了生產(chǎn)效率。
【專利說(shuō)明】LED支架、PIN腳及封裝結(jié)構(gòu)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本申請(qǐng)涉及發(fā)光二極管領(lǐng)域，尤其涉及一種LED支架、PIN腳及封裝結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有的發(fā)光二極管(Light Emitting Diode，LED)封裝結(jié)構(gòu)一般采用LED燈絲、透明基板以及PIN腳等部件成型。而基板與PIN腳作為承載LED燈絲的LED支架?；灞旧聿⒉粚?dǎo)電，所以需要在基板兩端制作銅或?qū)щ姴馁|(zhì)的PIN腳來(lái)與LED燈絲電連接。而業(yè)界多采用有粘接性能的膠水或粘接劑，將PIN腳粘接在基板兩端。
[0003]由于PIN腳與基板是通過(guò)膠水或粘接劑小面積粘接，一般粘接面積小于2平方毫米，粘結(jié)力不夠，致使在LED支架在生產(chǎn)過(guò)程中，PIN腳易因碰撞而脫落，導(dǎo)致不良率高；LED封裝結(jié)構(gòu)通常工作時(shí)間較長(zhǎng)，在長(zhǎng)時(shí)間高溫下，膠水易老化致使PIN腳易脫落；LED成品在生產(chǎn)過(guò)程中需要焊接PIN腳，易導(dǎo)致PIN腳脫漏造成LED成品質(zhì)量問(wèn)題；由于膠水粘接技術(shù)難度、精度要求及膠水品質(zhì)要求較高，不易實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)，生產(chǎn)效率較低。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本申請(qǐng)?zhí)峁┮环NLED支架、PIN腳及封裝結(jié)構(gòu)，以保證產(chǎn)品質(zhì)量及生產(chǎn)效率。
[0005]根據(jù)本申請(qǐng)的第一方面，本申請(qǐng)?zhí)峁┮环NLED支架，包括:基板以及PIN腳，所述PIN腳通過(guò)彎曲部裹設(shè)于所述基板一端以使所述基板與所述PIN腳相緊固。
[0006]進(jìn)一步地，每個(gè)所述PIN腳上至少設(shè)置一個(gè)所述彎曲部。
[0007]進(jìn)一步地，所述基板兩端均設(shè)置所述PIN腳。
[0008]進(jìn)一步地，所述PIN腳與透明或非透明基板。
[0009]根據(jù)本申請(qǐng)的第二方面，本申請(qǐng)?zhí)峁┮环NPIN腳，所述PIN腳設(shè)置有用于裹設(shè)于基板一端以使所述基板與所述PIN腳相緊固的彎曲部。
[0010]根據(jù)本申請(qǐng)的第三方面，本申請(qǐng)?zhí)峁┮环NLED封裝結(jié)構(gòu)，包括:LED燈絲，所述LED封裝結(jié)構(gòu)還包括如上述的LED支架，所述PIN腳與所述LED燈絲電連接。
[0011]本申請(qǐng)的有益效果是:
[0012]通過(guò)提供一種LED支架、PIN腳及封裝結(jié)構(gòu)，其中PIN腳通過(guò)彎曲部裹設(shè)于基板一端，以使基板與PIN腳相緊固。這樣，PIN腳通過(guò)彎曲部較大的面積及抓緊力與基板緊固，保證了 LED支架、成品在生產(chǎn)或使用過(guò)程中，PIN腳不會(huì)脫落，保證了產(chǎn)品質(zhì)量，另外，通過(guò)彎曲部實(shí)現(xiàn)PIN腳與基板的緊固，技術(shù)難度、精度要求較低，可實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)，提高了生產(chǎn)效率。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0013]圖1為本申請(qǐng)實(shí)施例一的LED支架的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0014]圖2為本申請(qǐng)實(shí)施例一的LED支架的剖面圖。【具體實(shí)施方式】
[0015]下面通過(guò)【具體實(shí)施方式】結(jié)合附圖對(duì)本申請(qǐng)作進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。
[0016]實(shí)施例一:
[0017]本實(shí)施例提供了一種LED封裝結(jié)構(gòu)，包括:LED燈絲以及支撐LED燈絲的LED支架。LED支架包括如圖1-2所示的結(jié)構(gòu):基板I以及PIN腳2。PIN腳2通過(guò)彎曲部21裹設(shè)于基板I兩端或一端，以使基板I與PIN腳2相緊固。而PIN腳2與LED燈絲通過(guò)焊接方式實(shí)現(xiàn)電連接。
[0018]在本實(shí)施例中，每個(gè)PIN腳2上至少設(shè)置一個(gè)彎曲部21，彎曲部設(shè)置在PIN腳延伸方向的不同位置上，且可以全包裹基板(彎曲部閉合)或非全包裹基板(彎曲部不閉合)，從而使得PIN腳與基板的緊固程度更加牢靠。
[0019]基板I可為任何基板，如透明基板或非透明基板?；錓可采用透明陶瓷或藍(lán)寶石材質(zhì)或金屬等。
[0020]實(shí)施例二:
[0021]本實(shí)施例與上述實(shí)施例區(qū)別主要在于:PIN腳2與基板I之間通過(guò)膠水進(jìn)一步粘接，從而使得PIN腳與基板的緊固程度更加牢靠。
[0022]實(shí)施例三:
[0023]本實(shí)施例與上述實(shí)施例區(qū)別主要在于:上述基板I還可以采用非透明基板。
[0024]以上內(nèi)容是結(jié)合具體的實(shí)施方式對(duì)本申請(qǐng)所作的進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明，不能認(rèn)定本申請(qǐng)的具體實(shí)施只局限于這些說(shuō)明。對(duì)于本申請(qǐng)所屬【技術(shù)領(lǐng)域】的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本申請(qǐng)構(gòu)思的前提下，還可以做出若干簡(jiǎn)單推演或替換。
【權(quán)利要求】
1.一種LED支架，包括:基板以及PIN腳，其特征在于，所述PIN腳通過(guò)彎曲部裹設(shè)于所述基板一端以使所述基板與所述PIN腳相緊固。
2.如權(quán)利要求1所述的LED支架，其特征在于，每個(gè)所述PIN腳上至少設(shè)置一個(gè)所述彎曲部。
3.如權(quán)利要求1所述的LED支架，其特征在于，所述基板兩端均設(shè)置所述PIN腳。
4.如權(quán)利要求1所述的LED支架，其特征在于，所述PIN腳與基板之間通過(guò)膠水或粘接劑進(jìn)一步粘接。
5.如權(quán)利要求1所述的LED支架，其特征在于，所述基板為透明或非透明基板。
6.一種PIN腳，其特征在于，所述PIN腳設(shè)置有用于裹設(shè)于基板一端以使所述基板與所述PIN腳相緊固的彎曲部。
7.一種LED封裝結(jié)構(gòu)，包括:LED燈絲，其特征在于，所述LED封裝結(jié)構(gòu)還包括如權(quán)利要求1-5中任一項(xiàng)所述的LED支架，所述PIN腳與所述LED燈絲電連接。
【文檔編號(hào)】H01L33/62GK203800075SQ201420143677
【公開(kāi)日】2014年8月27日 申請(qǐng)日期:2014年3月27日 優(yōu)先權(quán)日:2014年3月27日
【發(fā)明者】馮云龍 申請(qǐng)人:深圳市源磊科技有限公司