電子組件取放設備的制作方法
【專利摘要】本實用新型涉及一種電子組件取放設備,包含:一組件承載臺;二個移載平臺;一置放平臺;一旋轉(zhuǎn)取放裝置,具有一旋轉(zhuǎn)取放臂,該旋轉(zhuǎn)取放臂經(jīng)設置而在該組件承載臺與該移載平臺之間進行旋轉(zhuǎn)位移而取放電子組件;以及一直線取放裝置,具有二個直線取放臂,該二個直線取放臂經(jīng)設置而在該移載平臺與該置放平臺之間進行直線位移而取放電子組件。
【專利說明】電子組件取放設備
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及一種電子組件取放設備,特別是關(guān)于一種具有高作業(yè)效率的電子組件取放設備。
【背景技術(shù)】
[0002]查,在半導體制程中,使用一取放設備將電子組件由前一個制程的平臺移載到下一個制程的平臺的技術(shù)系廣泛使用,取放作業(yè)的執(zhí)行效率也因此影響到整個半導體制程的產(chǎn)能。緣此,目前業(yè)界致力于取放設備的改良,除了準確性、可靠性之外,更是要進一步提升取放效率。
[0003]以晶粒的取放作業(yè)為例,現(xiàn)有技術(shù)的取放設備通常提供有二個直線取放臂,其中一個直線取放臂將晶粒自晶粒承載環(huán)經(jīng)直線滑移而運送至預熱平臺,另一個直線取放臂再將經(jīng)預熱的晶粒經(jīng)直線滑移而運送至置放平臺。然而,由于二個直線取放臂運送晶粒的行程長短并不相同,二者速度無法匹配,致使產(chǎn)能受限。
[0004]另一種現(xiàn)有技術(shù)的取放設備則是提供有二個旋轉(zhuǎn)取放臂,其中一個旋轉(zhuǎn)取放臂將晶粒自晶粒承載環(huán)經(jīng)旋移而運送至預熱平臺,另一個旋轉(zhuǎn)取放臂再將經(jīng)預熱的晶粒經(jīng)旋移而運送至置放平臺。然而,由于二個旋轉(zhuǎn)取放臂旋移時所掃過的范圍有所重迭交錯,導致容易產(chǎn)生互撞,此種設計控制難度極高,使取放效率難以提升。
實用新型內(nèi)容
[0005]緣此,本實用新型的一目的即是提供一種能夠高效率作業(yè)、以提高產(chǎn)能的電子組件取放設備。
[0006]本實用新型為解決現(xiàn)有技術(shù)的問題所采用的技術(shù)手段系提供一種電子組件取放設備,包含:一組件承載臺;二個移載平臺;一置放平臺;一旋轉(zhuǎn)取放裝置,具有一旋轉(zhuǎn)取放臂,該旋轉(zhuǎn)取放臂經(jīng)設置而在該組件承載臺與該移載平臺之間進行旋轉(zhuǎn)位移而取放電子組件;以及一直線取放裝置,具有二個直線取放臂,該直線取放臂經(jīng)設置而在該移載平臺與該置放平臺之間進行直線位移而取放電子組件。
[0007]在本實用新型的一實施例中,該二個移載平臺相對于該組件承載臺而互相位在該旋轉(zhuǎn)取放臂的旋轉(zhuǎn)對稱位置。
[0008]在本實用新型的一實施例中,該置放平臺系位在該二個移載平臺的相連直線上,該直線取放臂系在該二個移載平臺之間進行直線位移而取放電子組件。
[0009]在本實用新型的一實施例中,該置放平臺系位在該二個移載平臺之間。
[0010]在本實用新型的一實施例中,該二個直線取放臂系在不同的該移載平臺與該置放平臺之間進行直線位移而取放電子組件。
[0011 ] 在本實用新型的一實施例中,該電子組件為一晶?;蛞环庋b組件。
[0012]在本實用新型的一實施例中,該組件承載臺為一晶圓承載環(huán)。
[0013]在本實用新型的一實施例中,該移載平臺為預熱平臺。[0014]經(jīng)由本實用新型所采用的技術(shù)手段,通過將電子組件以旋轉(zhuǎn)取放臂送至移載平臺,再由直線取放臂接替運送電子組件,二種不同的取放臂在行程上容易匹配設計,而能夠達到最佳速度分配,并且二者的位移路徑不會重迭交錯,其控制簡單,使取放效率能夠有效提升。此外,在本實用新型的一實施例中,電子組件取放設備提供有一個旋轉(zhuǎn)取放臂對應二個直線取放臂的搭配結(jié)構(gòu),通過旋轉(zhuǎn)取放臂高速分送電子組件給二個直線取放臂,而后續(xù)由二個直線取放臂分時作業(yè),從而提升取放效率,而達到提高產(chǎn)能之效。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0015]本實用新型所采用的具體實施例,將通過以下的實施例及附呈圖式作進一步的說明。
[0016]圖1系顯示根據(jù)本實用新型的一實施例的一電子組件取放設備的立體圖。
[0017]圖2系顯示根據(jù)本實用新型的實施例的電子組件取放設備的俯視圖。
[0018]其中:
[0019]100 電子組件取放設備
[0020]I 組件承載臺
[0021]2 移載平臺
[0022]3 置放平臺
[0023]4 旋轉(zhuǎn)取放裝置
[0024]41 旋轉(zhuǎn)取放臂
[0025]411 取放端
[0026]5 直線取放裝置
[0027]51直線取放臂
[0028]E電子組件
【具體實施方式】
[0029]以下根據(jù)圖1及圖2,而說明本實用新型的實施方式。該說明并非為限制本實用新型的實施方式,而為本實用新型的實施例的一種。
[0030]如圖1及圖2所示,根據(jù)本實用新型的一實施例的一電子組件取放設備100,包含:一組件承載臺I ;二個移載平臺2 ;—置放平臺3 ; —旋轉(zhuǎn)取放裝置4,具有一旋轉(zhuǎn)取放臂41,該旋轉(zhuǎn)取放臂41經(jīng)設置而在該組件承載臺I與該移載平臺2之間進行旋轉(zhuǎn)位移而取放電子組件E ;以及一直線取放裝置5,具有二個直線取放臂51,該二個直線取放臂51經(jīng)設置而在該移載平臺2與該置放平臺3之間進行直線位移而取放電子組件E。
[0031]具體而言,該電子組件E在本實施例中為一晶粒(例如:LED晶粒),但也可為一經(jīng)封裝的封裝組件。該組件承載臺I在本實施例中為一晶粒承載環(huán),該晶粒承載環(huán)可作前后左右各方向的平移,以將晶粒移動至一取晶位置,而供旋轉(zhuǎn)取放臂41的一取放端411進行取晶。該移載平臺2在本實施例中為一預熱平臺,可作平移以及旋轉(zhuǎn)運動,用于對晶粒進行預熱。該置放平臺3可作前后左右各方向的平移,以調(diào)整該直線取放臂51放置晶粒的位置。
[0032]如圖1及圖2所示,本實施例中,二個移載平臺2位在該旋轉(zhuǎn)取放臂41的取放端411的動作路徑上。該旋轉(zhuǎn)取放臂41經(jīng)設置而將來自該組件承載臺I晶粒交替分送至該二個移載平臺2,以減短該旋轉(zhuǎn)取放裝置4的待命時間,提高取放效率。較佳地,如圖2所示,該二個移載平臺2相對于該組件承載臺I而互相位在該旋轉(zhuǎn)取放臂41的旋轉(zhuǎn)對稱位置,亦即,該旋轉(zhuǎn)取放臂41自該組件承載臺I往該二個移載平臺2的運送具有相同長短的行程。藉此,該旋轉(zhuǎn)取放臂41對于該二個移載平臺2的晶粒運送能夠以相同速度進行,而維持運作速度穩(wěn)定。
[0033]為了進一步提升取放效率,在本實施例中,該置放平臺3位在上述二個移載平臺2之間,較佳地,該置放平臺3系位在上述二個移載平臺2的相連直線上,該直線取放臂51系在該二個移載平臺2之間進行直線位移而取放電子組件E。通過此種配置,該置放平臺3與該二個移載平臺2之間的距離可達到最短,并且使該二個移載平臺2與該置放平臺3之間的運送能夠共享同一個直線取放裝置5,以減少設置空間且降低設備成本。較佳地,該置放平臺3系位在該二個移載平臺2的相連直線的中間位置處,而使該置放平臺3與該二個移載平臺2之間分別具有相同長短的行程,而容易在運送速度上做到匹配。
[0034]另外,對應于上述二個移載平臺的結(jié)構(gòu),在本實施例中,該直線取放裝置5的二個直線取放臂51系在不同的該移載平臺2與該置放平臺3之間進行直線位移而取放電子組件E,通過該二個直線取放臂51分時作業(yè),從而提高產(chǎn)能。
[0035]通過上述結(jié)構(gòu),本實用新型的電子組件取放設備100系通過將電子組件E以旋轉(zhuǎn)取放臂41送至移載平臺2,再由直線取放臂51接替運送電子組件E,二種不同的取放臂在行程上容易匹配設計,而能夠達到最佳速度分配。并且,旋轉(zhuǎn)取放臂41與直線取放臂51的位移路徑不會重迭交錯,其控制簡單,使取放效率能夠有效提升。此外,在本實用新型的實施例中,一個旋轉(zhuǎn)取放臂41對應二個直線取放臂51的搭配結(jié)構(gòu),能夠通過旋轉(zhuǎn)取放臂41高速分送電子組件E給二個直線取放臂51,而后續(xù)由二個直線取放臂分時作業(yè),從而提升取放效率,而達到提聞廣能之效。
[0036]以上的敘述僅為本實用新型的較佳實施例說明,凡精于此項技藝者當可依據(jù)上述的說明而作其它種種的改良,惟這些改變?nèi)詫儆诒緦嵱眯滦偷膶嵱眯滦途窦耙韵滤缍ǖ膶@秶小?br>
【權(quán)利要求】
1.一種電子組件取放設備,包含: 一組件承載臺; 二個移載平臺; 一置放平臺; 一旋轉(zhuǎn)取放裝置,具有一旋轉(zhuǎn)取放臂,該旋轉(zhuǎn)取放臂旋轉(zhuǎn)位移地設置在該組件承載臺與該移載平臺之間而取放電子組件;以及 一直線取放裝置,具有二個直線取放臂,該二個直線取放臂直線位移地設置在該移載平臺與該置放平臺之間而取放電子組件。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子組件取放設備,其特征在于,該二個移載平臺相對于該組件承載臺互相位于該旋轉(zhuǎn)取放臂的旋轉(zhuǎn)對稱位置。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子組件取放設備,其特征在于,該置放平臺系位于該二個移載平臺的相連直線上,該二個直線取放臂系直線位移地設置在該二個移載平臺之間而取放電子組件。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子組件取放設備,其特征在于,該置放平臺系位于該二個移載平臺之間。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子組件取放設備,其特征在于,該二個直線取放臂直線位移地設置在不同的該移載平臺與該置放平臺之間而取放電子組件。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子組件取放設備,其特征在于,該電子組件為一晶?;蛞环庋b組件。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子組件取放設備,其特征在于,該組件承載臺為一晶圓承載環(huán)。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子組件取放設備,其特征在于,該移載平臺為預熱平臺。
【文檔編號】H01L21/683GK203787408SQ201420181562
【公開日】2014年8月20日 申請日期:2014年4月15日 優(yōu)先權(quán)日:2014年4月15日
【發(fā)明者】盧彥豪 申請人:梭特科技股份有限公司