新型電容封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了新型電容封裝結(jié)構(gòu)，涉及電容器【技術(shù)領(lǐng)域】，具體涉及一種貼片電容器封裝結(jié)構(gòu)。包括貼片電容器內(nèi)芯(2)和電容器引線(4),貼片電容器內(nèi)芯(2)內(nèi)電極連接電容器引線(4)；在貼片電容器內(nèi)芯(2)左右端分別設(shè)置有一個透氣支撐體(3)，在貼片電容器內(nèi)芯(2)上、下、前、后側(cè)以及透氣支撐體周邊設(shè)置有環(huán)氧樹脂材料封裝層(1)，電容器引線(4)從環(huán)氧樹脂材料封裝層(1)中伸出。本實用新型解決了貼片電容器在溫度升高時，容量發(fā)生變化，電容參數(shù)也發(fā)生變化。電容器工作中，熱量如果不能夠及時散出，會影響電容器的正常工作的問題。
【專利說明】新型電容封裝結(jié)構(gòu)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本實用新型涉及電容器【技術(shù)領(lǐng)域】，具體涉及一種貼片電容器封裝結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]在直流電路中，電容器是相當(dāng)于斷路的。電容器是一種能夠儲藏電荷的元件，也是最常用的電子元件之一。這得從電容器的結(jié)構(gòu)上說起。最簡單的電容器是由兩端的極板和中間的絕緣電介質(zhì)(包括空氣)構(gòu)成的。通電后，極板帶電，形成電壓(電勢差)，但是由于中間的絕緣物質(zhì)，所以整個電容器是不導(dǎo)電的。不過，這樣的情況是在沒有超過電容器的臨界電壓(擊穿電壓)的前提條件下的。我們知道，任何物質(zhì)都是相對絕緣的，當(dāng)物質(zhì)兩端的電壓加大到一定程度后，物質(zhì)是都可以導(dǎo)電的，我們稱這個電壓叫擊穿電壓。電容也不例外，電容被擊穿后，就不是絕緣體了。
[0003]貼片電容器在溫度升高時，容量發(fā)生變化，電容參數(shù)也發(fā)生變化。電容器工作中，熱量如果不能夠及時散出，會影響電容器的正常工作。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本實用新型提供新型電容封裝結(jié)構(gòu)，本實用新型解決了貼片電容器在溫度升高時，容量發(fā)生變化，電容參數(shù)也發(fā)生變化。電容器工作中，熱量如果不能夠及時散出，會影響電容器的正常工作的問題。
[0005]為解決上述問題，本實用新型采用如下技術(shù)方案:新型電容封裝結(jié)構(gòu)，包括貼片電容器內(nèi)芯2和電容器引線4，貼片電容器內(nèi)芯2內(nèi)電極連接電容器引線4 ;在貼片電容器內(nèi)芯2左右端分別設(shè)置有一個透氣支撐體3，在貼片電容器內(nèi)芯2上、下、前、后側(cè)以及透氣支撐體周邊設(shè)置有環(huán)氧樹脂材料封裝層1，電容器引線4從環(huán)氧樹脂材料封裝層I中伸出。
[0006]本實用新型的優(yōu)點:采用透氣支撐體，使得電容器具有良好的散熱性能，提高電容器的性能。透氣支撐體有蜂窩形的透氣孔，使得透氣支撐體結(jié)構(gòu)穩(wěn)定、強(qiáng)度高，進(jìn)而提高了整個電容器的結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0007]圖1是本實用新型結(jié)構(gòu)示意圖；
[0008]圖2是圖1的左視圖。
[0009]圖中符號說明:環(huán)氧樹脂材料封裝層1，貼片電容器內(nèi)芯2，透氣支撐體3，電容器引線4，透氣孔5。
【具體實施方式】
[0010]下面用最佳的實施例對本實用新型做詳細(xì)的說明。
[0011]如圖1-2所示，新型電容封裝結(jié)構(gòu)，包括貼片電容器內(nèi)芯2和電容器引線4，貼片電容器內(nèi)芯2內(nèi)電極連接電容器引線4 ;在貼片電容器內(nèi)芯2左右端分別設(shè)置有一個透氣支撐體3，在貼片電容器內(nèi)芯2上、下、前、后側(cè)以及透氣支撐體周邊設(shè)置有環(huán)氧樹脂材料封裝層1，電容器引線4從環(huán)氧樹脂材料封裝層I中伸出。
[0012]透氣支撐體3是片形結(jié)構(gòu)，透氣支撐體3上有左右貫通的透氣孔5。透氣支撐體通過模具，再由環(huán)氧樹脂材料澆鑄成形，然后固化制成。
[0013]所述透氣孔5是正六邊形結(jié)構(gòu)，透氣孔5在透氣支撐體3上均勻分布形成蜂窩狀結(jié)構(gòu)。
[0014]透氣支撐體3與環(huán)氧樹脂材料封裝層I厚度相同。
[0015]最后應(yīng)說明的是:顯然，上述實施例僅僅是為清楚地說明本實用新型所作的舉例，而并非對實施方式的限定。對于所屬領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在上述說明的基礎(chǔ)上還可以做出其它不同形式的變化或變動。這里無需也無法對所有的實施方式予以窮舉。而由此所引申出的顯而易見的變化或變動仍處于本實用新型的保護(hù)范圍之中。
【權(quán)利要求】
1.新型電容封裝結(jié)構(gòu)，包括貼片電容器內(nèi)芯(2)和電容器引線(4)，貼片電容器內(nèi)芯(2)內(nèi)電極連接電容器引線(4);其特征在于，在貼片電容器內(nèi)芯(2)左右端分別設(shè)置有一個透氣支撐體(3)，在貼片電容器內(nèi)芯(2)上、下、前、后側(cè)以及透氣支撐體周邊設(shè)置有環(huán)氧樹脂材料封裝層(I)，電容器引線(4)從環(huán)氧樹脂材料封裝層(I)中伸出。
2.如權(quán)利要求1所述新型電容封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，透氣支撐體(3)是片形結(jié)構(gòu)，透氣支撐體(3)上有左右貫通的透氣孔(5)。
3.如權(quán)利要求2所述新型電容封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述透氣孔(5)是正六邊形結(jié)構(gòu)，透氣孔(5)在透氣支撐體(3)上均勻分布形成蜂窩狀結(jié)構(gòu)。
4.如權(quán)利要求3所述新型電容封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，透氣支撐體(3)與環(huán)氧樹脂材料封裝層(I)厚度相同。
【文檔編號】H01G2/08GK203774087SQ201420182393
【公開日】2014年8月13日 申請日期:2014年4月16日 優(yōu)先權(quán)日:2014年4月16日
【發(fā)明者】何景瓷 申請人:何景瓷