一種sma焊接底板的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種SMA焊接底板，包括底板本體，底板上均勻開有多個(gè)工位槽，工位槽兩側(cè)設(shè)置有框架定位銷，工位槽兩端分別設(shè)置有多個(gè)底板定位孔，底板定位孔外側(cè)設(shè)置有定位臺(tái)，定位臺(tái)上設(shè)置有晶粒吸筆定位孔，本實(shí)用新型實(shí)現(xiàn)了焊接底板的多功能應(yīng)用，節(jié)省時(shí)間，提高了效率，減少材料周轉(zhuǎn)，提升產(chǎn)品電性和良率。
【專利說明】一種SMA焊接底板
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及二極管加工設(shè)備領(lǐng)域，尤其涉及一種SMA焊接底板。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有的SMA在封裝時(shí)候，由于原有焊接底板沒有晶粒吸筆定位孔和定位臺(tái)，往往都是點(diǎn)膠后把框架周轉(zhuǎn)到點(diǎn)晶粒底板上進(jìn)行點(diǎn)晶粒工序，然后再周轉(zhuǎn)到焊接模上，這樣消耗時(shí)間比較多，影響了工作效率。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本實(shí)用新型提供一種解決生產(chǎn)效率低的SMA焊接底板。
[0004]本實(shí)用新型解決上述問題的技術(shù)方案是:
[0005]—種SMA焊接底板，包括底板本體,所述底板上均勻開有多個(gè)工位槽,所述工位槽兩側(cè)設(shè)置有框架定位銷，所述工位槽兩端分別設(shè)置有多個(gè)底板定位孔，所述底板定位孔外側(cè)設(shè)置有定位臺(tái)，所述定位臺(tái)上設(shè)置有晶粒吸筆定位孔，在實(shí)際使用時(shí)，點(diǎn)膠完以后直接進(jìn)行點(diǎn)晶粒工序晶粒，吸筆吸取晶粒后蓋在SMA焊接底板上與SMA焊接底板形成封閉的空間，拔出吸筆氣管并敲擊晶粒吸盤，使晶粒落在SMA框架上，因?yàn)辄c(diǎn)膠工序和點(diǎn)晶粒工序用的都是本底板，所以不需要進(jìn)行多余的周轉(zhuǎn)，節(jié)省了時(shí)間，提高了效率，材料也因減少周轉(zhuǎn)后質(zhì)量得到提高，合格率也得到了提高，防止了在周轉(zhuǎn)過程中可能出現(xiàn)的各種材料損傷和晶粒偏位，材料的正向電流承受能力得到提高，材料浪涌能力得到提升。
[0006]在上述技術(shù)方案的基礎(chǔ)上，本實(shí)用新型還可以做如下改進(jìn)，
[0007]進(jìn)一步,所述定位臺(tái)的高度為l_2mm。
[0008]本實(shí)用新型的有益效果是:
[0009]1.利用定位臺(tái)保證了晶粒能夠在底板上進(jìn)行點(diǎn)晶粒工序；
[0010]2.本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，造價(jià)低，實(shí)用性高。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0011]圖1為本實(shí)用新型具體實(shí)施例所述的一種SMA焊接底板的俯視圖；
[0012]圖2為本實(shí)用新型具體實(shí)施例所述的一種SMA焊接底板的主視圖；
[0013]附圖中，各標(biāo)號(hào)所代表的部件列表如下:
[0014]1、底板本體，2、工位槽，3、框架定位銷，4、底板定位孔，5、定位臺(tái)，6、晶粒吸筆定位孔。
【具體實(shí)施方式】
[0015]以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的原理和特征進(jìn)行描述，所舉實(shí)例只用于解釋本實(shí)用新型，并非用于限定本實(shí)用新型的范圍。
[0016]一種SMA焊接底板，包括底板本體1，所述底板I上均勻開有多個(gè)工位槽2，所述工位槽2兩側(cè)設(shè)置有框架定位銷3，所述工位槽2兩端分別設(shè)置有多個(gè)底板定位孔4，所述底板定位孔4外側(cè)設(shè)置有定位臺(tái)5，所述定位臺(tái)5上設(shè)置有晶粒吸筆定位孔6，所述定位臺(tái)5的高度為l_2mm ；
[0017]在實(shí)際使用時(shí)，點(diǎn)膠完以后直接進(jìn)行點(diǎn)晶粒工序晶粒，吸筆吸取晶粒后蓋在SMA焊接底板上與SMA焊接底板形成封閉的空間，拔出吸筆氣管并敲擊晶粒吸盤，，使晶粒落在SMA框架上，因?yàn)辄c(diǎn)膠工序和點(diǎn)晶粒工序用的都是本底板，所以不需要進(jìn)行多余的周轉(zhuǎn)，節(jié)省了時(shí)間，提高了效率，材料也因減少周轉(zhuǎn)后質(zhì)量得到提高，產(chǎn)品合格率也得到了提高，防止了在周轉(zhuǎn)過程中可能出現(xiàn)的各種材料損傷和晶粒偏位，材料的正向電流承受能力得到提高，材料浪涌能力得到提升。
[0018]以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種SMA焊接底板，包括底板本體,所述底板上均勻開有多個(gè)工位槽,所述工位槽兩側(cè)設(shè)置有框架定位銷，所述工位槽兩端分別設(shè)置有多個(gè)底板定位孔，其特征在于，所述定位孔外側(cè)設(shè)置有定位臺(tái)，所述定位臺(tái)上設(shè)置有晶粒吸筆定位孔。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種SMA焊接底板，其特征在于，所述定位臺(tái)的高度為
【文檔編號(hào)】H01L21/68GK203826352SQ201420192783
【公開日】2014年9月10日 申請(qǐng)日期:2014年4月18日 優(yōu)先權(quán)日:2014年4月18日
【發(fā)明者】方丁玉, 唐紅梅, 蔣偉平 申請(qǐng)人:揚(yáng)州虹揚(yáng)科技發(fā)展有限公司