平板燈用基板的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種平板燈用基板，包括鋁條，所述鋁條上設(shè)有基板焊點(diǎn)和若干支架，所述基板焊點(diǎn)包括正極焊點(diǎn)和負(fù)極焊點(diǎn)，所述支架均設(shè)置于正極焊點(diǎn)和負(fù)極焊點(diǎn)之間；所述正極焊點(diǎn)和負(fù)極焊點(diǎn)和與其臨近的支架通過(guò)基板走線連接；所述支架兩個(gè)設(shè)為一組，每組支架通過(guò)LED芯片連接，所述LED芯片為倒裝芯片，其包括兩塊尺寸相同的支架，在兩塊支架的近端涂有導(dǎo)電性粘合劑，所述導(dǎo)電性粘合劑用于連接基板和PN結(jié)，在PN結(jié)上安裝有藍(lán)寶石，所述藍(lán)寶石的底端端面與PN結(jié)的頂面連接，在藍(lán)寶石的頂端端面涂有一層熒光粉。本實(shí)用新型通過(guò)對(duì)LED芯片和基板的連接結(jié)構(gòu)做出改進(jìn)，電流擴(kuò)散快，導(dǎo)熱率高。
【專利說(shuō)明】平板燈用基板
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及LED燈具領(lǐng)域，具體地說(shuō)，特別涉及到一種平板燈用基板。
【背景技術(shù)】
[0002]LED被稱為第四代照明光源或綠色光源，隨著LED的發(fā)展，LED由于具有節(jié)能、省電、高效率、反應(yīng)時(shí)間快、壽命周期長(zhǎng)、且不含汞，具有環(huán)保效益等優(yōu)點(diǎn)而備受各界的關(guān)注。目前，LED廣泛應(yīng)用于各種指示、顯示、裝飾、背光源、普通照明和城市夜景等領(lǐng)域。
[0003]LED的核心組件LED芯片在使用時(shí)需安裝于基板上，現(xiàn)有的安裝結(jié)構(gòu)一般為在基板設(shè)置焊點(diǎn)，再在焊點(diǎn)上安裝LED芯片，這種結(jié)構(gòu)的缺陷在于:生產(chǎn)工藝較為復(fù)雜，電流擴(kuò)散慢，導(dǎo)熱率低。另外，其還存在以下缺陷:
[0004]1.支架和PN結(jié)通過(guò)導(dǎo)線連接，導(dǎo)致電流擴(kuò)散速度過(guò)慢。
[0005]2.支架、藍(lán)寶石和PN結(jié)的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)不當(dāng)，導(dǎo)致在生產(chǎn)工藝復(fù)雜。
[0006]3.傳統(tǒng)的生產(chǎn)工藝并非倒裝工藝，需大小不同的支架和PN結(jié)，因此整個(gè)LED芯片的正負(fù)電極大小不同，影響使用壽命。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0007]本實(shí)用新型的目的在于針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種平板燈用基板，以解決上述問(wèn)題。
[0008]本實(shí)用新型所解決的技術(shù)問(wèn)題可以采用以下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn):
[0009]平板燈用基板，包括鋁條，所述鋁條上設(shè)有基板焊點(diǎn)和若干支架，所述基板焊點(diǎn)包括正極焊點(diǎn)和負(fù)極焊點(diǎn)，所述支架均設(shè)置于正極焊點(diǎn)和負(fù)極焊點(diǎn)之間；所述正極焊點(diǎn)和負(fù)極焊點(diǎn)和與其臨近的支架通過(guò)基板走線連接；所述支架兩個(gè)設(shè)為一組，每組支架通過(guò)LED芯片連接，所述LED芯片為倒裝芯片，其包括兩塊尺寸相同的支架，在兩塊支架的近端涂有導(dǎo)電性粘合劑，所述導(dǎo)電性粘合劑用于連接基板和PN結(jié)，在PN結(jié)上安裝有藍(lán)寶石，所述藍(lán)寶石的底端端面與PN結(jié)的頂面連接，在藍(lán)寶石的頂端端面涂有一層熒光粉。
[0010]進(jìn)一步的，所述導(dǎo)電性粘合劑為合金錫膏。
[0011]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果如下:
[0012]1.PN結(jié)直接通過(guò)導(dǎo)電性粘合劑與支架連接，電流擴(kuò)散快。
[0013]2.支架和PN結(jié)直接連接，導(dǎo)熱性能好。
[0014]3.采用倒裝工藝，散熱好，光衰小。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0015]圖1為本實(shí)用新型所述的平板燈用基板。
[0016]圖2為本實(shí)用新型所述的LED芯片的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0017]圖中標(biāo)號(hào)說(shuō)明:招條1、正極焊點(diǎn)2、負(fù)極焊點(diǎn)3、支架4、基板走線5、LED芯片6、導(dǎo)電性粘合劑7、PN結(jié)8、藍(lán)寶石9、熒光粉10?！揪唧w實(shí)施方式】
[0018]為使本實(shí)用新型實(shí)現(xiàn)的技術(shù)手段、創(chuàng)作特征、達(dá)成目的與功效易于明白了解，下面結(jié)合【具體實(shí)施方式】，進(jìn)一步闡述本實(shí)用新型。
[0019]參見圖1和圖2，本實(shí)用新型所述的平板燈用基板，包括鋁條1，所述鋁條I上設(shè)有基板焊點(diǎn)和若干支架4，所述基板焊點(diǎn)包括正極焊點(diǎn)2和負(fù)極焊點(diǎn)3，所述支架4均設(shè)置于正極焊點(diǎn)2和負(fù)極焊點(diǎn)3之間；所述正極焊點(diǎn)2和負(fù)極焊點(diǎn)3和與其臨近的支架4通過(guò)基板走線5連接；所述支架4兩個(gè)設(shè)為一組，每組支架4通過(guò)LED芯片6連接，所述LED芯片6為倒裝芯片，其包括兩塊尺寸相同的支架4，在兩塊支架4的近端涂有導(dǎo)電性粘合劑7，所述導(dǎo)電性粘合劑7用于連接基板和PN結(jié)8，在PN結(jié)8上安裝有藍(lán)寶石9，所述藍(lán)寶石9的底端端面與PN結(jié)8的頂面連接，在藍(lán)寶石9的頂端端面涂有一層熒光粉10。
[0020]需要指出的是，所述導(dǎo)電性粘合劑7為合金錫膏，其不含鹵和鉛，在高溫下不會(huì)產(chǎn)生污染物，更環(huán)保。
[0021]以上顯示和描述了本實(shí)用新型的基本原理和主要特征和本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)。本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解，本實(shí)用新型不受上述實(shí)施例的限制，上述實(shí)施例和說(shuō)明書中描述的只是說(shuō)明本實(shí)用新型的原理，在不脫離本實(shí)用新型精神和范圍的前提下，本實(shí)用新型還會(huì)有各種變化和改進(jìn)，這些變化和改進(jìn)都落入要求保護(hù)的本實(shí)用新型范圍內(nèi)。本實(shí)用新型要求保護(hù)范圍由所附的權(quán)利要求書及其等效物界定。
【權(quán)利要求】
1.平板燈用基板，其特征在于:包括鋁條，所述鋁條上設(shè)有基板焊點(diǎn)和若干支架，所述基板焊點(diǎn)包括正極焊點(diǎn)和負(fù)極焊點(diǎn)，所述支架均設(shè)置于正極焊點(diǎn)和負(fù)極焊點(diǎn)之間；所述正極焊點(diǎn)和負(fù)極焊點(diǎn)和與其臨近的支架通過(guò)基板走線連接；所述支架兩個(gè)設(shè)為一組，每組支架通過(guò)LED芯片連接，所述LED芯片為倒裝芯片，其包括兩塊尺寸相同的支架，在兩塊支架的近端涂有導(dǎo)電性粘合劑，所述導(dǎo)電性粘合劑用于連接基板和PN結(jié)，在PN結(jié)上安裝有藍(lán)寶石，所述藍(lán)寶石的底端端面與PN結(jié)的頂面連接，在藍(lán)寶石的頂端端面涂有一層熒光粉。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的平板燈用基板，其特征在于:所述導(dǎo)電性粘合劑為合金錫膏。
【文檔編號(hào)】H01L33/62GK203826429SQ201420222414
【公開日】2014年9月10日 申請(qǐng)日期:2014年4月30日 優(yōu)先權(quán)日:2014年4月30日
【發(fā)明者】李文博 申請(qǐng)人:嘉興天誠(chéng)光電科技有限公司