Led集成倒裝基板的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種LED集成倒裝基板，包括基板、基板焊點(diǎn)、LED芯片和基板走線；所述基板上設(shè)有基板焊點(diǎn)和若干LED芯片，基板焊點(diǎn)包括正極焊點(diǎn)和負(fù)極焊點(diǎn)，所有LED芯片的兩端均通過(guò)基板走線分別與正極焊點(diǎn)或負(fù)極焊點(diǎn)連接；所述LED芯片為倒裝芯片，其包括兩塊尺寸相同的支架，在兩塊支架的近端涂有導(dǎo)電性粘合劑，所述導(dǎo)電性粘合劑用于連接基板和PN結(jié)，在PN結(jié)上安裝有藍(lán)寶石，所述藍(lán)寶石的底端端面與PN結(jié)的頂面連接，在藍(lán)寶石的頂端端面涂有一層熒光粉。本實(shí)用新型通過(guò)現(xiàn)有LED基板上的芯片安裝結(jié)構(gòu)進(jìn)行改進(jìn)，熱阻小、散熱好。
【專利說(shuō)明】LED集成倒裝基板

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及LED燈具領(lǐng)域，具體地說(shuō)，特別涉及到一種LED集成倒裝基板。

【背景技術(shù)】
[0002]LED被稱為第四代照明光源或綠色光源，隨著LED的發(fā)展，LED由于具有節(jié)能、省電、高效率、反應(yīng)時(shí)間快、壽命周期長(zhǎng)、且不含汞，具有環(huán)保效益等優(yōu)點(diǎn)而備受各界的關(guān)注。目前，LED廣泛應(yīng)用于各種指示、顯示、裝飾、背光源、普通照明和城市夜景等領(lǐng)域。
[0003]由于LED在工作過(guò)程中，除發(fā)光外同時(shí)產(chǎn)生大量熱量，通常LED高功率產(chǎn)品輸入功率約為15%能轉(zhuǎn)換成光，剩下85%的電能均轉(zhuǎn)換為熱能。
[0004]一般而言，LED發(fā)光時(shí)所產(chǎn)生的熱能若無(wú)法導(dǎo)出，將會(huì)使LED結(jié)面溫度過(guò)高，進(jìn)而影響LED產(chǎn)品的生命周期、發(fā)光效率、穩(wěn)定性。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0005]本實(shí)用新型的目的在于針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種LED集成倒裝基板，以解決上述問(wèn)題。
[0006]本實(shí)用新型所解決的技術(shù)問(wèn)題可以采用以下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn):
[0007]LED集成倒裝基板,包括基板、基板焊點(diǎn)、LED芯片和基板走線；所述基板上設(shè)有基板焊點(diǎn)和若干LED芯片，基板焊點(diǎn)包括正極焊點(diǎn)和負(fù)極焊點(diǎn)，所有LED芯片的兩端均通過(guò)基板走線分別與正極焊點(diǎn)或負(fù)極焊點(diǎn)連接；所述LED芯片為倒裝芯片，其包括兩塊尺寸相同的支架，在兩塊支架的近端涂有導(dǎo)電性粘合劑，所述導(dǎo)電性粘合劑用于連接基板和PN結(jié)，在PN結(jié)上安裝有藍(lán)寶石，所述藍(lán)寶石的底端端面與PN結(jié)的頂面連接，在藍(lán)寶石的頂端端面涂有一層突光粉。
[0008]進(jìn)一步的，所述導(dǎo)電性粘合劑為合金錫膏。
[0009]進(jìn)一步的，所述基板為招基板。
[0010]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果如下:
[0011]1.采用鋁材料的基板，并在鋁基板上設(shè)置基板走線，散熱效果好。
[0012]2.LED芯片的兩端直接與基板走線連接，熱阻低，無(wú)色差。
[0013]3.PN結(jié)直接通過(guò)導(dǎo)電性粘合劑與支架連接，電流擴(kuò)散快。
[0014]4.支架、PN結(jié)和藍(lán)寶石由下至上依次設(shè)置，導(dǎo)熱率高。

【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0015]圖1為本實(shí)用新型所述的LED集成倒裝基板的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0016]圖2為本實(shí)用新型所述的LED芯片的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0017]圖中標(biāo)號(hào)說(shuō)明:基板焊點(diǎn)1、基板2、LED芯片3、基板走線4、支架5、導(dǎo)電性粘合劑
6、PN結(jié)7、藍(lán)寶石8、熒光粉9。

【具體實(shí)施方式】
[0018]為使本實(shí)用新型實(shí)現(xiàn)的技術(shù)手段、創(chuàng)作特征、達(dá)成目的與功效易于明白了解，下面結(jié)合【具體實(shí)施方式】，進(jìn)一步闡述本實(shí)用新型。
[0019]參見(jiàn)圖1和圖2，本實(shí)用新型所述的LED集成倒裝基板，主要包括基板2、基板焊點(diǎn)ULED芯片3和基板走線4。
[0020]其中，在基板2上設(shè)有基板焊點(diǎn)I和若干LED芯片3，基板焊點(diǎn)I包括正極焊點(diǎn)和負(fù)極焊點(diǎn)，所有LED芯片3的兩端均通過(guò)基板走線4分別與正極焊點(diǎn)或負(fù)極焊點(diǎn)連接。所述LED芯片3為倒裝芯片，其包括兩塊尺寸相同的支架5，在兩塊支架5的近端涂有導(dǎo)電性粘合劑6，所述導(dǎo)電性粘合劑6用于連接支架5和PN結(jié)7，在PN結(jié)7上安裝有藍(lán)寶石8，所述藍(lán)寶石8的底端端面與PN結(jié)7的頂面連接，在藍(lán)寶石8的頂端端面涂有一層熒光粉9。[0021 ] 需要指出的是，所述導(dǎo)電性粘合劑6為合金錫膏，其不含鹵和鉛，在高溫下不會(huì)產(chǎn)生污染物，更環(huán)保。
[0022]另外，所述基板2為鋁基板，通過(guò)采用上述結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，便于運(yùn)輸和安裝。
[0023]以上顯示和描述了本實(shí)用新型的基本原理和主要特征和本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)。本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解，本實(shí)用新型不受上述實(shí)施例的限制，上述實(shí)施例和說(shuō)明書(shū)中描述的只是說(shuō)明本實(shí)用新型的原理，在不脫離本實(shí)用新型精神和范圍的前提下，本實(shí)用新型還會(huì)有各種變化和改進(jìn)，這些變化和改進(jìn)都落入要求保護(hù)的本實(shí)用新型范圍內(nèi)。本實(shí)用新型要求保護(hù)范圍由所附的權(quán)利要求書(shū)及其等效物界定。
【權(quán)利要求】
1.LED集成倒裝基板，其特征在于:包括基板、基板焊點(diǎn)、LED芯片和基板走線；所述基板上設(shè)有基板焊點(diǎn)和若干LED芯片，基板焊點(diǎn)包括正極焊點(diǎn)和負(fù)極焊點(diǎn)，所有LED芯片的兩端均通過(guò)基板走線分別與正極焊點(diǎn)或負(fù)極焊點(diǎn)連接；所述LED芯片為倒裝芯片，其包括兩塊尺寸相同的支架，在兩塊支架的近端涂有導(dǎo)電性粘合劑，所述導(dǎo)電性粘合劑用于連接基板和PN結(jié)，在PN結(jié)上安裝有藍(lán)寶石，所述藍(lán)寶石的底端端面與PN結(jié)的頂面連接，在藍(lán)寶石的頂端端面涂有一層熒光粉。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED集成倒裝基板，其特征在于:所述導(dǎo)電性粘合劑為合金錫膏。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED集成倒裝基板，其特征在于:所述基板為鋁基板。
【文檔編號(hào)】H01R33/05GK203836687SQ201420223123
【公開(kāi)日】2014年9月17日 申請(qǐng)日期:2014年4月30日 優(yōu)先權(quán)日:2014年4月30日
【發(fā)明者】李文博, 繆勇斌, 鄒軍 申請(qǐng)人:浙江億米光電科技有限公司