一種4g或5g手機(jī)天線的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種4G或5G手機(jī)天線，包括適于插接在手機(jī)的音頻插孔的插頭、連接線和天線頭，天線頭內(nèi)設(shè)置有PCB板和插座主體，連接線一端電連接插頭、另一端電連接PCB板，PCB板的一側(cè)設(shè)置有電連接點(diǎn)，插座主體的端部固定有四個(gè)焊接腳，四個(gè)焊接腳分別分布在兩個(gè)焊接平面，兩個(gè)焊接平面之間留設(shè)一供PCB板插入的夾持空間，PCB板上設(shè)置有電連接點(diǎn)的一側(cè)插夾于夾持空間中，四個(gè)焊接腳分別電連接PCB板上的四個(gè)電連接點(diǎn)。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)定位，其結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)能夠?qū)崿F(xiàn)自動(dòng)化生產(chǎn)，生產(chǎn)效率高，良品率高。
【專利說明】一種4G或5G手機(jī)天線

【技術(shù)領(lǐng)域】：
[0001] 本實(shí)用新型涉及手機(jī)天線【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其是涉及一種4G或5G手機(jī)天線。

【背景技術(shù)】：
[0002] 現(xiàn)有技術(shù)中，手機(jī)天線主要由天線頭、天線體以及插頭幾部分組成，其中，天線頭 內(nèi)設(shè)有插座和PCB板?，F(xiàn)有設(shè)計(jì)中，插座的尾部設(shè)置有四個(gè)插座焊接點(diǎn)，PCB板一側(cè)設(shè)置有 對(duì)應(yīng)的四個(gè)PCB板焊接點(diǎn)，四個(gè)插座焊接點(diǎn)分別通過導(dǎo)線與PCB板上的四個(gè)PCB板焊接點(diǎn) 一一對(duì)應(yīng)焊接，導(dǎo)線與PCB板上的PCB板焊接點(diǎn)焊接時(shí)，只能通過手工實(shí)現(xiàn)導(dǎo)線的定位和手 工焊接，工作效率低，無法實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化生產(chǎn)，且不良品率較高。因此有必要予以改進(jìn)。


【發(fā)明內(nèi)容】
：
[0003] 針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)存在的不足，本實(shí)用新型的目的是提供一種4G或5G手機(jī)天線，其具 有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、定位方便、可實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化生產(chǎn)的特點(diǎn)。
[0004] 為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型所采用的技術(shù)方案是：
[0005] -種4G或5G手機(jī)天線，包括適于插接在手機(jī)的音頻插孔的插頭、連接線和天線 頭，天線頭內(nèi)設(shè)置有PCB板和插座主體，連接線一端電連接插頭、另一端電連接PCB板，PCB 板的一側(cè)設(shè)置有電連接點(diǎn)，插座主體的端部固定有四個(gè)焊接腳，四個(gè)焊接腳分別分布在兩 個(gè)焊接平面，兩個(gè)焊接平面之間留設(shè)一供PCB板插入的夾持空間，PCB板上設(shè)置有電連接點(diǎn) 的一側(cè)插夾于夾持空間中，四個(gè)焊接腳分別電連接PCB板上的四個(gè)電連接點(diǎn)。
[0006] 進(jìn)一步的技術(shù)方案中，所述四個(gè)焊接腳分成兩組，PCB板的兩側(cè)分別分布一組焊接 腳。
[0007] 進(jìn)一步的技術(shù)方案中，所述兩組焊接腳沿PCB板的寬度方向左右錯(cuò)開。
[0008] 進(jìn)一步的技術(shù)方案中所述四個(gè)焊接腳為扁平開頭，四個(gè)焊接腳平行設(shè)置。
[0009] 采用上述結(jié)構(gòu)后，本實(shí)用新型和現(xiàn)有技術(shù)相比所具有的優(yōu)點(diǎn)是：本實(shí)用新型結(jié)構(gòu) 簡(jiǎn)單，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)定位，其結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)能夠?qū)崿F(xiàn)自動(dòng)化生產(chǎn)，生產(chǎn)效率高，良品率高。

【專利附圖】

【附圖說明】：
[0010] 下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型做進(jìn)一步的說明：
[0011] 圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0012] 圖2是本實(shí)用新型的插座的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0013] 圖3是本實(shí)用新型的插座的焊接腳夾住PCB板后的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0014] 圖中符號(hào)說明：
[0015] 1、插座主體；11、夾持空間；2、焊接腳；3、PCB板；31、電連接點(diǎn)；4、插頭；5、連接 線；6、天線頭。

【具體實(shí)施方式】：
[0016] 實(shí)施例，見圖1至圖3所示，一種4G或5G手機(jī)天線，包括適于插接在手機(jī)的音頻 插孔的插頭4、連接線5和天線頭6,天線頭6內(nèi)設(shè)置有PCB板3和插座主體1，連接線5 - 端電連接插頭4、另一端電連接PCB板3, PCB板3的一側(cè)設(shè)置有電連接點(diǎn)31 ;插座主體1的 端部固定有四個(gè)焊接腳2,四個(gè)焊接腳2分別分布在兩個(gè)焊接平面，兩個(gè)焊接平面之間留設(shè) 一供PCB板3插入的夾持空間11，PCB板3上設(shè)置有電連接點(diǎn)31的一偵彳插夾于夾持空間11 中，四個(gè)焊接腳2分別電連接PCB板3上的四個(gè)電連接點(diǎn)31。四個(gè)焊接腳2分成兩組，PCB 板3的兩側(cè)分別分布一組焊接腳2。兩組焊接腳2沿PCB板3的寬度方向左右錯(cuò)開。四個(gè) 焊接腳2為扁平開頭，四個(gè)焊接腳2平行設(shè)置。
[0017] 在改進(jìn)后的設(shè)計(jì)中，插座主體1端部預(yù)設(shè)有前、后兩組左右錯(cuò)開的焊接腳2,在組 裝時(shí)，直接把焊接腳2夾住PCB板3上的電連接點(diǎn)即可定位，之后再將插座主體1的焊接腳 2與PCB板3的電連接點(diǎn)焊接在一起。該設(shè)計(jì)可實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化生產(chǎn)，且良品率高。
[0018] 上述實(shí)例只為說明本實(shí)用新型的技術(shù)構(gòu)思及特點(diǎn)，其目的在于讓熟悉此項(xiàng)技術(shù)的 人能夠了解本實(shí)用新型的內(nèi)容并據(jù)以實(shí)施，并不能以此限制本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。凡根 據(jù)本實(shí)用新型精神實(shí)質(zhì)所做的等效變換或修飾，都應(yīng)涵蓋在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1. 一種4G或5G手機(jī)天線，包括適于插接在手機(jī)的音頻插孔的插頭（4)、連接線（5)和 天線頭（6)，天線頭（6)內(nèi)設(shè)置有PCB板（3)和插座主體（1)，連接線（5) -端電連接插頭 (4)、另一端電連接PCB板（3)，PCB板（3)的一側(cè)設(shè)置有電連接點(diǎn)（31)，其特征在于：插座 主體（1)的端部固定有四個(gè)焊接腳（2)，四個(gè)焊接腳（2)分別分布在兩個(gè)焊接平面，兩個(gè)焊 接平面之間留設(shè)一供PCB板（3)插入的夾持空間（11)，PCB板（3)上設(shè)置有電連接點(diǎn)（31) 的一側(cè)插夾于夾持空間（11)中，四個(gè)焊接腳（2)分別電連接PCB板（3)上的四個(gè)電連接點(diǎn) (31)。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種4G或5G手機(jī)天線，其特征在于：所述四個(gè)焊接腳（2)分 成兩組，PCB板（3)的兩側(cè)分別分布一組焊接腳（2)。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種4G或5G手機(jī)天線，其特征在于：所述兩組焊接腳（2)沿 PCB板⑶的寬度方向左右錯(cuò)開。
4. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種4G或5G手機(jī)天線，其特征在于：所述四個(gè)焊接腳（2)為 扁平開頭，四個(gè)焊接腳（2)平行設(shè)置。
【文檔編號(hào)】H01R12/57GK203883169SQ201420224154
【公開日】2014年10月15日 申請(qǐng)日期:2014年5月4日 優(yōu)先權(quán)日:2014年5月4日
【發(fā)明者】廖君葵, 易雄飛, 吳瑤, 裴文升 申請(qǐng)人:惠州市盈信電子科技有限公司