一種nfc天線模組的制作方法
【專利摘要】本實用新型提供了一種NFC天線模組，包括線圈，及設置于線圈兩面的正面背膠和反面背膠，反面背膠的另一面粘接于鐵氧體隔磁片上，所述的線圈上還設置了與外界電路連接的線圈饋點。本實用新型提出的一種NFC天線模組，減小了線圈的厚度，進而減小了天線的整體厚度，對于終端客戶的結(jié)構(gòu)留出了更多設計的空間。
【專利說明】—種NFC天線模組
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種無線通信天線，特別是一種NFC天線模組。
【背景技術】
[0002]NFC是Near Field Communication縮寫，即近距離無線通訊技術，又稱近場通信，是一種非接觸式識別和互聯(lián)技術，可以在移動設備、消費類電子產(chǎn)品、PC和智能控件工具間進行近距離無線通信。NFC提供了一種簡單、觸控式的解決方案，可以讓消費者簡單直觀地交換信息、訪問內(nèi)容與服務。
[0003]隨著電子信息制造業(yè)的發(fā)展，手持式設備特別是手機制造業(yè)的發(fā)展，手機厚度越來越薄，尺寸越來越小，這就對手機上所帶有的天線厚度要求越來越嚴格，然而由于NFC天線主要包括貼合在一起的鐵氧體隔磁片和線圈，厚度較厚，制約了客戶機器的工業(yè)設計，也影響了 NFC天線的電氣性能。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]為克服上述現(xiàn)有技術的缺陷與不足，本實用新型提供一種整體結(jié)構(gòu)更薄的NFC天線模組。
[0005]本實用新型所采用的的技術方案是:
[0006]一種NFC天線模組，包括:線圈，及設置于線圈兩面的正面背膠和反面背膠，反面背膠的另一面粘接于鐵氧體隔磁片上，所述的線圈上還設置了與外界電路連接的線圈饋點。
[0007]所述的線圈包括基材和電鍍于基材上的導電銅層。
[0008]所述的正面背膠和反面背膠厚度小于等于4um。
[0009]所述的線圈厚度小于等于62um。
[0010]所述的鐵氧體隔磁片厚度小于等于50um。
[0011]本實用新型的有益效果是:本案提出的一種NFC天線模組，減小了線圈的厚度，進而減小了天線的整體厚度，對于終端客戶的結(jié)構(gòu)留出了更多設計的空間。
[0012]【專利附圖】

【附圖說明】
[0013]圖1為本實用新型實施例整體結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0014]為方便本領域的技術人員了解本實用新型的技術內(nèi)容，下面結(jié)合附圖及實施例對本實用新型做進一步的詳細說明。
[0015]如圖1所示，本案提供的NFC天線模組主要是由帶背膠的線圈2和鐵氧體隔磁片4組成，通過線圈的饋點5來和其他NFC終端進行通訊，線圈2是電鍍于基材上的導電銅層，厚度控制在62um。正面背膠I和反面背膠2分別控制在4um，正面背膠1、線圈2和反面背膠3是一個整體的形式，鐵氧體隔磁片控制在50um，本實用新型的整體厚度控制在120um以內(nèi)，這種形式的天線模組在生產(chǎn)過程中可以直接把帶有線圈的背膠貼合在鐵氧體隔磁片4上。
[0016]因此，本案提出的一種NFC天線模組，減小了線圈的厚度，進而減小了天線的整體厚度，對于終端客戶的結(jié)構(gòu)留出了更多設計的空間，同時線圈和鐵氧體隔磁片厚度的減小可以使線圈的生產(chǎn)由常規(guī)的片對片的組裝流程變?yōu)榫韺淼媒M裝流程，提高了生產(chǎn)效率，減少了人工貼合造成的不良率。
[0017]所述的卷對卷制程工藝是種高效能、連續(xù)性的生產(chǎn)方式，專門處理可撓性質(zhì)的薄膜，該類薄膜或軟板從原筒狀的料卷卷出后，再在軟版上加入特定用途的功能，或在軟版的表面加工，然后再卷成圓筒狀或進行裁切。
[0018]此外，由于把背膠和線圈做成了一個整體，相較于一般的鐵氧體隔磁片貼合在線圈上的形式，減少了 NFC天線的生產(chǎn)組裝流程中對鐵氧體隔磁片碎花這一工藝步驟，降低了成本。
[0019]上述實施例僅為本實用新型的其中具體實現(xiàn)方式，其描述較為具體和詳細，但并不能因此而理解為對本實用新型專利范圍的限制。應當指出的是，對于本領域的普通技術人員來說，在不脫離本實用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些顯而易見的替換形式均屬于本實用新型的保護范圍。
【權利要求】
1.一種NFC天線模組，其特征在于:包括:線圈(2)，及設置于線圈兩面的正面背膠(I)和反面背膠(3)，反面背膠(3)的另一面粘接于鐵氧體隔磁片(4)上，所述的線圈(2)上還設置了與外界電路連接的線圈饋點(5)。
2.根據(jù)權利要求1所述的NFC天線模組，其特征在于:所述的線圈包括基材和電鍍于基材上的導電銅層。
3.根據(jù)權利要求1所述的NFC天線模組，其特征在于:所述的正面背膠(I)和反面背膠(3)厚度小于等于4um。
4.根據(jù)權利要求1所述的NFC天線模組，其特征在于:所述的線圈厚度小于等于62um。
5.根據(jù)權利要求1所述的NFC天線模組，其特征在于:所述的鐵氧體隔磁片厚度小于等于50um。
【文檔編號】H01Q1/24GK203800175SQ201420243000
【公開日】2014年8月27日 申請日期:2014年5月14日 優(yōu)先權日:2014年5月14日
【發(fā)明者】李建法, 龔斯樂, 俞斌, 楊水榮 申請人:惠州碩貝德無線科技股份有限公司