Led燈絲結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開一種LED燈絲結(jié)構(gòu)，包括有一基板及一電極引腳；該基板呈細(xì)長(zhǎng)片狀體，基板的至少一表面上間隔設(shè)有多個(gè)凹位，每一凹位中均嵌設(shè)有一LED芯片，該電極引腳與基板彼此絕緣，且電極引腳與基板均與一塑膠支架鑲嵌成型而連接固定在一起，該基板和電極引腳上通過射出成型封裝有光擴(kuò)散PC材質(zhì)而形成有圓柱形燈殼，該圓柱形燈殼包覆住LED芯片和塑膠支架。藉此，通過于基板的至少一表面上間隔設(shè)有多個(gè)凹位，利用LED芯片嵌設(shè)有對(duì)應(yīng)的凹位中，如此，當(dāng)采用光擴(kuò)散PC材質(zhì)通過射出成型封裝后，LED芯片可以更加穩(wěn)固地結(jié)合于基板和圓柱形燈殼之間，有利于提升產(chǎn)品的使用性能，同時(shí)使得結(jié)構(gòu)更好定型，效率更高，不良率減少，有效降低產(chǎn)品制作和材料成本。
【專利說明】LED燈絲結(jié)構(gòu)

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及LED燈領(lǐng)域技術(shù)，尤其是指一種LED燈絲結(jié)構(gòu)。

【背景技術(shù)】
[0002]傳統(tǒng)照明燈具的燈絲一般由鎢絲等可直接發(fā)光的金屬絲構(gòu)成，這類燈絲普遍存在著壽命短、功耗大等缺陷。隨著科技的發(fā)展，LED燈逐漸取代傳統(tǒng)的照明燈具，目前市面上出現(xiàn)有一種LED燈絲，其主要結(jié)構(gòu)包括有基板，該基板呈細(xì)長(zhǎng)片狀體，其表面上設(shè)置有多個(gè)LED芯片，該多個(gè)LED芯片采用硅膠進(jìn)行封裝，該種LED燈絲雖然能夠?qū)崿F(xiàn)發(fā)光、壽命延長(zhǎng)、功耗降低，然而，該種LED燈絲其LED芯片是直接固設(shè)于基板的表面上，其與硅膠結(jié)合后，結(jié)構(gòu)欠穩(wěn)固，影響產(chǎn)品的使用性能，并且其采用硅膠通過模壓成型進(jìn)行封裝，效率低，制作時(shí)結(jié)構(gòu)不好定型，不良率高，從而使得制作和材料成本都較高。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0003]有鑒于此，本實(shí)用新型針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)存在之缺失，其主要目的是提供一種LED燈絲結(jié)構(gòu)，其能有效解決現(xiàn)有之LED燈絲存在結(jié)構(gòu)不穩(wěn)固且制作和材料成本高的問題。
[0004]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用如下之技術(shù)方案:
[0005]一種LED燈絲結(jié)構(gòu)，包括有一基板以及一電極引腳；該基板呈細(xì)長(zhǎng)片狀體，基板的至少一表面上間隔設(shè)置有多個(gè)凹位，每一凹位中均嵌設(shè)有一 LED芯片,LED芯片與電極引腳電性連接，該電極引腳與基板彼此絕緣，且電極引腳與基板均與一塑膠支架鑲嵌成型而連接固定在一起，該基板和電極引腳上通過射出成型封裝有光擴(kuò)散PC材質(zhì)而形成有圓柱形燈殼，該圓柱形燈殼包覆住LED芯片和塑膠支架。
[0006]作為一種優(yōu)選方案，所述基板包括有依次一體成型連接的前段、中段和后段；該前段的兩側(cè)向外凸設(shè)有鉤部，前段與塑膠支架鑲嵌成型在一起；該中段包括有多個(gè)間隔且一體成型連接承載片，每一承載片均呈六角形，每一承載片的表面上均凹設(shè)有一前述凹位；該后段的表面上設(shè)置有多個(gè)壓印，壓印與圓柱形燈殼鑲嵌成型一起。
[0007]作為一種優(yōu)選方案，所述壓印的深度為0.08?0.12mm。
[0008]作為一種優(yōu)選方案，所述凹位呈圓形，其直徑為0.5mm。
[0009]作為一種優(yōu)選方案,所述基板的厚度為0.24?0.26mm。
[0010]作為一種優(yōu)選方案，所述塑膠支架呈方塊形，其長(zhǎng)度為3mm。
[0011]作為一種優(yōu)選方案，所述電極引腳的一端兩側(cè)向外凸設(shè)有鉤部，該鉤部與塑膠支架鑲嵌成型，電極引腳的另一端露出圓柱形燈殼外。
[0012]作為一種優(yōu)選方案,所述圓柱形燈殼的直徑為1.8mm,圓柱形燈殼兩端的圓角為
0.7mm0
[0013]作為一種優(yōu)選方案，所述LED芯片的表面與基板的表面平齊。
[0014]本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有明顯的優(yōu)點(diǎn)和有益效果，具體而言，由上述技術(shù)方案可知:
[0015]通過于基板的至少一表面上間隔設(shè)有多個(gè)凹位，利用LED芯片嵌設(shè)有對(duì)應(yīng)的凹位中，如此，當(dāng)采用光擴(kuò)散PC材質(zhì)通過射出成型封裝后，LED芯片可以更加穩(wěn)固地結(jié)合于基板和圓柱形燈殼之間，有利于提升產(chǎn)品的使用性能，同時(shí)取代了傳統(tǒng)之采用硅膠通過模壓成型封裝的方式，采用光擴(kuò)散PC材質(zhì)通過射出成型封裝使得結(jié)構(gòu)更好定型，效率更高，不良率減少，有效降低產(chǎn)品制作和材料成本。
[0016]為更清楚地闡述本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)特征和功效，下面結(jié)合附圖與具體實(shí)施例來對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)說明。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0017]圖1是本實(shí)用新型之較佳實(shí)施例制作過程的第一狀態(tài)示意圖；
[0018]圖2是本實(shí)用新型之較佳實(shí)施例制作過程的第二狀態(tài)示意圖；
[0019]圖3是圖2側(cè)視圖；
[0020]圖4是圖2的仰視圖。
[0021]附圖標(biāo)識(shí)說明:
[0022]10、基板11、前段
[0023]12、中段121、承載片
[0024]13、后段101、凹位
[0025]102、鉤部103、壓印
[0026]20、電極引腳21、鉤部
[0027]30、LED芯片40、塑膠支架
[0028]50、圓柱形燈殼60、料帶。

【具體實(shí)施方式】
[0029]請(qǐng)參照?qǐng)D1至圖4所示，其顯示出了本實(shí)用新型之較佳實(shí)施例的具體結(jié)構(gòu)，包括有一基板10以及一電極引腳20。
[0030]其中，該基板10呈細(xì)長(zhǎng)片狀體，基板10的至少一表面上間隔設(shè)置有多個(gè)凹位101，該凹位101呈圓形，其直徑為0.5mm,每一凹位101中均嵌設(shè)有一 LED芯片30，該LED芯片30的表面與基板10的表面平齊,或者LED芯片30的表面位于基板10之表面的下方，以便現(xiàn)實(shí)LED芯片30的穩(wěn)固安裝，LED芯片30與電極引腳20電性連接。該電極引腳20與基板10彼此絕緣，且電極引腳20與基板10均與一塑膠支架40鑲嵌成型而連接固定在一起，該基板10和電極引腳20上通過射出成型封裝有光擴(kuò)散PC材質(zhì)而形成有圓柱形燈殼50，該圓柱形燈殼50包覆住LED芯片30和塑膠支架40，光擴(kuò)散PC材質(zhì)為現(xiàn)有已知材料，其內(nèi)含有熒光粉，以實(shí)現(xiàn)光擴(kuò)散的目的，熒光粉的含量可根據(jù)實(shí)際需要進(jìn)行添加，不以為限。
[0031]具體而言，在本實(shí)施例中，該基板10的厚度為0.24?0.26mm,該基板10包括有依次一體成型連接的前段11、中段12和后段13 ;該前段11的兩側(cè)向外凸設(shè)有鉤部102，前段11與塑膠支架40鑲嵌成型在一起，以使得基板10與塑膠支架40連接穩(wěn)固可靠；該中段12包括有多個(gè)間隔且一體成型連接承載片121，每一承載片121均呈六角形，如此一方面可盡可能減少基板10用材，另一方面可使得基板10與圓柱形燈殼50穩(wěn)固結(jié)合在一起，同時(shí)還可產(chǎn)生更好的燈光效果；每一承載片121的表面上均凹設(shè)有一前述凹位101 ;該后段13的表面上設(shè)置有多個(gè)壓印103，壓印103與圓柱形燈殼50鑲嵌成型一起，使得后段13與圓柱形燈殼50穩(wěn)固結(jié)合,在本實(shí)施例中，該壓印的深度為0.08?0.12mm,可實(shí)現(xiàn)最佳的穩(wěn)固結(jié)合效果。
[0032]以及，該塑膠支架40呈方塊形，其長(zhǎng)度為3mm，該電極引腳20的一端兩側(cè)向外凸設(shè)有鉤部21，該鉤部21與塑膠支架40鑲嵌成型，電極引腳20的另一端露出圓柱形燈殼50夕卜，并且該圓柱形燈殼50的直徑為1.8mm,圓柱形燈殼50兩端的圓角為0.7mm。
[0033]制作時(shí)，首先一次通過沖壓的方式批量成型出多個(gè)基板10和多個(gè)電極引腳20 ;接著，將基板10的前段與對(duì)應(yīng)的電極引腳20均與對(duì)應(yīng)的塑膠支架40鑲嵌成型，使得基板10與對(duì)應(yīng)的電極引腳20連接固定一起；然后，將LED芯片30嵌入對(duì)應(yīng)的凹位101中，并使得LED芯片30與電極引腳20電性連接；接著，使用光擴(kuò)散PC材質(zhì)通過射出成型對(duì)基板10和電極引腳20進(jìn)行封裝而形成圓柱形燈殼50 ;最后，將連接基板10和電極引腳20的料帶60切除即可。
[0034]本實(shí)用新型的設(shè)計(jì)重點(diǎn)在于:通過于基板的至少一表面上間隔設(shè)有多個(gè)凹位，利用LED芯片嵌設(shè)有對(duì)應(yīng)的凹位中，如此，當(dāng)采用光擴(kuò)散PC材質(zhì)通過射出成型封裝后，LED芯片可以更加穩(wěn)固地結(jié)合于基板和圓柱形燈殼之間，有利于提升產(chǎn)品的使用性能，同時(shí)取代了傳統(tǒng)之采用硅膠通過模壓成型封裝的方式，采用光擴(kuò)散PC材質(zhì)通過射出成型封裝使得結(jié)構(gòu)更好定型，效率更高，不良率減少，有效降低產(chǎn)品制作和材料成本。
[0035]以上所述，僅是本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并非對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)范圍作任何限制，故凡是依據(jù)本實(shí)用新型的技術(shù)實(shí)質(zhì)對(duì)以上實(shí)施例所作的任何細(xì)微修改、等同變化與修飾，均仍屬于本實(shí)用新型技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種LED燈絲結(jié)構(gòu)，其特征在于:包括有一基板以及一電極引腳；該基板呈細(xì)長(zhǎng)片狀體，基板的至少一表面上間隔設(shè)置有多個(gè)凹位，每一凹位中均嵌設(shè)有一 LED芯片，LED芯片與電極引腳電性連接，該電極引腳與基板彼此絕緣，且電極引腳與基板均與一塑膠支架鑲嵌成型而連接固定在一起，該基板和電極引腳上通過射出成型封裝有光擴(kuò)散PC材質(zhì)而形成有圓柱形燈殼，該圓柱形燈殼包覆住LED芯片和塑膠支架。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED燈絲結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述基板包括有依次一體成型連接的前段、中段和后段；該前段的兩側(cè)向外凸設(shè)有鉤部，前段與塑膠支架鑲嵌成型在一起；該中段包括有多個(gè)間隔且一體成型連接承載片，每一承載片均呈六角形，每一承載片的表面上均凹設(shè)有一前述凹位；該后段的表面上設(shè)置有多個(gè)壓印，壓印與圓柱形燈殼鑲嵌成型一起。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的LED燈絲結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述壓印的深度為0.08?0.12mm0
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED燈絲結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述凹位呈圓形，其直徑為0.5mmο
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED燈絲結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述基板的厚度為0.24?0.26mm。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED燈絲結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述塑膠支架呈方塊形，其長(zhǎng)度為 3mm η
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED燈絲結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述電極引腳的一端兩側(cè)向外凸設(shè)有鉤部，該鉤部與塑膠支架鑲嵌成型，電極引腳的另一端露出圓柱形燈殼外。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED燈絲結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述圓柱形燈殼的直徑為1.8mm,圓柱形燈殼兩端的圓角為0.7mm。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED燈絲結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述LED芯片的表面與基板的表面平齊。
【文檔編號(hào)】H01L33/56GK203967112SQ201420261118
【公開日】2014年11月26日 申請(qǐng)日期:2014年5月21日 優(yōu)先權(quán)日:2014年5月21日
【發(fā)明者】邱宏哲 申請(qǐng)人:東莞市志基電子有限公司