Led光源模塊的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種LED光源模塊，其包括玻璃基板、LED燈珠、封裝膠層及膠體層，膠體層置于所玻璃基板的一側(cè)表面，LED燈珠固定在膠體層上，封裝膠層遮覆在LED燈珠上方；玻璃基板一側(cè)表面設(shè)置有散熱層，散熱層包括若干散熱點(diǎn)部。本實(shí)用新型LED光源模塊通過將LED燈珠設(shè)置在膠體層上，使LED燈珠的出光角度達(dá)到360°，并配合在玻璃基板下方設(shè)置的散熱層將LED燈珠產(chǎn)生的熱量進(jìn)行散發(fā)，增強(qiáng)玻璃基板的散熱能力，以減少玻璃基板熱阻產(chǎn)生的光衰；通過膠體層內(nèi)部分散的熒光粉顆粒，使得LED燈珠發(fā)出的光通過玻璃基板兩側(cè)后的色溫一致，并可避免LED燈珠發(fā)出的光從玻璃基板外側(cè)部發(fā)散出來而造成的漏光問題。
【專利說明】LED光源模塊

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及LED燈【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其是涉及一種LED光源模塊。

【背景技術(shù)】
[0002]隨著LED技術(shù)的發(fā)展與成熟，LED的指標(biāo)日益提高，LED照明產(chǎn)品以其壽命長(zhǎng)，節(jié)能環(huán)保等特點(diǎn)得到了越來越多的應(yīng)用。
[0003]傳統(tǒng)的LED光源模塊多是把LED燈珠焊接在鋁基板或陶瓷基板上，再把鋁基板或陶瓷基板和支座連接，因此，LED燈珠和支座之間隔了一層鋁基板或陶瓷基板。由于鋁基板或陶瓷基板的存在，增大了 LED燈珠和支座之間的熱阻，降低了散熱的功效，導(dǎo)致LED燈珠的使用壽命大大縮短；此外，同時(shí)鋁基板的成本高、制作工藝復(fù)雜、電絕緣性能較差；陶瓷基板需要高溫?zé)Y(jié)成型、工藝復(fù)雜、價(jià)格昂貴、機(jī)械性能差且易碎；另外，傳統(tǒng)用的鋁基板或陶瓷基板的自身構(gòu)造也阻礙了 LED燈珠的發(fā)光效果，使得LED燈珠發(fā)出的光線只能由基板一側(cè)發(fā)出，這也進(jìn)一步阻礙了 LED燈珠的發(fā)光效率。
[0004]因此，傳統(tǒng)的LED光源模塊的結(jié)構(gòu)復(fù)雜、制造成本高、制作工藝復(fù)雜且散熱效果不好。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0005]基于此，有必要針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種360°發(fā)光，光效高，出光均勻，可靠性高的整體玻璃封裝的LED光源模塊。
[0006]為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型所采用的技術(shù)方案是:一種LED光源模塊，其包括玻璃基板、LED燈珠、封裝膠層及膠體層，所述膠體層置于所玻璃基板的一側(cè)表面，所述玻璃基板為透明玻璃材質(zhì)構(gòu)造，所述LED燈珠固定在所述膠體層上，所述封裝膠層遮覆在所述LED燈珠上方；所述玻璃基板遠(yuǎn)離膠體層一側(cè)表面設(shè)置有散熱層，所述散熱層包括若干散熱點(diǎn)部，所述散熱點(diǎn)部間隔設(shè)置在所述玻璃基板表面。
[0007]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述膠體層表面于LED燈珠兩側(cè)設(shè)置有導(dǎo)電層，所述LED燈珠采用并聯(lián)電性連接方式通過焊線與導(dǎo)電層連接。
[0008]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述導(dǎo)電層末端設(shè)置有觸點(diǎn)部，所述觸點(diǎn)部與所述玻璃基板邊緣匹配設(shè)置。
[0009]在其中一個(gè)實(shí)施例中,所述LED燈珠包括LED晶粒及固晶膠層,所述固晶膠層貼合設(shè)置在所述膠體層的表面，所述LED晶粒置于所述固晶膠層上。
[0010]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述玻璃基板厚度為0.6^2.0mm。
[0011]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述散熱點(diǎn)部包括散熱孔及置于所述散熱孔內(nèi)的散熱膠，所述散熱孔采用鐳雕方式在玻璃基板表面開設(shè)形成。
[0012]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述散熱孔深度為0.0Γ0.5_。
[0013]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述膠體層內(nèi)部間隔分散有若干熒光粉顆粒。
[0014]在其中一個(gè)實(shí)施例中,所述膠體層厚度為0.1^2.0mm。
[0015]綜上所述，本實(shí)用新型LED光源模塊通過將LED燈珠設(shè)置在膠體層上，使LED燈珠的出光角度達(dá)到360°，并配合在玻璃基板下方設(shè)置的散熱層將LED燈珠產(chǎn)生的熱量進(jìn)行散發(fā)，增強(qiáng)玻璃基板的散熱能力，以減少玻璃基板熱阻產(chǎn)生的光衰；同時(shí)，通過膠體層內(nèi)部分散的熒光粉顆粒，使得LED燈珠發(fā)出的光通過玻璃基板兩側(cè)后的色溫一致，并可避免LED燈珠發(fā)出的光從玻璃基板外側(cè)部發(fā)散出來而造成的漏光問題；通過焊線將LED燈珠以并聯(lián)電性連接方式與導(dǎo)電層連接，提升了 LED燈珠的電性容錯(cuò)率，提升了產(chǎn)品的實(shí)用性；另外，將導(dǎo)電層的末端設(shè)置與玻璃基板邊緣匹配的觸點(diǎn)部，使得LED光源模塊能通過插接方式與外部電路裝置完成電性連接，增強(qiáng)產(chǎn)品的獨(dú)立使用性。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0016]圖1為本實(shí)用新型LED光源模塊的側(cè)視結(jié)構(gòu)示意圖；
[0017]圖2為本實(shí)用新型LED光源模塊的俯視結(jié)構(gòu)示意圖；
[0018]圖3為本實(shí)用新型玻璃基板的背面結(jié)構(gòu)示意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0019]為能進(jìn)一步了解本實(shí)用新型的特征、技術(shù)手段以及所達(dá)到的具體目的、功能，下面結(jié)合附圖與【具體實(shí)施方式】對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)描述。
[0020]如圖1至圖3所示，本實(shí)用新型LED光源模塊包括玻璃基板10、LED燈珠20及封裝膠層30，所述玻璃基板10厚度為0.6^2.0mm，所述玻璃基板10采用普通或耐高溫透明玻璃材質(zhì)構(gòu)造，所述玻璃基板10 —側(cè)面設(shè)置有膠體層60，所述膠體層厚度為0.Γ2.0mm,所述膠體層60內(nèi)部間隔分散有若干熒光粉顆粒，所述膠體層60采用混合有熒光粉的UV固化膠進(jìn)行UV光固化后成型；所述LED燈珠20固定在膠體層60的上表面，所述LED燈珠20包括LED晶粒21及固晶膠層22，所述固晶膠層22貼合設(shè)置在所述膠體層60的表面，所述LED晶粒21置于所述固晶膠層22上，所述固晶膠層22采用混合有熒光粉的UV固化膠進(jìn)行UV光固化后成型；所述封裝膠層30遮覆在所述LED燈珠20上方，所述封裝膠層30采用混合有熒光粉的UV固化膠進(jìn)行UV光固化后成型，所述LED晶粒21發(fā)出的光經(jīng)由固晶膠層22及封裝膠層30的導(dǎo)光作用呈現(xiàn)白光，通過玻璃基板10的透光作用使得LED晶粒21發(fā)出的光可以從玻璃基板10的下表面發(fā)散出去，使得LED燈珠20發(fā)出的光能360°發(fā)散出去，增強(qiáng)了 LED燈珠20發(fā)出的光的利用率；所述膠體層60通過內(nèi)部分散的熒光粉顆粒，使得LED燈珠發(fā)出的光通過玻璃基板兩側(cè)后的色溫一致，并可避免LED燈珠發(fā)出的光從玻璃基板10外側(cè)部發(fā)散出來而造成的漏光問題。
[0021]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述玻璃基板10采用的透明玻璃材質(zhì)為耐高溫的有機(jī)塑料材質(zhì)，如由環(huán)烯烴類共聚物材質(zhì)制作而成的玻璃基板10。
[0022]所述膠體層60上布置有金屬電路構(gòu)造，用以提供給LED燈珠20發(fā)光所需的電性回路；所述膠體層60的表面于LED燈珠20兩側(cè)設(shè)置有導(dǎo)電層40，所述LED燈珠20采用并聯(lián)電性連接方式通過焊線50與導(dǎo)電層40連接，使得LED燈珠20能獨(dú)立地完成電性連接，避免在其中一 LED燈珠20損壞后造成產(chǎn)品的無法使用，增強(qiáng)了產(chǎn)品的實(shí)用性；所述導(dǎo)電層40末端設(shè)置有觸點(diǎn)部41，所述觸點(diǎn)部41與所述玻璃基板10邊緣匹配設(shè)置，使得LED光源模塊能通過插接方式與外部電路裝置完成電性連接，相比于傳統(tǒng)的LED光源模塊構(gòu)造，本實(shí)用新型與外部電路裝置分別獨(dú)立設(shè)置，避免當(dāng)LED光源模塊損壞后造成外部電路裝置同時(shí)造成報(bào)廢。
[0023]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述LED燈珠20也可以采用串聯(lián)電性連接方式通過焊線50與導(dǎo)電層40連接，使得LED燈珠20通過導(dǎo)電層40連通其所在的電性回路。
[0024]所述玻璃基板10下表面設(shè)置有散熱層11，所述散熱層11包括若干散熱點(diǎn)部111，所述散熱點(diǎn)部111間隔設(shè)置在所述玻璃基板10下表面，所述散熱點(diǎn)部111包括散熱孔及置于所述散熱孔內(nèi)的散熱膠，所述散熱孔采用鐳雕方式在玻璃基板10下表面開設(shè)形成，所述散熱孔深度為0.0Γ0.5mm，所述散熱層11用以將LED燈珠20產(chǎn)生的熱量進(jìn)行散發(fā)，增強(qiáng)玻璃基板10的散熱能力，以減少玻璃基板10熱阻產(chǎn)生的光衰。
[0025]本實(shí)用新型生產(chǎn)制造時(shí)，首先通過鐳雕方式在玻璃基板10的下表面開設(shè)散熱孔，在散熱孔內(nèi)注入散熱膠形成散熱層11 ;其次，利用UV光固化方式將膠體層60固化設(shè)于玻璃基板10 —側(cè)表面；再次，利用UV固化黏著劑及真空曝光方式將銅箔平整貼合在膠體層60的上表面，再利用鐳雕方式將電路雕出，銅箔的余料從膠體層60上剝除，完成導(dǎo)電層40的制作；其次，利用固晶機(jī)將LED燈珠20固置在膠體層60的表面，利用UV光固化方式將固晶膠層22固化；再通過焊線50機(jī)設(shè)置焊線50將LED燈珠20與導(dǎo)電層40并聯(lián)電性連接；使用點(diǎn)膠機(jī)對(duì)玻璃基板10上表面進(jìn)行封裝灌膠形成封裝膠層30，利用UV光固化方式將封裝膠層30固化。
[0026]綜上所述，本實(shí)用新型LED光源模塊通過將LED燈珠20設(shè)置在膠體層60上，使LED燈珠的出光角度達(dá)到360°，并配合在玻璃基板10下方設(shè)置的散熱層11將LED燈珠20產(chǎn)生的熱量進(jìn)行散發(fā)，增強(qiáng)玻璃基板10的散熱能力，以減少玻璃基板熱阻產(chǎn)生的光衰；同時(shí)，通過膠體層60內(nèi)部分散的熒光粉顆粒，使得LED燈珠發(fā)出的光通過玻璃基板兩側(cè)后的色溫一致，并可避免LED燈珠發(fā)出的光從玻璃基板10外側(cè)部發(fā)散出來而造成的漏光問題；通過焊線50將LED燈珠20以并聯(lián)電性連接方式與導(dǎo)電層40連接，提升了 LED燈珠20的電性容錯(cuò)率，提升了產(chǎn)品的實(shí)用性；另外，將導(dǎo)電層40的末端設(shè)置與玻璃基板10邊緣匹配的觸點(diǎn)部41，使得LED光源模塊能通過插接方式與外部電路裝置完成電性連接，增強(qiáng)產(chǎn)品的獨(dú)立使用性。
[0027]以上所述實(shí)施例僅表達(dá)了本實(shí)用新型的幾種實(shí)施方式，其描述較為具體和詳細(xì)，但并不能因此而理解為對(duì)本實(shí)用新型范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實(shí)用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。因此，本實(shí)用新型的保護(hù)范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。
【權(quán)利要求】
1.一種LED光源模塊，其特征在于:包括玻璃基板(10)、LED燈珠(20)、封裝膠層(30)及膠體層(60)，所述膠體層￠0)置于所玻璃基板(10)的一側(cè)表面，所述玻璃基板(10)為透明玻璃材質(zhì)構(gòu)造，所述LED燈珠(20)固定在所述膠體層￠0)上，所述封裝膠層(30)遮覆在所述LED燈珠(20)上方；所述玻璃基板(10)遠(yuǎn)離膠體層一側(cè)表面設(shè)置有散熱層(11)，所述散熱層(11)包括若干散熱點(diǎn)部(111)，所述散熱點(diǎn)部(111)間隔設(shè)置在所述玻璃基板(10)表面。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED光源模塊，其特征在于:所述膠體層(60)上表面于LED燈珠(20)兩側(cè)設(shè)置有導(dǎo)電層(40)，所述LED燈珠(20)采用并聯(lián)電性連接方式通過焊線(50)與導(dǎo)電層(40)連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的LED光源模塊，其特征在于:所述導(dǎo)電層(40)末端設(shè)置有觸點(diǎn)部(41)，所述觸點(diǎn)部(41)與所述玻璃基板(10)邊緣匹配設(shè)置。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED光源模塊，其特征在于:所述LED燈珠(20)包括LED晶粒(21)及固晶膠層(22)，所述固晶膠層(22)貼合設(shè)置在所述膠體層￠0)的表面，所述LED晶粒(21)置于所述固晶膠層(22)上。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED光源模塊，其特征在于:所述玻璃基板(10)厚度為0.6 ?2.0mm。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED光源模塊，其特征在于:所述散熱點(diǎn)部(111)包括散熱孔及置于所述散熱孔內(nèi)的散熱膠，所述散熱孔采用鐳雕方式在玻璃基板(10)表面開設(shè)形成。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的LED光源模塊，其特征在于:所述散熱孔深度為0.01?0.5mmο
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED光源模塊，其特征在于:所述膠體層￠0)內(nèi)部間隔分散有若干熒光粉顆粒。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED光源模塊，其特征在于:所述膠體層￠0)厚度為0.1?2.0mm0
【文檔編號(hào)】H01L33/50GK203983326SQ201420261906
【公開日】2014年12月3日 申請(qǐng)日期:2014年5月21日 優(yōu)先權(quán)日:2014年5月21日
【發(fā)明者】葉逸仁 申請(qǐng)人:葉逸仁, 深圳市光易固電子科技有限公司