一種圓柱超級電容器鋁殼的制作方法
【專利摘要】一種圓柱超級電容器鋁殼,包括殼體,殼體為頂部帶有開口、中空的圓柱型,殼體自上到下由封口滾槽區(qū)、卷芯放置區(qū)和殼底區(qū)三部分組成,封口滾槽區(qū)的縱切面為敞口的倒梯形,卷芯放置區(qū)為直筒形,卷芯放置區(qū)的壁厚為0.15mm~0.3mm,卷芯放置區(qū)的壁厚比封口滾槽區(qū)的壁厚薄0.05mm~0.2mm。本實(shí)用新型在不改變圓柱超級電容器外觀及封口滾槽區(qū)結(jié)構(gòu)強(qiáng)度的情況下,將卷芯放置區(qū)的壁厚由0.3mm~0.5mm變?yōu)?.15~0.3mm,有效擴(kuò)展了圓柱超級電容器殼體內(nèi)部空間,增加了活性物質(zhì)的填充量,提高了超級電容器的能量密度。在裝配時(shí)卷芯容易入殼,減少了鋁殼殼口位置對卷芯的損傷,因此提高了超級電容器的合格率。
【專利說明】一種圓柱超級電容器鋁殼
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種電容器鋁殼,尤其涉及一種圓柱超級電容器鋁殼。
【背景技術(shù)】
[0002]圓柱式超級電容作為一種綠色環(huán)保儲(chǔ)能器件在能源、汽車、醫(yī)療衛(wèi)生、電子、軍事等領(lǐng)域都有十分廣泛的應(yīng)用。近年來,超級電容器的制造技術(shù)也有了很大的進(jìn)步,但制造過程中的一些細(xì)節(jié)在很大程度上影響著超級電容器的合格率和質(zhì)量。如圖2所示的直筒式的超級電容器鋁殼,在超級電容器卷芯放入時(shí),殼口位置很容易將卷芯底部碰破,而使超級電容器短路報(bào)廢。另外,目前各種電子器件要求超級電容器能量密度越來越大,而現(xiàn)有的超級電容器的活性物質(zhì)的能量密度已經(jīng)沒有較大提升的空間。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0003]本實(shí)用新型的目的是提供一種能夠提高圓柱超級電容器合格率和能量密度的圓柱超級電容器鋁殼。
[0004]為實(shí)現(xiàn)上述目的,本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案為:
[0005]一種圓柱超級電容器鋁殼,包括殼體,殼體為頂部帶有開口、中空的圓柱型,其特征是:殼體自上到下由封口滾槽區(qū)、卷芯放置區(qū)和殼底區(qū)三部分組成,封口滾槽區(qū)的縱切面為敞口的倒梯形,卷芯放置區(qū)為直筒形,卷芯放置區(qū)的壁厚為0.15mm?0.3mm,卷芯放置區(qū)的壁厚比封口滾槽區(qū)的壁厚薄0.05mm?0.2mm。
[0006]本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡單,在不改變圓柱超級電容器外觀及封口滾槽區(qū)結(jié)構(gòu)強(qiáng)度的情況下,將卷芯放置區(qū)的壁厚由0.3_?0.5_變?yōu)?.15?0.3_,有效擴(kuò)展了圓柱超級電容器殼體內(nèi)部空間,增加了活性物質(zhì)的填充量,提高了超級電容器的能量密度。并且,由于封口滾槽區(qū)采用敞口的倒梯形結(jié)構(gòu),在裝配時(shí)卷芯容易入殼,減少了鋁殼殼口位置對卷芯的損傷,因此提高了超級電容器的合格率。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0007]圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖;
[0008]圖2是目前圓柱超級電容器鋁殼的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0009]附圖中:
[0010]1、封口滾槽區(qū);2、卷芯放置區(qū);3、殼底區(qū)。
【具體實(shí)施方式】
[0011]下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對本實(shí)用新型作進(jìn)一步描述:
[0012]一種圓柱超級電容器鋁殼,如圖1所示,包括殼體,殼體為頂部帶有開口、中空的圓柱型,殼體自上到下由封口滾槽區(qū)1、卷芯放置區(qū)2和殼底區(qū)3三部分組成,封口滾槽區(qū)I的縱切面為敞口的倒梯形,卷芯放置區(qū)2為直筒形,卷芯放置區(qū)2的壁厚為0.15mm?0.3mm,卷芯放置區(qū)2的壁厚比封口滾槽區(qū)I的壁厚薄0.05mm?0.2_。
[0013]本實(shí)用新型在目前外形尺寸的基礎(chǔ)上擴(kuò)展了殼體的內(nèi)部空間,因此能夠填充更多的活性物質(zhì),增加超級電容的容量,提高儲(chǔ)存的電量。
[0014]本實(shí)用新型減少了裝配過程中卷芯入殼時(shí)鋁殼殼口位置對卷芯的損傷而引起的超級電容器短路,提高了超級電容器的合格率,由于將卷芯放置區(qū)的壁厚變薄,因此擴(kuò)展了圓柱超級電容器殼體內(nèi)部空間,增加了活性物質(zhì)的填充量,提高了超級電容器的能量密度。
【權(quán)利要求】
1.一種圓柱超級電容器鋁殼,包括殼體,殼體為頂部帶有開口、中空的圓柱型,其特征是:殼體自上到下由封口滾槽區(qū)(I)、卷芯放置區(qū)(2)和殼底區(qū)(3)三部分組成,封口滾槽區(qū)(I)的縱切面為敞口的倒梯形,卷芯放置區(qū)(2)為直筒形,卷芯放置區(qū)(2)的壁厚為.0.15mm?0.3mm,卷芯放置區(qū)(2)的壁厚比封口滾槽區(qū)(I)的壁厚薄0.05mm?0.2mm。
【文檔編號(hào)】H01G9/08GK203931830SQ201420266973
【公開日】2014年11月5日 申請日期:2014年5月23日 優(yōu)先權(quán)日:2014年5月23日
【發(fā)明者】關(guān)成善, 宗繼月, 王勇, 李蜜蜜, 張敬捧 申請人:山東精工電子科技有限公司