新型白光led燈的制作方法
【專利摘要】新型白光LED燈，包括基座、芯片和發(fā)光玻璃罩，所述的芯片嵌入所述的基座上的安裝槽內(nèi)，并且所述的芯片分別與兩根引腳的其中一端電連、引腳的另一端露出基座形成與外部的信號(hào)連接端相連的連接端；所述的發(fā)光玻璃罩罩在所述的芯片正上方，并且發(fā)光玻璃罩下端邊緣嵌在所述的基座上形成封閉空腔。本實(shí)用新型的有益效果是：用發(fā)光玻璃代替了普通LED燈中的熒光粉和有機(jī)樹脂，減少了工藝流程，降低了制作成本，使白光LED燈更易普及，具有節(jié)能減排的效益。
【專利說明】新型白光LED燈

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本實(shí)用新型涉及一種新型白光LED燈，尤其是用發(fā)光玻璃制作的白光LED燈。

【背景技術(shù)】
[0002]從愛迪生發(fā)明燈泡至今，用于照明的燈種類繁多。但是被人類廣泛應(yīng)用的白熾燈壽命短，耗電易碎，反應(yīng)時(shí)間慢，而節(jié)能燈在生產(chǎn)過程中用到的有毒金屬汞，其對環(huán)境會(huì)產(chǎn)生嚴(yán)重污染。目前，LED燈是一種新型固態(tài)照明光源，耗電量低，壽命長。不僅節(jié)約能源減少C02的排放量，而且不含對環(huán)境有害的重金屬汞。但是白光LED燈通常用有機(jī)樹脂進(jìn)行封裝，導(dǎo)致目前所研究的白光LED燈大多存在熱不穩(wěn)定的問題，又因?yàn)榘坠釲ED燈的制造過程較繁雜，成本高，因此我們就需要研究一種新型的發(fā)光材料來克服這些缺點(diǎn)。而發(fā)光玻璃具有熒光效率高，熱穩(wěn)定性較好，可塑性好，可以塑造成任何形狀的透鏡等優(yōu)點(diǎn)，是一種新型的發(fā)光材料。其在封裝成LED燈后，發(fā)光玻璃不僅可以代替熒光粉來吸收近紫外光或者藍(lán)光芯片所發(fā)射出的能量，并把它們轉(zhuǎn)換成可見光；還可以同時(shí)用作封裝材料和光學(xué)透鏡，替換有機(jī)樹脂等封裝材料，有效地節(jié)約了能源，降低了白光LED燈的制造成本。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]現(xiàn)有白光LED燈存在熱不穩(wěn)定，制造過程較繁雜，成本高的問題。本實(shí)用新型提出了一種做工簡易，成本低廉，由發(fā)光玻璃代替普通LED燈中的熒光粉和有機(jī)樹脂，減少大量繁瑣工序，降低成本，使白光LED燈的使用更加普及的新型白光LED燈。
[0004]本實(shí)用新型所述的新型白光LED燈，其特征在于:包括基座、芯片和發(fā)光玻璃罩，所述的芯片嵌入所述的基座上的安裝槽內(nèi)，并且所述的芯片分別與兩根引腳的其中一端電連，引腳的另一端露出基座形成與外部的信號(hào)連接端相連的連接端；所述的發(fā)光玻璃罩罩在所述的芯片正上方，并且發(fā)光玻璃罩下端邊緣嵌在所述的基座上形成封閉空腔。
[0005]所述的發(fā)光玻璃罩的長度大于所述的芯片的長度。
[0006]所述的發(fā)光玻璃罩的縱剖面為拱形、矩形或者圓環(huán)形。
[0007]所述的發(fā)光玻璃罩米用發(fā)光玻璃制成。
[0008]本實(shí)用新型所采取的技術(shù)方案是:提供一種發(fā)光玻璃，取代傳統(tǒng)LED燈在在封裝過程中所需的熒光粉、膠水和有機(jī)樹脂等材料。由于傳統(tǒng)的LED燈在封裝的過程中需要考慮熒光粉與膠水的比例、以及相應(yīng)的LED芯片所需的熒光粉的量。若用發(fā)光玻璃制作白光LED燈，只需在發(fā)光玻璃的制造過程調(diào)節(jié)各個(gè)發(fā)光元素的配比即可得到白光，在LED燈的封裝過程中不需要用到膠水，只需將發(fā)光玻璃與LED芯片封裝好即可，大大簡化了 LED燈的封裝過程。
[0009]本實(shí)用新型的有益效果是:用發(fā)光玻璃代替了普通LED燈中的熒光粉和有機(jī)樹月旨，減少了工藝流程，降低了制作成本，使白光LED燈更易普及，具有節(jié)能減排的效益。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0010]圖1是傳統(tǒng)的LED燈結(jié)構(gòu)示意圖(Γ代表基座；2’代表芯片；3’代表熱沉；4’代表引腳；5’代表熒光粉層；6’代表塑料透鏡；7’代表填充物)。
[0011]圖2是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖一(發(fā)光玻璃罩的縱剖面為拱形)。
[0012]圖3是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖二(發(fā)光玻璃罩的縱剖面為圓環(huán)形)。
[0013]圖4是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖三(發(fā)光玻璃罩的縱剖面為矩形)。

【具體實(shí)施方式】
[0014]下面結(jié)合附圖進(jìn)一步說明本實(shí)用新型
[0015]參照附圖:
[0016]本實(shí)用新型所述的新型白光LED燈，包括基座1、芯片2和發(fā)光玻璃罩3，所述的芯片2嵌入所述的基座I上的安裝槽內(nèi)，并且所述的芯片2分別與兩根引腳4的其中一端電連、引腳4的另一端露出基座I形成與外部的信號(hào)連接端相連的連接端；所述的發(fā)光玻璃罩3罩在所述的芯片2正上方，并且發(fā)光玻璃罩3下端邊緣嵌在所述的基座I上形成封閉空腔。
[0017]所述的發(fā)光玻璃罩3的長度大于所述的芯片的長度。
[0018]所述的發(fā)光玻璃罩3的縱剖面為拱形、矩形或者圓環(huán)形。
[0019]所述的發(fā)光玻璃罩3米用發(fā)光玻璃制成。
[0020]本實(shí)用新型所采取的技術(shù)方案是:提供一種發(fā)光玻璃，取代傳統(tǒng)LED燈在封裝過程中所需的熒光粉、膠水和有機(jī)樹脂等材料。由于傳統(tǒng)的LED燈在封裝的過程中需要考慮熒光粉與膠水的比例，以及相應(yīng)的LED芯片所需的熒光粉的量，若用發(fā)光玻璃制作白光LED燈，只需在發(fā)光玻璃的制造過程調(diào)節(jié)各個(gè)發(fā)光元素的配比即可得到白光，在LED燈的封裝過程中不需要用到膠水，只需將發(fā)光玻璃與LED芯片封裝好即可，大大簡化了傳統(tǒng)LED燈的封裝過程。
[0021]本說明書實(shí)施例所述的內(nèi)容僅僅是對實(shí)用新型構(gòu)思的實(shí)現(xiàn)形式的列舉，本實(shí)用新型的保護(hù)范圍不應(yīng)當(dāng)被視為僅限于實(shí)施例所陳述的具體形式，本實(shí)用新型的保護(hù)范圍也包括本領(lǐng)域技術(shù)人員根據(jù)本實(shí)用新型構(gòu)思所能夠想到的等同技術(shù)手段。
【權(quán)利要求】
1.新型白光LED燈，其特征在于:包括基座、芯片和發(fā)光玻璃罩，所述的芯片嵌入所述的基座上的安裝槽內(nèi)，并且所述的芯片分別與兩根引腳的其中一端電連，引腳的另一端露出基座形成與外部的信號(hào)連接端相連的連接端；所述的發(fā)光玻璃罩罩在所述的芯片正上方，并且發(fā)光玻璃罩下端邊緣嵌在所述的基座上形成封閉空腔。
2.如權(quán)利要求1所述的新型白光LED燈，其特征在于:所述的發(fā)光玻璃罩的長度大于所述的芯片的長度。
3.如權(quán)利要求2所述的新型白光LED燈，其特征在于:所述的發(fā)光玻璃罩的縱剖面為拱形、矩形或者圓環(huán)形。
4.如權(quán)利要求1?3任意一項(xiàng)權(quán)利要求所述的新型白光LED燈，其特征在于:所述的發(fā)光玻璃罩采用發(fā)光玻璃制成。
【文檔編號(hào)】H01L33/62GK203941947SQ201420274215
【公開日】2014年11月12日 申請日期:2014年5月26日 優(yōu)先權(quán)日:2014年5月26日
【發(fā)明者】潘再法, 夏悅怡, 羅丹 申請人:浙江工業(yè)大學(xué)