電連接器組件的制作方法
【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種電連接器組件，用以電性連接芯片模塊與電路板，其包括:絕緣本體、位于絕緣本體側(cè)緣的連接件及樞接連接件并位于絕緣本體側(cè)緣的撥桿，所述連接件包括基部、自基部向一側(cè)延伸的勾部及自基部的另外一側(cè)延伸的支撐部，所述勾部與所述支撐部位于基部相反的兩側(cè)，撥桿向下按壓時(shí)，連接件的支撐部帶動(dòng)勾部向支撐部的方向運(yùn)動(dòng)，本實(shí)用新型電連接器組件具有操作簡(jiǎn)單、快捷的優(yōu)點(diǎn)。
【專(zhuān)利說(shuō)明】電連接器組件
[0001]【【技術(shù)領(lǐng)域】】
[0002]本實(shí)用新型涉及一種電連接器組件，尤其涉及一種電性連接電路板至芯片模塊的電連接器組件。
[0003]【【背景技術(shù)】】
[0004]一種現(xiàn)有的連接器組件，用以實(shí)現(xiàn)芯片模塊間高速訊號(hào)傳輸功能，該電連接器組件包括安裝于電路板之上的第一本體及與第一本體配合并用于承載芯片模塊的第二本體。其中，散熱器安裝于芯片模塊的上方。第一本體包括本體、收容于本體中的若干第一導(dǎo)電端子，第一本體通過(guò)錫球?qū)⒌谝粚?dǎo)電端子焊接于電路板上，以實(shí)現(xiàn)第一本體與電路板間的電性導(dǎo)通。第二本體包括絕緣基部及收容于絕緣基部中的若干第二導(dǎo)電端子。第二本體通過(guò)錫球?qū)⒌诙?dǎo)電端子焊接于芯片模塊上，以實(shí)現(xiàn)第二本體與芯片模塊間的電性連接。第二本體與第一本體之間電性連通，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)芯片模塊與電路板之間的電性連接。
[0005]但是電連接器組件在組裝的過(guò)程中，第二本體組裝于第一本體之上時(shí)，容易發(fā)生對(duì)位不準(zhǔn)的問(wèn)題，而且散熱器組裝于第二本體時(shí)，沒(méi)有對(duì)應(yīng)的扣持裝置，容易從第二本體之上脫落，從而影響電連接器組件的散熱問(wèn)題。
[0006]因此，有必要設(shè)計(jì)一種新的電連接器組件以克服上述電連接器組件存在的缺陷。
[0007]【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0008]本實(shí)用新型的目的在于提供一種電連接器組件，該電連接器組件具有組裝方便、操作簡(jiǎn)單的優(yōu)點(diǎn)。
[0009]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案:一種電連接器組件，用以電性連接芯片模塊與電路板，其包括:絕緣本體、位于絕緣本體側(cè)緣的連接件及樞接連接件并位于絕緣本體側(cè)緣的撥桿，所述連接件包括基部、自基部向一側(cè)延伸的勾部及自基部的另外一側(cè)延伸的支撐部，所述勾部與所述支撐部位于基部相反的兩側(cè)，撥桿向下按壓時(shí)，連接件的支撐部帶動(dòng)勾部向支撐部的方向運(yùn)動(dòng)。
[0010]進(jìn)一步改進(jìn)的處有:所述連接件還包括位于基部的尾端向一側(cè)延伸的延伸部，延伸部與勾部位于基部相同一側(cè)，所述連接件還包括自延伸部向靠近絕緣本體方向延伸的頂出部，撥桿向下按壓連接件的支撐部帶動(dòng)頂出部向上運(yùn)動(dòng)。電連接器組件還包括位于絕緣本體側(cè)邊的支架，所述連接件的基部一端設(shè)有供撥桿穿過(guò)的貫穿孔，撥桿穿過(guò)貫穿孔將連接件樞接于支架側(cè)緣。所述支架包括基體及自基體的相對(duì)兩側(cè)延伸的支撐臂，支撐臂表面設(shè)有通孔，位于通孔與開(kāi)孔之間設(shè)有用于樞接基部的固持孔，支撐臂的末端設(shè)有卡扣，所述支架設(shè)有供連接件的頂出部穿過(guò)的開(kāi)孔。所述電連接器組件還包括彈性件，所述連接件的貫穿孔的側(cè)邊設(shè)有供彈性件穿過(guò)的穿孔并將彈性件固持于連接件及支架之間。所述撥桿呈對(duì)稱(chēng)結(jié)構(gòu)，撥桿包括樞接于連接件的貫穿孔內(nèi)的連接端及位于連接端的相對(duì)一側(cè)的操作部。所述撥桿的連接端穿過(guò)連接件的貫穿孔及支架的固持孔，將撥桿固定于絕緣本體及支架的側(cè)緣。所述絕緣本體包括連接于電路板之上的第一本體及組裝于第一本體之上的第二本體，第一本體包括本體及自本體的兩端向前凸伸的凸出部，自本體的四周向上延伸的側(cè)墻及位于側(cè)墻的外側(cè)凸伸的凸塊，所述凸塊固持于支架的通孔內(nèi)，支架的卡扣扣持于凸出部之上，所述第二本體包括主體、貫穿主體的若干端子孔、位于主體的側(cè)邊的定位塊。所述電連接器組件還包括保護(hù)件，所述保護(hù)件包括蓋體及位于蓋體的相對(duì)兩側(cè)并設(shè)有圓孔的連接部，所述保護(hù)件的圓孔套設(shè)于絕緣本體的凸柱的外緣。
[0011]本實(shí)用新型的目的可以通過(guò)以下另一技術(shù)方案實(shí)現(xiàn):一種電連接器組件，用以電性連接芯片模塊與電路板，其包括:絕緣本體、位于絕緣本體側(cè)緣的連接件及樞接連接件并位于絕緣本體側(cè)緣的撥桿,所述電連接器組件包括樞接于絕緣本體一端的保護(hù)件，將保護(hù)件打開(kāi)后，對(duì)撥桿施加一壓力時(shí)，撥桿帶動(dòng)連接件發(fā)生運(yùn)動(dòng)。
[0012]進(jìn)一步改進(jìn)的處有所述連接件包括基部、自基部的向一側(cè)延伸的勾部及自基部的另外一側(cè)延伸的支撐部，所述勾部與所述支撐部位于基部相反的兩側(cè)，撥桿向下按壓時(shí)，連接件的支撐部帶動(dòng)勾部向支撐部的方向運(yùn)動(dòng)，所述保護(hù)件包括一蓋體及位于蓋體的相對(duì)兩側(cè)并設(shè)有圓孔的連接部，所述保護(hù)件的圓孔套設(shè)于絕緣本體的凸柱的外緣。
[0013]相較于現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型電連接器組件的連接件扣持于散熱器的外圍，可有效將散熱器穩(wěn)定的固持于電連接器組件之上，即使發(fā)生碰撞也可有效防止散熱器從電連接器組件之上滑落，而且電連接器組件具有操作簡(jiǎn)單、快捷的優(yōu)點(diǎn)，電連接器組件還設(shè)有保護(hù)件，在操作前先將保護(hù)件向上抬起，可有效防止誤操作的發(fā)生。
[0014]【【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】】
[0015]圖1是本實(shí)用新型第一實(shí)施方式的電連接器組件組裝于電路板上的立體組合圖。
[0016]圖2是本實(shí)用新型第一實(shí)施方式的電連接器組件及散熱器的分解圖。
[0017]圖3是本實(shí)用新型第一實(shí)施方式的電連接器組件的立體分解圖。
[0018]圖4是圖2圈中放大部分的示意圖。
[0019]圖5是本實(shí)用新型第一實(shí)施方式的電連接器組件及散熱器的側(cè)視圖，其中，電連接器組件扣合于散熱器之上處于閉合狀態(tài)。
[0020]圖6與圖5相似，是本實(shí)用新型第一實(shí)施方式的電連接器組件及散熱器的側(cè)視圖，其中，電連接器組件未扣合于散熱器之上處于開(kāi)啟狀態(tài)。
[0021]圖7是本實(shí)用新型第二實(shí)施方式的電連接器組件組裝于電路板上的立體組合圖。
[0022]圖8是本實(shí)用新型第二實(shí)施方式的電連接器組件及散熱器的分解圖。
[0023]圖9是本實(shí)用新型第二實(shí)施方式的電連接器組件的立體分解圖。
[0024]圖10是本實(shí)用新型第二實(shí)施方式的電連接器組件及散熱器的側(cè)視圖，其中，電連接器組件處于閉合狀態(tài)。
[0025]圖11與圖10相似，是本實(shí)用新型第二實(shí)施方式的電連接器組件及散熱器的側(cè)視圖，其中，電連接器組件處于開(kāi)啟狀態(tài)。
[0026]【【具體實(shí)施方式】】
[0027]圖1至圖6為本實(shí)用新型第一實(shí)施方式的電連接器組件100，該電連接器組件100用以將芯片模塊(未圖示)電性連接至電路板200之上。所述芯片模塊(未圖示)組裝于電連接器組件100的絕緣本體(未標(biāo)號(hào))之上，于芯片模塊(未圖示)的上表面組裝有散熱器300。
[0028]請(qǐng)具體參閱圖3所示，本實(shí)用新型電連接器組件100的絕緣本體(未標(biāo)號(hào))包括焊接于電路板200之上的第一本體1及組接于第一本體1之上的第二本體2。所述第一本體1包括縱長(zhǎng)板狀的本體10及自本體10的相對(duì)兩端向前凸伸的凸出部11。其中，本體10的表面設(shè)有貫穿本體10的若干端子收容孔12、自本體10的四周豎直向上延伸的側(cè)墻13及位于側(cè)墻13外側(cè)面凸伸的若干凸塊14。
[0029]連接件16通過(guò)撥桿17樞接于支架15之上，所述連接件16由金屬材料沖切而成，其包括基部160、自基部160的頭部向一側(cè)彎折的勾部161、自基部160的尾端向相同一側(cè)的方向延伸的延伸部162及自基部160的中部向另外一側(cè)延伸形成設(shè)彎鉤(未標(biāo)號(hào))的支撐部163，所述勾部161與支撐部163位于基部160相反的兩側(cè)，延伸部162與勾部161位于基部160相同一側(cè)。所述連接件16的延伸部162向靠近絕緣本體(未標(biāo)號(hào))方向延伸設(shè)有頂出部1622，撥桿17向下按壓連接件16的支撐部162帶動(dòng)頂出部1622向上運(yùn)動(dòng)。所述基部160的末端設(shè)有供撥桿17穿過(guò)的貫穿孔1620，貫穿孔1620的側(cè)邊設(shè)有供彈性件18一端固持的穿孔1621。
[0030]第一本體1的外圍組裝有支架15，所述支架15由金屬材料沖切而成，包括基體150及自基體150的相對(duì)兩側(cè)彎折而成的支撐臂151。其中，支撐臂151表面設(shè)有一對(duì)用于收容第一本體10的凸塊14的通孔152，位于一對(duì)通孔152中部設(shè)有用于收容頂出部1622的開(kāi)孔153，位于通孔152與開(kāi)孔153之間設(shè)有用于樞接連接件16的基部160的固持孔155。支撐臂151的末端的上方設(shè)有向內(nèi)彎折的卡扣154，支架15的卡扣154扣持于本體10的凸出部11的上方。
[0031]所述撥桿17由金屬材料彎折而成，呈對(duì)稱(chēng)結(jié)構(gòu)，其包括樞接于連接件16的貫穿孔1620內(nèi)的連接端170及位于連接端170的相對(duì)一側(cè)用于操作的操作部171。
[0032]所述第二本體2的上表面用于承載芯片模塊(未圖示)，其包括縱長(zhǎng)板狀的主體20、貫穿主體20的若干端子孔21、位于主體20的側(cè)邊向上凸伸用于定位芯片模塊(未圖示)的定位塊22及位于主體20的相對(duì)兩端向彼此遠(yuǎn)離的方向凸伸的凸伸面24。其中，所述端子孔21的位置與第一本體1的端子收容孔12的位置相對(duì)應(yīng)。
[0033]請(qǐng)具體參閱圖2所示，將所述電連接器組件100組裝至一體時(shí)，首先，把第一本體1焊接于電路板200之上，第二本體2組裝于第一本體1的上表面，將支架15組裝于絕緣本體(未標(biāo)號(hào))的外圍。第一本體1的凸塊14固持于支架15的通孔152內(nèi)，支架15的卡扣154扣持于第一本體1的本體10的凸出部11的上表面，然后，將撥桿17的連接端170依次穿過(guò)連接件16的貫穿孔1620及支架15的固持孔155，通過(guò)撥桿17將連接件16樞接于支架15的外圍，連接件16的頂出部1622穿過(guò)支架15的開(kāi)孔153并位于絕緣本體(未標(biāo)號(hào))的第二本體2的凸伸面24的下底面，最后，將散熱器300通過(guò)固定件(未標(biāo)號(hào))組裝于絕緣本體(未標(biāo)號(hào))的上表面。當(dāng)電連接器組件100處于閉合狀態(tài)時(shí)，撥桿17承靠于連接件16的支撐部163的彎鉤(未標(biāo)號(hào))上方，連接件16的勾部161卡扣于散熱器300的側(cè)邊設(shè)有的凸點(diǎn)301的外圍，此時(shí)，電連接器組件100可以正常的工作，當(dāng)電連接器組件100需要操作時(shí)，通過(guò)杠桿原理，向下按壓撥桿17的操作部171，操作部171對(duì)連接件16的支撐部163帶動(dòng)勾部161向支撐部163的方向運(yùn)動(dòng)，連接件16的勾部161隨之向后移動(dòng)并與散熱器300的凸點(diǎn)301分離，電連接器組件100處于開(kāi)啟狀態(tài)，位于支架15的開(kāi)孔153內(nèi)的連接件16的頂出部1622從第二本體2的凸伸面24的下底面將第二本體2向上頂起，從而方便將散熱器300從電連接器組件100之上取出。
[0034]第一實(shí)施方式的電連接器組件100的連接件16的勾部161扣持于散熱器300的凸點(diǎn)301的外圍，可有效將散熱器300穩(wěn)定的固持于絕緣本體(未標(biāo)號(hào))之上，即使發(fā)生碰撞也可有效防止散熱器300從絕緣本體(未標(biāo)號(hào))之上滑落，當(dāng)對(duì)連接件16施加壓力時(shí)，連接件16的勾部161與散熱器300的凸點(diǎn)301分離，連接件16的頂出部1622將第二本體2向上頂起，具有操作簡(jiǎn)單、快捷的優(yōu)點(diǎn)，而且電連接器組件100的結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，有效節(jié)約生產(chǎn)成本。
[0035]圖7至圖11為本實(shí)用新型第二實(shí)施方式的電連接器組件100’，其中，第二實(shí)施方式的電連接器組件100’與第一實(shí)施方式的電連接器組件100的結(jié)構(gòu)大致相同，本處不再詳細(xì)敘述結(jié)構(gòu)相同的組件，如第一本體1’、支架15’、連接件16’、撥桿17’、彈性件18’，僅對(duì)結(jié)構(gòu)不同的組件加以詳細(xì)描述。
[0036]該電連接器組件100’用以將芯片模塊(未圖示)電性連接至電路板200’之上，所述芯片模塊(未圖示)組裝于絕緣本體(未標(biāo)號(hào))之上，于芯片模塊(未圖示)的上表面組裝有散熱器300’。
[0037]請(qǐng)具體參閱圖9所示，所述絕緣本體(未標(biāo)號(hào))包括焊接于電路板200’之上的第一本體1’、收容于第一本體1’內(nèi)的絕緣基部3及組接于絕緣基部3之上的第二本體2’。所述絕緣基部3包括縱長(zhǎng)板狀的本體部30及自本體部30的相對(duì)兩側(cè)的一端向上延伸的延伸墻31，所述延伸墻31的外側(cè)面設(shè)有若干向外凸伸的凸柱32。保護(hù)件4組裝于絕緣基部3之上，其包括蓋體40及位于蓋體40的相對(duì)兩側(cè)并設(shè)有圓孔41的連接部42，所述保護(hù)件4的圓孔41套設(shè)于本體部30的凸柱32的外緣。支架15’的基體150’的兩端設(shè)有向下彎折的彎鉤部(未標(biāo)號(hào))。所述樞接件5包括樞接端50及連接樞接端50的連接端51，所述連接端51將連接件16’樞接于支架15’的側(cè)緣后，樞接件5的連接端51支架15’的彎鉤部(未標(biāo)號(hào))內(nèi)。撥桿17’的連接端170’的長(zhǎng)度較長(zhǎng)可收容于支架15’的彎鉤部(未標(biāo)號(hào))內(nèi)并位于樞接件5的連接端51的上方，撥桿17’的操作部171’與連接端170’之間設(shè)有施力部172’，該施力部172’按壓于連接件16’的彎鉤(未標(biāo)號(hào))的上方，第二本體2’側(cè)壁設(shè)有向相對(duì)兩側(cè)凸伸的延伸部23’，連接件16’的勾部161’扣持于第二本體2’側(cè)壁的延伸部23’的外圍。
[0038]請(qǐng)具體參閱圖10及圖11所示，將所述電連接器組件100’組裝至一體時(shí)，首先，把第一本體1’焊接于電路板200’之上，絕緣基部3收容于第一本體1’的內(nèi)側(cè)，將第二本體2’組裝于絕緣基部3的上表面，將保護(hù)件4的圓孔41套設(shè)于本體部30的凸柱32的外緣，以將保護(hù)件4組裝于絕緣基部3之上，連接件16’通過(guò)樞接件5的樞接端50樞接于支架15’的支撐臂151’的側(cè)緣，樞接件5的連接端51位于支架15’的彎鉤部(未標(biāo)號(hào))內(nèi)。然后，撥桿17’的連接端170’與支架15’的彎鉤部(未標(biāo)號(hào))一起位于支架15’的彎鉤部(未標(biāo)號(hào))內(nèi)，連接件16的勾部161’扣持于第二本體2’側(cè)壁的延伸部23’的外圍，撥桿17’的操作部171’位于絕緣基部3的兩個(gè)延伸墻31之間的空白區(qū)域。最后，將散熱器300’通過(guò)固定件(未標(biāo)號(hào))組裝于第二本體2’的上表面。當(dāng)電連接器組件100’處于閉合狀態(tài)時(shí)，連接件16’的勾部161’卡扣于第二本體2’的延伸部23’的外圍，此時(shí)，電連接器組件100’可以正常的工作，當(dāng)電連接器組件100’需要操作時(shí)，將保護(hù)件4的蓋體40向上抬起，預(yù)留出操作空間，通過(guò)杠桿原理，向下按壓撥桿17’的操作部171’，撥桿17’的施力部172’受力后向下按壓位于其下方的連接件16’的彎鉤(未標(biāo)號(hào))，連接件16’的勾部161’隨之向后移動(dòng)并與第二本體2’的延伸部23’分離，連接件16’的頂出部1622’向上移動(dòng)并將第二本體2’向上頂起，從而，方便將散熱器300’從電連接器組件100’之上取出。
[0039]第二實(shí)施方式的電連接器組件100’的連接方式及作動(dòng)方式均與第一實(shí)施方式的電連接器組件100的連接方式及作動(dòng)方式相同，具有操作簡(jiǎn)單、快捷的優(yōu)點(diǎn)，而且電連接器組件100的結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，有效節(jié)約生產(chǎn)成本。第二實(shí)施方式的電連接器組件100’新增的保護(hù)件4在操作時(shí)需先將其蓋體40向上抬起，預(yù)留出一操作空間，可有效防止誤操作。
[0040]應(yīng)當(dāng)指出，以上所述僅為本實(shí)用新型的最佳實(shí)施方式，不是全部的實(shí)施方式，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員通過(guò)閱讀本實(shí)用新型說(shuō)明書(shū)而對(duì)本實(shí)用新型技術(shù)方案采取的任何等效的變化，均為本實(shí)用新型的權(quán)利要求所涵蓋。
【權(quán)利要求】
1.一種電連接器組件，用以電性連接芯片模塊與電路板，其包括：絕緣本體、位于絕緣本體側(cè)緣的連接件及樞接連接件并位于絕緣本體側(cè)緣的撥桿，其特征在于：所述連接件包括基部、自基部向一側(cè)延伸的勾部及自基部另外一側(cè)延伸的支撐部，所述勾部與所述支撐部位于基部相反的兩側(cè)，撥桿向下按壓時(shí)，連接件的支撐部帶動(dòng)勾部向支撐部的方向運(yùn)動(dòng)。
2.如權(quán)利要求I所述的電連接器組件，其特征在于：所述連接件還包括位于基部向一側(cè)延伸的延伸部，延伸部與勾部位于基部相同一側(cè)，所述連接件還包括自延伸部向靠近絕緣本體方向延伸的頂出部，撥桿向下按壓連接件的支撐部帶動(dòng)頂出部向上運(yùn)動(dòng)。
3.如權(quán)利要求I所述的電連接器組件，其特征在于：所述電連接器組件還包括位于絕緣本體側(cè)邊的支架，所述連接件的基部一端設(shè)有供撥桿穿過(guò)的貫穿孔，撥桿穿過(guò)貫穿孔將連接件樞接于支架側(cè)緣。
4.如權(quán)利要求3所述的電連接器組件，其特征在于：所述支架包括基體及自基體的相對(duì)兩側(cè)延伸的支撐臂，支撐臂表面設(shè)有通孔，位于通孔與開(kāi)孔之間設(shè)有用于樞接基部的固持孔，支撐臂的末端設(shè)有卡扣，所述支架設(shè)有供連接件的頂出部穿過(guò)的開(kāi)孔。
5.如權(quán)利要求3所述的電連接器組件，其特征在于：所述電連接器組件還包括彈性件，所述連接件的貫穿孔的側(cè)邊設(shè)有供彈性件穿過(guò)的穿孔并將彈性件固持于連接件及支架之間。
6.如權(quán)利要求5所述的電連接器組件，其特征在于：所述撥桿呈對(duì)稱(chēng)結(jié)構(gòu)，撥桿包括樞接于連接件的貫穿孔內(nèi)的連接端及位于連接端的相對(duì)一側(cè)的操作部，所述撥桿的連接端穿過(guò)連接件的貫穿孔及支架的固持孔，將撥桿固定于絕緣本體及支架的側(cè)緣。
7.如權(quán)利要求6所述的電連接器組件，其特征在于：所述絕緣本體包括連接于電路板之上的第一本體及組裝于第一本體之上的第二本體，第一本體包括本體及自本體的兩端向前凸伸的凸出部，自本體的四周向上延伸的側(cè)墻及位于側(cè)墻的外側(cè)凸伸的凸塊，所述凸塊固持于支架的通孔內(nèi)，支架的卡扣扣持于凸出部之上，所述第二本體包括主體、貫穿主體的若干端子孔、位于主體的側(cè)邊的定位塊。
8.如權(quán)利要求5所述的電連接器組件，其特征在于：所述電連接器組件還包括保護(hù)件，所述保護(hù)件包括蓋體及位于蓋體的相對(duì)兩側(cè)并設(shè)有圓孔的連接部，所述保護(hù)件的圓孔套設(shè)于絕緣本體的凸柱的外緣。
9.一種電連接器組件，用以電性連接芯片模塊與電路板，其包括：絕緣本體、位于絕緣本體側(cè)緣的連接件及樞接連接件并位于絕緣本體側(cè)緣的撥桿，其特征在于：所述電連接器組件包括樞接于絕緣本體一端的保護(hù)件，將保護(hù)件打開(kāi)后，對(duì)撥桿施加壓力時(shí)，撥桿帶動(dòng)連接件發(fā)生運(yùn)動(dòng)。
10.如權(quán)利要求9所述的電連接器組件，其特征在于：所述連接件包括基部、自基部的向一側(cè)延伸的勾部及自基部的另外一側(cè)延伸的支撐部，所述勾部與所述支撐部位于基部相反的兩側(cè)，撥桿向下按壓時(shí)，連接件的支撐部帶動(dòng)勾部向支撐部的方向運(yùn)動(dòng)，所述保護(hù)件包括蓋體及位于蓋體的相對(duì)兩側(cè)并設(shè)有圓孔的連接部，所述保護(hù)件的圓孔套設(shè)于絕緣本體的凸柱的外緣。
【文檔編號(hào)】H01R13/502GK204144538SQ201420281343
【公開(kāi)日】2015年2月4日 申請(qǐng)日期:2014年5月29日 優(yōu)先權(quán)日:2014年5月29日
【發(fā)明者】許碩修 申請(qǐng)人:富士康(昆山)電腦接插件有限公司