一種免電源驅動的cob封裝led光源的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種免電源驅動的COB封裝LED光源，包括基板和封裝于所述基板上的LED晶片單元，所述基板的上表面設置有驅動電路，所述驅動電路包括用于將市電轉換為直流電的整流二極管晶片、用于分段控制LED晶片單元發(fā)光的線性IC晶片U1，所述LED晶片單元與所述驅動電路相連接，所述驅動電路的中部設置有用于市電輸入的焊盤區(qū)，所述焊盤區(qū)的外圍的驅動電路和LED晶片單元封裝于所述基板的上表面。將市電通過焊盤區(qū)與驅動電路相連接，方便轉換后的直流電驅動LED晶片單元，將驅動電路和LED晶片單元封裝于基板的上表面，使得驅動電路使用安全可靠且易于散熱，本實用新型結構簡單，使用穩(wěn)定可靠且免電源驅動。
【專利說明】—種免電源驅動的COB封裝LED光源
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及照明【技術領域】，尤其涉及一種免電源驅動的COB封裝LED光源。
【背景技術】
[0002]現(xiàn)有的LED照明市場，LED發(fā)光都需要配套的LED驅動電源，電源成本高昂，比如一個LED球泡燈，其驅動電源已經接近或大于光源的成本，這種通過在燈體內內置驅動電源來驅動光源的方式大大增加了 LED的應用成本，同時，驅動電源會產生很大的電磁干擾，開燈關燈期間，會對其他電子元器件產生干擾，并且對電網(wǎng)也會產生污染；而另一種貼片式免電源方案，將電子元器件集中在基板上，這種方案由于每個腳位都裸露在外，且每個腳位都存在較大的電位差，因此在使用時會存在很大的安全隱患。
實用新型內容
[0003]本實用新型的提供了一種結構簡單，使用穩(wěn)定可靠且免電源驅動的COB封裝LED光源。
[0004]為達此目的，本實用新型采用以下技術方案:
[0005]一種免電源驅動的COB封裝LED光源，包括基板和封裝于所述基板上的LED晶片單元，所述基板的上表面設置有驅動電路，所述驅動電路包括用于將市電轉換為直流電的整流二極管晶片、用于分段控制LED晶片單元發(fā)光的線性IC晶片U1，所述LED晶片單元與所述驅動電路相連接，所述驅動電路的中部設置有用于市電輸入的焊盤區(qū)，所述焊盤區(qū)的外圍的驅動電路和LED晶片單兀封裝于所述基板的上表面。
[0006]其中，所述LED晶片單元包括依次串聯(lián)的大功率發(fā)光二極管D1、大功率發(fā)光二極管D2、大功率發(fā)光二極管D3、大功率發(fā)光二極管D4、大功率發(fā)光二極管D5、大功率發(fā)光二極管D6和大功率發(fā)光二極管D7。
[0007]其中，所述驅動電路還包括電阻R5，所述整流二極管晶片包括整流二極管D9、整流二極管D10、整流二極管Dll和整流二極管D12，所述整流二極管D9的正極和所述整流二極管DlO的負極、市電的火線相連，所述整流二極管Dll的正極和所述整流二極管D12的負極、市電的零線相連，所述整流二極管D9的負極和所述整流二極管Dll的負極、大功率發(fā)光二極管Dl的正極相連接，所述線性IC晶片Ul的第一引腳與大功率發(fā)光二極管D3的負極和大功率發(fā)光二極管D4的正極相連，線性IC晶片Ul的第二引腳與大功率發(fā)光二極管D5的負極和大功率發(fā)光二極管D6的正極相連，線性IC晶片Ul的第三引腳與大功率發(fā)光二極管D6的負極和大功率發(fā)光二極管D7的正極相連，線性IC晶片Ul的第四引腳與大功率發(fā)光二極管D7的負極相連，線性IC晶片Ul的第七引腳和第八引腳與所述電阻R5的一端相連，所述電阻R5的另一端、整流二極管DlO的正極、整流二極管D12的正極、線性IC晶片Ul的第五引腳和第六引腳分別與市電的地線相連。
[0008]其中，所述整流二極管D9、整流二極管D10、整流二極管Dll和整流二極管D12為四個相同型號的整流二極管晶片，所述整流二極管晶片的型號為MB6S裸芯，參數(shù)為600V/250mA,所述線性IC晶片Ul的型號為高壓IC SM-2087，所述電阻R5為型號0805，阻值30 Ω，公差正負I %的貼片電阻，所述LED晶片的型號為ET1-D151A-BL。
[0009]其中，所述基板為高反射的鏡面鋁基板，所述驅動電路印刷于所述基板的中部，且所述驅動電路的中部的焊盤區(qū)內貫穿設置有過線孔。
[0010]其中，所述焊盤區(qū)外圍的驅動電路和LED晶片單元封裝于熒光膠層和所述基板之間。
[0011]其中，所述LED晶片單元的外邊緣處環(huán)形設置有第一圍壩膠圈，所述焊盤區(qū)的外邊緣設置有第二圍壩膠圈，所述第一圍壩膠圈和第二圍壩膠圈之間覆蓋有所述熒光膠層。
[0012]本實用新型的有益效果:本實用新型包括基板和封裝于所述基板上的LED晶片單元，所述基板的上表面設置有驅動電路，所述驅動電路包括用于將市電轉換為直流電的整流二極管晶片、用于分段控制LED晶片單元發(fā)光的線性IC晶片U1，所述LED晶片單元與所述驅動電路相連接，所述驅動電路的中部設置有用于市電輸入的焊盤區(qū)，所述焊盤區(qū)的外圍的驅動電路和LED晶片單元封裝于所述基板的上表面。將市電通過焊盤區(qū)與驅動電路相連接，方便轉換后的直流電驅動LED晶片單元，將驅動電路和LED晶片單元封裝于基板的上表面，使得驅動電路使用安全可靠且易于散熱，本實用新型結構簡單，使用穩(wěn)定可靠且免電源驅動。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0013]圖1是本實用新型一種免電源驅動的COB封裝LED光源的結構示意圖。
[0014]圖2是圖1中驅動電路的電路圖。
[0015]圖中:1.基板、2.LED晶片單元、3.驅動電路、4.焊盤區(qū)、5.第一圍壩膠圈、6.第二圍壩膠圈。
【具體實施方式】
[0016]下面結合附圖1至附圖2并通過【具體實施方式】來進一步說明本實用新型的技術方案。
[0017]一種免電源驅動的COB封裝LED光源，包括基板I和封裝于所述基板I上的LED晶片單元2，所述基板I的上表面設置有驅動電路3，所述驅動電路3包括用于將市電轉換為直流電的整流二極管晶片、用于分段控制LED晶片單元發(fā)光的線性IC晶片U1，所述LED晶片單元2與所述驅動電路3相連接，所述驅動電路3的中部設置有用于市電輸入的焊盤區(qū)4，所述焊盤區(qū)4的外圍的驅動電路3和LED晶片單元2封裝于所述基板I的上表面。將市電通過焊盤區(qū)與驅動電路相連接，方便轉換后的直流電驅動LED晶片單元，將驅動電路和LED晶片單元封裝于基板的上表面，使得驅動電路使用安全可靠且易于散熱，作為本實用新型的優(yōu)選實施方式，可以將LED晶片單元2環(huán)形設置于驅動電路的外圍。本實用新型結構簡單，使用穩(wěn)定可靠且免電源驅動。
[0018]所述LED晶片單元2包括依次串聯(lián)的大功率發(fā)光二極管D1、大功率發(fā)光二極管D2、大功率發(fā)光二極管D3、大功率發(fā)光二極管D4、大功率發(fā)光二極管D5、大功率發(fā)光二極管D6和大功率發(fā)光二極管D7。作為本實例的優(yōu)選實施方式，本實施例中采用7顆大功率LED晶片進行串聯(lián)，每顆大功率LED晶片有若干個中功率或小功率的LED晶片串聯(lián)而成，作為優(yōu)選，本實用新型共采用85顆型號為ET1-D151A-BL的LED晶片串聯(lián)，使得串聯(lián)后LED晶片單元的驅動電壓與市電電壓接近。進而方便市電直接接入驅動電路3中。
[0019]所述驅動電路還包括電阻R5，所述整流二極管晶片包括整流二極管D9、整流二極管D10、整流二極管Dll和整流二極管D12，所述整流二極管D9的正極和所述整流二極管DlO的負極、市電的火線相連，所述整流二極管Dll的正極和所述整流二極管D12的負極、市電的零線相連，所述整流二極管D9的負極和所述整流二極管Dll的負極、大功率發(fā)光二極管Dl的正極相連接，所述線性IC晶片Ul的第一引腳與大功率發(fā)光二極管D3的負極和大功率發(fā)光二極管D4的正極相連，線性IC晶片Ul的第二引腳與大功率發(fā)光二極管D5的負極和大功率發(fā)光二極管D6的正極相連，線性IC晶片Ul的第三引腳與大功率發(fā)光二極管D6的負極和大功率發(fā)光二極管D7的正極相連，線性IC晶片Ul的第四引腳與大功率發(fā)光二極管D7的負極相連，線性IC晶片Ul的第七引腳和第八引腳與所述電阻R5的一端相連，所述電阻R5的另一端、整流二極管DlO的正極、整流二極管D12的正極、線性IC晶片Ul的第五引腳和第六引腳分別與市電的地線相連。本電路中利用整流二極管D9、整流二極管D10、整流二極管011、整流二極管012進行整流，將交流市電轉換為直流電，在用線性IC晶片Ul分段控制LED晶片單元發(fā)光，大大的提升光源的功率因素，使得功率因素達到0.98以上，整個COB光源功率可以做到3-9W，功光效大于90LK/W，極大的提高了發(fā)光效率。
[0020]所述整流二極管D9、整流二極管D10、整流二極管Dll和整流二極管D12為四個相同型號的整流二極管晶片，所述整流二極管晶片的型號為MB6S裸芯，參數(shù)為600V/250mA，所述線性IC晶片Ul的型號為高壓IC SM-2087，所述電阻R5為型號0805，阻值30 Ω，公差正負I %的貼片電阻，所述LED晶片的型號為ET1-D151A-BL。
[0021]所述基板I為高反射的鏡面鋁基板1，所述驅動電路3印刷于所述基板I的中部，且所述驅動電路3的中部的焊盤區(qū)4內貫穿設置有過線孔。過線孔的設置，使得電源線穿過過線孔與焊盤區(qū)的正負焊點連接，鏡面鋁基板的設置便于元器件散熱且提高發(fā)光LED晶片單元的發(fā)光效率。
[0022]所述焊盤區(qū)4外圍的驅動電路3和LED晶片單元2封裝于熒光膠層和所述基板I之間。
[0023]所述LED晶片單元2的外邊緣處環(huán)形設置有第一圍壩膠圈5，所述焊盤區(qū)4的外邊緣設置有第二圍壩膠圈6，所述第一圍壩膠圈5和第二圍壩膠圈6之間覆蓋有所述熒光膠層。作為優(yōu)選實施方式，線性IC晶片用絕緣膠固定在驅動電路3上，整流二極管晶片用銀膠固在驅動電路3上，電阻改變以前用錫膏的焊接方式，用銀膠把電阻兩端固在驅動電路3上，用金線把LED晶片焊接起來，線性IC晶片和整流二極管晶片也用金線焊接起來，整流橋把市電轉換為直流電，線性IC晶片為線性橫流，電阻起調節(jié)電流作用，用圍墻膠把出光區(qū)域圍起來，再用熒光膠把LED晶片、線性IC晶片裸晶、整流二極管晶片晶片以及電阻全部封裝起來，只把需留兩個市電輸入的焊盤，再烘烤干；
[0024]以上結合具體實施例描述了本實用新型的技術原理。這些描述只是為了解釋本實用新型的原理，而不能以任何方式解釋為對本實用新型保護范圍的限制。基于此處的解釋，本領域的技術人員不需要付出創(chuàng)造性的勞動即可聯(lián)想到本實用新型的其它【具體實施方式】，這些方式都將落入本實用新型的保護范圍之內。
【權利要求】
1.一種免電源驅動的COB封裝LED光源，包括基板(I)和封裝于所述基板(I)上的LED晶片單元(2)，其特征在于:所述基板(I)的上表面設置有驅動電路(3)，所述驅動電路(3)包括用于將市電轉換為直流電的整流二極管晶片、用于分段控制LED晶片單元(2)發(fā)光的線性IC晶片U1，所述驅動電路(3)的外圍環(huán)形設置有LED晶片單元(2)，所述LED晶片單元(2)與所述驅動電路(3)相連接，所述驅動電路(3)的中部設置有用于市電輸入的焊盤區(qū)(4)，所述焊盤區(qū)⑷的外圍的驅動電路(3)和LED晶片單元(2)封裝于所述基板⑴的上表面。
2.根據(jù)權利要求1所述的一種免電源驅動的COB封裝LED光源，其特征在于:所述LED晶片單元(2)包括依次串聯(lián)的大功率發(fā)光二極管D1、大功率發(fā)光二極管D2、大功率發(fā)光二極管D3、大功率發(fā)光二極管D4、大功率發(fā)光二極管D5、大功率發(fā)光二極管D6和大功率發(fā)光二極管D7。
3.根據(jù)權利要求2所述的一種免電源驅動的COB封裝LED光源，其特征在于:所述驅動電路還包括電阻R5，所述整流二極管晶片包括整流二極管D9、整流二極管D10、整流二極管Dll和整流二極管D12，所述整流二極管D9的正極和所述整流二極管DlO的負極、市電的火線相連，所述整流二極管Dll的正極和所述整流二極管D12的負極、市電的零線相連，所述整流二極管D9的負極和所述整流二極管Dll的負極、大功率發(fā)光二極管Dl的正極相連接，所述線性IC晶片Ul的第一引腳與大功率發(fā)光二極管D3的負極和大功率發(fā)光二極管D4的正極相連，線性IC晶片Ul的第二引腳與大功率發(fā)光二極管D5的負極和大功率發(fā)光二極管D6的正極相連，線性IC晶片Ul的第三引腳與大功率發(fā)光二極管D6的負極和大功率發(fā)光二極管D7的正極相連，線性IC晶片Ul的第四引腳與大功率發(fā)光二極管D7的負極相連，線性IC晶片Ul的第七引腳和第八引腳與所述電阻R5的一端相連，所述電阻R5的另一端、整流二極管DlO的正極、整流二極管D12的正極、線性IC晶片Ul的第五引腳和第六引腳分別與市電的地線相連。
4.根據(jù)權利要求3所述的一種免電源驅動的COB封裝LED光源，其特征在于:所述整流二極管D9、整流二極管D10、整流二極管Dll和整流二極管D12為四個相同型號的整流二極管晶片，所述整流二極管晶片的型號為MB6S裸芯，參數(shù)為600V/250mA，所述線性IC晶片Ul的型號為高壓IC SM-2087，所述電阻R5為型號0805，阻值30 Ω，公差正負I %的貼片電阻，所述LED晶片的型號為ET1-D151A-BL。
5.根據(jù)權利要求1所述的一種免電源驅動的COB封裝LED光源，其特征在于:所述基板⑴為高反射的鏡面鋁基板(I)，所述驅動電路⑶印刷于所述基板⑴的中部，且所述驅動電路(3)的中部的焊盤區(qū)(4)內貫穿設置有過線孔。
6.根據(jù)權利要求5所述的一種免電源驅動的COB封裝LED光源，其特征在于:所述焊盤區(qū)(4)外圍的驅動電路(3)和LED晶片單元(2)封裝于熒光膠層和所述基板(I)之間。
7.根據(jù)權利要求6所述的一種免電源驅動的COB封裝LED光源，其特征在于:所述LED晶片單元(2)的外邊緣處環(huán)形設置有第一圍壩膠圈(5)，所述焊盤區(qū)(4)的外邊緣設置有第二圍壩膠圈出)，所述第一圍壩膠圈(5)和第二圍壩膠圈(6)之間覆蓋有所述熒光膠層。
【文檔編號】H01L25/16GK203984725SQ201420297853
【公開日】2014年12月3日 申請日期:2014年6月5日 優(yōu)先權日:2014年6月5日
【發(fā)明者】付曉輝, 付建國 申請人:深圳市華高光電科技有限公司