一種新型led芯片的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種新型LED芯片，包括方片型的LED主體(1)，在LED主體相對的兩個側(cè)面上分別設(shè)有相適配的第一插頭(2)和第一插口(4)；所述的第一插頭整體為一個突出塊，由一個突出框(10)和位于該突出框內(nèi)的2根插針(3)組成；所述的第一插口包括LED主體側(cè)面的一個凹陷部(12)和設(shè)置在凹陷部內(nèi)的一個基座(11)；所述的基座內(nèi)設(shè)有2個插孔(5)；在LED主體相對的另外兩個側(cè)面上分別設(shè)有相適配的第二插頭(8)和第二插口(9)；第二插頭中的2根插針(3)均連接LED主體的正極；第一插口中的2個插孔(4)均連接LED主體的負(fù)極；該新型LED芯片能方便地實(shí)現(xiàn)級聯(lián)，靈活性好。
【專利說明】
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本實(shí)用新型涉及一種新型LED芯片。 一種新型LED芯片
【背景技術(shù)】
[0002] 現(xiàn)有的LED芯片，采用直插管腳或焊盤與PCB板相連，位置固定，靈活性較差，一旦 更改電路，需要重新繪制PCB板電路圖，而且LED芯片實(shí)現(xiàn)串聯(lián)或并聯(lián)需要受制于PCB板本 身，有必要設(shè)計一種新型的新型LED芯片。 實(shí)用新型內(nèi)容
[0003] 本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種新型LED芯片，該新型LED芯片能方 便地實(shí)現(xiàn)級聯(lián)，靈活性好。
[0004] 實(shí)用新型的技術(shù)解決方案如下：
[0005] -種新型LED芯片，包括方片型的LED主體（1)，在LED主體相對的兩個側(cè)面上分 別設(shè)有相適配的第一插頭（2)和第一插口（4);
[0006] 所述的第一插頭整體為一個突出塊，由一個突出框（10)和位于該突出框內(nèi)的2根 插針（3)組成；所述的第一插口包括LED主體側(cè)面的一個凹陷部（12)和設(shè)置在凹陷部內(nèi)的 一個基座（11);所述的基座內(nèi)設(shè)有2個插孔（5);
[0007] 第一插頭中的2根插針（3)分別連接LED主體的正極和負(fù)極；第一插口中的2個 插孔（4)分別連接LED主體的正極和負(fù)極；
[0008] 在LED主體相對的另外兩個側(cè)面上分別設(shè)有相適配的第二插頭（8)和第二插口
[9] ；
[0009] 所述的第二插頭整體為一個突出塊，由一個突出框（10)和位于該突出框內(nèi)的2根 插針（3)組成；所述的第二插口包括LED主體側(cè)面的一個凹陷部（12)和設(shè)置在凹陷部內(nèi)的 一個基座（11);所述的基座內(nèi)設(shè)有2個插孔（5);
[0010] 第二插頭中的2根插針（3)均連接LED主體的正極；第一插口中的2個插孔（4) 均連接LED主體的負(fù)極；
[0011] 所述的LED主體的厚度為4. 0mm，LED主體的上表面為正方形，該正方形的邊長為 25mm〇
[0012] 所述的LED主體底部還設(shè)有2個焊點(diǎn)（6)，2個焊點(diǎn)分別連接接LED主體的正極和 負(fù)極，所述的LED主體底部還設(shè)有用于保護(hù)焊點(diǎn)的絕緣保護(hù)膜（7)。
[0013] 有益效果：
[0014] 本實(shí)用新型的新型LED芯片，通過第一插口和第一插頭實(shí)現(xiàn)一個芯片與另一個芯 片的并聯(lián)，通過第二插口和第二插頭實(shí)現(xiàn)一個芯片與另一個芯片的串聯(lián)，這是本新型LED 芯片的最大特點(diǎn)所在；
[0015] 如果使用單個的芯片，可以通過帶插頭或插口的數(shù)據(jù)線與將LED驅(qū)動電路與芯片 相連為芯片供電；
[0016] 另外，由于這種新型LED芯片底部設(shè)有焊點(diǎn)，因此，也可以焊接在PCB板上，像普通 的LED芯片一樣使用，芯片不與PCB板相連時，絕緣保護(hù)膜保護(hù)芯片底部的焊點(diǎn)與其他電路 發(fā)生電連接，因此這種芯片使用的最大優(yōu)勢就是靈活性非常強(qiáng)。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0017] 圖1為新型LED芯片的外形圖。
[0018] 圖2為新型LED芯片的內(nèi)部構(gòu)造圖。
[0019] 圖3為插口的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0020] 圖4為插頭的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0021] 圖5為LED主體與焊點(diǎn)及絕緣保護(hù)膜的位置關(guān)系示意圖。
[0022] 標(biāo)號說明：1_LED主體，2-第一插頭，3-插針，4-第一插口，5-插孔，6-焊點(diǎn)，7-絕 緣保護(hù)膜，8-第二插頭，9-第二插口，10-突出框，11-基座，12-凹陷部。
【具體實(shí)施方式】
[0023] 以下將結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對本實(shí)用新型做進(jìn)一步詳細(xì)說明：
[0024] 實(shí)施例1 :如圖1-5, 一種新型LED芯片，包括方片型的LED主體1，在LED主體相 對的兩個側(cè)面上分別設(shè)有相適配的第一插頭2和第一插口 4 ;
[0025] 所述的第一插頭整體為一個突出塊，由一個突出框10和位于該突出框內(nèi)的2根插 針3組成；所述的第一插口包括LED主體側(cè)面的一個凹陷部12和設(shè)置在凹陷部內(nèi)的一個基 座11 ;所述的基座內(nèi)設(shè)有2個插孔5 ;
[0026] 第一插頭中的2根插針3分別連接LED主體的正極和負(fù)極；第一插口中的2個插 孔4分別連接LED主體的正極和負(fù)極；
[0027] 在LED主體相對的另外兩個側(cè)面上分別設(shè)有相適配的第二插頭8和第二插口 9 ;
[0028] 所述的第二插頭整體為一個突出塊，由一個突出框10和位于該突出框內(nèi)的2根插 針3組成；所述的第二插口包括LED主體側(cè)面的一個凹陷部12和設(shè)置在凹陷部內(nèi)的一個基 座11 ;所述的基座內(nèi)設(shè)有2個插孔5 ;
[0029] 第二插頭中的2根插針3均連接LED主體的正極；第一插口中的2個插孔4均連 接LED主體的負(fù)極；
[0030] 所述的LED主體的厚度為4. 0mm，LED主體的上表面為正方形，該正方形的邊長為 25mm〇
[0031] 所述的LED主體底部還設(shè)有2個焊點(diǎn)6, 2個焊點(diǎn)分別連接接LED主體的正極和負(fù) 極，所述的LED主體底部還設(shè)有用于保護(hù)焊點(diǎn)的絕緣保護(hù)膜7。
[0032] 插孔的孔壁為金屬材質(zhì)，用于與另一個器件的插針進(jìn)行電連接。
[0033] 使用第一插頭和第一插口連接2個芯片時，即一個芯片的第一插頭插裝在另一個 芯片的第一插口中，正負(fù)極對應(yīng)連接，此時為并聯(lián)模式。
[0034] 使用第二插頭和第二插口連接2個芯片時，即一個芯片的第二插頭插裝在另一個 芯片的第二插口中，相當(dāng)于一個芯片的正極接另一個芯片的負(fù)極，此時為串聯(lián)模式。
【權(quán)利要求】
1. 一種新型LED芯片，其特征在于，包括方片型的LED主體（1)，在LED主體相對的兩 個側(cè)面上分別設(shè)有相適配的第一插頭（2)和第一插口（4); 所述的第一插頭整體為一個突出塊，由一個突出框（10)和位于該突出框內(nèi)的2根插針 (3) 組成；所述的第一插口包括LED主體側(cè)面的一個凹陷部（12)和設(shè)置在凹陷部內(nèi)的一個 基座（11);所述的基座內(nèi)設(shè)有2個插孔（5); 第一插頭中的2根插針（3)分別連接LED主體的正極和負(fù)極；第一插口中的2個插孔 (4) 分別連接LED主體的正極和負(fù)極； 在LED主體相對的另外兩個側(cè)面上分別設(shè)有相適配的第二插頭（8)和第二插口（9); 所述的第二插頭整體為一個突出塊，由一個突出框（10)和位于該突出框內(nèi)的2根插針 (3)組成；所述的第二插口包括LED主體側(cè)面的一個凹陷部（12)和設(shè)置在凹陷部內(nèi)的一個 基座（11);所述的基座內(nèi)設(shè)有2個插孔（5); 第二插頭中的2根插針（3)均連接LED主體的正極；第一插口中的2個插孔（4)均連 接LED主體的負(fù)極； 所述的LED主體的厚度為4. 0mm，LED主體的上表面為正方形，該正方形的邊長為25mm。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型LED芯片，其特征在于，所述的LED主體底部還設(shè)有2個 焊點(diǎn)￠)，2個焊點(diǎn)分別連接接LED主體的正極和負(fù)極，所述的LED主體底部還設(shè)有用于保 護(hù)焊點(diǎn)的絕緣保護(hù)膜（7)。
【文檔編號】H01L33/62GK203871375SQ201420297990
【公開日】2014年10月8日 申請日期:2014年5月29日 優(yōu)先權(quán)日:2014年5月29日
【發(fā)明者】賀富朋, 李嘉紅 申請人:湖南工程學(xué)院