Led多晶封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種LED多晶封裝結(jié)構(gòu)，包括：基板或支架，所述基板或所述支架上設置有至少3個通過絕緣隔離區(qū)相互隔開的固晶區(qū)；多個倒裝的LED晶片，各LED晶片橫跨在各所述絕緣隔離區(qū)上，且所述LED晶片的P型電極和N型電極分別通過導電膠體固定在相鄰的兩個所述固晶區(qū)的表面上，使多個所述LED晶片與至少3個所述固晶區(qū)連接形成電性通路；以及封裝膠體，所述封裝膠體包覆在多個所述LED晶片的表面上。本實用新型的LED多晶封裝結(jié)構(gòu)，多個LED晶片的P型電極和N型電極分別通過導電膠體固定在相鄰的兩個固晶區(qū)的表面上，使多個LED晶片與固晶區(qū)連接形成電性通路，省去了焊線制程，從而節(jié)省了制程費用，降低了制造成本。
【專利說明】 LED多晶封裝結(jié)構(gòu)

【技術(shù)領域】
[0001]本實用新型涉及半導體領域，特別是涉及一種LED多晶封裝結(jié)構(gòu)。

【背景技術(shù)】
[0002]發(fā)光二極管(LED, Light Emitting D1de)已被廣泛應用于各種照明或發(fā)光顯示等場合中。現(xiàn)有LED封裝技術(shù)中，為了達到更高的發(fā)光效率和滿足部分客戶高壓產(chǎn)品的需求，采用多晶片串聯(lián)的封裝方式，即各晶片分別設置于各個功能區(qū)內(nèi)，各個功能區(qū)內(nèi)的晶片通過鍵合線連接形成電性通路。這種封裝方式需要焊線制程，制程費用高，制造成本高。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]針對上述現(xiàn)有技術(shù)現(xiàn)狀，本實用新型所要解決的技術(shù)問題在于，提供一種低制造成本的LED多晶封裝結(jié)構(gòu)。
[0004]為了解決上述技術(shù)問題，本實用新型所提供的一種LED多晶封裝結(jié)構(gòu)，包括:
[0005]基板或支架，所述基板或所述支架上設置有至少3個通過絕緣隔離區(qū)相互隔開的固晶區(qū)；
[0006]多個倒裝的LED晶片，各所述LED晶片橫跨在各所述絕緣隔離區(qū)上，且所述LED晶片的P型電極和N型電極分別通過導電膠體固定在相鄰的兩個所述固晶區(qū)的表面上，使多個所述LED晶片與至少3個所述固晶區(qū)連接形成電性通路；以及
[0007]封裝膠體，所述封裝膠體包覆在多個所述LED晶片的表面上。
[0008]在其中一個實施例中，所述LED晶片靠近所述基板或所述支架的一端的側(cè)面上以及所述P型電極與所述N型電極之間的所述LED晶片的表面上設置有絕緣保護層。
[0009]在其中一個實施例中，所述LED晶片側(cè)面上的所述絕緣保護層的高度為所述LED晶片的聞度的1/3以上。
[0010]在其中一個實施例中，所述絕緣保護層的材料為二氧化硅、五氧化三鈦、硅、環(huán)氧樹脂、PC、玻璃或熒光膠。
[0011]在其中一個實施例中，所述導電膠體為銀膠。
[0012]在其中一個實施例中，所述銀膠包括基體和銀粉，所述基體的材料為環(huán)氧樹脂、硅膠、PC或玻璃。
[0013]在其中一個實施例中，多個所述LED晶片相互串聯(lián)。
[0014]在其中一個實施例中，至少一個所述絕緣隔離區(qū)上橫跨有兩個以上的所述LED晶片，該絕緣隔離區(qū)上的所有LED晶片并聯(lián)后與其它絕緣隔離區(qū)上的LED晶片串聯(lián)。
[0015]在其中一個實施例中，所述導電膠體通過點膠方式或印刷方式固定在所述固晶區(qū)的表面上。
[0016]在其中一個實施例中，所述基板或所述支架的材料為熱可塑性樹脂、熱固性樹脂、陶瓷或金屬。
[0017]在其中一個實施例中，所述封裝膠體內(nèi)混合有一種或多種突光粉。
[0018]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型的LED多晶封裝結(jié)構(gòu)，多個LED晶片的P型電極和N型電極分別通過導電膠體固定在相鄰的兩個固晶區(qū)的表面上，使多個LED晶片與固晶區(qū)連接形成電性通路，省去了焊線制程，從而節(jié)省了制程費用，降低了制造成本。
[0019]本實用新型附加技術(shù)特征所具有的有益效果將在本說明書【具體實施方式】部分進行說明。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0020]圖1為本實用新型實施例一中的LED多晶封裝結(jié)構(gòu)的剖視結(jié)構(gòu)示意圖；
[0021]圖2為圖1中所示LED多晶封裝結(jié)構(gòu)的LED晶片的布置示意圖；
[0022]圖3為圖1中所示LED多晶封裝結(jié)構(gòu)的LED晶片的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0023]圖4為本實用新型實施例二中的LED多晶封裝結(jié)構(gòu)的LED晶片的布置示意圖；
[0024]圖5為本實用新型實施例三中的LED多晶封裝結(jié)構(gòu)的LED晶片的布置示意圖；
[0025]圖6為本實用新型實施例四中的LED多晶封裝結(jié)構(gòu)的LED晶片的布置示意圖。
[0026]附圖標記說明:10、LED晶片；11、P型電極；12、N型電極；13、絕緣保護層；20、導電膠體；30、支架；31、固晶區(qū)；32、絕緣隔離區(qū)；40、封裝膠體；50、基板；51、固晶區(qū)；52、絕緣隔離區(qū)。

【具體實施方式】
[0027]下面參考附圖并結(jié)合實施例對本實用新型進行詳細說明。需要說明的是，在不沖突的情況下，以下各實施例及實施例中的特征可以相互組合。
[0028]實施例一
[0029]如圖1、2所示，本實施例中的LED多晶封裝結(jié)構(gòu)包括:支架30、多個倒裝的LED晶片10和封裝膠體40，所述支架30上設置有3個(或3個以上)通過絕緣隔離區(qū)32相互隔開的固晶區(qū)31 ;各所述LED晶片10橫跨在各所述絕緣隔離區(qū)32上，且各所述LED晶片10的P型電極11和N型電極12分別通過導電膠體20固定在相鄰的兩個所述固晶區(qū)31的表面上，使多個所述LED晶片10與固晶區(qū)31連接形成電性通路；所述封裝膠體40包覆在多個所述LED晶片10的表面上。
[0030]本實施例的LED多晶封裝結(jié)構(gòu)，將多個LED晶片10的P型電極11和N型電極12分別通過導電膠體20固定在相鄰的兩個固晶區(qū)31的表面上，使多個所述LED晶片10與固晶區(qū)31連接形成電性通路，省去了焊線制程，從而節(jié)省了制程費用，降低了制造成本。
[0031]如圖3所示，所述LED晶片10靠近所述支架30的一端的側(cè)面上以及所述P型電極11與所述N型電極12之間的所述LED晶片10的表面上設置有絕緣保護層13。絕緣保護層13能降低銀膠的活性，可以很好阻止銀膠的爬升，且能阻止銀膠與P型層和N形層接觸，解決了銀膠固晶方式漏電的問題，提高了良品率，降低了生產(chǎn)成本。優(yōu)選地，所述LED晶片10側(cè)面上的所述絕緣保護層13的高度為所述LED晶片10的高度的1/3以上，可以起到很好的防止漏電的效果。優(yōu)選地，所述絕緣保護層13的材料為二氧化硅、五氧化三鈦、硅、環(huán)氧樹脂、PC (聚碳酸酯)、玻璃或熒光膠。
[0032]優(yōu)選地，所述導電膠體20為銀膠，銀膠的導電效果好。所述銀膠包括基體和銀粉，所述基體的材料可以為環(huán)氧樹脂、硅膠，PC或玻璃。
[0033]優(yōu)選地，多個所述LED晶片10相互串聯(lián)，可以滿足部分客戶高壓產(chǎn)品的需求。
[0034]優(yōu)選地，所述導電膠體20通過點膠方式或印刷方式固定在所述固晶區(qū)31的表面上。
[0035]優(yōu)選地，所述支架30的材料為熱可塑性樹脂、熱固性樹脂、陶瓷或金屬。
[0036]優(yōu)選地，所述封裝膠體40內(nèi)混合有一種或多種熒光粉。
[0037]實施例二
[0038]如圖4所示，本實施例中的LED多晶封裝結(jié)構(gòu)與實施例一大體相同，不同的是:本實施例中的LED多晶封裝結(jié)構(gòu)的兩個絕緣隔離區(qū)32上各橫跨有兩個LED晶片10，一個絕緣隔離區(qū)32上的所有LED晶片10并聯(lián)與另一個絕緣隔離區(qū)32上的所有LED晶片10串聯(lián)，從而實現(xiàn)多并多串的封裝方式，有利于增加發(fā)光效率。
[0039]實施例三
[0040]如圖5所示，本實施例中的LED多晶封裝結(jié)構(gòu)與實施例一大體相同，不同的是:本實施例中的LED多晶封裝結(jié)構(gòu)用基板50代替支架30，基板50上設置有3個通過絕緣隔離區(qū)52相互隔開的固晶區(qū)51。
[0041]實施例四
[0042]如圖6所示，本實施例中的LED多晶封裝結(jié)構(gòu)與實施例三大體相同，不同的是:本實施例中的LED多晶封裝結(jié)構(gòu)的兩個絕緣隔離區(qū)52上各橫跨有三個LED晶片10，一個絕緣隔離區(qū)52上的所有LED晶片10并聯(lián)與另一個絕緣隔離區(qū)52上的所有LED晶片10串聯(lián)，從而實現(xiàn)多并多串的封裝方式，有利于增加發(fā)光效率。
[0043]以上所述實施例僅表達了本實用新型的幾種實施方式，其描述較為具體和詳細，但并不能因此而理解為對本實用新型專利范圍的限制。應當指出的是，對于本領域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些都屬于本實用新型的保護范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種LED多晶封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括: 基板或支架，所述基板或所述支架上設置有至少3個通過絕緣隔離區(qū)相互隔開的固晶區(qū)； 多個倒裝的LED晶片，各所述LED晶片橫跨在各所述絕緣隔離區(qū)上，且各所述LED晶片的P型電極和N型電極分別通過導電膠體固定在相鄰的兩個所述固晶區(qū)的表面上，使多個所述LED晶片與至少3個所述固晶區(qū)連接形成電性通路；以及封裝膠體，所述封裝膠體包覆在多個所述LED晶片的表面上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED多晶封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述LED晶片靠近所述基板或所述支架的一端的側(cè)面上以及所述P型電極與所述N型電極之間的所述LED晶片的表面上設置有絕緣保護層。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的LED多晶封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述LED晶片側(cè)面上的所述絕緣保護層的高度為所述LED晶片的高度的1/3以上。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的LED多晶封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述絕緣保護層的材料為二氧化硅、五氧化三鈦、硅、環(huán)氧樹脂、PC、玻璃或熒光膠。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED多晶封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述導電膠體為銀膠。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED多晶封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，多個所述LED晶片相互串聯(lián)。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED多晶封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，至少一個所述絕緣隔離區(qū)上橫跨有兩個以上的所述LED晶片，該絕緣隔離區(qū)上的所有LED晶片并聯(lián)后與其它絕緣隔離區(qū)上的LED晶片串聯(lián)。
8.根據(jù)權(quán)利要求1至7中任意一項所述的LED多晶封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述導電膠體通過點膠方式或印刷方式固定在所述固晶區(qū)的表面上。
9.根據(jù)權(quán)利要求1至7中任意一項所述的LED多晶封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述基板或所述支架的材料為熱可塑性樹脂、熱固性樹脂、陶瓷或金屬。
【文檔編號】H01L33/62GK204204851SQ201420300733
【公開日】2015年3月11日 申請日期:2014年6月6日 優(yōu)先權(quán)日:2014年6月6日
【發(fā)明者】馬亞輝, 陳健平 申請人:惠州雷通光電器件有限公司